下一代包装市场 分析

2022年,全球下一代包装的收入价值为51.2亿美元,预测期(2023年至2030年)的CAGR为7.1%。

全球下一代包装市场-增长动力

增加设备的微型化需求会推动对高级包装的需求

随着技术的发展,制造商正在集中力量于提供小型的 电子设备 在许多行业,包括消费电子产品、保健、汽车和半导体IC生产。 为了完成对瓦片和芯片的精确定型,这些企业正在减少集成电路. 此外,由于可穿戴和个性化保健器械的精良程度和改进,医疗器械市场对纳米型机器人外科设备的需求激增。 小电器设备越来越受欢迎,因此设计者必须使用智能包装,而不是更传统的技术. 由于对高性能电子设备的需求日益增加,半导体工业在微型电气设备方面正在发展。

图 1. 全球下一代包装市场 按地区分列的价值份额(%),2022年

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完善系统性能和先进包装优化,加快推进先进包装市场增长.

半导体包装工业通过提供强化的IC容器,帮助构建下一代芯片设计. 对于新设备,集成电路工业传统上使用经典的 芯片缩放和独特架构。 。 。 此外,每个电话、数据中心、消费电子产品和网络中都有多芯片包,通过促进系统优化,推动了先进包装的进步。 由于它允许一系列不同的处理模块和记忆通过非常高速的互联而结合,高级包装鼓励使用AI,机器学习,以及深层学习. 因此,包括汽车、保健、航空航天和国防以及工业部门在内的若干行业纵向正在越来越多地使用创新的包装。 例如2022年,美国. 随着供应链问题和贸易紧张局势的加剧,正在采取初步步骤,使更大的IC包装生产能力回到美国。 美国是开发一揽子计划的领导者之一,特别是有可能动摇半导体景观的新型先进技术. 北美在全球包装生产中所占的份额只有3%,

全球下一代包装市场-限制

限制先进包装市场增长的高成本

先进的半导体包装方法比传统的半导体包装方法成本更高. 在某些阶段,为以后的每个节点开发和制造半导体的费用太高。 此外,由于国际中心的复杂性,瓦片生产成本要高得多。 随着更多的芯片和集成电路装满复杂设计,精密包装的成本增加,限制了其采用。 半导体工业认为先进的包装特别实用,因为它有许多好处,包括芯片和瓦片的更简单和更大的互联,以及能够进行多种多样的集成。 然而,由于这些品质非常容易获得,先进的包装比普通包装更昂贵,这使得小企业难以采用.

全球下一代包装市场-市场趋势

• 产品在下一代包装供应商中推出,是市场上日益增长的趋势。 例如,在2022年6月,MULTIVAC推出了W 500这个通用流程包装解决方案,为枕包包装食品提供了更大的灵活性和产出,同时支持使用可持续的胶片和纸质材料。
• 塑料仍然是包装中最常用的原材料,因此,它在包装行业制造商部署的所有原材料中占有最高的市场份额。 塑料为制造商提供了成本效益的灵活性。 其与所储存的内装物的惰性使其得以用于特定行业的纵向包装产品。
• 塑料仍然是各行业产品保护包装中最常用的材料。 聚丙烯等高级包装材料可以提供高屏障,防止污染和温度,从而保护包装产品不被损坏. 食品和饮料业广泛采用塑料包装,包括袋、邮袋、缩影片、袖子和管子,主要是由于它们的灵活性、重量低和耐久性,这些是可能继续产生对塑料保护包装解决方案的需求的一些因素。

全球下一代包装市场-市场分割

北美地区在2022年主导了全球下一代包装市场,导致 34% (简体中文)按价值计算,其次是欧洲和亚太。

全球下一代包装市场-按应用

2022年,食品和饮料在应用的基础上主导了全球下一代包装市场,收入约占市场份额的44%,其次是医疗保健和药品以及个人护理。

图 2. 全球下一代包装市场 价值份额(%),按应用程序分列,2022年

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全球下一代包装市场-Coronavirus(Covid-19)

在过去18个月里,全世界大多数工业都受到了不利影响。 这可归因于由于各种防范性封锁以及全球各管理当局实施的其他限制,它们各自的制造和供应链运作受到严重干扰。 全球下一代包装市场也是如此。 此外,消费者的需求随后也减少了,因为个人现在更希望从各自的预算中取消非基本开支,因为大多数个人的一般经济状况受到这一爆发的严重影响。 预计上述因素将使全球下一代包装市场的收入轨迹超过预测时间表。 然而,随着各理事机构开始解除这些强制封锁,全球下一代包装市场预计将相应恢复。

全球下一代包装市场-近期发展

2020年4月时, 杜庞特在中国推出新的Tyvek 40L, 计划在全世界提供 为了推出DuPont Tyvek 40L医疗包装,这是Tyvek用于医疗包装应用的新类别,为保障便携式低风险设备提供了实用的解决方案,我们感谢DuPont保护解决方案.

2022年5月,任,县知县. 微芯片技术公司.,已经为GridTime 3000 GNSS时间服务器揭幕,该系统是一个软件配置系统,保护发电厂和分站免受激增、恶劣天气和针对关键基础设施的网络攻击。

2022年5月,Analog Devices, Inc. 揭开了三轴MEMS加速仪,可用于各种保健和工业应用,如生命标志监测,助听器,运动辅助计量器等. ADXL367加速计比上一代(ADXL362)减少2倍功耗,同时将噪声性能提升至30%. 新的加速计还具有较长的战地长度,延长了电池的使用寿命,同时降低了维护频率和成本.

2022年5月,Qualcomm Technologies, Inc.和Vietel Group宣布计划合作开发下一代5G无线电机组(RU),拥有巨大的MIMO能力和分布式机组(DUs). 其目的是在越南和全世界加快发展和部署5G网络基础设施和服务。 Vietel公司预计将通过将Qualcomm X100 5G RAN加速卡和Massive MIMO Qualcomm_QRU100 5G RAN平台与自己的先进硬件和软件系统(TCO)结合起来,加速开发高性能Open RAN大规模MIMO解决方案并使之商业化,简化网络部署,降低所有者的总成本.

全球下一代包装市场 主要公司

在全球下一代包装市场运营的主要角色包括Amcor Limited,WestRock Company,索诺科产品公司,密封航空公司,Stora Enso Oyj,Bemis Company, Inc.,MULTIVAC,WS包装集团股份有限公司,Active包装有限公司,以及ULMA包装公司,S.Coop.

* 定义: 下一代包装是一种先进的包装解决方案,在产品质量信息和可追溯性方面提供各种好处. 它有助于在整个供应链过程中对产品进行跟踪和监测,从货物运到目的地。 这确保了产品安全交付给消费者,同时防止包装材料受损。 食品和饮料、个人护理、医疗保健和药品以及物流是下一代包装的主要最终用户。。 。 。