内存包装市场 ANALYSIS

2022年全球记忆包装市场规模价值为269.5亿美元,预计2023至2030年的复合年增长率为7.31%。 由于移动设备和其他应用程序,如电信、数据中心、汽车和电子消费品对内存芯片的需求不断增加,内存包装市场迅速增长。 市场还从电子电路领域的一些技术进步中获益。

全球记忆包装市场:区域洞察

基于地理,全球记忆包装市场被分割成北美,欧洲,亚太,拉丁美洲,中东和非洲.

由于美国消费电子行业的强劲增长,预计北美将在预测期间在全球记忆包装市场占主导地位。 根据 消费电子产品 2018年至2019年,美国消费电子工业规模估计增长3.9%,零售收入总额达到3 980亿美元

预计亚太区域的全球市场在预测期间将增长最快,因为它是一些主要制造业中心和蓬勃发展的技术公司的所在地。 本区域还有很强的高级半导体包装产品的供应商、铸造厂和终端用户基础。 据SEMI称,到2020年,中国在Fab投资方面可能位居世界前列,由多国公司和国内公司共同资助的由记忆和铸造项目驱动的支出超过200亿美元。 目前,中国正在规划25个新的建筑项目。 作为这项投资和扩展活动的一部分,正在追踪大约17至300毫米的法布。 预计这将在预测期间对内存包装市场的增长产生积极影响。

图 1. 按区域分列的全球记忆包装市场 2022 (英语).

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全球记忆包装市场驱动器:

由云和HPC应用驱动的对数据中心日益增长的需求,以促进市场增长

数据中心越来越多地采用DRAM,预计将对市场增长产生积极影响。 根据协同市场透视分析,预计到2020年,全球主要数据中心将在全球启动十多个建设项目,其中80%以上预计将由北美数据中心市场启动,预计将提升服务器DRAM的需求. 此外,针对Google,亚马逊网络服务,Facebook,微软Azure,英特尔和AMD实施的新数据中心建设项目,2018年推出了新的服务器处理器. 因此,对日期中心日益增长的需求预计将推动市场增长。

智能手机需求的增加和技术的改变正在增强市场增长

由于硅瓦片最近有所进展,使得可以进行国际电联包装,而国际电联则是瓦片的一部分。 例如,苹果公司的iPhone,2007年版本的iPhone只涉及两个Wafer级别包装. 到了iPhones(iPhone 5)的第三次迭代时,该设备由设备中的7个wafer级包组成.

全球记忆包装市场机会:

TSV型内存包装越来越受欢迎,以提供有利可图的市场机会. TSV是一种高效的包装方法,使用单层硅来持有内存芯片. 这类包装目前在许多内存芯片中使用,预计在可预见的未来仍将是主导型. 它用于内存芯片中,需要高带宽和低潜度用于高性能计算应用.

中国和印度制造业活动的兴起预计将为记忆包装市场的关键角色带来光明的市场机会。 根据印度品牌公平基金会,印度的国内生产总值(国内总产值)按目前价格计算在财政年度的第一季度为51.23卢比(6 949.3亿美元),根据2021-22年第一季度的国内生产总值暂定估计数。 按目前价格计算,在22财政年度第三季度,制造业全球增值估计为774.7亿美元,在过去十年中,全球增值名义价值约占16.3%。

全球记忆包装市场 趋势:

半导体装置的微型化是一个最近的趋势

微型化是电子设备制造方面的一个关键趋势,它使新的技术设备得以建造,从便携式计算机和智能手机技术到智能医疗设备。 半导体微型化的关键过程被称为曝光,它涉及使用精密光学仪器将元素和互联的电路图案转移给一个瓦器.

采用基于人工智能的移动应用和5G技术

以人工智能为基础的移动应用和5G技术的推出,预计将随着各自公司的大量投资而在全世界增长。 随着上述技术的发展,减少移动设备的电力和能源的需求将急剧增加。 这将产生对特殊DRAM的需求,而DRAM反过来又扩大了市场的增长.

全球记忆包装 市场限制:

OSAT行业限制市场增长的挑战面貌

内存包装与集成设备制造商(IDM)和外包的半导体组装和测试公司(OSATS)有关. 中美贸易紧张已经导致一些包装厂减速在中国的资金. 预计这一因素将阻碍市场增长。 然而,内存包装市场继续获得势头,特别是3D,2.5D,扇形和系统包装(SIP)等方法。

容量有限,内存包装耗电量较大,阻碍市场增长.

内存包装的缺点包括容量有限,功耗较高,厚度限制增加. 预计这些限制会阻碍技术的采用,从而阻碍市场增长。

图 2. 全球记忆包装市场,按平台分列 2022 (英语).

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全球记忆包装 市场分割 :

全球内存包装市场报告分为平台、应用程序、最终用户和区域

基于平台,市场被分割成Flip-chip,Lead-frame,Wafer-level Chip-scale包装(WLCSP),通过硅维(TSV),以及Wire-bond. 其中, 翻转芯片 预计在预测期间,全球市场将处于主导地位,其原因在于其发电成本低和密度高。 它有可能取代传统的包装技术。

瓦费尔级芯片级包装 部分 预计近期还将有显著增长。 WLSCP是NOR闪存和特殊存储设备最常用的包装,如EPROM/EPROM/ROM. 它被积极用于非模具芯片,如应用处理器和电源管理集成电路(PMIC),以减少包厚度,这可以改善热散.

根据应用情况,市场分为NAND闪光包装、NOR闪光包装、DRAM包装和其他应用。 其中, 自动闪光灯 包装 预计在预测期间,全球市场将占主导地位。 Flash内存是智能手机和平板电脑等移动设备中的一个关键组件,普通智能手机包含NAND存储的43GB.

NOR 闪光包装部分 预计近期还将有显著增长。 NOR flash是一个支持随机访问读写操作的嵌入式内存设备. 这个特性是依赖于快速代码执行的复杂嵌入式设备的恩惠

基于终端用户,市场分为IT和Telecom,消费者电子,嵌入式系统,汽车,以及其他终端用户. 其中, 信息技术和电信 预计在预测期间,全球市场将处于主导地位,这归功于迅速采用5G技术以及无线通信创新。

消费者电子产品部分 由于智能手机、膝上型计算机、平板电脑和其他电子设备的使用增加,预计近期还将有显著增长。 据"We are Social 's Digital"2018年统计,独特的移动用户为51.35亿.

全球内存包装 市场:关键动态

2022年10月(明宣宗光绪三十一年). 技术监测中心 在2022年开放创新平台生态系统论坛上宣布开放创新平台 3DFabric联盟。 新的TSMC 3DFabricTM联盟是TSMC的第六家OIP联盟,也是半导体产业中第一个与合作伙伴联手加速3DIC生态系统创新和准备状态的联盟,拥有全方位最佳解决方案和服务,用于半导体设计,内存模块,底质技术,测试,制造和包装.

全球内存包装 市场:关键公司洞察

全球记忆包装市场竞争激烈. 这归因于由于价值链参与者正在进行的研发和努力而不断推出新技术。 此外,主要行为者正在采取各种商业增长战略,以便在区域和全球基础上扩大它们的存在。 全球记忆包装市场的一些关键角色有天水华天科技有限公司,花微子股份有限公司,林森精密工业有限公司,福摩沙先进技术有限公司(FATC),高级半导体工程公司(ASE公司),安科技术公司,江苏长江电子科技有限公司,电力科技公司,王元电子股份有限公司,ChipMOS技术公司,TongFu微电子股份有限公司和信号公司.

* 定义: 内存包装是一种用于内存设备包装的技术. 拥有广泛的包装技术,如翻转芯片,铅架,铁丝捆绑,通过硅通过(TSV)和瓦片级芯片级包装(WLCSP).