MERCADO DE EQUIPAMENTOS DE INSPEçãO DE WAFER ANÁLISE

O equipamento de inspeção de Wafer é o sistema de fabricação utilizado para a detecção de defeitos durante os processos de fabricação de wafer semicondutores. Aumento da aplicação de ICs de semicondutores electrónicos electrónica de consumo, segmentos industriais, automóveis e atividades relacionadas R&D é esperado para impulsionar as demandas aumentadas para a produção. A exigência de manter a qualidade dos produtos e a satisfação do cliente é esperada para permanecer o fator principal que alimentaria o crescimento do mercado do equipamento de inspeção de wafer.

Espera-se que a proliferação de dispositivos de computação sem fio contribua principalmente para o crescimento da indústria

Tecnologias avançadas de rede sem fio como 3G, 4G, Bluetooth, ZigBee e LAN sem fio permitiram a transmissão rápida e fácil de dados. Smartphones, tablets, wearables e sensores que integram essas tecnologias têm testemunhado aumento significativo da demanda ao longo dos últimos anos. Em conjunto com as demandas de integração e desenvolvimento de novos projetos para fornecer suporte a múltiplas aplicações em plataformas únicas, a competição intensiva da indústria levou a demandas aumentadas para melhor qualidade e menos defeitos nos dispositivos semicondutores. Além disso, o aumento das demandas por chips de alto desempenho para aplicações críticas de missão em indústrias e atividades de R&D apresentará consideráveis oportunidades de crescimento para bolachas mercado de equipamentos de inspeção através do período de previsão.

IoT e digitalização são as principais tendências esperadas para transformar o globo, o que exigiria tecnologias semicondutoras como base de sua estrutura. Smart TVs conectadas, automação de veículos, automação de cozinha, cidade inteligente, redes inteligentes, estão entre os muitos conceitos de IoT que são esperados para ganhar tração nos próximos anos. Isso aumentará a demanda para a fabricação de produtos eletrônicos, que irá, por sua vez, alimentar o crescimento do mercado de equipamentos de inspeção de wafer.

Equipamentos de Inspeção de Wafer Taxonomia de Mercado

Com base em tecnologia, o mercado global de equipamentos de inspeção de wafer é classificado em:

• E-beam
• Óptica

Com base no tipo de wafer, o mercado global de equipamentos de inspeção de wafer é classificado em:

• Wafer não padronizado
• Wafer padronizado

Com base no usuário final, o mercado global de equipamentos de inspeção de wafer é classificado em:

• Fabricantes de dispositivos integrados
• Fabricantes de memória
• Funções

Com base em regiões, o mercado global de equipamentos de inspecção de wafer é classificado em:

• América do Norte
• Europa
• Ásia Pacífico
• América Latina
• Oriente Médio
• África

Espera-se que o avanço das tecnologias 3D finFETs, NAND e DRAMs avançados apresente um considerável desafio de crescimento para o crescimento da indústria

A óptica e a E-beam são tecnologias complementares que realizam operações distintas no fluxo de trabalho. óptica tem entradas rápidas e encontra grandes aplicações no uso final. Por outro lado E-beam ajuda na detecção de menores defeitos, no entanto, as taxas de transferência são baixas. Devido a essas características, ele encontra aplicações substanciais em atividades de R&D. A crescente demanda por computação e processamento avançados levou ao desenvolvimento de finFETs 3D, NAND e DRAMs avançados, o que exige que as ferramentas avaliem estruturas complexas. A avaliação de Wafer nas escalas abaixo de 10 nm é extremamente difícil, e em caso de vista do menor erro pode impactar o uso final. Isto deverá ser um grande desafio de crescimento da indústria nos próximos anos.

Ásia Pacific para ser o principal motor de crescimento do mercado de equipamentos de inspeção wafer

Ásia Pacific é o maior centro para as atividades de fabricação de semicondutores eletrônicos, impulsionado pelas extensas demandas de produção especificamente nos países que incluem China, Taiwan, Japão e Coreia do Sul. Além disso, a região também é atribuída com a presença de principais participantes da indústria eletrônica, como Samsung, Sony, Toshiba, Panasonic, entre muitos outros, que ajudarão a região a manter seu domínio nos próximos anos.

Espera-se que os EUA contribuam para a maior participação da indústria no crescimento da indústria principalmente devido à grande inclinação dos usuários para tecnologias inovadoras, como veículos conectados, automação industrial e outras automação de processos. Além disso, a região também é caracterizada com a presença de grandes gigantes de tecnologia que incluem, Google, Tesla, Qualcomm, Texas Instruments e GlobalFoundries, entre muitos outros, que fornecerão demandas consistentes para o mercado de equipamentos de inspeção de wafer.

Global Equipamento de Inspeção de Wafer Mercado: Jogadores-chave

Os principais players do mercado de equipamentos de inspeção de wafer incluem Materiais Aplicados, Zeiss Global, Hermes Microvision (ASML), FEI (Thermo Fisher Scientific), KLA-Tencor, Hitachi High-Technologies, JEOL, Lasec Corporation, Lam Research, Nikon, Nanometrics, Planar Corporation, Tokyo Seimitsu, Rudolph Technologies e Toray Engineering

Global Equipamento de Inspeção de Wafer Mercado: Principais desenvolvimentos

• Em dezembro de 2018, ISRA VISION, um fabricante de soluções na visão da máquina e processamento de imagem industrial lançou o sistema de inspeção de borda de wafer Scan que permite que as bordas de wafer sejam monitoradas durante todo o processo de fabricação, aumentando o rendimento e reduzindo os custos.
• Em julho de 2018, a KLA-Tencor, fornecedora de soluções de controle de processos e gerenciamento de rendimentos anunciou dois novos produtos de inspeção de defeitos Voyager 1015 e Surfscan SP7, abordando dois principais desafios na monitoramento de ferramentas e processos durante a wafer de silício e fabricação de chips nos nós de lógica e memória de ponta.
• Em maio de 2018, Meyer Burger Technology Ltd lançou seu sistema de inspeção de wafer WIS-08 na SNEC, Shanghai China. O sistema de inspeção de wafer WIS-08 é usado pela indústria fotovoltaica para testar wafers de silício e classificá-los de acordo com a qualidade.
• Em janeiro de 2018, a Hitachi High-Technologies desenvolve o sistema de inspeção de superfície de Wafer LS9300A-EG. Ele é projetado para inspeção de superfícies de wafer antes da aplicação de padronização de circuito e é capaz de inspecionar tanto a frente e costas de wafers.
• Em setembro de 2015, a Lasertec lançou sistemas de inspeção e revisão de wafer SICA88 SIC. De acordo com a empresa, este sistema apresenta capacidades de inspeção de superfície e fotoluminescência (PL), o SICA88 permite que os clientes inspecionem e analisem simultaneamente defeitos de superfície, bem como defeitos cristalizados.