MERCADO DE MáQUINA DE CORTE DE FIO DE DIAMANTE ANALYSIS

Máquina de corte de wafer de fio de diamante é usada para cortar wafer de silício usando um eixo de alta velocidade, que é adequado com uma lâmina de diamante. Uma serra de corte é equipada com a máquina que corta estas bolachas em fichas individuais. Os materiais que são cortados a partir desta máquina são silício, carboneto de silício, nitreto de cálio, arsenida de cálio e cerâmica, entre outros. Estes wafers são usados para a produção de semicondutores, que por sua vez, são usados na fabricação de componentes eletrônicos.

A falta de máquina de corte convencional é um dos principais fatores que impulsionam o crescimento do mercado

Um dos principais fatores atribuídos ao crescimento do mercado é restrições no uso de máquinas de corte convencionais, incluindo alto volume de desperdício enquanto corta a bolacha, baixa velocidade de corte da bolacha e baixa qualidade de dados. Esses fatores estão impulsionando os fabricantes a desenvolver máquinas de corte de wafer avançadas, para superar os desafios associados à máquina convencional. Por exemplo, em julho de 2017, Meyer Burger lançou a máquina de corte de wafer de fio de diamante ‘DW288’. Esta máquina garante a utilização máxima do material durante o corte e ele requer baixa eletricidade enquanto a produção e esta máquina também não produz qualquer pasta, que é feita de polietilenoglicol (PEG) e carboneto de silício (SiC), que ajuda ainda a reduzir os desafios associados à reciclagem de silício wafer.

Além disso, a miniaturização de dispositivos eletrônicos está impulsionando ainda mais a demanda por chips de tamanho pequeno a serem incorporados em dispositivos eletrônicos, que por sua vez está impulsionando a demanda por máquinas de corte de wafer de fio de diamante, globalmente. Isto é devido à maior precisão dessas máquinas para cortar uma bolacha em tamanhos menores em comparação com máquinas de corte convencionais. Por exemplo, de acordo com um comunicado de imprensa da Apple, Inc., em maio de 2018, a empresa anunciou que vai usar um chip 7nm (nanometer) para a próxima geração iPhone e o processador será nomeado como chip ‘A12’. Este chip será muito menor, mais rápido e mais eficiente do que chips de 10-nanometer, que está sendo usado em dispositivos Apple atuais, como iPhone 8 e iPhone X. Assim, todo esse fator ajudará a impulsionar o crescimento do mercado.

Global Diamond Wire Wafer Slicing Machine Market: Chave Evolução

O aumento do uso de grande porte de wafer é uma tendência chave que está sendo testemunhada no mercado. Por exemplo, de acordo com um comunicado de imprensa do SEMI, uma empresa líder de fabricação de semicondutores, em 2014, Samsung, Intel e IBM, entre outros estavam anteriormente usando wafers de diâmetro de 300mm, estão agora mudando para wafer de diâmetro de 450mm. À medida que o tamanho do wafer aumenta, ele aumentará ainda mais o número de matrizes cortadas dele, o que por sua vez ajuda na redução do custo de produção, bem como a desperdício de produto durante o processo de corte. Portanto, como o tamanho do aumento de wafer, ele precisa de máquina mais eficiente para fornecer cortes precisos, e produzir mais morre de uma única bolacha.

O alto custo da máquina é um dos principais fatores que restringem o crescimento do mercado

O alto custo das máquinas de corte de wafer de fio de diamante é um fator de restrição importante para o crescimento do mercado. Por exemplo, de acordo com a análise da Coherent Market Insights, o custo da 40HP Diamond Wire Machine é de US$ 5088.75 por unidade e o custo da 60HP Diamond Wire Machine é de US$ 6563.75 por unidade. Além disso, o custo de manutenção dessas máquinas também é muito alto, que é outro fator que dificulta o crescimento do mercado.

Global Diamond Wire Wafer Slicing Machine Market: Visão Regional

O mercado de máquina de corte de wafer de fio de diamante na Ásia Pacific representou a maior parte do mercado global em 2017. O factor atribuído ao crescimento do mercado está aumentando a penetração de smartphones, aumentando a adoção de IoT, carros auto-condução, e outros. Portanto, a crescente demanda por eletrônica de consumo está levando a alta demanda por máquinas de corte de wafer de fio de diamante. Por exemplo, de acordo com a análise do Coherent Market Insights, o número de usuários de smartphones na Índia foi de 292,6 milhões em 2016 e cresceu para 342 milhões em 2017. Aumento da procura smartphones e o avanço na tecnologia de smartphone levou ao desenvolvimento de ICs mais finos e menores. Isso leva à alta demanda por máquina de corte de wafer de fio de diamante. Assim, este fator ajudará a impulsionar o crescimento do mercado durante o período previsto.

Além disso, presença de principais fabricantes, como Samsung, Sony, LG, Toshiba, Panasonic, Toyota, e Honda faz desta região maior consumidor de ICs semicondutores, que é outro fator de condução principal levando a alta demanda por máquina de corte de wafer de fio de diamante para corte de wafer. Assim, este fator também ajuda a alimentar o crescimento da máquina de corte de wafer de fio de diamante nesta região particular.

Global Diamond Wire Wafer Slicing Machine Market: Paisagem competitiva

Principais jogadores que operam no mercado global de máquinas de corte de fio de diamante são Dalian Linton NC Machine Co., Ltd, Meyer Burger Technology AG, Slicing Tech,, Diamond Wire Technology,Disco Corporation, Plasma Therm LLC, Tokyo Electron Ltd, ATV Technologies e EV Group, entre outros.

Os principais intervenientes no mercado estão se concentrando na adoção da estratégia de desenvolvimento de produtos, a fim de obter vantagem competitiva no mercado. Por exemplo, em setembro de 2014, Dalian Linton NC machine co., LTD. lançou seu novo produto QPJ1660B diamante fio wafer slicing máquina. A produção através do uso deste sistema é limpa como base na tecnologia de fluido de corte de água, o que reduz a poluição ambiental causada pelo fluido residual.

Global Diamond Wire Wafer Slicing Machine Market: Taxonomy

Por tecnologias de corte

• Slicing de fio único
• Corte de fio multi

Por aplicação

• haste monocristalina
• Vara de policristalino
• Material de quartzo

Por região

• América do Norte
• Europa
• Ásia Pacífico
• América Latina
• Oriente Médio
• África