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MERCADO DE EMBALAGENS DE úLTIMA GERAçãO ANÁLISE

Mercado de embalagem de próxima geração, por tipo de embalagem (Ativa Embalagem, Embalagem Inteligente), por aplicação (Food & Bebidas, Saúde e Farmacêutica, Cuidados Pessoais, Logística e Supply Chain, Outros), por região (América do Norte, Europa, Ásia Pacífico, América Latina, Oriente Médio e África)

  • Publicado Em : Jul 2023
  • Código : CMI3999
  • Páginas :120
  • Formatos :
      Excel e PDF
  • Indústria : Packaging

A embalagem global da próxima geração foi avaliada em US$ 52,2 bilhões em 2022 em termos de receita, exibindo um CAGR de 7,1 % durante o período de previsão (2023 a 2030).

Global Next Generation Packaging Market– Drivers de crescimento

O aumento da demanda de Miniaturização de Dispositivos irá gerar demanda por Embalagem Avançada

À medida que a tecnologia se desenvolve, os fabricantes estão se concentrando em fornecer pequenos dispositivos eletrônicos em inúmeros verticais da indústria, incluindo eletrônica de consumo, saúde, automotivo e semicondutora produção de IC. A fim de realizar modelagem precisa em wafers e chips, essas empresas estão reduzindo circuitos integrados. Além disso, o mercado de dispositivos médicos está testemunhando um aumento na demanda por equipamentos de cirurgia robótica de tamanho Nano devido à sofisticação e melhorias em dispositivos de saúde vestíveis e personalizados. Dispositivos elétricos pequenos estão se tornando mais populares, portanto, os designers devem usar embalagens inteligentes em vez de técnicas mais convencionais. A indústria de semicondutores está vendo o desenvolvimento em dispositivos elétricos miniaturizados por causa da crescente necessidade de eletrônica de alto desempenho.

Figura 1. Mercado global de embalagens de última geração Valor Compartilhar (%), por região, 2022

MERCADO DE EMBALAGENS DE úLTIMA GERAçãO

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Melhor desempenho do sistema e otimização avançada de embalagens para acelerar o crescimento avançado do mercado de embalagens

A indústria de embalagens de semicondutores está ajudando a construir projetos de chip de próxima geração, fornecendo recipientes IC aprimorados. Para novos dispositivos, a indústria de circuito integrado tem tradicionalmente usado clássico escala de chip e arquiteturas únicas. Além disso, os pacotes multi-chip são encontrados em todos os telefones, data center, eletrônicos de consumo e rede, alimentando o avanço da embalagem avançada, promovendo a otimização do sistema. Porque permite que uma variedade de diferentes módulos de processamento e memórias sejam acoplados em conjunto utilizando interconexões de alta velocidade, embalagem avançada incentiva o uso de IA, aprendizado de máquina e aprendizagem profunda. Como resultado, várias verticais da indústria, incluindo automotivo, saúde, aeroespacial e defesa, e o setor industrial, estão cada vez mais usando embalagens inovadoras. Por exemplo, em 2022, os EUA. Está tomando os primeiros passos para trazer maiores capacidades de produção de embalagens IC de volta para os EUA como preocupações de cadeia de suprimentos e tensões comerciais crescer. Os EUA estão entre os líderes no desenvolvimento de pacotes, especialmente novas e avançadas formas da tecnologia que prometem agitar a paisagem semicondutora. E enquanto os EUA têm vários fornecedores de embalagens, a parte da produção global de embalagens da América do Norte está em apenas 3%, de acordo com um novo relatório do grupo de comércio IPC e Tech Search International.

Global Next Generation Packaging Market– Restrições

Alto custo para limitar o crescimento do mercado para embalagens avançadas

Os métodos avançados de embalagem de semicondutores são mais caros do que os métodos convencionais de embalagem de semicondutores. Em algumas etapas, torna-se demasiado caro para desenvolver e fabricar semicondutores para cada nó subsequente. Além disso, os custos de produção de wafer são significativamente maiores devido à complexidade dos CIs. Como mais chips e circuitos integrados são embalados com designs intricados, o custo de embalagens sofisticadas aumenta, limitando sua adoção. A indústria de semicondutores encontra embalagens avançadas para ser especialmente prática por causa de seus muitos benefícios, que incluem interconexões mais simples e maiores para chips e wafers, bem como a capacidade de integrar heterogeneamente. No entanto, porque essas qualidades são tão facilmente acessíveis, a embalagem avançada é mais cara do que a embalagem comum, o que o torna desafiador para as pequenas empresas adotarem.

Cobertura de relatórios de mercado de embalagens de última geração

Cobertura de relatóriosDetalhes
Ano de base:2022Tamanho do mercado em 2022:US$ 51.2 bilhões
Dados históricos para:2018 a 2021Período de previsão:2023 a 2030
Período de previsão 2023 a 2030 CAGR:7.1%2030 Projeção de valor:US$ 88,6 bilhões
Geografías cobertas:
  • América do Norte: EUA e Canadá
  • América Latina: Brasil, Argentina, México e Resto da América Latina
  • Europa: Alemanha, Reino Unido, Espanha, França, Itália, Rússia e Resto da Europa
  • Ásia Pacific: China, Índia, Japão, Austrália, Coreia do Sul, ASEAN e Resto da Ásia Pacífico
  • Oriente Médio: GCC e Resto do Oriente Médio
  • África: África do Norte, África Central, África do Sul e resto da África
Segmentos cobertos:
  • Por tipo de embalagem: Embalagem ativa, embalagem inteligente
  • Por Aplicação: Alimentos & Bebidas, Saúde & Farmacêutica, Cuidados Pessoais, Logística & Supply Chain
Empresas abrangidas:

Amcor Limited, WestRock Company, Sonoco Products Company, Sealed Air Corporation, Stora Enso Oyj, Bemis Company, Inc., MULTIVAC, WS Packaging Group, Inc., Active Packaging Ltd., e ULMA Packaging, S.Coop

Drivers de crescimento:
  • Aumento da demanda de Miniaturização de Dispositivos Impulsionará a demanda por Embalagem Avançada e Desempenho Melhorado do Sistema
  • Otimização avançada de embalagens para acelerar o crescimento avançado do mercado de embalagens
Restrições & Desafios:
  • Alto custo para limitar o crescimento do mercado para embalagens avançadas

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Global Next Generation Packaging Market– Tendência de mercado

  • Lançamento de produtos entre o provedor de embalagens de próxima geração é uma tendência crescente no mercado. Por exemplo, em junho de 2022, a MULTIVAC lançou o W 500, uma solução universal de embalagem de fluxo, oferece maior flexibilidade e saída para embalagens de produtos alimentares em embalagens de travesseiros, ao mesmo tempo que apoia o uso de materiais sustentáveis à base de filme e papel.
  • O plástico continua a ser a matéria-prima mais utilizada para a embalagem e, portanto, ocupa a maior quota de mercado entre todas as matérias-primas implantadas pelos fabricantes da indústria de embalagens. O plástico fornece a flexibilidade de ser rentável para os fabricantes. Sua natureza inerte ao conteúdo que está sendo armazenado nele permitiu que ele fosse utilizado para produtos de embalagem em verticais específicas da indústria.
  • O plástico continua a ser o material mais usado para a embalagem protetora de produtos em várias indústrias. Materiais de embalagem avançados, como o polipropileno, podem fornecer uma barreira elevada contra a contaminação e as temperaturas, protegendo assim o produto embalado de ser danificado. A ampla adoção de embalagens plásticas na indústria de alimentos e bebidas, que inclui bolsas, bolsas, filmes de encolhimento, mangas e tubos, principalmente devido à sua flexibilidade, baixo peso e durabilidade, são alguns dos fatores que podem continuar a criar demanda para as soluções de embalagens de proteção plástica.

Global Next Generation Packaging Market – Segmentação de Mercado

A região da América do Norte dominou o mercado global de embalagens de próxima geração em 2022, representando um 34%participação em termos de valor, seguida pela Europa e Ásia Pacífico, respectivamente.

Global Next Generation Packaging Market– Por Aplicação

Com base na aplicação, alimentos e bebidas dominavam o mercado global de embalagens de próxima geração em 2022, com cerca de 44% da quota de mercado em termos de receita, seguido de cuidados médicos e farmacêuticos e cuidados pessoais, respectivamente.

Figura 2. Mercado global de embalagens de última geração Valor Compartilhar (%), Por Aplicação, 2022

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Global Next Generation Packaging Market- Impacto do Coronavirus (Covid-19) Pandemia

A maioria das indústrias em todo o mundo foi impactada negativamente nos últimos 18 meses. Isso pode ser atribuído a interrupções significativas experimentadas por suas respectivas operações de fabricação e cadeia de suprimentos como resultado de vários bloqueios precautórios, bem como outras restrições que foram impostas pelas autoridades governamentais em todo o mundo. O mesmo se aplica ao mercado global de embalagens de última geração. Além disso, a demanda do consumidor também foi posteriormente reduzida, já que os indivíduos estão mais interessados em eliminar as despesas não essenciais de seus respectivos orçamentos, já que o status econômico geral da maioria dos indivíduos foi severamente afetado por este surto. Estes elementos acima mencionados devem sobrecarregar a trajetória de receita do mercado global de embalagens de última geração sobre a linha do tempo de previsão. No entanto, como as respectivas autoridades reguladoras começam a levantar esses bloqueios forçados, espera-se que o mercado global de embalagens de próxima geração recupere em conformidade.

Global Next Generation Packaging Market – Desenvolvimento recente

Em abril de 2020, DuPont, lançou novo Tyvek 40L na China, planos de disponibilidade em todo o mundo Para o lançamento de embalagens médicas DuPont Tyvek 40L, uma nova classe de Tyvek para aplicações de embalagens médicas que oferece uma solução prática para salvaguardar equipamentos portáteis e de baixo risco, agradecemos à DuPont Protection Solutions.

Em Maio de 2022, Microchip Tecnologia Inc., revelou o servidor de tempo GridTime 3000 GNSS, um sistema configurável por software que protege usinas e subestações de surtos, mau tempo e ataques cibernéticos direcionando infraestrutura crítica.

Em maio de 2022, a Analog Devices, Inc., revelou um acelerômetro MEMS de três eixos que pode ser usado em uma variedade de aplicações de saúde e industriais, como monitoramento de sinais vitais, aparelhos auditivos e dispositivos de medição habilitados a movimento. O acelerômetro ADXL367 reduz o consumo de energia em duas vezes em comparação com a geração anterior (ADXL362), enquanto aumenta o desempenho do ruído em até 30%. O novo acelerômetro também tem uma duração de campo mais longa, que prolonga a vida útil da bateria enquanto reduz a frequência de manutenção e os custos.

Em maio de 2022, a Qualcomm Technologies, Inc. e Viettel Group anunciaram planos para colaborar no desenvolvimento de uma unidade de rádio 5G de próxima geração (RU) com enormes capacidades MIMO e unidades distribuídas (DUs). Isto visa acelerar o desenvolvimento e implantação de infraestruturas e serviços de rede 5G no Vietnã e em todo o mundo. Viettel espera acelerar o desenvolvimento e comercialização de soluções MIMO maciças Open RAN de alto desempenho, o que simplifica a implantação de rede e menor custo total de propriedade, combinando o Cartão de Acelerador Qualcomm® X100 5G RAN e a Plataforma RAN MIMO Qualcomm® QRU100 5G com seus próprios sistemas avançados de hardware e software (TCO).

Global Next Generation Packaging Market– Principais empresas

Principais jogadores que operam no mercado global de embalagens de próxima geração incluem Amcor Limited, WestRock Company, Sonoco Products Company, Sealed Air Corporation, Stora Enso Oyj, Bemis Company, Inc., MULTIVAC, WS Packaging Group, Inc., Active Packaging Ltd., e ULMA Packaging, S.Coop.

*Definição: A embalagem de próxima geração é uma solução de embalagem avançada que oferece vários benefícios em termos de informações de qualidade do produto e rastreabilidade. Ajuda no rastreamento e monitoramento do produto durante todo o processo de cadeia de suprimentos de envios para entrega do produto para o local. Isso garante a entrega segura do produto ao consumidor, evitando danos dos materiais embalados. Alimentos & bebidas, cuidados pessoais, saúde e produtos farmacêuticos e logística são alguns dos principais usuários finais de embalagens de próxima geração.

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Sobre o Autor

Shivam Bhutani

Shivam Bhutani tem 6 anos de experiência em estudos de mercado e consultoria estratégica. É consultor de estudos de mercado com uma sólida formação analítica. Destaca-se na estimativa de mercado, inteligência competitiva (benchmarking e perfil competitivo), estratégia de preços e pesquisa primária. É hábil na análise de grandes conjuntos de dados para fornecer insights precisos, ajudando os clientes no desenvolvimento de estratégias eficazes de entrada no mercado e crescimento.

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Perguntas Frequentes

O tamanho global do Next Generation Packaging Market foi avaliado em US$ 52,2 bilhões em 2023 e deverá atingir US$ 88,6 bilhões em 2030.

O mercado global de embalagens de próxima geração foi avaliado em cerca de US$ 51.2 Bilhão em 2022.

O aumento da demanda de miniaturização do dispositivo irá impulsionar a demanda por embalagens avançadas e desempenhos aprimorados do sistema e otimização avançada de embalagens para acelerar o crescimento avançado do mercado de embalagens

Avanço em tecnologia por grande jogador apoiado por políticas governamentais favoráveis que é esperado para favorecer o crescimento do mercado durante o período de previsão.

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