MERCADO DE EMBALAGEM DE MEMóRIA ANALYSIS

O tamanho do mercado global de embalagens de memória foi avaliado em US$ 26,95 bilhões em 2022 e é esperado para testemunhar uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 7,31% de 2023 a 2030. O mercado de embalagens de memória é um crescimento rápido devido ao aumento da demanda por chips de memória em dispositivos móveis e outras aplicações, tais como telemática, data centers, automotivo e eletrônicos de consumo. O mercado também se beneficia de uma série de avanços tecnológicos que estão sendo feitos no campo dos circuitos eletrônicos.

Mercado de embalagem de memória global: Insights regionais

Com base na geografia, o mercado global de embalagens de memória é segmentado para a América do Norte, Europa, Ásia Pacífico, América Latina e Oriente Médio e África.

Espera-se que a América do Norte domine o mercado global de embalagens de memória durante o período de previsão devido ao forte crescimento do setor de eletrônicos de consumo nos EUA. De acordo com o electrónica de consumo associação, a indústria de eletrônicos de consumo nos Estados Unidos é estimada em 3,9% em tamanho de 2018 a 2019, alcançando um total de US$ 398 bilhões em receita de varejo

Espera-se que a Ásia-Pacífico testemunhe o crescimento mais rápido do mercado global durante o período de previsão, pois abriga alguns dos principais centros de fabricação e empresas de tecnologia próspera. A região também tem uma forte base de fornecedores, fundição e usuários finais de produtos avançados de embalagens semicondutores. De acordo com o SEMI, a China pode superar o resto do mundo no investimento em fab, até 2020, com mais de US$ 20 bilhões em gastos, impulsionados por projetos de memória e fundição, financiados por empresas multinacionais e domésticas. Atualmente, 25 novos projetos de construção fab são planejados na China. Cerca de 17 - 300 mm fabs estão sendo rastreados como parte desta atividade de investimento e expansão. Isto é esperado para impactar o crescimento do mercado de embalagens de memória positivamente, durante o período de previsão.

Figura 1. Mercado de embalagem de memória global, por região 2022

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Drivers para o Mercado de Embalagem de Memória Global:

Crescer a demanda por data center impulsionado pela nuvem e aplicação HPC para promover o crescimento do mercado

Espera-se que o aumento da adoção do DRAM no data center impacte positivamente o crescimento do mercado. De acordo com a análise Coherent Market Insights, até 2020, espera-se que os principais centros de dados globais comecem mais de dez projetos de construção em todo o mundo, dos quais mais de 80% devem ser iniciados pelo mercado de data center da América do Norte, que deverá aumentar a demanda pelo servidor DRAM. Além disso, em resposta aos novos projetos de construção de data center realizados pelo Google, Amazon Web Service, Facebook e Microsoft Azure, Intel e AMD introduziram novos processadores de servidor em 2018. Assim, a crescente demanda por data center deve impulsionar o crescimento do mercado.

Aumentar a demanda por smartphone e mudar a tecnologia é aumentar o crescimento do mercado

A embalagem de memória está ganhando alta adoção na fabricação de smartphone devido ao avanço recente no wafer de silício que permitiram o processo de embalagem de nível de wafer (WLP), onde o IC é embalado enquanto é um componente do wafer. Por exemplo, o caso dos iPhones da Apple, a versão 2007 do iPhone envolveu apenas duas embalagens de nível de wafer. No momento da terceira iteração de iPhones (iPhone 5), o dispositivo consistia em sete pacotes de nível de wafer no dispositivo.

Oportunidades globais de mercado de embalagens de memória:

A crescente popularidade da embalagem de memória tipo TSV para apresentar oportunidades lucrativas de mercado. TSV é um método de embalagem altamente eficiente que usa uma única camada de silício para segurar chips de memória. Este tipo de embalagem é atualmente usado em muitos chips de memória, e espera-se que permaneça o tipo dominante para o futuro previsível. É usado em chips de memória que exigem alta largura de banda e baixa latência para aplicações de computação de alto desempenho.

Rise em atividades de fabricação na China e Índia é esperado para trazer oportunidades de mercado brilhantes para os principais jogadores no mercado de embalagens de memória. De acordo com a Índia Brand Equity Foundation, o produto interno bruto da Índia (PIB) a preços atuais esteve em Rs 51,23 lakh crore (US$ 694,93 bilhões) no primeiro trimestre da FY22, conforme as estimativas provisórias do produto interno bruto para o primeiro trimestre de 2021-22. A GVA de fabricação a preços atuais foi estimada em US$ 77,47 bilhões no terceiro trimestre da FY22 e contribuiu em torno de 16,3% para o VAB nominal de durante os últimos dez anos.

Mercado de embalagem de memória global Evolução:

Miniaturização do dispositivo semicondutor é uma tendência recente

Miniaturização é uma tendência chave na fabricação de dispositivos eletrônicos que está permitindo que novos dispositivos tecnológicos sejam construídos, de computadores portáteis e tecnologia de smartphone para dispositivos médicos inteligentes. O processo chave da miniaturização do semicondutor é chamado de exposição, que envolve o uso de instrumento óptico de precisão para transferir um padrão de circuito de elementos e interconexões para uma wafer.

Advento de aplicações móveis baseadas em inteligência artificial (AI) e tecnologia 5G

O lançamento de aplicativos móveis baseados em inteligência artificial (AI) e tecnologia 5G é projetado para crescer em todo o mundo com um alto volume de investimentos das respectivas empresas. À medida que as tecnologias acima mencionadas evoluem, a necessidade de redução de energia e energia em dispositivos móveis aumentará drasticamente. Isso criará demanda por DRAM excepcional que, por sua vez, aumentar o crescimento do mercado.

Restrições globais do mercado da embalagem da memória:

Desafios paisagem da indústria OSAT para restringir o crescimento do mercado

A embalagem de memória está associada com fabricantes de dispositivos integrados (IDMs) e a empresa de montagem e teste de semicondutores terceirizados (OSATS). As tensões comerciais entre a China e os Estados Unidos já levaram a algumas casas de embalagem para retardar seus fundos na China. Este fator deverá dificultar o crescimento do mercado. No entanto, o mercado de embalagens de memória continua a ganhar impulso, especialmente com as abordagens, como 3D, 2.5D, fan-out e system-in-package (SIP).

Capacidade limitada e maior consumo de energia de embalagens de memória para impedir o crescimento do mercado

As desvantagens da embalagem de memória incluem capacidade limitada, maior consumo de energia e aumento do limite de espessura. Essas limitações devem dificultar a adoção da tecnologia, impedindo assim o crescimento do mercado.

Figura 2. Mercado de embalagem de memória global, por plataforma 2022

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Segmentação global do mercado da embalagem da memória:

O relatório global de mercado de embalagens de memória é segmentado em plataforma, aplicação, usuário final e região

Com base na plataforma, o mercado é segmentado em Flip-chip, Lead-frame, Wafer-level Chip-scale Packaging (WLCSP), Through-Silicon Via (TSV), e Wire-bond. Do qual, Flip-chip espera-se dominar o mercado global durante o período de previsão e isso é atribuído ao seu baixo custo de energia e embalagem de alta densidade. Tem potencial para substituir a tecnologia de embalagem tradicional.

Embalagem de escala Chip de nível Wafer segmento espera-se também testemunhar um crescimento significativo no futuro próximo. WLSCP é a embalagem mais utilizada para dispositivos de memória flash e nicho NOR, como EPROMs/EPROM/ROM. É usado ativamente em chips não-memory, tais como processadores de aplicação e circuitos integrados de gerenciamento de energia (PMICs), para reduzir a espessura do pacote, que pode melhorar a dissipação de calor.

Com base na aplicação, o mercado é segmentado em NAND Flash Packaging, NOR Flash Packaging, DRAM Packaging e Outras Aplicações. Do qual, NAND Flash Embalagem de embalagem espera-se dominar o mercado global durante o período de previsão. A memória flash é um componente chave em dispositivos móveis, como smartphones e tablets, com o smartphone médio contendo 43GB de armazenamento NAND.

NOR Flash segmento de embalagem espera-se também testemunhar um crescimento significativo no futuro próximo. O flash NOR é um dispositivo de memória incorporado que suporta operações de leitura e gravação de acesso aleatório. Este recurso é um boon para dispositivos incorporados complexos que dependem da execução de código rápido

Com base no usuário final, o mercado é segmentado em TI e Telecom, Electrónica de Consumo, Sistemas Embutidos, Automotivo e Outros Usuários Finais. Do qual, TI e Telecom espera-se dominar o mercado global durante o período de previsão e isso é atribuído à rápida adoção da tecnologia 5G e inovação em comunicação sem fio.

Segmento de Electrónica de Consumo também é esperado para testemunhar um crescimento significativo no futuro próximo devido ao aumento do uso de smartphone, laptops, tablets e outros dispositivos eletrônicos. De acordo com We are Social’s Digital em 2018, os usuários móveis únicos foram 5.135 bilhões.

Embalagem de memória global Mercado: Principais desenvolvimentos

Em outubro de 2022, TSMC anunciou a Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance no 2022 Open Innovation Platform Ecosystem Forum. A nova Aliança TSMC 3DFabricTM é a sexta Aliança OIP da TSMC e a primeira de seu tipo na indústria de semicondutores que une forças com parceiros para acelerar a inovação e prontidão do ecossistema 3D IC, com um espectro completo de soluções e serviços de primeira classe para design de semicondutores, módulos de memória, tecnologia de substrato, testes, fabricação e embalagem.

Embalagem de memória global Mercado: Principais empresas Insights

O mercado global de embalagens de memória é altamente competitivo. Isto é atribuído ao lançamento contínuo de novas tecnologias devido a R &D em curso e esforços por parte dos participantes da cadeia de valor. Além disso, os principais jogadores estão adotando várias estratégias de crescimento de negócios, a fim de expandir sua presença em base regional e global. Alguns dos principais players no mercado global de embalagens de memória são Tianshui Huatian Technology Co Ltd, Hana Micron Inc., lingsen indústrias de precisão Ltd, Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (FATC), Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.), Amkor Technology Inc., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Powertech Technology, King Yuan Electronics Corp. Ltd, ChipMOS Technologies Inc., TongFus

*Definição: A embalagem de memória é uma tecnologia que é usada para dispositivos de memória são embalados. Há uma ampla gama de tecnologias de embalagem disponíveis, como flip-chip, frame de chumbo, fio-liga, através-silicon via (TSV) e embalagem de escala de chip de nível wafer (WLCSP).