MERCATO DELLE ATTREZZATURE DI ISPEZIONE DI WAFER ANALYSIS

L'apparecchiatura di ispezione Wafer è il sistema di fabbricazione utilizzato per la rilevazione di difetti durante i processi di produzione di wafer semiconduttore. Aumentare l'applicazione di IC semiconduttori elettronici in elettronica di consumo, segmenti industriali, automobilistici e relative attività R&D è previsto per guidare le crescenti richieste per la produzione. Il requisito di mantenere la qualità dei prodotti e la soddisfazione del cliente dovrebbe rimanere il fattore principale che alimenta la crescita del mercato delle apparecchiature di ispezione wafer.

La proliferazione dei dispositivi di calcolo wireless dovrebbe contribuire principalmente alla crescita del settore

Le tecnologie avanzate di rete wireless come 3G, 4G, Bluetooth, ZigBee e LAN wireless hanno permesso una trasmissione rapida e semplice dei dati. Smartphone, tablet, wearables e sensori che integrano queste tecnologie hanno assistito ad un significativo aumento della domanda negli ultimi anni. In combinazione con le esigenze di integrazione e sviluppo di nuovi progetti ad alto livello per fornire supporto a più applicazioni su singole piattaforme, la concorrenza industriale intensiva ha portato ad una maggiore qualità e meno difetti nei dispositivi semiconduttori. Inoltre, le crescenti richieste di chip ad alte prestazioni per applicazioni mission-critical nelle industrie e nelle attività R&D presenteranno notevoli opportunità di crescita per wafer mercato delle attrezzature di ispezione attraverso il periodo di previsione.

IoT, e la digitalizzazione sono le principali tendenze atte a trasformare il globo, che richiederebbe tecnologie semiconduttori come base del loro quadro. Smart TV, automazione del veicolo, automazione della cucina, città intelligente, griglie intelligenti, sono tra i molti concetti di IoT che si prevede di ottenere trazione nei prossimi anni. Questo aumenterà la domanda per la produzione di prodotti elettronici, che a sua volta alimentare la crescita del mercato delle apparecchiature di ispezione wafer.

Attrezzature di ispezione Wafer Mercato Tassonomia

Sulla base della tecnologia, il mercato globale delle apparecchiature di ispezione dei wafer è classificato in:

• E-beam
• Ottica

Sulla base del tipo di wafer, il mercato globale delle apparecchiature di ispezione wafer è classificato in:

• wafer non rotto
• wafer modello

Sulla base dell'utente finale, il mercato globale delle apparecchiature di ispezione wafer è classificato in:

• Produttori di dispositivi integrati
• Produttori di memoria
• Fondazioni

Sulla base delle regioni, il mercato globale delle apparecchiature di ispezione dei wafer è classificato in:

• Nord America
• Europa
• Asia Pacifico
• America Latina
• Medio Oriente
• Africa

Si prevede che l'avvento delle tecnologie 3D finFET, NAND e DRAM avanzate presenti una notevole sfida di crescita alla crescita dell'industria

Optical ed E-beam sono tecnologie complementari che svolgono operazioni distinte nel flusso di lavoro. ottica ha throughput veloci e trova grandi applicazioni nell'uso finale. D'altra parte E-beam aiuta nel rilevamento di piccoli difetti, tuttavia i throughput sono bassi. Grazie a queste caratteristiche, trova applicazioni sostanziali nelle attività R&D. L'aumento delle richieste di elaborazione e elaborazione avanzate ha portato allo sviluppo di finFET 3D, NAND e DRAM avanzati, che richiedono gli strumenti per valutare le strutture complesse. La valutazione del Wafer sulle scale inferiori a 10 nm è estremamente difficile, e in caso di trascuramento del più piccolo errore può influenzare l'uso finale. Questo dovrebbe essere una grande sfida di crescita del settore nei prossimi anni.

Asia Pacifico per essere motore di crescita chiave del mercato delle apparecchiature di ispezione wafer

Asia Pacific è il più grande hub per le attività di produzione elettronica semiconduttore, guidato dalle esigenze di produzione specifiche nei paesi che includono Cina, Taiwan, Giappone e Corea del Sud. Inoltre, la regione è anche attribuita alla presenza di importanti partecipanti del settore elettronico come Samsung, Sony, Toshiba, Panasonic, tra gli altri, che aiuteranno la regione a sostenere il suo dominio nei prossimi anni.

Si prevede che gli Stati Uniti contribuiscano a una quota importante dell'industria nella crescita del settore principalmente a causa della maggiore inclinazione degli utenti verso tecnologie innovative come i veicoli collegati, l'automazione industriale e l'altro processo di automazione. Inoltre, la regione è anche caratterizzata dalla presenza di grandi giganti tecnologici che includono, Google, Tesla, Qualcomm, Texas Instruments, e GlobalFoundries tra molti altri, che fornirà richieste coerenti per il mercato delle apparecchiature di ispezione wafer.

Globale Attrezzature di ispezione Wafer Mercato: Giocatori chiave

I giocatori chiave nel mercato delle apparecchiature di ispezione wafer includono materiali applicati, Zeiss Global, Hermes Microvision (ASML), FEI (Thermo Fisher Scientific), KLA-Tencor, Hitachi High-Technologies, JEOL, Lasec Corporation, Lam Research, Nikon, Nanometrics, Planar Corporation, Tokyo Seimitsu, Rudolph Technologies e Toray Engineering

Globale Attrezzature di ispezione Wafer Mercato: Sviluppo chiave

• Nel mese di dicembre 2018, ISRA VISION, produttore di soluzioni nella visione della macchina e nell'elaborazione di immagini industriali lanciato bordoScan wafer sistema di ispezione bordo che consente di monitorare i bordi wafer durante l'intero processo di produzione, sia aumentando i costi di resa e abbassamento.
• Nel mese di luglio 2018, KLA-Tencor, fornitore di soluzioni di controllo del processo e gestione dei rendimenti ha annunciato due nuovi prodotti di ispezione dei difetti Voyager 1015 e Surfscan SP7, affrontando due sfide chiave nel monitoraggio degli strumenti e dei processi durante la produzione di wafer e chip di silicio presso i principali nodi di logica e memoria.
• A maggio 2018, Meyer Burger Technology Ltd ha lanciato il suo sistema di ispezione wafer WIS-08 a SNEC, Shanghai China. Il sistema di ispezione wafer WIS-08 è utilizzato dall'industria fotovoltaica per testare i wafer di silicio e classificarli secondo la qualità.
• Nel gennaio 2018, Hitachi High-Technologies sviluppa Wafer Surface Inspection System LS9300A-EG. È progettato per l'ispezione di superfici wafer prima dell'applicazione di patterning del circuito ed è in grado di controllare sia la parte anteriore che quella posteriore di wafer.
• Nel settembre 2015, Lasertec ha lanciato sistemi di ispezione e revisione SICA88 SIC wafer. Secondo l'azienda, questo sistema è caratterizzato sia da capacità di ispezione superficiale e fotoluminescenza (PL), SICA88 consente ai clienti di controllare e analizzare contemporaneamente i difetti superficiali e i difetti cristallici.