MERCATINO DELLA MACCHINA DI TAGLIO DEL CAVO DI DIAMANTE ANALYSIS

La macchina per affettare il filo di diamante viene utilizzata per tagliare il wafer di silicio utilizzando un mandrino ad alta velocità, che è adatto con una lama di diamante. Una sega di avvitamento è dotata della macchina che taglia questi wafer in singoli chip. I materiali che sono tagliati da queste macchine sono silicio, Carburo di silicio, nitruro di gallio, arsenide di gallio e ceramica, tra gli altri. Questi wafer sono utilizzati per la produzione di semiconduttori, che a loro volta vengono utilizzati nella produzione di componenti elettronici.

Brevetti della macchina di taglio convenzionale è uno dei principali fattori che guidano la crescita del mercato

Uno dei principali fattori attribuiti alla crescita del mercato è restrittivo nell'utilizzo di macchine a slittamento convenzionali, tra cui l'elevato volume di spreco durante il taglio del wafer, la bassa velocità di slicing del wafer e la bassa qualità dei dadi. Questi fattori stanno spingendo i produttori a sviluppare macchine a slittamento avanzato wafer, a superare le sfide associate alla macchina convenzionale. Ad esempio, nel mese di luglio 2017, Meyer Burger ha lanciato ‘DW288’ macchina di taglio a filo di diamante wafer. Questa macchina garantisce il massimo utilizzo del materiale durante il taglio e richiede bassa energia elettrica durante la produzione e questa macchina non produce anche alcun liquame, che è fatto di polietilenecol (PEG) e carburo di silicio (SiC), che aiuta ulteriormente a ridurre le sfide connesse al riciclaggio di wafer di silicio.

Inoltre, la miniaturizzazione di dispositivi elettronici è ulteriormente propellente la domanda di piccole dimensioni chip da incorporare in dispositivi elettronici, che a sua volta sta guidando la domanda di macchine di taglio a filo diamantato, a livello globale. Ciò è dovuto ad una maggiore precisione di queste macchine per tagliare un wafer in dimensioni più piccole rispetto alle macchine fettine convenzionali. Per esempio, secondo un comunicato stampa di Apple, Inc., nel maggio 2018, l'azienda ha annunciato che userà un chip da 7 nm (nanometer) per iPhone di prossima generazione e il processore sarà nominato come chip 'A12'. Questo chip sarà molto più piccolo, più veloce, e più efficiente di 10-nanometer chips, che viene utilizzato nei dispositivi Apple attuali come iPhone 8 e iPhone X. Pertanto, tutti questi fattori aiuteranno a promuovere la crescita del mercato.

Global Diamond Wire Wafer Slicing Machine Market: chiave Tendenze

L'uso crescente di grandi dimensioni di wafer è una tendenza chiave che viene testimoniata sul mercato. Ad esempio, secondo un comunicato stampa di SEMI, un'azienda leader di produzione di semiconduttori, nel 2014, Samsung, Intel e IBM, tra gli altri erano in precedenza utilizzando wafer di diametro 300mm, stanno ora passando a wafer di diametro 450mm. Poiché la dimensione del wafer aumenta, aumenterà ulteriormente il numero di stampi tagliati da esso, che a sua volta aiuta nella riduzione dei costi di produzione e dello spreco di prodotto durante il processo di slicing. Pertanto, come la dimensione di aumento wafer, ha bisogno di macchina più efficiente per fornire tagli accurati, e produrre più muore da un singolo wafer.

L'alto costo della macchina è uno dei principali fattori che frenano la crescita del mercato

L'alto costo delle macchine di taglio a filo diamantato è un importante fattore restrittivo per la crescita del mercato. Per esempio, secondo l'analisi di Coherent Market Insights, il costo di 40HP Diamond Wire Machine è di US$ 5088.75 per unità e il costo della 60HP Diamond Wire Machine è di US$ 6563.75 per unità. Inoltre, il costo di manutenzione di queste macchine è anche molto alto, che è un altro fattore che ostacola la crescita del mercato.

Global Diamond Wire Wafer Slicing Machine Market: Regional Insights

Nel 2017 il mercato della macchina per il taglio dei fili diamantati in Asia Pacific ha rappresentato una quota maggiore nel mercato globale. Il fattore attribuito alla crescita del mercato aumenta la penetrazione degli smartphone, aumentando l'adozione di IoT, auto-driving, e altri. Pertanto, l'aumento della domanda per l'elettronica di consumo sta portando ad alta domanda per le macchine di taglio a filo di diamante wafer. Ad esempio, secondo l’analisi di Coherent Market Insights, il numero di utenti di smartphone in India è stato di 292,6 milioni nel 2016 ed è cresciuto a 342 milioni nel 2017. Aumento della domanda smartphone e il progresso nella tecnologia degli smartphone ha portato allo sviluppo di IC più sottili e piccoli. Questo porta ad alta domanda per la macchina di taglio di filo di diamante wafer. Pertanto, questo fattore contribuirà a promuovere la crescita del mercato durante il periodo previsto.

Inoltre, presenza di produttori chiave come Samsung, Sony, LG, Toshiba, Panasonic, Toyota e Honda rende questa regione il più grande consumatore di semiconduttori ICs, che è un altro fattore di guida importante che porta ad alta domanda di macchina di taglio del wafer del filo di diamante per il taglio wafer. Quindi, questo fattore aiuta anche a alimentare la crescita della macchina per affettare i fili diamantati in questa particolare regione.

Global Diamond Wire Wafer Slicing Machine Market: Paesaggio competitivo

I principali giocatori che operano nel mercato globale della macchina per affettare i fili diamantati sono Dalian Linton NC Machine Co., Ltd, Meyer Burger Technology AG, Slicing Tech, Diamond Wire Technology,Disco Corporation, Plasma Therm LLC, Tokyo Electron Ltd, ATV Technologies e EV Group tra gli altri.

I principali attori del mercato si concentrano sull'adozione della strategia di sviluppo del prodotto, al fine di ottenere un vantaggio competitivo nel mercato. Ad esempio, nel mese di settembre 2014, Dalian Linton NC macchina co., LTD. ha lanciato il suo nuovo prodotto QPJ1660B diamante filo wafer slicing macchina. La produzione utilizzando questo sistema è pulita in base alla tecnologia dei fluidi di taglio dell'acqua, che riduce l'inquinamento ambientale causato dai fluidi di scarico.

Global Diamond Wire Wafer Slicing Machine Market: Taxonomy

Tagliando le tecnologie

• Slicing a filo singolo
• Slicing multi filo

Per applicazione

• Asta monocristallina
• Asta policristallina
• Materiale del quarzo

Per Regione

• Nord America
• Europa
• Asia Pacifico
• America Latina
• Medio Oriente
• Africa