MERCATO DI IMBALLAGGIO DI PROSSIMA GENERAZIONE ANALYSIS

Global Next generation packaging è stato valutato a US$ 51.2 Billion nel 2022 in termini di ricavi, presentando una CAGR del 7.1 % durante il periodo di previsione (2023-2030).

Driver per il mercato mondiale dell'imballaggio di prossima generazione

Aumento della domanda di miniaturizzazione del dispositivo aumenterà la domanda di imballaggio avanzato

Mentre la tecnologia si sviluppa, i produttori si concentrano sulla fornitura di piccoli dispositivi elettronici in numerosi verticali del settore, tra cui elettronica di consumo, sanità, automotive e produzione IC semiconduttore. Al fine di realizzare precisi modelli su wafer e chip, queste aziende stanno riducendo i circuiti integrati. Inoltre, il mercato dei dispositivi medici sta assistendo a un picco di domanda per le apparecchiature di chirurgia robotica di dimensioni Nano a causa della raffinatezza e dei miglioramenti dei gadget sanitari indossabili e personalizzati. I piccoli dispositivi elettrici stanno diventando più popolari, quindi i progettisti devono utilizzare imballaggi intelligenti invece di tecniche più convenzionali. L'industria dei semiconduttori sta vedendo lo sviluppo in dispositivi elettrici miniaturizzati a causa della crescente necessità di elettronica ad alte prestazioni.

Figura 1. Mercato globale di imballaggio di prossima generazione Valore Quota (%), Per Regione, 2022

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Migliorate le prestazioni del sistema e l'ottimizzazione avanzata del packaging per accelerare la crescita avanzata del mercato dell'imballaggio

L'industria dell'imballaggio dei semiconduttori sta aiutando a costruire modelli di chip di nuova generazione fornendo contenitori IC potenziati. Per i nuovi dispositivi, l'industria del circuito integrato ha tradizionalmente utilizzato il classico truciolare e architetture uniche. Inoltre, i pacchetti multi-chip si trovano in ogni telefono, data center, elettronica di consumo e rete, alimentando l'avanzamento del packaging avanzato promuovendo l'ottimizzazione del sistema. Poiché permette una serie di diversi moduli di elaborazione e memorie da abbinare utilizzando interconnessioni molto ad alta velocità, il packaging avanzato incoraggia l'uso di AI, machine learning e deep learning. Di conseguenza, diversi verticali del settore, tra cui automotive, sanità, aerospaziale e difesa, e il settore industriale, stanno sempre più utilizzando imballaggi innovativi. Per esempio, nel 2022, gli Stati Uniti. Sta prendendo i primi passi per portare le capacità di produzione di imballaggi IC su larga scala negli Stati Uniti come le preoccupazioni della supply chain e le tensioni commerciali crescono. Gli Stati Uniti sono tra i leader nello sviluppo di pacchetti, in particolare forme nuove e avanzate della tecnologia che promettono di scuotere il paesaggio dei semiconduttori. E mentre gli Stati Uniti hanno diversi fornitori di imballaggi, la quota di North American di produzione di imballaggi globali si attesta a soli 3%, secondo un nuovo rapporto del gruppo commerciale IPC e Tech Search International.

Global Next Generation Packaging Market– Restrizioni

Alto costo per limitare la crescita del mercato per l'imballaggio avanzato

I metodi avanzati di imballaggio dei semiconduttori sono più costosi dei metodi convenzionali di confezionamento dei semiconduttori. Ad alcune fasi, diventa troppo costoso sviluppare e produrre semiconduttori per ogni nodo successivo. Inoltre, i costi di produzione dei wafer sono significativamente più elevati a causa della complessità degli IC. Poiché più chip e circuiti integrati sono pieni di disegni intricati, il costo di imballaggi sofisticati aumenta, limitandone l'adozione. L'industria dei semiconduttori trova imballaggi avanzati particolarmente pratici per i suoi numerosi vantaggi, che includono interconnessioni più semplici e più grandi per chip e wafer, nonché la capacità di integrare eterogeneamente. Tuttavia, poiché queste qualità sono così facilmente accessibili, l'imballaggio avanzato è più costoso del normale imballaggio, che lo rende difficile per le piccole imprese di adottare.

Global Next Generation Packaging Market – trend di mercato

• Il lancio del prodotto tra il fornitore di imballaggi di nuova generazione è una tendenza crescente nel mercato. Ad esempio, nel giugno 2022, MULTIVAC, lanciato W 500, una soluzione universale di confezionamento del flusso, offre una maggiore flessibilità e produzione per i prodotti alimentari di imballaggio in confezioni di cuscini, supportando al contempo l'uso di film sostenibili e materiali cartacei.
• La plastica rimane la materia prima più utilizzata per l'imballaggio, e quindi occupa la più alta quota di mercato tra tutte le materie prime impiegate dai produttori nel settore dell'imballaggio. Plastica fornisce la flessibilità di essere conveniente per i produttori. La sua natura inerente al contenuto che viene memorizzato in esso ha permesso di essere utilizzato per i prodotti di imballaggio in specifiche verticali del settore.
• Plastica continua ad essere il materiale più utilizzato per l'imballaggio protettivo di prodotti in vari settori. Materiali di imballaggio avanzati, come il polipropilene, possono fornire un'elevata barriera contro la contaminazione e le temperature, proteggendo così il prodotto confezionato da essere danneggiato. L'ampia adozione di imballaggi in plastica nell'industria alimentare e delle bevande, che comprende borse, sacchetti, film termoretraibili, maniche e tubi, principalmente a causa della loro flessibilità, peso basso e durata, sono alcuni dei fattori che possono continuare a creare la domanda per le soluzioni di imballaggio protettivo in plastica.

Global Next Generation Packaging Market – Segmentazione del mercato

La regione del Nord America ha dominato il mercato mondiale del packaging di prossima generazione nel 2022, rappresentando un 34%Condividi in termini di valore, seguiti rispettivamente da Europa e Asia Pacifico.

Global Next Generation Packaging Market – Applicazione

Sulla base dell'applicazione, gli alimenti e le bevande hanno dominato il mercato mondiale dell'imballaggio di prossima generazione nel 2022 con circa il 44% della quota di mercato in termini di fatturato, seguita rispettivamente da assistenza sanitaria e farmaceutica e cura personale.

Figura 2. Global Next Generation Packaging Market Valore Quota (%), Per Applicazione, 2022

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Global Next Generation Packaging Market- Impatto di Coronavirus (Covid-19) Pandemic

La maggior parte delle industrie del mondo hanno avuto un impatto negativo negli ultimi 18 mesi. Ciò può essere attribuito a notevoli disordini sperimentati dalle rispettive operazioni di produzione e supply-chain a seguito di varie riduzioni precauzionali, così come altre restrizioni che sono state applicate dalle autorità governative in tutto il mondo. Lo stesso vale per il mercato globale Next Generation Packaging. Inoltre, la domanda dei consumatori si è ulteriormente ridotta in quanto gli individui sono ora più desiderosi di eliminare le spese non essenziali dai rispettivi bilanci in quanto lo stato economico generale della maggior parte delle persone sono state gravemente colpite da questo focolaio. Questi elementi di cui sopra sono tenuti a far fronte alla traiettoria dei ricavi del mercato globale Next Generation Packaging sulla linea temporale prevista. Tuttavia, poiché le rispettive autorità governative cominciano a sollevare questi blocchi forzati, il mercato globale Next Generation Packaging dovrebbe recuperare di conseguenza.

Global Next Generation Packaging Market – Sviluppo recente

Nell'aprile 2020, DuPont, ha lanciato il nuovo Tyvek 40L in Cina, piani per la disponibilità in tutto il mondo Per il lancio di DuPont Tyvek 40L imballaggio medico, una nuova classe di Tyvek per applicazioni di confezionamento medico che offre una soluzione pratica per la salvaguardia di apparecchiature portatili a basso rischio, ringraziamo DuPont Protection Solutions.

Nel maggio 2022, Microchip Technology Inc., ha svelato il time server GridTime 3000 GNSS, un sistema configurabile dal software che protegge le centrali elettriche e le sottostazioni da sovratensioni, maltempo e attacchi informatici che mirano all'infrastruttura critica.

Nel maggio 2022, Analog Devices, Inc., ha presentato un accelerometro MEMS a tre assi che può essere utilizzato in una varietà di applicazioni sanitarie e industriali, come il monitoraggio dei segni vitali, gli apparecchi acustici e i dispositivi di misura attivati dal movimento. L'accelerometro ADXL367 riduce il consumo di energia di due volte rispetto alla generazione precedente (ADXL362) mentre aumenta le prestazioni del rumore fino al 30%. Il nuovo accelerometro ha anche una durata più lunga del campo, che estende la durata della batteria riducendo la frequenza di manutenzione e i costi.

Nel maggio 2022, Qualcomm Technologies, Inc. e Viettel Group hanno annunciato di collaborare allo sviluppo di una nuova generazione di 5G Radio Unit (RU) con enormi capacità MIMO e unità distribuite (DU). Questo mira ad accelerare lo sviluppo e la distribuzione di infrastrutture e servizi di rete 5G in Vietnam e in tutto il mondo. Viettel si aspetta di accelerare lo sviluppo e la commercializzazione di soluzioni MIMO ad alte prestazioni Open RAN, che semplificano la distribuzione della rete e riducono il costo totale della proprietà, combinando la Qualcomm® X100 5G RAN Accelerator Card e Massive MIMO Qualcomm® QRU100 5G RAN Platform con i propri sistemi hardware e software avanzati (TCO).

Global Next Generation Packaging Market– Aziende chiave

I principali operatori operanti nel mercato globale di confezionamento di nuova generazione includono Amcor Limited, WestRock Company, Sonoco Products Company, Sealed Air Corporation, Stora Enso Oyj, Bemis Company, Inc., MULTIVAC, WS Packaging Group, Inc., Active Packaging Ltd. e ULMA Packaging, S.Coop.

*Definizione: L'imballaggio di prossima generazione è una soluzione di confezionamento avanzata che offre vari vantaggi in termini di informazioni di qualità del prodotto e tracciabilità. Aiuta a monitorare e monitorare il prodotto durante l'intero processo di supply chain dalle spedizioni alla consegna del prodotto alla posizione. Ciò garantisce la consegna sicura del prodotto al consumatore evitando i danni dei materiali confezionati. Alimenti e bevande, assistenza personale, assistenza sanitaria e farmaceutica e logistica sono alcuni dei principali utenti finali di imballaggi di nuova generazione.