MARCHé DU MATéRIEL D'INSPECTION DES WAGONS ANALYSIS

Le matériel d'inspection des wafers est un système de fabrication utilisé pour détecter les défauts lors des processus de fabrication des wafers semi-conducteurs. Augmentation de l'application des IC à semi-conducteurs électroniques électronique grand public, les segments industriels, automobiles et les activités de R-D connexes devraient être à l'origine de la demande accrue pour la production. L'exigence de maintenir la qualité des produits et la satisfaction de la clientèle devrait demeurer le principal facteur qui alimenterait la croissance du marché du matériel d'inspection des wafers.

La prolifération des appareils informatiques sans fil devrait principalement contribuer à la croissance de l'industrie

Les technologies avancées de réseau sans fil telles que 3G, 4G, Bluetooth, ZigBee et sans fil LAN ont permis une transmission de données rapide et facile. Au cours des dernières années, la demande de téléphones intelligents, tablettes, portables et capteurs intégrant ces technologies a considérablement augmenté. Parallèlement à la demande d'intégration et de développement à haut niveau de nouvelles conceptions destinées à soutenir des applications multiples sur des plates-formes uniques, une concurrence industrielle intensive a conduit à une demande accrue d'amélioration de la qualité et des défauts les moins importants des dispositifs semi-conducteurs. De plus, l'augmentation de la demande de puces à haute performance pour les applications critiques des missions dans les industries et les activités de R-D offrira des possibilités de croissance considérables pour la wafer le marché du matériel d'inspection pendant la période de prévision.

L'IdO et la numérisation sont les principales tendances qui devraient transformer le monde, ce qui nécessiterait des technologies de semi-conducteurs comme base de leur cadre. TV connectées intelligentes, automatisation de véhicules, automatisation de cuisine, ville intelligente, les réseaux intelligents, sont parmi les nombreux concepts IdO qui devraient gagner en traction au cours des prochaines années. Cela augmentera la demande pour la fabrication de produits électroniques, ce qui, à son tour, alimentera la croissance du marché des équipements d'inspection des plaquettes.

Taxonomie du marché du matériel d'inspection des wagons

Sur la base de la technologie, le marché mondial des équipements d'inspection des wafers est classé en:

• Faisceau E
• Optique

Sur la base du type de wafer, le marché mondial des équipements d'inspection des wafers est classé en:

• Gaufrettes non modifiées
• Gaufrettes à motifs

Sur la base de l'utilisateur final, le marché mondial des équipements d'inspection des wafers est classé en:

• Fabricants de dispositifs intégrés
• Fabricants de mémoire
• Fonderies

Sur la base des régions, le marché mondial des équipements d'inspection des wafers est classé en:

• Amérique du Nord
• Europe
• Asie-Pacifique
• Amérique latine
• Moyen-Orient
• Afrique

L'avent de technologies 3D, NAND et DRAM de pointe devrait représenter un défi considérable pour la croissance de l'industrie

Les faisceaux optiques et E sont des technologies complémentaires qui effectuent des opérations distinctes dans le flux de travail. optique a des débits rapides et trouve de grandes applications dans l'utilisation finale. Par contre, le faisceau E aide à détecter les plus petits défauts, mais les débits sont faibles. En raison de ces caractéristiques, il trouve des applications importantes dans les activités de R-D. De plus en plus de demandes d'informatique et de traitement avancés ont conduit au développement de FinFET 3D, NAND et DRAM avancés, ce qui nécessite des outils pour évaluer des structures complexes. Il est extrêmement difficile d'évaluer l'écartement sur les échelles inférieures à 10 nm, et en cas d'oubli de la plus petite erreur peut avoir une incidence sur l'utilisation finale. Il devrait s'agir d'un défi majeur de croissance de l'industrie au cours des prochaines années.

Asie-Pacifique comme moteur de croissance clé du marché des équipements d'inspection des wafers

L'Asie-Pacifique est la plus grande plaque tournante des activités de fabrication de semi-conducteurs électroniques, en raison de la forte demande de production dans les pays dont la Chine, Taiwan, le Japon et la Corée du Sud. En outre, la région est également attribuée avec la présence de participants clés de l'industrie électronique tels que Samsung, Sony, Toshiba, Panasonic, entre autres, qui aideront la région à maintenir sa domination au cours des prochaines années.

Les États-Unis devraient contribuer à la part importante de l'industrie dans la croissance de l'industrie, principalement en raison de la forte tendance des utilisateurs à adopter des technologies novatrices telles que les véhicules connectés, l'automatisation industrielle et d'autres processus d'automatisation. De plus, la région se caractérise aussi par la présence de grands géants technologiques, dont Google, Tesla, Qualcomm, Texas Instruments et GlobalFoundries, qui fourniront des demandes cohérentes pour le marché des équipements d'inspection des wafers.

Mondial Matériel d'inspection des wagons Marché: Joueurs clés

Les principaux acteurs du marché des équipements d'inspection des wafers sont les suivants : Matériaux appliqués, Zeiss Global, Hermes Microvision (ASML), FEI (Thermo Fisher Scientific), KLA-Tencor, Hitachi High-Technologys, JEOL, Lasec Corporation, Lam Research, Nikon, Nanometrics, Planar Corporation, Tokyo Seimitsu, Rudolph Technologies et Toray Engineering.

Mondial Matériel d'inspection des wagons Marché: Principaux faits nouveaux

• En décembre 2018, ISRA VISION, fabricant de solutions dans le domaine de la vision de la machine et du traitement industriel de l'image, a lancé edgeScan wafer edge inspection system qui permet de surveiller les bords des wafers pendant tout le processus de fabrication, à la fois en augmentant le rendement et en réduisant les coûts.
• En juillet 2018, KLA-Tencor, fournisseur de solutions de contrôle des processus et de gestion des rendements, a annoncé deux nouveaux produits d'inspection des défauts Voyager 1015 et Surfscan SP7, abordant deux défis clés en matière de surveillance des outils et des processus lors de la fabrication de plaquettes et de puces de silicium aux nœuds logiques et mémoires de pointe.
• En mai 2018, Meyer Burger Technology Ltd a lancé son système d'inspection des wafers WIS-08 à SNEC, Shanghai Chine. Le système d'inspection des plaquettes WIS-08 est utilisé par l'industrie photovoltaïque pour tester les plaquettes de silicium et les classer en fonction de la qualité.
• En janvier 2018, Hitachi High-Technologys développe le système d'inspection de surface Wafer LS9300A-EG. Il est conçu pour l'inspection des surfaces des wafers avant l'application du profilage des circuits et est capable d'inspecter à la fois l'avant et l'arrière des wafers.
• En septembre 2015, Lasertec a lancé des systèmes d'inspection et d'examen des wafers SICA88 SIC. Selon la société, ce système est doté de capacités d'inspection de surface et de photoluminescence (PL), SICA88 permet aux clients d'inspecter et d'analyser simultanément les défauts de surface ainsi que les défauts cristallographiques.