FIL DIAMANTé TRANCHAGE DES PLAQUETTES MACHINE MARCHé ANALYSE

La machine à découper les wafers de fil de diamant est utilisée pour couper les wafers de silicium à l'aide d'une broche à grande vitesse, qui est adaptée à une lame de diamant. Une scie à découper est équipée de la machine qui coupe ces wafers en jetons individuels. Les matériaux qui sont tranchés de ces machines sont du silicium, carbure de silicium, nitrure de gallium, arséniure de gallium et céramique, entre autres. Ces plaquettes sont utilisées pour la production de semi-conducteurs, qui sont à leur tour utilisés dans la fabrication de composants électroniques.

Les lacunes de la machine à trancher conventionnelle sont l'un des principaux facteurs de croissance du marché

L'un des principaux facteurs attribués à la croissance du marché est la limitation de l'utilisation de machines à trancher classiques, y compris un volume élevé de gaspillage tout en coupant la galette, une faible vitesse de coupe de la galette et une faible qualité des dices. Ces facteurs conduisent les fabricants à développer des machines à trancher les wafers de pointe, pour surmonter les défis associés à la machine conventionnelle. Par exemple, en juillet 2017, Meyer Burger a lancé la machine à trancher les wafers en fil de diamant « DW288 ». Cette machine assure une utilisation maximale des matériaux tout en coupant Cette machine ne produit pas non plus de boue, qui est faite de polyéthylenglycol (PEG) et de carbure de silicium (SiC), ce qui contribue également à réduire les défis liés au recyclage des plaquettes de silicium.

De plus, la miniaturisation des dispositifs électroniques propulse encore davantage la demande de puces de petite taille à intégrer dans les dispositifs électroniques, ce qui, à son tour, stimule la demande mondiale de machines à trancher le fil de diamant. Ceci est dû à une plus grande précision de ces machines pour couper une galette en petites tailles par rapport aux machines à trancher classiques. Par exemple, Selon un communiqué de presse d'Apple, Inc., en mai 2018, la société a annoncé qu'elle utiliserait une puce de 7nm (nanomètre) pour iPhone de prochaine génération et le processeur sera nommé comme puce « A12 ». Cette puce sera beaucoup plus petite, plus rapide et plus efficace que les puces 10-nanomètres, qui est utilisé dans les appareils Apple actuels tels que iPhone 8 et iPhone X. Par conséquent, tous ces facteurs contribueront à stimuler la croissance du marché.

Global Diamond Wire Wafer Sliding Machine Market: Clé Tendances

L'utilisation croissante de wafers de grande taille est une tendance clé observée sur le marché. Par exemple, selon un communiqué de presse de SEMI, une société leader dans la fabrication de semi-conducteurs, en 2014, Samsung, Intel et IBM, entre autres, utilisaient auparavant des plaquettes de 300 mm de diamètre, passent maintenant à des plaquettes de 450 mm de diamètre. Au fur et à mesure que la taille de la galette augmente, elle augmentera encore le nombre de matrices coupées, ce qui, à son tour, contribue à réduire le coût de production ainsi que le gaspillage de produits tout en coupant le processus. Par conséquent, à mesure que la taille du wafer augmente, il faut une machine plus efficace pour fournir des coupes précises, et produire plus de matrices à partir d'un seul wafer.

Le coût élevé de la machine est l'un des principaux facteurs restreignant la croissance du marché

Le coût élevé des machines à trancher le fil de diamant est un facteur important de restriction de la croissance du marché. Par exemple, selon l'analyse Coherent Market Insights, le coût de la machine à fil de diamant 40HP est de US$ 5088,75 par unité et le coût de la machine à fil de diamant 60HP est de US$ 6563,75 par unité. En outre, le coût d'entretien de ces machines est également très élevé, ce qui est un autre facteur qui entrave la croissance du marché.

Global Diamond Wire Wafer Sliging Machine Market: Perspectives régionales

Le marché de la machine à trancher les fils de diamants en Asie-Pacifique a représenté la plus grande part du marché mondial en 2017. Le facteur attribué à la croissance du marché est la pénétration croissante des smartphones, l'adoption croissante de IoT, auto-conduite voitures, et d'autres. Par conséquent, l'augmentation de la demande d'électronique grand public entraîne une forte demande de machines à trancher les fils de diamant. Par exemple, selon l'analyse Coherent Market Insights, le nombre d'utilisateurs de smartphones en Inde était de 292,6 millions en 2016 et il est passé à 342 millions en 2017. Augmentation de la demande smartphones et l'avancement de la technologie smartphone a conduit au développement d'IC plus minces et plus petits. Cela conduit à une forte demande pour la machine à trancher le fil de diamant. Par conséquent, ce facteur contribuera à stimuler la croissance du marché au cours de la période prévue.

En outre, La présence de fabricants clés tels que Samsung, Sony, LG, Toshiba, Panasonic, Toyota et Honda rend cette région plus grand consommateur de semi-conducteurs IC, qui est un autre facteur moteur majeur menant à une forte demande pour la machine à trancher le fil de diamant wafer. Par conséquent, ce facteur contribue également à alimenter la croissance de la machine à trancher le fil de fer diamant dans cette région particulière.

Global Diamond Wire Wafer Sliging Machine Market: Paysage concurrentiel

Dalian Linton NC Machine Co., Ltd, Meyer Burger Technology AG, Sliving Tech, Diamond Wire Technology, les principaux acteurs du marché mondial des machines à trancher les fils de diamants sont Dalian Linton NC Machine Co.,Disco Corporation, Plasma Therm LLC, Tokyo Electron Ltd, ATV Technologies et EV Group entre autres.

Les principaux acteurs du marché se concentrent sur l'adoption d'une stratégie de développement des produits, afin d'obtenir un avantage concurrentiel sur le marché. Par exemple, en septembre 2014, Dalian Linton NC machine co., LTD. a lancé son nouveau produit QPJ1660B diamant wafer slice machine. La production en utilisant ce système est propre car elle repose sur la technologie des fluides de coupe d'eau, ce qui réduit la pollution environnementale causée par les fluides résiduaires.

Global Diamond Wire Wafer Sliging Machine Market: Taxonomie

Par les technologies de coupe

• Sciage par fil simple
• Sciage multifils

Par demande

• Barre monocristalline
• Barre polycristalline
• Matériel à quartz

Par région

• Amérique du Nord
• Europe
• Asie-Pacifique
• Amérique latine
• Moyen-Orient
• Afrique