MARCHé DES EMBALLAGES DE LA PROCHAINE GéNéRATION ANALYSIS

Global Next generation packaging a été évalué à 51,2 milliards de dollars US en 2022 en termes de revenus, présentant un TCAC de 7,1 % au cours de la période de prévision (2023 à 2030).

Marché mondial de l'emballage de prochaine génération – moteurs de croissance

Augmentation de la demande de miniaturisation de l'appareil stimulera la demande d'emballage avancé

Au fur et à mesure que la technologie se développe, les fabricants se concentrent sur la fourniture de petites dispositifs électroniques dans de nombreuses verticales industrielles, y compris l'électronique grand public, les soins de santé, l'automobile et la production d'IC semi-conducteurs. Afin d'obtenir un profil précis sur les plaquettes et les puces, ces entreprises réduisent les circuits intégrés. De plus, le marché des appareils médicaux connaît une hausse de la demande de matériel de chirurgie robotique de taille nanométrique en raison de la sophistication et de l'amélioration des gadgets de soins de santé portables et personnalisés. Les petits appareils électriques sont de plus en plus populaires, de sorte que les concepteurs doivent utiliser des emballages intelligents plutôt que des techniques plus conventionnelles. L'industrie des semi-conducteurs voit le développement d'appareils électriques miniaturisés en raison du besoin croissant d'électronique haute performance.

Graphique 1. Marché mondial des emballages de prochaine génération Part de la valeur (%), par région, 2022

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Amélioration des performances du système et optimisation de l'emballage avancé pour accélérer la croissance du marché des emballages avancés

L'industrie de l'emballage semi-conducteur aide à concevoir des puces de nouvelle génération en fournissant des conteneurs IC améliorés. Pour les nouveaux appareils, l'industrie du circuit intégré a traditionnellement utilisé le classique Échelle de puces et architectures uniques. De plus, des paquets multipuces se trouvent dans chaque téléphone, centre de données, électronique grand public et réseau, alimentant l'avancement de l'emballage avancé en favorisant l'optimisation du système. Parce qu'il permet d'associer une gamme de différents modules de traitement et mémoires en utilisant des interconnexions à très grande vitesse, l'emballage avancé encourage l'utilisation de l'IA, l'apprentissage automatique et l'apprentissage profond. En conséquence, plusieurs verticales industrielles, dont l'automobile, les soins de santé, l'aérospatiale et la défense, et le secteur industriel, utilisent de plus en plus des emballages innovants. Par exemple, en 2022, les États-Unis Est en train de prendre les premières mesures pour ramener aux États-Unis les capacités de production d'emballage IC à grande échelle à mesure que les préoccupations de la chaîne d'approvisionnement et les tensions commerciales augmentent. Les États-Unis sont parmi les leaders dans le développement de paquets, en particulier les formes nouvelles et avancées de la technologie qui promettent de secouer le paysage des semi-conducteurs. Et alors que les États-Unis ont plusieurs fournisseurs d'emballages, la part nord-américaine de la production mondiale d'emballages n'est que de 3%, selon un nouveau rapport du groupe commercial de la CIB et Tech Search International.

Marché mondial de l'emballage de prochaine génération – Restrictions

Coût élevé pour limiter la croissance du marché pour les emballages avancés

Les méthodes avancées d'emballage des semi-conducteurs sont plus coûteuses que les méthodes classiques d'emballage des semi-conducteurs. À certains stades, il devient trop coûteux de développer et de fabriquer des semi-conducteurs pour chaque nœud subséquent. De plus, les coûts de production des wafers sont nettement plus élevés en raison de la complexité des CI. Comme plus de puces et de circuits intégrés sont emballés avec des conceptions complexes, le coût des emballages sophistiqués augmente, limitant son adoption. L'industrie des semi-conducteurs trouve l'emballage avancé particulièrement pratique en raison de ses nombreux avantages, qui comprennent des interconnexions plus simples et plus importantes pour les puces et les plaquettes ainsi que la capacité d'intégration hétérogène. Cependant, comme ces qualités sont si facilement accessibles, les emballages avancés sont plus chers que les emballages ordinaires, ce qui rend difficile l'adoption par les petites entreprises.

Marché mondial des emballages de prochaine génération – Tendance du marché

• Le lancement de produits parmi les fournisseurs d'emballages de nouvelle génération est une tendance croissante sur le marché. Par exemple, en juin 2022, MULTIVAC, lancé W 500, une solution d'emballage à flux universel, offre une flexibilité et une production accrues pour l'emballage des produits alimentaires dans les emballages d'oreillers, tout en soutenant l'utilisation de films et de matériaux à base de papier durables.
• Le plastique reste la matière première la plus utilisée pour l'emballage et occupe donc la part de marché la plus élevée parmi toutes les matières premières déployées par les fabricants dans l'industrie de l'emballage. Le plastique offre la flexibilité d'être rentable pour les fabricants. Sa nature inerte au contenu qui y est stocké lui a permis d'être utilisé pour l'emballage des produits dans des verticales industrielles spécifiques.
• Le plastique reste le matériau le plus utilisé pour l'emballage protecteur des produits dans diverses industries. Les matériaux d'emballage évolués, comme le polypropylène, peuvent constituer une barrière élevée contre la contamination et les températures, protégeant ainsi le produit emballé de toute détérioration. L'adoption généralisée d'emballages en plastique dans l'industrie alimentaire et des boissons, qui comprend des sacs, des pochettes, des films rétractables, des manchons et des tubes, principalement en raison de leur flexibilité, de leur faible poids et de leur durabilité, sont quelques-uns des facteurs qui peuvent continuer à créer une demande pour les solutions d'emballage de protection en plastique.

Marché mondial des emballages de prochaine génération – segmentation du marché

La région de l'Amérique du Nord a dominé le marché mondial de l'emballage de la prochaine génération en 2022, représentant une 34%Part en valeur, suivie par l'Europe et l'Asie-Pacifique, respectivement.

Marché mondial de l'emballage de prochaine génération – Par application

Sur la base de l'application, les aliments et boissons ont dominé le marché mondial des emballages de nouvelle génération en 2022, avec environ 44 % de la part de marché en termes de revenus, suivis respectivement par les soins de santé et les produits pharmaceutiques et les soins personnels.

Graphique 2. Marché mondial des emballages de prochaine génération Part de la valeur (%), par demande, 2022

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Marché mondial des emballages de prochaine génération - Impact du coronavirus (Covid-19)

La plupart des industries du monde entier ont été touchées négativement au cours des 18 derniers mois. Cela peut être attribué à des perturbations importantes subies par leurs activités respectives de fabrication et de chaîne d'approvisionnement en raison de divers verrouillages de précaution, ainsi qu'à d'autres restrictions qui ont été appliquées par les autorités gouvernementales dans le monde entier. Il en va de même pour le marché mondial des emballages de nouvelle génération. De plus, la demande des consommateurs a également diminué par la suite, les individus étant maintenant plus enclins à éliminer les dépenses non essentielles de leurs budgets respectifs, étant donné que la situation économique générale de la plupart des individus a été gravement touchée par cette épidémie. Ces éléments devraient peser sur la trajectoire des recettes du marché mondial des emballages de prochaine génération au cours de la période de prévision. Toutefois, alors que les autorités gouvernementales respectives commencent à lever ces blocages imposés, le marché mondial des emballages de nouvelle génération devrait se redresser en conséquence.

Marché mondial de l'emballage de prochaine génération– Développement récent

En avril 2020, DuPont, lancé nouveau Tyvek 40L en Chine, plans de disponibilité dans le monde entier Pour le lancement de DuPont Tyvek 40L packaging médical, une nouvelle classe de Tyvek pour les applications d'emballage médical qui offre une solution pratique pour la sauvegarde des équipements portables à faible risque, nous remercions DuPont Protection Solutions.

En mai 2022, Microchip Technology Inc.., a dévoilé le serveur de temps GridTime 3000 GNSS, un système programmable qui protège les centrales électriques et les sous-stations contre les surtensions, les intempéries et les cyberattaques ciblant les infrastructures critiques.

En mai 2022, Analog Devices, Inc., a dévoilé un accéléromètre MEMS à trois axes qui peut être utilisé dans diverses applications de soins de santé et industrielles, comme la surveillance des signes vitaux, les appareils auditifs et les appareils de mesure à mouvement. L'accéléromètre ADXL367 réduit la consommation d'énergie de deux fois par rapport à la génération précédente (ADXL362) tout en augmentant les performances sonores jusqu'à 30%. Le nouvel accéléromètre a également une durée de champ plus longue, ce qui prolonge la durée de vie de la batterie tout en réduisant la fréquence d'entretien et les coûts.

En mai 2022, Qualcomm Technologies, Inc. et Viettel Group ont annoncé leur intention de collaborer au développement d'une unité radio 5G (RU) de nouvelle génération dotée d'énormes capacités MIMO et d'unités distribuées (DU). Ceci vise à accélérer le développement et le déploiement d'infrastructures et de services de réseau 5G au Vietnam et dans le monde entier. Viettel prévoit d'accélérer le développement et la commercialisation de solutions MIMO massives Open RAN hautes performances, qui simplifient le déploiement du réseau et réduisent le coût total de possession, en combinant la carte Accélérateur Qualcomm® X100 5G RAN et la plateforme Qualcomm® QRU100 5G RAN Massive MIMO avec ses propres systèmes matériels et logiciels avancés (TCO).

Marché mondial des emballages de prochaine génération– Principales entreprises

Les principaux acteurs du marché mondial des emballages de nouvelle génération sont Amcor Limited, WestRock Company, Sonoco Products Company, Sealed Air Corporation, Stora Enso Oyj, Bemis Company, Inc., MULTIVAC, WS Packaging Group, Inc., Active Packaging Ltd. et ULMA Packaging, S.Coop.

*Définition : L'emballage de nouvelle génération est une solution d'emballage avancée qui offre divers avantages en termes d'information sur la qualité du produit et de traçabilité. Il aide à suivre et à surveiller le produit pendant tout le processus de la chaîne d'approvisionnement, depuis les expéditions jusqu'à la livraison du produit jusqu'à l'emplacement. Cela garantit la livraison sécuritaire du produit au consommateur tout en empêchant les dommages causés aux matériaux emballés. Les aliments et boissons, les soins personnels, les soins de santé et les produits pharmaceutiques, et la logistique sont quelques-uns des principaux utilisateurs finaux des emballages de prochaine génération.