WAFER INSPECTION EQUIPMENT MARKET ANALYSIS

Wafer-Inspektionsanlagen werden zur Detektion von Defekten während der Halbleiterscheibenherstellung eingesetzt. Erhöhung der Anwendung von elektronischen Halbleiter-ICs in Verbraucherelektronik, Industrie-, Automobilsegmente und damit verbundene FuE-Tätigkeiten sollen die gestiegenen Anforderungen an die Produktion antreiben. Die Notwendigkeit, die Qualität der Produkte und die Kundenzufriedenheit zu halten, wird erwartet, dass der primäre Faktor bleiben, der das Marktwachstum der Wafer-Inspektionsanlagen heizen würde.

Die Proliferation von drahtlosen Rechengeräten soll in erster Linie zum industriellen Wachstum beitragen

Erweiterte drahtlose Netzwerktechnologien wie 3G, 4G, Bluetooth, ZigBee und Wireless LAN haben eine schnelle und einfache Datenübertragung ermöglicht. Smartphones, Tablets, Wearables und Sensoren, die diese Technologien integrieren, haben in den letzten Jahren einen erheblichen Nachfrageanstieg erlebt. In Verbindung mit den Anforderungen an eine hohe Integration und Entwicklung neuer Designs zur Unterstützung einer Mehrfachanwendung auf einzelnen Plattformen hat der intensive Industriewettbewerb zu erhöhten Anforderungen an eine bessere Qualität und geringste Defekte in den Halbleiterbauelementen geführt. Darüber hinaus werden steigende Anforderungen an Hochleistungschips für missionskritische Anwendungen in Industrien und FuE-Aktivitäten erhebliche Wachstumschancen für die Wafer Markt für Inspektionsausrüstungen durch den Vorausschätzungszeitraum.

IoT und Digitalisierung sind die wichtigsten Trends, die erwartet werden, den Globus zu transformieren, was Halbleitertechnologien als Grundlage ihres Rahmens erfordern würde. Smart Connected TVs, Fahrzeugautomatisierung, Küchenautomatisierung, Smart City, smart grids, gehören zu den vielen solchen IoT-Konzepten, die in den nächsten Jahren an Traktion gewinnen sollen. Dies wird die Nachfrage nach der elektronischen Produktherstellung erhöhen, die wiederum das Marktwachstum der Waferinspektionsanlagen heizt.

Wafer Inspection Equipment Market Taxonomy

Auf der Grundlage der Technologie wird der globale Markt für Waferinspektionsausrüstungen in:

• E-Beam
• optisch

Auf der Grundlage des Wafertyps wird der globale Waferinspektionsanlagenmarkt in:

• Rohwafer
• Gemusterter Wafer

Auf der Grundlage des Endbenutzers wird der globale Markt für Waferinspektionsausrüstungen in:

• Integrierte Gerätehersteller
• Speicherhersteller
• Gefundene

Auf der Grundlage von Regionen wird der globale Markt für Waferinspektionsausrüstungen in:

• Nordamerika
• Europa
• Asien-Pazifik
• Lateinamerika
• Naher Osten
• Afrika

Die Einführung von 3D-FinFETs, NAND und fortschrittlichen DRAMs-Technologien soll dem Industriewachstum eine erhebliche Wachstumsherausforderung stellen

Optische und E-Strahlen sind komplementäre Technologien, die im Workflow verschiedene Operationen durchführen. optisch hat schnelle Durchsätze und findet große Anwendungen im Endverbrauch. Andererseits hilft E-Beam bei der Erkennung kleinster Fehler, aber die Durchsätze sind niedrig. Aufgrund dieser Merkmale finden sie erhebliche Anträge auf FuE-Tätigkeiten. Die zunehmenden Anforderungen an fortgeschrittene Rechen- und Verarbeitungsprozesse haben zur Entwicklung von 3D-FinFETs, NAND und fortgeschrittenen DRAMs geführt, die die Werkzeuge zur Beurteilung komplexer Strukturen benötigen. Die Wafer-Bewertung auf den Skalen unter 10 nm ist äußerst schwierig, und bei Blick auf den kleinsten Fehler kann die Endverwendung beeinflussen. Dies dürfte in den nächsten Jahren eine große Herausforderung für das Wachstum der Industrie sein.

Asien-Pazifik ist ein wichtiger Wachstumsmotor des Wafer-Inspektionsgerätemarktes

Asien-Pazifik ist der größte Drehpunkt für die elektronischen Halbleiterfertigungsaktivitäten, die von den umfangreichen Produktionsanforderungen speziell in den Ländern China, Taiwan, Japan und Südkorea angetrieben werden. Darüber hinaus wird die Region auch mit der Präsenz von wichtigen elektronischen Industrie-Teilnehmern wie Samsung, Sony, Toshiba, Panasonic, unter vielen anderen, die der Region helfen, ihre Dominanz in den nächsten Jahren zu erhalten.

Die USA sollen vor allem aufgrund der großen Neigung der Nutzer zu innovativen Technologien wie vernetzten Fahrzeugen, der industriellen Automatisierung und anderer Prozessautomatisierung zu einem großen Branchenanteil im Industriewachstum beitragen. Darüber hinaus zeichnet sich die Region auch durch die Präsenz von großen Tech-Giganten aus, darunter Google, Tesla, Qualcomm, Texas Instruments und GlobalFoundries unter vielen anderen, die konsequente Anforderungen an den Wafer-Inspektionsanlagenmarkt bieten.

Global Wafer Inspektionsausrüstung Markt: Schlüsselspieler

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt für Waferinspektionsausrüstungen gehören Applied Materials, Zeiss Global, Hermes Microvision (ASML), FEI (Thermo Fisher Scientific), KLA-Tencor, Hitachi High-Technologies, JEOL, Lasec Corporation, Lam Research, Nikon, Nanometrics, Planar Corporation, Tokyo Seimitsu, Rudolph Technologies und Toray Engineering

Global Wafer Inspektionsausrüstung Markt: Schlüsselentwicklungen

• Im Dezember 2018 startete ISRA VISION, ein Hersteller von Lösungen in der Bildverarbeitung und der industriellen Bildverarbeitung EdgeScan Wafer Randinspektionssystem, mit dem Waferkanten während des gesamten Herstellungsprozesses überwacht werden können, wobei sowohl die Ausbeute als auch die Kosten gesenkt werden.
• Im Juli 2018 hat KLA-Tencor, Anbieter von Prozesssteuerungs- und Ertragsmanagementlösungen, zwei neue Defektinspektionsprodukte Voyager 1015 und Surfscan SP7 bekannt gegeben, die zwei zentrale Herausforderungen bei der Werkzeug- und Prozessüberwachung während der Siliziumwafer- und Chipherstellung an den führenden Logik- und Speicherknoten ansprechen.
• Im Mai 2018 hat die Meyer Burger Technology Ltd ihr WIS-08 Waferinspektionssystem auf der SNEC, Shanghai China, ins Leben gerufen. Das Waferprüfsystem WIS-08 wird von der Photovoltaikindustrie verwendet, um Siliziumwafer zu testen und nach Qualität zu klassifizieren.
• Im Januar 2018 entwickelt Hitachi High-Technologies Wafer Surface Inspection System LS9300A-EG. Es ist für die Inspektion von Waferoberflächen vor der Schaltung Musterung Anwendung konzipiert und ist in der Lage, sowohl die Vorderseite als auch die Rückseite von Wafern zu überprüfen.
• Im September 2015 hat Lasertec SICA88 SIC Wafer Inspektions- und Überprüfungssysteme eingeführt. Nach Angaben des Unternehmens ist dieses System sowohl auf der Oberfläche als auch auf der Photolumineszenz (PL) sichtbar, SICA88 ermöglicht es Kunden, gleichzeitig Oberflächendefekte sowie kristallographische Defekte zu untersuchen und zu analysieren.