DIAMANT DRAHT WAFER SCHNEIDEMASCHINE MARKT ANALYSIS

Die Diamantdraht-Waferschneidemaschine wird verwendet, um Silizium-Wafer durch eine Hochgeschwindigkeits-Spindel zu schneiden, die mit einer Diamant-Klinge passt. Eine Dicingsäge ist mit der Maschine ausgestattet, die diese Wafer in einzelne Chips zerschneidet. Von dieser Maschine geschnittene Materialien sind Silizium, SiliciumcarbidGalliumnitrid, Galliumarsenid und Keramik, unter anderem. Diese Wafer werden zur Herstellung von Halbleitern verwendet, die wiederum bei der Herstellung von elektronischen Bauelementen verwendet werden.

Mängel der konventionellen Schneidemaschine ist einer der wichtigsten Faktoren, die das Wachstum des Marktes vorantreiben

Einer der Hauptfaktoren, die auf das Wachstum des Marktes zurückzuführen sind, ist die Verwendung herkömmlicher Schneidmaschinen, einschließlich hoher Verbrauchsmenge beim Schneiden des Wafers, niedriger Geschwindigkeit des Schneidens des Wafers und niedriger Qualität der Dices. Diese Faktoren sind treibende Hersteller, um fortschrittliche Wafer Schneidemaschinen zu entwickeln, um die Herausforderungen im Zusammenhang mit konventioneller Maschine zu überwinden. Zum Beispiel startete Meyer Burger im Juli 2017 die „DW288“-Diamantdrahtscheibenschneidemaschine. Diese Maschine sorgt für maximale Materialauslastung beim Schneiden und benötigt wenig Strom während der Produktion und diese Maschine produziert auch keine Schlicker, die aus Polyethylenglykol (PEG) und Siliziumkarbid (SiC) besteht, was hilft, die Herausforderungen im Zusammenhang mit dem Recycling von Siliziumwafer zu reduzieren.

Darüber hinaus ist die Miniaturisierung elektronischer Geräte eine weitere Nachfrage nach kleinen Chips, die in elektronische Geräte integriert werden sollen, was wiederum die Nachfrage nach Diamantdrahtscheibenschneidemaschinen weltweit treibt. Dies ist auf eine höhere Genauigkeit dieser Maschinen zurückzuführen, um einen Wafer in kleinere Größen im Vergleich zu herkömmlichen Schneidmaschinen zu schneiden. Zum Beispiel: Laut einer Pressemitteilung von Apple, Inc., im Mai 2018, kündigte das Unternehmen an, dass es einen 7nm (Nanometer) Chip für die nächste Generation iPhone verwenden wird und der Prozessor wird als „A12“-Chip bezeichnet. Dieser Chip wird viel kleiner, schneller und effizienter als 10-Nanometer-Chips sein, die in aktuellen Apple-Geräten wie iPhone 8 und iPhone X verwendet werden. Daher wird all dieser Faktor dazu beitragen, das Wachstum des Marktes zu fördern.

Global Diamond Wire Wafer Schneidemaschine Markt: Schlüssel Entwicklung

Der zunehmende Einsatz großer Wafergrößen ist ein wichtiger Trend, der auf dem Markt zu beobachten ist. Zum Beispiel, laut einer Pressemitteilung von SEMI, ein führendes Halbleiter-Produktionsunternehmen, in 2014, Samsung, Intel, und IBM, unter anderem zuvor verwendet 300mm Durchmesser Wafer, jetzt wechseln auf 450mm Durchmesser Wafer. Da die Größe des Wafers zunimmt, wird es die Anzahl der von ihm geschnittenen Düsen weiter erhöhen, was wiederum zur Reduzierung der Produktionskosten sowie der Produktverschwendung beim Schneiden hilft. Daher, wie die Größe des Wafers zu erhöhen, braucht es effizientere Maschine, um genaue Schnitte zu liefern, und produzieren mehr Düsen aus einem einzigen Wafer.

Hohe Maschinenkosten sind einer der wichtigsten Faktoren, die das Wachstum des Marktes behindern

Hohe Kosten für Diamantdrahtscheibenschneidemaschinen sind ein wesentlicher Rückhaltefaktor für das Wachstum des Marktes. Zum Beispiel, nach Coherent Market Insights’ Analyse, die Kosten von 40HP Diamond Wire Machine ist US$ 5088.75 pro Einheit und Kosten der 60HP Diamond Wire Machine beträgt US$ 6563.75 pro Einheit. Außerdem sind die Wartungskosten dieser Maschinen sehr hoch, was ein weiterer Faktor ist, der das Wachstum des Marktes behindert.

Global Diamond Wire Wafer Slicing Machine Market: Regionale Einblicke

Der Markt für Diamantdraht-Wafer-Slicing-Maschine in Asien-Pazifik entfiel 2017 auf den größten Anteil am Weltmarkt. Der Faktor, der auf das Wachstum des Marktes zurückzuführen ist verstärkt das Eindringen von Smartphones, erhöht die Annahme von IoT, selbstfahrenden Autos und anderen. Daher führt die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik zu einer hohen Nachfrage nach Diamantdrahtscheibenschneidemaschinen. So betrug die Zahl der Smartphone-Nutzer in Indien nach der Analyse von Coherent Market Insights 2016 292,6 Millionen und ist 2017 auf 342 Millionen gewachsen. steigende Nachfrage nach Smartphones und Fortschritt in der Smartphone-Technologie hat zur Entwicklung von dünneren und kleineren ICs geführt. Dies führt zu einem hohen Bedarf an Diamantdrahtscheibenschneidemaschine. Daher wird dieser Faktor dazu beitragen, das Wachstum des Marktes während des prognostizierten Zeitraums zu fördern.

Darüber hinaus Die Präsenz von Schlüsselherstellern wie Samsung, Sony, LG, Toshiba, Panasonic, Toyota und Honda macht diese Region größten Verbraucher von Halbleiter-ICs, die ein weiterer wichtiger treibender Faktor ist, der zu einer hohen Nachfrage nach Diamant-Draht-Wafer-Schnellmaschine zum Schneiden von Wafer führt. Somit hilft dieser Faktor auch bei der Betankung des Wachstums der Diamantdrahtscheibenschneidemaschine in diesem bestimmten Bereich.

Global Diamond Wire Wafer Slicing Machine Market: Wettbewerbslandschaft

Hauptakteure, die auf dem globalen Diamantdraht-Wafer-Slicing-Maschinenmarkt tätig sind, sind Dalian Linton NC Machine Co., Ltd, Meyer Burger Technology AG, Slicing Tech,, Diamond Wire Technology,Disco Corporation, Plasma Therm LLC, Tokyo Electron Ltd, ATV Technologies und EV Group unter anderem.

Schlüsselakteure auf dem Markt konzentrieren sich auf die Annahme der Produktentwicklungsstrategie, um Wettbewerbsvorteile auf dem Markt zu gewinnen. Zum Beispiel, im September 2014, Dalian Linton NC Maschine co., LTD. startete seine neue Produkt QPJ1660B Diamantdraht Scheibenschneidemaschine. Die Produktion durch den Einsatz dieses Systems ist sauber, da es auf der Wasserschnitt-Flüssigkeitstechnologie basiert, was die Umweltverschmutzung durch Abfallflüssigkeit reduziert.

Global Diamond Wire Wafer Slicing Machine Market: Taxonomy

Durch Schneiden von Technologien

• Single Wire Slicing
• Multi Wire Slicing

Anwendung

• Monokristalliner Stab
• Polykristalliner Stab
• Quarzmaterial

Nach Region

• Nordamerika
• Europa
• Asien-Pazifik
• Lateinamerika
• Naher Osten
• Afrika