Die Verpackungen der Global Next Generation wurden 2022 auf 51,2 Mrd. US$ geschätzt, was einen CAGR von 7,1 % während des Prognosezeitraums (2023 bis 2030) ausmachte.
Global Next Generation Packaging Market– Wachstumstreiber
Erhöhung der Geräteminimierung Nachfrage wird die Nachfrage nach erweiterten Verpackungen erhöhen
Da sich die Technologie entwickelt, konzentrieren sich die Hersteller auf die Bereitstellung kleiner elektronische Geräte in zahlreichen Branchen vertikal, einschließlich Verbraucherelektronik, Healthcare, Automotive und Halbleiter-IC-Produktion. Um präzise Musterung auf Wafer und Chips zu erreichen, reduzieren diese Unternehmen integrierte Schaltungen. Darüber hinaus zeigt der Markt für medizinische Geräte eine Nachfrage nach Nano-Größe Roboterchirurgieausrüstung aufgrund der Raffinesse und Verbesserungen in verschleiß- und personalisierten Gesundheits-Gadgets. Kleine elektrische Geräte werden immer beliebter, daher müssen Designer intelligente Verpackungen anstelle herkömmlicher Techniken verwenden. Die Halbleiterindustrie betrachtet die Entwicklung in miniaturisierten elektrischen Geräten aufgrund des steigenden Bedarfs an Hochleistungselektronik.
Abbildung 1. Global Next Generation Packaging Market Anteil (%), nach Region, 2022
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Verbesserte Systemleistungen und erweiterte Verpackungsoptimierung, um das Wachstum des erweiterten Verpackungsmarktes zu beschleunigen
Die Halbleiterverpackungsindustrie hilft beim Aufbau von Chipdesigns der nächsten Generation, indem sie verbesserte IC-Container liefert. Für neue Geräte hat die integrierte Schaltkreisindustrie traditionell klassischen Gebrauch gemacht Chip Skalierung und einzigartige Architekturen. Darüber hinaus finden sich Multi-Chip-Pakete in jedem Telefon, Rechenzentrum, Unterhaltungselektronik und Netzwerk, die den Fortschritt der fortschrittlichen Verpackung durch die Förderung der Systemoptimierung betanken. Da es ermöglicht, eine Reihe von verschiedenen Verarbeitungsmodulen und Speichern zusammenzukoppeln, mit sehr schnellen Verbindungen, fördert fortschrittliche Verpackungen die Verwendung von KI, maschinelles Lernen und Deep Learning. Infolgedessen setzen mehrere Branchen-Strecken, darunter Automotive, Healthcare, Aerospace und Verteidigung, sowie der Industriesektor, zunehmend innovative Verpackungen ein. Zum Beispiel, im Jahr 2022, die USA. Ergreift die ersten Schritte, um größere IC-Verpackungskapazitäten zurück in die USA zu bringen, da die Lieferkette Bedenken und Handelsspannungen wachsen. Die USA gehören zu den führenden Unternehmen bei der Entwicklung von Paketen, vor allem neuer und fortschrittlicher Formen der Technologie, die versprechen, die Halbleiterlandschaft zu erschüttern. Und während die USA mehrere Verpackungshersteller haben, steht North Americans Anteil an der weltweiten Verpackungsproduktion nur bei 3%, laut einem neuen Bericht der IPC-Handelsgruppe und Tech Search International.
Global Next Generation Packaging Market– Rückhaltungen
Hohe Kosten für das Marktwachstum für fortschrittliche Verpackungen
Fortgeschrittene Halbleiterverpackungsverfahren sind teurer als herkömmliche Halbleiterverpackungsverfahren. In einigen Stufen wird es zu aufwendig, Halbleiter für jeden nachfolgenden Knoten zu entwickeln und herzustellen. Weiterhin sind die Waferproduktionskosten durch die Komplexität der ICs deutlich höher. Da mehr Chips und integrierte Schaltungen mit komplizierten Designs verpackt sind, erhöhen sich die Kosten für anspruchsvolle Verpackungen und begrenzen ihre Annahme. Die Halbleiterindustrie findet aufgrund ihrer vielen Vorteile, die einfachere und größere Verbindungen für Chips und Wafer sowie die Fähigkeit zur heterogenen Integration beinhalten, eine besonders praktische fortschrittliche Verpackung. Da diese Qualitäten jedoch so leicht zugänglich sind, ist fortschrittliche Verpackungen teurer als gewöhnliche Verpackungen, was es für kleine Unternehmen schwierig macht zu übernehmen.
Verpackungsmarktbericht der nächsten Generation
Bericht Deckung | Details | ||
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Basisjahr: | 2022 | Marktgröße 2022: | US$ 51.2 Bn |
Historische Daten für: | 2018 bis 2021 | Vorausschätzungszeitraum: | 2023 bis 2030 |
Vorausschätzungszeitraum 2023 bis 2030 CAGR: | 7.1% | 2030 Wertprojektion: | US$ 88.6 Bn |
Geographien: |
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Segmente: |
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Unternehmen: | Amcor Limited, WestRock Company, Sonoco Products Company, Sealed Air Corporation, Stora Enso Oyj, Bemis Company, Inc., MULTIVAC, WS Packaging Group, Inc., Active Packaging Ltd, und ULMA Packaging, S.Coop | ||
Wachstumstreiber: |
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Zurückhaltungen & Herausforderungen: |
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Global Next Generation Packaging Market – Markttrend
Global Next Generation Packaging Market – Marktsegmentierung
Die Region Nordamerika dominierte im Jahr 2022 den globalen Verpackungsmarkt der nächsten Generation. 34%Anteil an Werten, gefolgt von Europa und Asien-Pazifik.
Global Next Generation Packaging Market – Durch Anwendung
Auf der Grundlage der Anwendung dominierten Lebensmittel & Getränke im Jahr 2022 den globalen Verpackungsmarkt der nächsten Generation mit rund 44% Marktanteil in Bezug auf Umsatz, gefolgt von Healthcare & Pharma und Personal Care.
Abbildung 2. Global Next Generation Packaging Market Werteanteil (%), nach Anwendung, 2022
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Global Next Generation Packaging Market- Impact von Coronavirus (Covid-19) Pandemie
Die meisten Industrien auf der ganzen Welt wurden in den letzten 18 Monaten negativ beeinflusst. Dies kann auf erhebliche Störungen zurückzuführen sein, die durch ihre jeweiligen Fertigungs- und Lieferkettenoperationen durch verschiedene Vorsorgeabsperrungen sowie andere Einschränkungen, die von Regierungsbehörden auf der ganzen Welt durchgesetzt wurden. Gleiches gilt für den globalen Next Generation Packaging Markt. Darüber hinaus hat sich die Nachfrage der Verbraucher auch anschließend verringert, da die Individuen nun darauf bedacht sind, nicht-wesentliche Ausgaben aus ihren jeweiligen Haushalten zu beseitigen, da der allgemeine wirtschaftliche Status der meisten Individuen durch diesen Ausbruch stark beeinträchtigt wurde. Diese vorgenannten Elemente sollen die Umsatztrajektorie des globalen Next Generation Packaging-Marktes über die prognostizierte Zeitlinie belasten. Da die jeweiligen Regierungsbehörden jedoch beginnen, diese durchgesetzten Lockdowns zu heben, wird der globale Next Generation Packaging-Markt voraussichtlich entsprechend erholen.
Global Next Generation Packaging Market – Neueste Entwicklung
Im April 2020 DuPont, startete neue Tyvek 40L in China, Pläne für Verfügbarkeit weltweit Für den Start von DuPont Tyvek 40L medizinischer Verpackung, einer neuen Klasse von Tyvek für medizinische Verpackungsanwendungen, die eine praktische Lösung für die Sicherung tragbarer, risikoarmer Geräte bietet, danken wir DuPont Protection Solutions.
Im Mai 2022, Microchip Technology Inc., hat den GridTime 3000 GNSS Zeitserver enthüllt, ein softwarekonfigurierbares System, das Kraftwerke und Unterstationen vor Stößen, schlechtem Wetter und Cyber-Angriffen schützt, die kritische Infrastruktur anstreben.
Im Mai 2022 hat Analog Devices, Inc., ein dreiachsiges MEMS-Beschleunigungsmessgerät vorgestellt, das in einer Vielzahl von Anwendungen im Gesundheitswesen und in der Industrie eingesetzt werden kann, wie z.B. Vitalzeichenüberwachung, Hörgeräte und bewegungsfähige Dosiergeräte. Das ADXL367 Beschleunigungsmesser reduziert den Stromverbrauch um zwei Mal im Vergleich zur vorherigen Generation (ADXL362) und steigert die Geräuschentwicklung um bis zu 30%. Das neue Beschleunigungsmesser hat auch eine längere Felddauer, die die Batterielebensdauer verlängert und gleichzeitig die Wartungsfrequenz und die Kosten senkt.
Im Mai 2022 gaben Qualcomm Technologies, Inc. und Viettel Group Pläne zur Zusammenarbeit bei der Entwicklung einer 5G Radio Unit (RU) der nächsten Generation mit enormen MIMO-Funktionen und verteilten Einheiten (DUs) bekannt. Dies zielt darauf ab, die Entwicklung und den Einsatz von 5G-Netzwerkinfrastrukturen und -Diensten in Vietnam und weltweit zu beschleunigen. Viettel erwartet, dass die Entwicklung und Kommerzialisierung von leistungsfähigen Open RAN massiven MIMO-Lösungen beschleunigt wird, die den Netzwerkeinsatz vereinfachen und die Gesamtbetriebskosten senken, indem die Qualcomm® X100 5G RAN Accelerator Card und Massive MIMO Qualcomm® QRU100 5G RAN Platform mit eigenen fortschrittlichen Hardware- und Softwaresystemen (TCO) kombiniert werden.
Verpackungsmarkt der nächsten Generation – Schlüsselunternehmen
Zu den wichtigsten Akteuren im globalen Verpackungsmarkt der nächsten Generation gehören Amcor Limited, WestRock Company, Sonoco Products Company, Sealed Air Corporation, Stora Enso Oyj, Bemis Company, Inc., MULTIVAC, WS Packaging Group, Inc., Active Packaging Ltd. und ULMA Packaging, S.Coop.
*Definition: Verpackungen der nächsten Generation sind eine fortschrittliche Verpackungslösung, die verschiedene Vorteile hinsichtlich Produktqualität und Rückverfolgbarkeit bietet. Es hilft bei der Verfolgung und Überwachung des Produkts während des gesamten Supply Chain-Prozesses von Sendungen bis zur Lieferung des Produkts an den Standort. Dies gewährleistet die sichere Lieferung des Produktes an den Verbraucher und verhindert Beschädigungen der verpackten Materialien. Lebensmittel & Getränke, persönliche Versorgung, Gesundheits- und Pharmaindustrie und Logistik gehören zu den wichtigsten Endverbrauchern der Verpackung der nächsten Generation.
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Shivam Bhutani
Shivam Bhutani has 6 years of experience in market research and strategy consulting. He is a Market Research Consultant with strong analytical background. He excels in market estimation, competitive intelligence (competitive benchmarking & profiling), pricing strategy, and primary research. He is skilled at analysing large datasets to provide precise insights, helping clients in developing effective market entry and growth strategies.
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