MARKT FüR DIE VERLAGERUNG VON ATOMSCHICHTEN ANALYSE

Der globale Atomschichtabscheidungsmarkt wurde auf US$ 2.03 Bn geschätzt im Jahr 2023 eine CAGR von 13,1% im Hinblick auf den Umsatz, im Voraus (2023 bis 2030) auf 4,81 US$ Bn bis 2030.

Die atomare Schichtabscheidung (ALD) ist eine Dünnschichtbeschichtungstechnik, die eine Schicht kontrolliert auf einem Bauteil oder System abscheidet. Traditionelle Dünnschichttechnologien wie chemische Aufdampfung (CVD), Spin-Coating und physikalische Aufdampfung (PVD) können nicht in Nanometer-Skala Ablagerungen funktionieren; dieser Prozess wurde in der Halbleiterindustrie eingesetzt.

Covid-19 Auswirkungen auf den globalen Atomlagemarkt

Die globale Wirtschaft wurde von der Coronavirus Pandemie betroffen, da Regierungen auf der ganzen Welt Lockdown-Maßnahmen zur Bekämpfung der Bewegung der Menschen verhängt. Aufgrund dieser Lockdowns wurden industrielle Aktivitäten gestoppt und internationale Reisen eingestellt. Diese Maßnahmen hatten fast alle Industriezweige erheblich getroffen. Fabriken und Produktionsanlagen standen auch vor Untergliederungen der Lieferkette und Arbeitsknappheit. Die COVID-19 Pandemie weckt weiterhin auf die Lieferkette der Atomschichtabscheidungsindustrie. Verschiedene Länder und Subregionen wie die USA, Deutschland, Frankreich, China, Indien, Japan, Südkorea, Taiwan und ASEAN sind prominente Märkte sowohl in der Produktion als auch im Verbrauch von atomarer Schichtabscheidung. Diese Länder werden stark von COVID-19 beeinflusst. Die Pandemie hat die atomaren Schichtabscheidungsproduktionsprojekte aufgrund von Arbeitsmangel und Störungen bei der Rohstoffversorgung verlangsamt. Aufgrund solcher Unterbrechungen des globalen Handels wurden die im Bau befindlichen Projekte verzögert, was zu höheren Investitionsaufwendungen (CAPEX) führte, die wiederum die Versorgung der atomaren Schichtabscheidung eingestellt hatten.

Global Atomic Layer Deposition Market - Treiber

• Steigende Annahme von Elektronik- und Halbleiterlösungen: Rationalisierung Annahme Elektronik und Halbleiterlösungen auf der ganzen Welt gehören zu den wichtigsten Faktoren, die das Wachstum des globalen atomaren Schichtabscheidungsmarktes vorantreiben. Bei der Herstellung von Halbleitern, wie Kupferelektroden, hoch-K-Dielektrischen Gate-Stacks und Kupferbarriere oder Saatschichten werden verschiedene Abscheidungsinstrumente eingesetzt. So stieg die indische Inlandsproduktion in der Elektronik von 29 Milliarden US-Dollar im Jahr 2014-15 auf 67 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020-21.
• Steigende grüne Energiequellen in Verbindung mit dem Wachstum der Solarenergieindustrie: Die zunehmenden Besorgnisse für die globale Erwärmung und den Klimawandel haben die Regierungen auf der ganzen Welt dazu ermutigt, sich in Richtung Erneuerbarem undGrüne EnergieQuellen. Daher wachsende Adoption Erneuerbare Energien sollen das Wachstum des globalen Atomlagemarktes vorantreiben. So ist nach dem im Juli 2021 veröffentlichten Bericht Center for Climate and Energy Solutions (C2ES) eine unabhängige, nicht handwerkliche, gemeinnützige Organisation, erneuerbare Energie die am schnellsten wachsende Energiequelle in den USA, die von 2010 bis 2020 um 42% zunimmt (bis zu 90% von 2000 bis 2020).

Abbildung 1: Globaler Markt für atomare Schichten, von Erzeugnis, 2023

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Global Atomic Layer Deposition Market - Restraints

• Hohe Investitionen für Forschung und Entwicklung erforderlich: Die hohen Investitionen, die für Forschung und Entwicklung erforderlich sind, dürften das Wachstum des globalen Atomschichtabscheidungsmarktes im Prognosezeitraum behindern. Darüber hinaus ist der Prozess der ALD allmählich, und dies ist bekanntlich seine große Einschränkung.

Global Atomic Layer Deposition Market - Segmentierung

Das Segment Luminiumoxid entfiel im Jahr 2022 auf den höchsten Marktanteil von 33 % im globalen Atomschichtabscheidungsmarkt. Die Verwendung von atomarer Schichtabscheidung zur Erzeugung von Aluminiumoxid-Dünnfilmen hilft bei der Verkapselung von organischen Licht emittierenden Geräten oder OLEDs. Die wachsende Nachfrage nach OLEDs aus der elektronischen Industrie hat das Wachstum des Segments vorangetrieben.

Global Atomic Layer Deposition Market - Möglichkeiten

• Hauptakteure in diesem Markt konzentrieren sich auf die Erweiterung ihrer Produktionsanlagen: Die wichtigsten Akteure auf diesem Markt konzentrieren sich auf die Erweiterung ihrer Produktionsanlagen, Investitionen, Infrastrukturentwicklung und Integrationsmöglichkeiten in der Wertschöpfungskette. Mit diesen Strategien, Atomschicht-Abscheidungsanlagen Unternehmen setzen auf steigende Nachfrage, sichern Wettbewerbsfähigkeit, entwickeln innovative Produkte und Technologien, reduzieren Produktionskosten und erweitern ihre Kundenbasis. Um leistungsstarke Photonikgeräte zu ermöglichen, wurde im Februar 2020 eine Suite von Lumina Metal-organischen chemischen Aufdampfgeräten (MOCVD) von Veeco Instruments eingeführt.

Abbildung 2: Globaler Markt für atomare Schichten, von Erzeugnis, 2023

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Global Atomic Layer Deposition Market - Entwicklung

Die Halbleiter- und Elektronikindustrie soll die Nachfrage treiben

Die Halbleiter- und Elektronikindustrie soll die Nachfrage nach atomarer Schichtabscheidungstechnologie treiben. Während die Halbleiterindustrie einen direkten Einfluss auf die Entwicklung der Technologie haben wird, wird jede Zunahme der Elektronikindustrie dazu beitragen, die Technologie voranzutreiben. Dadurch wird erwartet, dass der Atomschichtabscheidungsmarkt in der Prognoseperiode wächst.

Global Atomic Layer Deposition Market - Regionale Einblicke

Unter den Regionen hat Asien-Pazifik im Jahr 2022 eine beherrschende Stellung im globalen Atomschichtabscheidungsmarkt gehalten, was einen Marktanteil von 67% in Bezug auf den Umsatz, gefolgt von Nordamerika und Europa, ausmacht. Durch die zunehmende Halbleiter- und Medizintechnikindustrie

Global Atomic Layer Deposition Market - Schlüsselentwicklungen

• Im Oktober 2022, Samco, ein globaler Hersteller von Ätz-, Abscheide- und Oberflächenbehandlungsgeräten für die Halbleiter- und verwandten Industrien und akademischen Einrichtungen, startete das neue Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD) System, das „AD-800LP“. Das Hauptziel des Systems ist die Gate-Oxid-Filmabscheidung für Leistungsgeräte der nächsten Generation aus Siliziumcarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) Materialien, die eine wesentliche Rolle in der Kohlenstoffneutralität spielen.
• Im Juni 2022, Picosun O wurde von Applied Materials, Inc., einem führenden US-amerikanischen Halbleiter-Geräteunternehmen erworben. Dies ist der größte Ausstieg in der Betriebsgeschichte von CapMan, gemessen am Ausstiegswert des Portfoliounternehmens. Picosun bietet globale Branchen mit den fortschrittlichsten Dünnschichtbeschichtungslösungen von ALD (Atomic Layer Deposition). Picosuns ALD-Lösungen ermöglichen einen technologischen Sprung in die Zukunft mit schlüsselfertigen Produktionsverfahren und unübertroffenem, wegweisendem Know-how auf dem Gebiet – ausgehend von der Erfindung der Technologie selbst.
• Im Juni 2022 wurde SPARC, eine neue Abscheidetechnologie für fortgeschrittene Logik und DRAM, von der Lam Research Corporation eingeführt. Mit seiner SPARC-Technologie produziert Lam homogene, starke Low-k-Folien, die sowohl hinsichtlich Zusammensetzung als auch Dicke Eigenschaften erfüllen. Die empfindliche SPARC-Folie wird ohne Verwendung von Direktplasma angewendet, was die empfindlichen Geräte darunter schaden kann.
• Im Juni 2022 hat Applied Materials seinen Erwerb von Picosun abgeschlossen. Dadurch wird das Portfolio von Spezialchips erweitert.

Global Atomic Layer Deposition Market - Key Players

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem globalen Atomschichtabscheidungsmarkt gehören ALD Nano Solutions, Inc., Applied Materials, Inc., ASM International, Beneq, Denton Vacuum, Hitachi, Kurt J. Lesker Company, Lam Research Corporation, Tokyo Electron und Wonik IPS

*Definition: Die atomare Schichtabscheidung (ALD) ist eine Dünnschichtbeschichtungstechnik, die eine Schicht kontrolliert auf einem Bauteil oder System abscheidet. Traditionelle Dünnschichttechnologien wie chemische Aufdampfung (CVD), Spin-Coating und physikalische Aufdampfung (PVD) können nicht in nanometer-skaligen Ablagerungen funktionieren; dieses Verfahren wurde in der Halbleiterindustrie eingesetzt.