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宽带隙(WBG)半导体市场 分析

宽波段(Wbg)半导体市场,按材料类型(碳化硅(SiC)、氮化镁(GaN)等)、应用(Hybrid/电动车辆、反转器、UPS、风涡轮机等)、工业垂直(Automotive、航空航天和国防、能源和公用事业、电信等)和区域(北美、欧洲、亚太、拉丁美洲、中东和非洲)----规模、份额、展望和机会分析,2022-2028年

  • 待发布 : Nov 2024
  • 代码 : CMI4232
  • 格式 :
      Excel 和 PDF
  • 行业 : Semiconductors

宽带隙(Wbg)半导体使用的缩写是WBGSs. 与传统半导体相比,宽带隙(Wbg)半导体材料的能量或带隙相对较大. 宽带间隙(Wbg)半导体在2-4电子伏特之间有能量间隙. 与常规半导体相比,WBGS可以在高电压,频率和温度下运行. 它们广泛用于制造激光和军用雷达等射频应用.

需求不断增加 预计在预测期间,电动车辆和反转器将推动宽带差距半导体市场的增长

近年来,全球对电动车辆的需求大幅增加。 这主要是由于电动车辆的运行成本比传统的内燃机车低. 此外,政府正在向电动车辆购买者提供补贴,目的是降低空气污染水平。 这些政府补贴预计将将消费者的偏好从传统的内燃机车转向电动车. 内燃机车造成的污染是地铁政治城市空气污染的主要因素之一. 例如,2020年6月,德国政府将电动车辆补贴从3 565美元增加到7 130美元。 此外,在印度,德里州政府还宣布在2019年12月对车辆电池容量每Kwh约67美元的补贴. 根据2019年的"和谐市场洞察"(Coherent Market Insights)分析,印度的一个城市德里的空气污染水平是该国最高的.

宽带隙(Wbg)半导体用于充电或混合动力车. 根据Coherent Market Insights的分析,2019年全球共有3,350,561台电动车辆销售,预计电动车辆市场在预测期间将出现显著增长. 由于对电动车辆的需求迅速增加,预计半导体市场在预测期间将出现大幅增长。

宽带差距(Wbg)半导体市场区域分析

在区域基础上,全球宽带鸿沟半导体市场被分割成北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、中东和非洲。 2019年,北美是广带差距(Wbg)半导体市场中占据主导地位的地区,市场份额为34.7%,由于该区域主要销售商的产品开发,预计在预测期间将保持主导地位. 例如,2019年3月,半导体组件工业,LLC推出了SiC(碳化硅)MOSFETs设备. 宽带半导体材料碳化硅在MOSFET中被使用,以便能在高电压下运行. MOSFET可用于电动车辆进行机载充电.

宽带差距(Wbg) 半导体市场——Coronavirus(Covid-19)的影响 流行:

COVID-19流行病阻碍了世界各国经济的增长。 根据国际货币基金组织分析公布的数据,与2019年相比,2020年全球经济预计将下降3%。 与国内生产总值一起,预计2020年全球个人的发电能力将下降。 因此,需求 消费电子产品 电力车辆和电力车辆预计在2020年期间也会减少。

宽带差距(Wbg)的高成本,预计半导体将阻碍预测期间的市场增长

宽带隙(Wbg)半导体材料成本很高,因此增加了电子产品的总体成本. 根据 " 协同市场洞察 " 的研究,制造宽带隙(Wbg)半导体所需的原材料成本和可得性等因素预计将限制全球宽带隙(Wbg)半导体市场在预测期间的增长。

关键角色

运营于宽频段(Wbg)半导体市场的关键角色包括Mersen S.A.,Everlight Electronics Co, Avogy, Inc., Toshiba Corporation, Fujitsu Limited, GAN Systems Inc.,NXP半导体N.V.,Cree Inc.,半导体组件产业,LLC,高效电源转换公司,和Renesas电子公司.

全球宽带鸿沟半导体市场:分类学

  • 根据材料类型,市场分为: 1.
    • 碳化硅(锡)
    • 硝化镁(GaN)
    • 其他人员
  • 根据应用,市场分为:
    • 混合/电气车辆
    • 反转器
    • 不间断
    • 风涡
    • 其他人员
  • 在终端使用行业的基础上,市场分为:
    • 汽车
    • 航空航天和国防
    • 能源和公用事业
    • 电信
    • 其他人员
  • 根据区域,市场分为:
    • 北美
    • 欧洲
    • 亚太
    • 拉丁美洲
    • 中东和非洲

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关于作者

Pooja Tayade - 是一位经验丰富的管理顾问,在半导体和消费电子行业拥有丰富的经验。在过去 9 年中,她帮助这些行业的全球领先公司优化运营、推动增长并应对复杂挑战。她领导过的成功项目产生了重大的业务影响,例如:

  • 促进一家中型科技企业的国际扩张,在 4 个新国家/地区实现监管合规,并将海外收入提高 50%
  • 实施精益制造原则,将一家大型半导体工厂的生产成本降低了 15%

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