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晶圆检测设备市场 分析

晶圆检测设备市场----全球工业洞察、趋势、展望和机会分析,2022-2028年

瓦费尔检查设备是用于检测半导体瓦费尔制造过程中的缺陷的制造系统。 电子半导体ICs在 消费电子产品预计工业、汽车部门和相关研发活动将推动生产需求的增长。 维持产品质量和客户满意度的要求,预计仍将是推动瓦片检查设备市场增长的主要因素。

预计无线计算设备的扩散将主要促进工业增长。

3G,4G,蓝牙,ZigBee,无线局域网等先进的无线网络技术,实现了快速便捷的数据传输. 过去几年来,整合这些技术的智能手机、平板电脑、可穿戴设备和传感器的需求大幅增加。 结合高层次集成和开发新设计,支持单平台多种应用的要求,密集产业竞争导致半导体装置质量更好,缺陷最小的需求增加. 此外,在工业和研发活动中,对任务关键应用的高性能芯片的需求日益增加,这将为贸发会议提供巨大的增长机会。 检查设备市场经过预测期.

信息技术和数字化是预计全球转型的主要趋势,这需要半导体技术作为其框架的基础。 智能连接电视、车辆自动化、厨房自动化 聪明的城市智能网格,是许多此类IOT概念之一,预计在未来几年中会获得牵引力. 这将增加对电子产品制造的需求,而电子产品制造反过来又将促进瓦片检验设备市场的增长。

晶圆检测设备市场分类学

根据技术,全球饼饼检验设备市场分为:

  • 电子束
  • 光学

根据饼类,全球饼类检验设备市场分为:

  • 未喷发的薄饼
  • 图案饼

根据最终用户,全球华费检查设备市场分为:

  • 集成设备制造商
  • 内存制造商
  • 创始人

根据各区域,全球瓦片检验设备市场分为:

  • 北美
  • 欧洲
  • 亚太
  • 拉丁美洲
  • 中东
  • 非洲

3D FinFET、NAND和先进DRAM技术的采用预计将对工业增长构成相当大的增长挑战。

光学和电子波束是辅助技术,在工作流程中进行不同的操作. 光学具有快速的吞吐量,并在最终用途中发现了巨大的应用. 另一方面,E波束有助于发现最小的缺陷,但吞吐量很低。 由于这些特点,它发现研发活动中有大量应用。 对高级计算和处理的需求日益增加,导致开发了3D finFET,NAND和高级DRAM,这需要评估复杂结构的工具. 在10 nm以下的天平上的瓦费尔评估极其困难,如果忽略最小的误差,可能会影响最终使用. 预计这将在未来数年内成为工业增长的主要挑战。

亚太是瓦片检验设备市场的主要增长引擎

亚太地区是电子半导体制造活动的最大枢纽,主要受包括中国、台湾、日本和韩国在内的国家的大量生产需求驱动。 此外,由于三星、索尼、东芝、帕纳索尼奇等主要电子行业参与者的出现,本区域也成为本区域的产物,这将有助于该区域在今后几年保持其支配地位。

预计美国将主要促进工业在工业增长中所占的份额,主要原因是用户主要倾向于创新技术,如连接车辆、工业自动化和其他工艺自动化。 此外,该地区还出现了一些主要的科技巨头,其中包括Google、Tesla、Qualcomm、德克萨斯仪器公司和GlobalFoundies等,这将为瓦佛检查设备市场提供持续的需求。

全球 瓦费尔检查设备 市场 : 关键玩家

瓦费尔检查设备市场的主要角色包括应用材料公司、Zeiss Global、Hermes Microvision(ASML)、FEI(Thermo Fisher Science)、KLA-Tencor、Hitachi High-Techologies、JEOL、Lasec公司、Lam Research、Nikon、Nanometrics、Planar公司、东京Seimitsu、Rudolph技术公司和Toray工程公司。

全球 瓦费尔检查设备 市场 : 主要动态

  • 2018年12月,ISRA VISION作为机器视觉和工业图像处理中解决方案的制造商,推出了边缘Scan wafer边缘检查系统,允许在整个制造过程中对wafer边缘进行监测,既增加产量,又降低成本.
  • 2018年7月,流程控制和产值管理解决方案提供商KLA-Tencor宣布了两款新的缺陷检查产品Voyager 1015和Surfscan SP7,以应对在前端逻辑和内存节点硅瓦和芯片制造过程中工具和流程监测方面的两大挑战.
  • 2018年5月,迈耶汉堡科技有限公司在中国上海国资委推出WIS-08华费检查系统. WIS-08 华费检查系统被光伏工业用来测试硅华费,并按照质量分类.
  • 2018年1月,Hitachi高科技开发Wafer表面检查系统LS9300A-EG. 它在电路图案应用前用于检查瓦片表面,能够检查瓦片的前侧和后侧.
  • 2015年9月,拉塞特克公司推出了SICA88 SIC wafer检查和审查系统. 据该公司称,该系统具有表面和光发光检查能力,中美洲一体化体系88使客户能够同时检查和分析表面缺陷和晶体缺陷。

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关于作者

Ramprasad Bhute 是一位高级研究顾问,在市场研究和业务咨询方面拥有超过 6 年的经验。他专攻建筑工程和工业自动化及机械,这位专业人士已经开发出一套强大的技能,专门用于优化流程和提高运营效率。显著的成就包括领导重大项目,这些项目大幅降低了成本并提高了生产力。例如,他在一家大型建筑公司的机械流程自动化方面发挥了关键作用,从而使运营效率提高了 25%。他分析复杂数据并提供可操作见解的能力使他成为该领域值得信赖的顾问。

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