半导体设备市场 分析

半导体设备市场 规模与趋势

全球半导体设备市场估计价值 96.17美元 2024年学士 预计将达到 179.63美元 到2031年时显示复合年增长率 (CAGR)从2024年到2031年占9.3%.

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预计市场将在预测期间出现正增长。 主要角色对IOT,AI,5G等先进技术的大量投资,刺激了半导体设备的需求. 智能手机和电子车辆的渗透率不断提高,这推动了对半导体的需求。 印度等国的半导体制造装置的发展也提供了新的增长机会。 此外,个人计算机和服务器中半导体消耗量的增加对设备供应商来说是个好兆头。 然而,地缘政治问题造成的不确定性可能在一定程度上阻碍市场的增长。

全球半导体设备市场驱动器

芯片制造技术促进

对更强大更高效的芯片的需求不断推动半导体制造技术的界限. 由于引入了新的工艺节点,芯片上的特征尺寸多年来大幅下降,目前从180纳米变为7纳米. 向较小的节点过渡可以将数十亿个晶体管包装在一个小死亡地区,从而提高性能,降低芯片的功耗。 这促进了它们在各种设备中的应用,从智能手机到数据中心.

向更小的几何进化,需要在石刻,沉积,蚀刻和其他制造步骤上进行革命性的改变. 传统的光学石刻在7nm以下的高级节点达到极限. 芯片制作商正在大量投资下一代的石刻技术,如EUV,多波束电子波束和直接印记以解决问题. 大规模实施这些技术需要开发高吞吐量设备,支持大型瓦片。 几家公司正在开发450毫米甚至500毫米的瓦费尔工具,以最大限度地实现每批芯片输出。

每个新节点对饼饼统一、覆盖和缺陷控制的需求也呈指数增长。 利用人工智能和大数据分析的先进流程控制解决方案正在被整合到流程工具中. 计量系统正在演化,以在Angstrom级分辨率检查饼。 需要半导体设备制造商提供创新的沉降和牵引解决方案,用于FinFET和全门FET等3D晶体管架构.

市场集中度与竞争格局

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在人工智能、5G网络、增强现实、自主车辆和其他前沿技术方面的进步推动了对专业高性能芯片的需求。 生产AI推论芯片,网络处理器,自驾式SoCs和其他应用专用的IC需要专用的半导体制造工艺. 从零开始建立这些专门设施,需要对定制的半导体机械和设备进行大量投资。

即使是通用计算和移动设备芯片也随着CPU,GPU,NPU,调制解调器等不同组件的集成而正在多层次地成长,其他的同死. 制造这种有多个图案步骤的系统对接芯片,3D互联需要针对每个功能和接口定制的设备. 依赖IOT和移动的边际应用也需要适合微型形式因素的更低功率芯片. 这改变了半导体设备的需求,更注重支持3D形状,新材料,以及无缝融合不同设备.

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全球半导体设备市场面临若干挑战。 由于地缘政治紧张局势加剧,全球供应链更加支离破碎和不确定。 贸易限制使许多公司难以获得关键材料和技术。 此外,最近几代芯片的开发期延长,成本上升。 需求波动使制造商具有灵活应对的能力。

半导体设备市场 机会:

然而,市场也带来了机遇。 5G实施和人工智能等新技术,增强现实性,自主载体推动对更强大,更专业化芯片的需求. 这促使需要更先进的生产设备,能够开发更小、更节能的芯片。 诸如铸造和外包的半导体装配和测试服务等日益增长的部门预计将推动对设备的投资。 采用新的材料和极端的紫外线平面可以使更多的节点得到发展,使摩尔定律能够取得进一步进展.

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在产品类型方面,半导体前端设备部分估计在2024年占市场63%的最高份额,因为瓦佛制造工艺的技术进步持续不断。 前端设备,如饼饼制造工具,面具工具和饼饼制造设备,是饼饼生产的组成部分. 对更高性能和较强的半导体的恒定需求,加速了对前端设备与较小纳米工艺技术兼容的需求.

主要芯片制造者不断投资于研发,以实现规模和发电效率的提高。 向5nm和3nm等较新的节点的转变驱动了现有前端工具的替换. 使用硝化 gall,碳化硅,石墨等先进材料制造芯片的专用设备的需求也推动了前端设备的购买. 铸造厂提高瓦片吞吐量和产量的成本压力进一步促进了技术升级。

将光子、MEMS和电子等不同领域纳入较小的脚印系统包设计将为新的前端工具类别创造机会。 涉及多样化和3D芯片结构的边境地区需要新的制造技术,使前端设备供应商受益。 与此同时,政府的激励措施和定制工具/流程解决方案的提供继续增强区域半导体自给自足目标。

透视,通过集成电路的应用-扩散驱动fab容量的增加

在应用方面,由于跨部门持续扩散,集成电路部分估计在2024年占市场份额最高,为39%。 数字化和新兴的连接设备市场增加了汽车系统、工业自动化设备、移动设备和服务器的集成电路内容。 大多数现代电子现在由高级的SoCs(芯片上的系统)提供动力,晶体管密度更高.

集成电路需求的上升给铸造厂带来压力,以提升制造能力并使之不断现代化。 这刺激了跨不同工艺技术采购新的半导体制造工具和设备。 此外,无线芯片设计院将更精密的IC wafer生产外包给全球的专业铸币局,驱动了额外的CapEx.

最近的供应链中断也加速了执行各种举措。 企业现在努力实现地域能力多样化和本地化供应来源。 这有利于安装旨在加强国内/区域自力更生的新的半导体装置和设备。 以人工智能、5G/6G网络和边际电子计算为中心的新兴应用将进一步加强集成电路的长期使用。

透视,通过设备 -- -- 注重小型化,促进瓦片加工设备的需求

在设备方面,由于微型化的需要,估计面包加工部分在2024年占市场份额最高,为47%。 向更高节点的推进需要精密的、具有纳米级精准能力的卷饼处理工具。 文学系统,CMP机械,沉降和牵引工具组成了现代铸造法条的核心. 从光学到EUV的连续图版升级周期鼓励了新的系统采购。 更严格的流程控制和多laayer胶片沉降/清除要求刺激了CMP和tech工具的替换. 此外,FinFET、GAAFET和多种芯片等3D架构涉及超出传统平面技术的复杂瓦费尔处理步骤。

瓦费尔厂商因此提供先进设备,使3D/多模式流动成为可能。 在IOT、自主车辆和量子计算等新兴领域的应用也需要专门的瓦夫尔法法布,使流程工具供应商受益。 此外,化合物半导体的专用铸造能力强调新的绿地法布工具储备。 对次元线粒体、沉积技术和纳米制造的投资有可能进一步增加瓦费尔工具的需求。

《透视》 工业 -- -- 移动手提箱部分由于消费者的无情需求而占市场份额最高

据最终用户行业估计,移动话筒部分在2024年的市场份额最高,为43%,原因是消费者的胃口强烈和持续。 在过去十年里,随着智能手机变得无处不在,移动设备部门出现了惊人的增长。

快速创新和新产品推出,加上价格下跌,使智能手机的渗透率在发展中国家和发达国家市场都大幅上升。 主要品牌每年发布多个新的旗舰模式,并进行递增升级,使消费者处于渴望最新报价的永久循环. 这推动手提箱制造商大量定期购买半导体,使其设备能够使用电力,实现先进的功能。

不间断的连通性也成为工作和个人使用的日常生活的组成部分,巩固了人们对手机的依赖。 用户现在期待高性能的移动计算经验,并依赖强大的多功能应用,多媒体功能,定位服务等功能. 这种不断上升的功能潮流要求更加先进的芯片,在智能手机中推广更大的半导体内容.

消费者电子产品升级的速度加快,导致用户在很多情况下在保修期满前更换现有电话. 手工业者通过大力推销重点强调创新特点的新发行品来培养这种活力。 这种精心策划的陈旧过时战略确保了每年稳定地发布新的电话,并使半导体制造商在满足这一重要市场需求时占有一定的份额。 这一持续周期在推动移动手提电话部分在终端使用市场上占据支配地位方面发挥着至关重要的作用。

区域见解

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亚太: 2024年,由于中国和台湾主要角色的强大存在和主导地位,亚太的半导体设备市场仍然是全球最大的w 39%. 本区域拥有一些最大的集成设备制造商、合同铸造厂和外包半导体组装和测试公司,它们在价值链中占有重要地位。 正在进行的技术革新和对研发的大量投资,确保了中国和泰旺公司继续走在前列,不断推动更先进的工艺节点的发展. 政府的资助和倡议也支持了这一行业的增长和成功。 区域市场拥有熟练人才库,接近最终用户,因此具有固有的优势。

中国: 中国的半导体设备市场是近年来增长最快的市场。 政府在发展国内倡导者方面的大量关注和投资加强了工业生态系统。 中国建设数字经济和更加自力更生的宏伟计划,既刺激了当地参与者的能力扩张,也吸引了全球领导人建立本地制造和客户支持中心。 工资上涨也使中国铸币局成为许多技术公司具有成本效益的制造业来源。 虽然目前对进口的依赖程度仍然很高,但该国正在随着本国设计能力的不断提高而向价值链上游移动。 战略伙伴关系正在推动技术转让,目的是从长远来看大大缩小技术差距。

市场报告范围

半导体设备市场 行业新闻

主要发展:

• 2023年4月,应用材料股份有限公司在全球领先,为半导体,显示器及相关产业提供材料工程解决方案. 引入VeritySEM 10,高精度测量半导体特征的新工具. 它旨在精确地测量使用诸如EUV和High-NA EUV等先进的图纸技术制造的装置元件的维度.
• 2023年3月,SCREEN控股有限公司的子公司CREEN PE Solutions Co., Ltd. 推出了Ledia 7F-L直接成像系统. 这一升级版旨在满足主要在电信和IOT基础设施部门对大型底物和金属罩的准确模式创造日益增长的需求。
• 2022年6月,应用材料公司收购了一家位于芬兰的名为Picosun Oy的半导体设备公司. Picosun专门研究原子层沉降(ALD)技术,特别是用于特殊类型的半导体. 2021年5月,KLA Corporation以6,750万美元收购了半导体检验设备制造商Anchor半导体股份有限公司.
• 2022年2月,以半导体集成而闻名的村田PSemi公司扩展了5G网络基础设施的组合. 它引入了与5G中使用的各种频段(n257,n258和n260)兼容的新组件,包括三个束形的IC和两个向上下转换器.

* 定义: 半导体设备市场包括用于制造集成电路(IC)和微芯片等半导体的机械,工具,以及其他设备. 这一市场提供了半导体制造工艺的各个步骤所需的制造设备,如沉积、外形学、石刻学、蚀刻学和计量学。 在这个市场上销售的主要产品包括瓦片制造设备、包装和装配设备以及测试设备。 在这个市场的领先国家包括日本,美国,韩国和几个欧洲国家.

市场细分

• 产品类型透视(收入,2019-2031年BN美元)
  • 半导体前端设备
  • 半导体后端设备
• 应用透视(Revenue, BN, 2019-2031年美元)
  • 分离半导体
  • 光电子设备
  • 传感器
  • 集成电路
• 设备透视(收入,2019-2031年BN美元)
  • 瓦费尔处理
  • 组装和包装
  • 测试设备
• 最终用途 工业洞察 (Revenue, $BN, 2019-2031)
  • 个人电脑
  • 移动手提箱
  • 电视大会和包装
• 区域洞察力(收入,2019-2031年BN美元)
  • 北美
    • 美国.
    • 加拿大
  • 拉丁美洲
    • 联合国
    • 联合国
    • 墨西哥
    • 拉丁美洲其他地区
  • 欧洲
    • 德国
    • 吴K.
    • 法国
    • 意大利
    • 俄罗斯
    • 欧洲其他地区
  • 亚太
    • 中国
    • 印度
    • 日本
    • 澳大利亚
    • 韩国
    • 东盟
    • 亚洲及太平洋其他地区
  • 中东和非洲
    • 海合会 国家
    • 南非
    • 中东和非洲其他地区
• 关键玩家透视
  • 应用材料公司.
  • ASML 软件
  • 诺森公司
  • 科胡股份有限公司.
  • 拉姆研究公司
  • 东京电机有限公司
  • 科军特科公司
  • 泰拉丁股份有限公司.
  • ASM国际N.V.
  • 尼孔公司
  • 卡农股份有限公司.
  • BE 半导体工业
  • Veeco仪器公司
  • 鲁道夫科技有限公司.
  • Onto创新公司.
  • 超科技股份有限公司.
  • Nova测量仪器有限公司.
  • 肌动AB
  • SCPS技术有限公司