全球导电聚合电容器市场估计值为: 16.16美元 2024年学士 预计将达到 34.63美元 到2031年时显示复合年增长率 (CAGR)从2024年到2031年占11.5%.
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驱动全球导电聚合物电容器市场增长的原因是,汽车工业对电力制导系统等应用的需求不断增长,以及电传电聚合物电容器在消费电子设备中的集成程度不断提高,例如: 智能手机,笔记本电脑,以及电源管理和噪声过滤等功能的平板电脑. 由于导电聚合物电容器提供的特性,例如能量密度高、体积小、重量轻以及对水分和电压的阻力,市场正变得具有牵引力。 此外,由于胶片电容器的功能和性能优异,在众多工业应用中不断用导电聚合电容器取代,预计将在预测期间推动市场增长。
装置的微型化
近年来,消费电子产品的小型化是创新的最大推动力之一。 随着设备越来越小和紧凑,对能够装入紧凑空间的较小组件的需求也大大增加. 导电聚合电容器因其灵活性和体积小而成为理想的解决办法之一。 不同于传统 陶瓷 和电解电容器,导电聚合电容器的制造尺寸很小,不会损害性能. 这种地产使得它们非常有吸引力地用于各种便携式设备,如智能手机,平板电脑,可穿戴设备,以及其他消费电子设备.
随着智能手机和平板电脑制造商努力使设备与每一代新一代相比更薄更轻,内部组件也需要收缩,以腾出更多的内部空间. 导电聚合电容器通过占用电路板上最小的空间,使设备制造商能够设计超薄和微弱的设备. 它们的足迹小,加上高能量密度,可以将更大的电容装入紧凑的装置内。 这大大增加了它们在诸如电力管理电路、音频电路等应用中的使用,以及在空间较小而需要精确电容的其他领域。 微型化的趋势进一步促使智能手机和平板电脑制造商用超深导电聚合电容器完全取代更大的常规型电容器.
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开发弹性电子
过去几年来,研究人员和制造商对开发具有创新性的灵活和可弯曲的电子设备极感兴趣。 与常规的刚性电路板不同,柔性电子可以符合非平面,甚至可以被卷起或折叠. 这种灵活的形式因素允许全新的形式因素和传统电子学不可能应用。 然而,与僵硬的多氯联苯相比,将部件纳入灵活基质是一项独特的挑战。 虽然灵活的显示器和传感器已取得重大进展,但开发灵活的电源和能源储存解决方案对真正灵活的装置至关重要。
这就是导电聚合物电容器由于其固有的灵活性和可弯性而成为理想的解决办法的地方。 它们很容易被印刷或直接涂上薄的柔性塑料薄膜,而不损害性能。 由此产生的弹性能量存储薄膜可以简单地融入弹性电子的设计中. 从灵活显示和屏幕到可穿戴设备,智能标签和电子皮肤等各种产品都需要灵活的能量解决方案. 这些应用中广泛采用了导电聚合电容器,因为这些电容器具有承受弯曲/折叠而不造成损害的灵活性和能力。 为改善灵活性剖面和弯曲寿命周期等特性而不断进行创新,为灵活电子产品解锁了新的可能性,并使用了案例。 这一日益扩大的灵活装置领域预计将在未来几年为导电聚合物电容器带来巨大机会。
分析员的关键外卖:
预计全球导电聚合物电容器市场将在预测期间稳步增长,因为消费电子部门正在扩大。 设备的微型化促使电子制造商更喜欢像导电聚合物电容器这样的薄电容器,而不是传统的替代品. 传导性聚合物电容器具有诸如在宽温范围内具有高度可靠性和稳定性能以及低电子元件等优点,使它们适合用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑和其他消费设备。
然而,与传统电容器相比,材料成本较高,可能会限制其大规模采用。 制造导电聚合物所使用的原材料价格波动也是市场参与者关切的问题。 然而,为开发具有成本效益的配方和制造工艺而正在进行的研发工作有可能应对这一挑战。
北美地区目前在全球导电聚合物电容器市场占主导地位。 这可归因于本区域电子制造业的庞大存在。 北美和欧洲是既有电子行业驱动的其他主要市场。 关键角色可以通过在快速增长的新兴经济体加强其分销网络而受益。
市场挑战: 制造成本高
全球导电聚合电容器市场面临的主要挑战之一是制造成本高昂。 导电聚合电容器需要复杂的制造过程,涉及各种化学和电气工程步骤。 由于严格的纯度和一致性要求,生产高质量的导电聚合物材料本身是一个昂贵的过程. 此外,制造导电聚合电容器芯片时采用的薄膜沉积、图案和多层堆叠技术导致资本投资和运营支出高。 确保低缺陷率和高产量进一步增加了成本。 在其中一些生产阶段,自动化和大规模生产可扩展性的障碍对技术和成本构成挑战。 产品微型化的需要和电子工业不断提高的性能标准对制造商造成了额外的成本压力。 解决有关规模经济、供应链管理和技术创新的问题,对于与会者应对高成本的影响和实现可持续的盈利至关重要。
市场机会: 信息技术产业的兴起
物联网产业的发展为全球导电聚合电容器市场提供了重要机会。 工业自动化、可穿戴装置、智能家用电器、连接车辆等各个领域的IoT连通性将要求能够支持高运行频率、紧凑形式因素和崎岖的工作环境的电子组件进行更广泛的整合。 导电聚合物电容器通过体积小、重量轻、灵活性、电流处理高和操作温度范围宽等特性,满足快速生长的IOT生态系统的这些需要。 制造商正在开发适合各种IoT设备和传感器节点的电力管理、信号耦合和能量储存要求的应用专用导电聚合物电容器。 跨行业广泛应用基于IOT的技术,预计在未来几年内将大大增加对导电聚合电容器的需求。 原始设备制造商和IOT平台供应商也与电容器供应商合作,以制定创新解决方案,推动这一领域的进步和商业化。
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按类型划分的透视: 日益增长的小型化需求
就类型而言,由于微型化需求不断增加,预计电解电容器将在2024年占市场份额的54.7%。 从类型来看,全球导电聚合电容器市场以电解电容器部分为主. 电解电容器所占份额最高,主要是因为消费电子和汽车等终端使用工业对电子部件的小型化需求日益增加。
与传统的铝电解电容器不同,导电聚合物电容器的制造尺寸可以小得多,而不会损害电容器. 这使得它们适合用于不同行业的各种受空间限制的应用。 随着装置和装置的尺寸继续缩小,同时包含更复杂的电路和功能,对超压缩电容器的需求变得迫切. 导电聚合物电解电容器由于其足迹较小,有助于很好地满足这一需要。
应用的透视: 快速的产品创新和延长电池寿命的需求
在应用方面,预计2024年消费电子产品将占市场份额的34.4%。 这主要是因为消费电子产品是一个极为活跃的产业,其特点是产品不断创新和快速更换周期。 随着用户越来越多地要求其便携式智能设备提供较长的电池寿命,导电聚合电容器正在这一领域发现更广泛的采用。
消费者电子巨头正在不断开发具有复杂特性的先进装置,这些装置需要具有高电容密度的紧凑电源。 导电聚合电容器完全符合这一要求。 电池体积小,能为有限维度的其他部件留出足够的空间,同时提高电池的能量和功率密度。 由于创新的消费电子产品保持了全球强劲的市场需求,导电聚合物电容器将继续得到越来越多的利用。
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在过去十年中,北美是全球导电聚合物电容器市场的主导区域,因为该区域主要制造商和OEMs的存在很大。 预计该区域在2024年将占有35.2%的市场份额。 美国是Panasonic Corporation、AVX Corporation和KEMET Corporation等主要公司的所在地,它们通过广泛的研发投资和面向各种工业应用的新产品推出,为区域市场增长作出了重大贡献。 此外,美国航空航天和国防工业在利用导电聚合物电容器的技术进步上花费了大量资金,从而推动了区域需求。
美国和加拿大的汽车工业在将导电聚合电容器纳入电动车辆和相关安全系统方面也加快了步伐. 以制定可持续的运输解决办法为重点,预计导电聚合物的采用在今后几年将增加。 此外,由于已有的贸易协定和物流基础设施,北美仍然是向其他发展中市场出口导电聚合电容器的主要出口国。 这进一步巩固了北美在全球市场的据点.
另一方面,亚太地区已成为过去五年来全球发展最快的导电聚合电容器市场。 由于电子和汽车制造枢纽庞大,加上生产成本最低,中国在区域市场规模中占了主导地位。 原材料和廉价劳动力的供应吸引了外国投资,并普及了认识。 印度和南朝鲜等国家也随着电子出口的回升而积极介入电容器制造业的自食其力。 总体而言,亚太区域内导电聚合物电容器进出口定价多年来一直具有竞争力,进一步推动了区域市场的扩大。
导电聚合电容市场报告覆盖面
报告范围 | 细节 | ||
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基准年 : | 2023 (英语). | 2024年市场规模: | 16.16 Bn美元 (单位:千美元) |
历史数据: | 2019年到2023年统计. | 预测周期 : | 2024年改为2031年 |
2024至2031 CAGR期预测: | 11.5% (中文(简体) ). | 2031 (英语). 数值预测 : | 34.63 Bn (34.63美元) |
覆盖的地理: |
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所涵盖的部分: |
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涵盖的公司: | Panasonic、Murata Manufacturing、Nichicon公司、Rubycon公司、Kemet公司、Elna公司、Ltd.、Vishay Intertechnologies、United Chemi-Con、Taiyo Yuden公司、Eaton公司、AVX公司、WIMA Capacitors、康奈尔Dubilier电子公司、BHC组件、CDE(Cornell Dubilier电子公司)、日本Chemi-Con、Futsu组件有限公司、KEMET电子公司、Sanyo电气有限公司和爱华集团 | ||
增长动力: |
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限制和挑战: |
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* 定义: 全球导电聚合物电容器市场是指在全球范围生产和分布的导电聚合物电容器市场. 导电聚合物电容器是利用导电聚合物作为二电材料的电子元件,而不是陶瓷或氧化铝等传统的无机材料. 它们提供的利益有:高容量效率、轻量级和紧凑型建筑、低ESSR和ESL,以及在高频率运行的能力。 主要应用包括消费电子产品,家用电器,工业设备,汽车电子产品,以及医疗器械.
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Pankaj Poddar
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