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热导聚合物市场 ANALYSIS

按产品类型(苯丙烯硫化物(PPS),聚丁二烯四甲酸酯(PBT),聚氨酯(PA),聚碳酸酯(PC),聚乙基苯乙烯(PEI),聚磺酮(PSU),聚醚以太氯酮(PEEK),聚烯芬,Epoxy,硅酮,聚氨酯等),按填料类型(陶瓷,碳基等),按最终用途工业(电气和电子、航空航天和国防、汽车、工业和保健),以及按区域(北美、拉丁美洲、亚太、欧洲、中东和非洲)

  • Published In : Mar 2023
  • Code : CMI2572
  • Pages :213
  • Formats :
      Excel and PDF
  • Industry : Bulk Chemicals

2022年全球热导聚合物市场价值为1.369亿美元,预计到2030年将达到3.664亿美元,预测期(2023-2030年)CAGR为13.1%。 这一增长归因于电气和电子、汽车、航空航天和国防以及医疗工业等不断增长的最终用户工业。 此外,对紧凑、智能、廉价和高性能产品的需求增加,预计将推动电子工业的增长,而这又有望在预测期间推动对热导聚合物的需求。

热导聚合物: 区域见解

由于在市场增长中提供帮助的国家是印度、中国、日本、马来西亚、新加坡和许多其他亚太空间合作组织区域国家,预计它们在热导聚合物市场内将大幅扩展,因此,亚太在世界范围内拥有巨大份额。 北美区域在世界热导聚合物市场中占有最显著的市场份额,因为主要公司正在使用中。 北美地区正在繁荣这些地区的市场。 本区域的扩张和发展正由美国、加拿大和墨西哥等略为相似的国家进行。

图 1. 按地区分列的全球热力导体聚合物市场(%)

热导聚合物市场

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热导聚合物: 增长驱动因素

  • 消费电子工业的迅速增长和汽车部门的需求

增长 电子部门 是预测年份热导聚合物市场增长的一个主要驱动因素。 这种增长主要是为了提高对电磁推论、静电等电子部件安全包装的认识。 由于对静电放电和射频干扰的出色屏蔽应用,这一因素增加了包装应用中导电聚合物的利用率。 此外,汽车部门不断增长的需求估计也会刺激预测年份的市场增长。 这一预期增长是由于导电聚合物由于能量密度高而有可能应用于电池粉末汽车. 此外,这些材料正在现代车辆中使用,例如设计轻量级结构,在制造安全性较强的硬性、耐力和轻型车辆方面发挥着重要作用;进一步预测,这将促进审查期间的市场增长。

  • 电子部件的微型化和电力电子产品的开发

创新 微电子 开发较小的电子部件需要先进的热管理解决方案。 微电子学和动力电子学中的热消散是一个关键的挑战,可以通过热导聚合物来解决. 铝等常规材料在设计上的自由度有限,而热导聚合物则可能过于繁杂,形成组件的复杂设计. LED等动力电子元件的热浓度可能导致性能问题或组件损坏. 热导聚合物主要用于热消散,替代电气和电子、汽车和其他行业的金属广告陶瓷,用于高级热管理

热导聚合物: 市场限制

  • 热导率低于传统金属

热导聚合物的热导率比铝等金属低. 这些聚合物用热导填充器和添加剂进行改造,以提高热导性. 金属有某些缺点,例如容易腐蚀和热浓度,导致在表面产生热点,热导聚合物可以消除这些热点。 热导聚合物在设计上是依附的,与各种聚合物树脂相兼容,可以以多种设计,形状,大小的形式为复杂结构加工. 然而,聚合物的热导率低于传统材料,限制了市场的增长.

热导聚合物 报告范围

报告范围细节
基准年 :2022 (英语).2022年市场规模:(单位:千美元)
历史数据:2017年至2021年统计用区划代码和城乡划分代码: to县.预测周期 :2023年至2030年统计
2023至2030年CAGR预测期:13.1% (韩语)2030 (英语). 数值预测 :366.4百万卢比
覆盖的地理:
  • 北美: 美国和加拿大
  • 拉丁美洲: 巴西、阿根廷、墨西哥和拉丁美洲其他地区
  • 欧洲: 德国、英国、西班牙、法国、意大利、俄罗斯和欧洲其他地区
  • 亚太: 中国、印度、日本、澳大利亚、韩国、东盟和亚太其他地区
  • 中东: 海合会 国家、以色列和中东其他地区
  • 非洲: 南非、北非和中部非洲
所涵盖的部分:
  • 按产品类型: 聚苯乙烯(PPS)、聚丁烯四甲酸酯(PBT)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚乙二胺(PEI)、聚磺酮(PSU)、聚醚以太氯酮(PEEK)、聚烯烃、环氧基、硅酮、聚氨酯等
  • 按填充器类型 : 陶瓷、碳基、其他
  • 最终使用 工业: 电气和电子、航空航天和国防、汽车、工业、保健
  • 按地区: 北美、拉丁美洲、亚太、欧洲、中东、非洲
涵盖的公司:

RTP公司、PolyOne公司、Celanese公司、SABIC公司、Covestro AG公司、皇家DSM公司、三菱工程-Polymers公司、HelloA GmbH & Co公司和Torray Industries公司。

增长动力:
  • 消费电子工业的迅速增长和汽车部门的需求
  • 电子部件的微型化和电力电子产品的开发
限制和挑战:
  • 热导率低于传统金属
  • 替代品的可得性是导电聚合物市场增长的一个主要制约因素。

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  • 替代品的可得性是导电聚合物市场增长的一个主要制约因素。

与其他替代品相比,替代材料的易得性以及低热导性预计将限制预测年份的市场增长。 此外,还进一步估计,由于原材料成本波动,导电材料成本很高,将妨碍预测时间的市场增长。

热导聚合物: 分割

汽车是预测期增长最快的终端使用产业. 汽车工业由混合电动车(HEV)和电动车(EV)的发展驱动,预计它们会增加热导聚合物对汽车电子应用的需求. 由于三维元件的设计灵活性,减重,以及汽车LED照明系统的热汇对热导聚合物的需求增加,机械元件被热导工程聚合物取代.

图 2. 按最终用途分列的全球热力导体聚合物市场(%)

热导聚合物市场

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最近的事态发展:

  • 2022年5月31日,约10亿美元协议, 圣高班岛 Kaycan是加拿大建筑产品制造商和经销商。 价值9.28亿美元的现金交易是由法国建筑材料贝赫摩斯披露的,后者的北美总部位于马尔文. 到年底,交易应该完成
  • 2021年3月8日 (中文(简体) ). 巴斯夫语Name 正在用碳纤维加成的分级来扩展其Ultramid Advanced polyphalamide(PPA)线,填充量为20,30和40%。 以下是这些新材料的一些优点:它们极其轻巧,可以安全地取代铝和镁,而不牺牲硬度或强度.

主要玩家:

在全球热导聚合物市场上经营的主要角色包括:RTP公司、PolyOne公司、Celanese公司、SABIC公司、Covestro AG公司、皇家DSM公司、三菱工程-Polymers公司、HelloA GmbH公司和Torray Industries公司。

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About Author

Yash Doshi

Yash Doshi is a Senior Management Consultant. He has 12+ years of experience in conducting research and handling consulting projects across verticals in APAC, EMEA, and the Americas. He brings strong acumen in helping chemical companies navigate complex challenges and identify growth opportunities. He has deep expertise across the chemicals value chain, including commodity, specialty and fine chemicals, plastics and polymers, and petrochemicals. Yash is a sought-after speaker at industry conferences and contributes to various publications on topics related commodity, specialty and fine chemicals, plastics and polymers, and petrochemicals.

Frequently Asked Questions

全球热导聚合物市场规模在2023年达到1.369亿美元,预计在2030年达到3.664亿美元。

2022年,热导聚合物市场价值为1.369亿美元,预计到2030年将达到3.664亿美元,2023年至2030年CAGR增长13.1%。

消费电子工业的迅速增长和汽车部门的需求以及电子部件的微型化和电力电子的发展是市场的主要驱动因素

市场上的主要运营商包括RTP公司、PolyOne公司、Celanese公司、SABIC公司、Covestro AG公司、皇家DSM公司、三菱工程-Polymers公司、HelloA GmbH & Co公司和Torray Industries公司

市场按产品类型、文件类型、最终用途和区域划分。
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