热界面材料市场 ANALYSIS

全球热接口材料市场规模在2022年价值为24.286亿美元,预计2023至2030年的复合年增长率为10.98%。 智能手机、平板电脑和笔记本电脑等电子消费品的使用日益增加,发展中国家的工业对自动化的需求增加,中产阶级消费者的消耗性收入增加,预计今后几年将推动市场增长。 热接口材料在计算机、电信、工业机械、耐用消费品、医疗器械和汽车电子等各种应用中广泛应用。 它们有助于高效地将超热转移到设备的外层,然后可以消散.

全球热界面材料 市场:区域透视

基于地理,全球热界面材料市场被分割成北美,欧洲,亚太,拉丁美洲,中东和非洲.

由于亚太区域有大型电子产品制造商,预计该区域将在预测期间领导全球热接口材料市场。 经济增长的上升、可支配收入的增加、货物和服务税的下降以及消费者对健康的认识正在推动区域市场的增长。

欧洲是热接口材料的另一个重要市场。 这主要是由于技术的进步导致本区域越来越多地采用这些产品。 本区域5G网络的出现和消费者富裕程度的提高鼓励了制造商对新产品创新的研发进行大量投资。

图 1. 全球热界面材料市场,按区域分列 2022 (英语).

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全球热界面材料 市场驱动器 :

计算机应用对促进市场增长的需求日益增加

由于工业部门和个人计算部门对计算机和膝上型计算机的需求日益增加,预计计算机应用的增长率最高。 越来越多地使用这些产品很可能会加快热界面材料市场,因为它用于填补半导体包件和热槽表面之间的空白。 由于电子设备的采用增加、智能设备的使用增加以及消费者对计算机和移动电话的依赖增加,预计市场将增长

提高制造业部门的自动化,以推动市场增长

市场是由制造业部门日益使用机器人和自动化驱动的。 此外,技术进步、更多采用自动化工艺以及工业机械和汽车电子产品的增长,预计也会推动预测期间的市场增长。

全球热界面材料 市场机会:

越来越受欢迎 聚合物 化合物和微凝胶预计将为重大增长机会服务。 最近开发的一种TIM、聚合物化合物和微胶质(PCMs)是相位改变材料,可以在相对较低的温度下从固体变为粘性液体。 这样,在手工组装过程中可以更容易地处理和处理这些材料,同时在较高温度下操作时保持其兼容性和湿度。

制药部门越来越多的应用预计将带来有利可图的市场机会。 TIMs还被用于制造药品和医疗产品,这需要高度的温度控制,以确保产品的最佳性能. 此外,它们还被用于各种行业,以防止电流引发火灾和爆炸。

全球热界面材料 市场趋势:

GAP填充TIM越来越受欢迎

GAP填充TIM常用于需要填充交配表面之间的小空隙的应用. 在微电子和其他小型组装设计中尤其如此,其中热芯片或晶体管与金属热槽之间的距离往往在微量尺度上. 这些差距可能由一些因素造成,包括粗糙的交配表面或底部的不均匀孔. TIMs可以通过填充空隙和提供交配表面之间的增加接触来帮助减少这些阻力.

5G网络的出现是TIM市场的趋势

5G是移动互联网网络的新标准,它为全世界人民带来了超快的速度和高质量的连接。 它是一种多层次的系统,使用低波段,中波段,和mmWave频率从细胞塔到无线设备获取信号. 这些技术的进步对于速度和覆盖范围来说都是巨大的,也意味着对热接口材料的更大需要. 虽然今天使用的大多数热接口材料的值低于4W/m*K,但未来的5G设备的需求可以将该值推向5至10W/m*K范围.

全球热界面材料 市场限制:

石油价格波动,阻碍市场增长

热接口材料生产过程中使用的关键原材料,通过天然气和原油加工和提炼制成. 石油和天然气部门的任何单一变化都直接影响到用于生产TIM的原材料的供应和成本。 因此,石油价格波动预计将阻碍市场增长。

与TIM的表现有关的挑战

热界面材料的一些缺点包括它们的脆性,以及需要机械附件硬件将其附在底物上. 这可能会让他们很难组装. 其他因素,如适应不均匀的交配表面的能力和承受高温的能力,也影响了TIM性能. 预计这一因素会限制其采用,从而阻碍市场增长。 然而,正在进行的研发开发新产品并改进其特性将为市场增长开辟新的途径。

图 2. 全球热界面材料市场,按产品分列 2022 (英语).

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全球热界面材料 市场分割 :

全球热接口材料市场报告分为产品、应用和区域

基于产品,市场被分割为磁带和胶片,Elastomic Pades,Greases & Adhesives,相变材料,金属等. 其中, 粘贴和粘贴 预计在预测期间,全球市场将占主导地位。 这种产品被广泛用于维持设备的内部工作温度,并对设备提供坚固的热阻.

弹性垫 部分 预计近期还将有显著增长。 预计Elastomeric纸板由于其处理机制优越和接触阻力低,拥有相当大的市场份额。

根据应用情况,市场分为电信、计算机、医疗设备、工业机械、耐用消费品、 汽车电子还有其他的。 其中, 计算机 预计在预测期间,全球市场将处于主导地位,这是因为工业部门和个人计算部门对膝上型计算机和计算机的需求不断增加。

工业机械部分 预计在不久的将来还将有显著增长,这是由于各制造业部门越来越多地采用自动化工艺。

全球热界面材料 市场:关键动态

2021年1月,农历甲午科举人. Shin-Etsu化学有限公司。 。 。 (总部:东京,主席:斋藤靖彦)开发了新型硅酮热接口材料,用于电动车辆(EV)和混合电动车辆(HEV)的应用.

全球热界面材料 市场:关键公司洞察

全球热界面材料市场竞争激烈. 这归因于由于价值链参与者正在进行的研发和努力而不断推出新技术。 此外,主要行为者正在采取各种商业增长战略,以便在区域和全球基础上扩大它们的存在。 全球热界面材料市场的一些关键角色有3M公司,道·康宁公司,Honeywell International, Indium Corporation, Henkel AG & Co, KGaA, Parker Chomerics, Laird Technologies, Inc., Momentive Performance Materies, Inc., Fuji Polymer Industries, Co.,和Shin-Etsu化学有限公司.

* 定义: 热界面材料(TIMS)对于通过热汇,风扇,电子设备中的其他热散热方法有效移动热量很重要. TIMs通过填补这些表面在组装过程中出现的微缩缺口和空隙,改善热源和热槽之间的热传导.