A芯片上的系统(SoC) 市场规模和股份分析 - 行业研究报告

芯片(SoC)市场的系统 Size and Trends

芯片市场的全球系统估计价值为 2024年1,946亿美元 预计将达到 到2031年达到2487.2亿美元显示复合年增长率 (CAGR)从2024年到2031年占3.2%.

System On A Chip (SoC) Market Key Factors

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预计在预测期间,市场将大幅增长。智能手机和其他消费电子设备日益扩散,刺激了对SoCs的需求. 这些芯片由于能够将多个组件整合到单个单元中,因此越来越多地被整合到各种应用程序中,从而帮助最大限度地降低成本,同时最大限度地提高性能. 此外,越来越多地采用人工智能(AI)和物联网 (Iot)动力应用驱动市场增长. 然而,与开发技术先进的SoC解决方案有关的高成本和目前的芯片短缺可能阻碍市场增长。

加强IOT和连接设备的采用

互联网(IoT)为SoC产品创造了新的机会。几乎所有的IOT和连接设备,如智能家用电器、可穿戴设备、工业传感器和设备都需要一个SOC来处理数据、连接到无线网络和履行各种职能。随着更多的设备被添加到IOT生态系统中,越来越需要高性能但能为这些设备提供动力的低功率SoCs. 主要技术公司每年推出新的连接设备线路,用于家庭自动化,工业自动化,保健等应用.

这促使芯片制造者专注于为不同的IOT片段开发专门的SoC. 例如,对智能传感器等应用软件的低成本和低功率SoC以及工业网关设备的更强大的多核处理器的需求。新的IOT产品所期望的先进特性和功能正在推动现有SoC设计的极限,为下一代解决方案创造机会. 随着5G网络有望在不久的将来推出,它将为实时IOT应用程序开辟新的可能性,这些应用程序需要极低的延时互联互通,并得到强大而高效的SoC的支持. 总体而言,IOT设备在不同部门的扩散,刺激了对专门定制的SoC解决方案的需求。

OMNIVISION于2022年1月为汽车相机引入了该行业的第一个3MP分辨率SoC. 这种功耗最低,体积最小的SoC为汽车OEM提供无缝升级路径,以1/4英寸的光学格式提供小2.1微米像素大小的高性能.

Market Concentration and Competitive Landscape

System On A Chip (SoC) Market Concentration By Players

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每天产品中人工智能的应用日益增加

人工智能和机器学习已经从早期的实验阶段发展成为一个强大的工具,目前正在加强各种产品和服务。 AI技术的日益采用也正在催化SoC市场。 AI的工作量需要专门的硬件加速来高效运行复杂的深层学习算法和模型. iOT设备预期的高级计算能力正在推动传统SoC设计的界限. 执行设备安装在设备上的AI处理需要专门的AI处理单元,神经网络处理器和软件工具支持在高性能但节能芯片上.

此外,计算机视觉、语音识别、预测分析和其他AI技术的发展正在消费者电子、监视摄像机、无人机、AI助手等一系列领域找到应用。例如,大多数旗舰智能手机现在都配备了专用的AI处理模块,以便具备更好的相机和成像能力。这种先进的功能和特性要求优化适应特定人工智能工作量的SoC平台。在可预见的将来,许多行业对AI的日益使用似乎会大大增加AI SOC市场的规模。

2022年1月,Qualcomm Technologies推出Snapdragon Ride Vision系统,这是一个新的开放,可伸缩,模块化的计算机视觉软件堆栈. 它以四度计(4nm)工艺技术SoC为基础,旨在优化先进驱动辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的实施。

System On A Chip (SoC) Market Key Takeaways From Lead Analyst

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市场挑战:平衡复杂性和成本

市场面临若干挑战。随着设备功能随着每一代新一代的迅速增长,设计在相同功率和成本限制范围内具有更复杂的特性和能力的SoC是困难的. 不断增长的对提高性能的需求也使SoC设计师和制造商在保持竞争性低价的同时不断创新挑战. 在单个芯片上整合多个多样的IP核心,如CPU,GPU和DSP,增加了复杂性.

市场机会:下一代技术的需求激增

AI,IoT,5G,边缘计算等应用不断增长,刺激了对先进SoCs的需求. 在为汽车、移动、联网等部门开发特定应用软件方面存在着最佳机会。机器学习,计算机视觉和自然语言处理等新兴技术需要专门的SoC.

System On A Chip (SoC) Market By Type

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透视,按类型 -- -- 数字部分由于数字技术的发展而占市场份额最高

预计2024年市场上的数字部分将占有最大的市场份额,即62.4%,主要原因是大多数行业越来越多地采用数字技术。数字 SoCs发现在需要高处理功率的应用中广泛使用,用于像图形,游戏,AI,和VR/AR这样的密集任务. 数字SOCs的能力使得设备制造商能够制造具有强大性能的高度先进的数字设备.

对能够处理实时解析和复杂算法的智能,连接设备的日益增长的需求,推动了对强大数字处理器的需求. 大量人工智能和IOT应用依赖于数字SoC支持机器学习模型. 数字化SoCs为边缘和云计算提供动力的能力也在扩大其在数据中心和联网设备中的作用。

此外,诸如5G、大数据、区块链等数字技术的快速发展为数字化SoC的应用提供了一种信息。目前的技术趋势侧重于数字化、虚拟化和使产品更聪明。芯片数字系统非常适合处理与这些趋势有关的数字工作量。它们的可编程性质使得它们可以轻松地适应快速数字环境的要求. 数字化SoC通过高速数据处理促进下一代体验的能力将继续增强它们在SoC市场中的份额.

透视,通过终端使用工业——消费电子产品部分贡献最大,原因是各种设备普遍使用

2024年,由于消费电子产品在各种设备中普遍使用,预计其市场份额最大,为41.78%。 SoCs在为高性能计算,图形,通信等消费设备需求提供动力方面发挥着至关重要的作用.

这些被广泛部署在智能手机,平板电脑,笔记本电脑,智能可穿戴设备,智能家用设备,游戏控制台等消费设备中. 这些设备主要依靠应用程序处理器和其他专业的SoC来发挥功能. 单是移动设备行业的惊人增长就大大推动了多年来消费电子行业的SoC需求。

目前的技术趋势侧重于数字化、虚拟化和使产品更聪明。数字对接芯片(SoCs)非常适合处理这些趋势所要求的数字工作. 它们的可编程性质使得它们能够轻松适应数字环境迅速变化的需求. 简而言之,这些芯片是灵活的,能够有效管理使事物数字化,虚拟化和智能化所涉及的任务.

它们在各种兴旺的消费者类别中无处不在的存在巩固了该部门在SoC市场的领导地位。智能家庭和可穿戴域的持续创新和更广泛的互联互通,有可能维持消费电子产品作为SoCs的关键终端用户.

Regional Insights

System On A Chip (SoC) Market Regional Insights

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亚太区域预计将在2024年占据市场主导地位,最大份额为39.62%,这尤其归功于中国,因为该国正在成为全球增长最快的SoC市场。国内市场茂密以及中国政府希望发展自力更生的半导体工业,推动了这一势头。在"中国2025年制造"等举措的带动下,深圳基于HiSilicon(华威)等公司投入巨资,为智能手机,服务器和网络设备开发本土的基于ARM的SoC设计. 这有助于应对广泛依赖外国芯片供应和技术的地缘政治风险。与此同时,像TSMC这样的合同制造商也大幅扩张,以满足亚洲客户的迅猛需求. 5G的部署、AI/ML工作量的能力以及智能城市/IOT项目都有可能进一步促进亚太SoC业务。

由于主要半导体公司和消费者的存在,北美区域预计将成为2024年增长最快的区域,占CAGR的11.37%. 美国拥有英特尔,AMD,Qualcomm,Nvidia等技术巨头的总部,以及其他一些一直在开发自己的SoC解决方案,并以计算机,服务器,网络设备,消费电子等资产向广大客户基础供应. 这种早期的研究与开发重点和纵向一体化模式使这些公司随着时间的推移获得了重要的技术专长。国内OEM和消费者的强劲需求鼓励了持续的产品创新。该区域在使用先进SoCs的尖端AI和5G应用程序方面也处于领先地位。

欧洲地区在英国,德国,法国,瑞典和芬兰的公司主导下,多年来还开发了相当可观的SoC设计能力. 当地生产的芯片正在寻找汽车、工业、国防和通信行业的应用。然而,在制造业方面,欧洲仍然落后,主要法布位于亚洲或美国. 总体而言,虽然国内需求和能力有所增长,但地缘政治紧张局势和知识产权争端继续影响着欧洲与亚洲之间某些半导体和相关技术的跨大西洋贸易流动。

Market Report Scope

A类(SoC)系统市场报告覆盖面

报告范围	细节
基准年 :	2023 (英语).	2024年市场规模:	199.46 Bn (单位:美元)
历史数据:	2019年至2023年统计用区划代码和城乡划分代码: to县.	预测周期 :	2024至2031年统计用区划代码和城乡划分代码: to县.
2024至2031 CAGR期预测:	3.2% (简体中文)	2031 (英语). 数值预测 :	248.72 Bn美元 (单位:千美元)
覆盖的地理:	北美: 美国和加拿大拉丁美洲: 巴西、阿根廷、墨西哥、拉丁美洲其他地区欧洲: 德国、英国、西班牙、法国、意大利、俄罗斯、欧洲其他地区亚太: 中国、印度、日本、澳大利亚、韩国、东盟、亚太其他地区中东和非洲: 海合会国家、南非、以色列、中东其他地区和非洲
所涵盖的部分:	按类型 : 数字、模拟和混合信号最终使用工业: 汽车、航空航天和国防、信息技术和电信、消费者电子、工业、保健和其他
涵盖的公司:	Apple Inc, Broadcom Limited, HiSilicon, Huawei Technologies Co. Ltd., Infineon Technologies, Intel Corporation, Magna International Inc, Maxim Inc, MediaTek Inc, Microchip Technology Inc, NXP半导体 N. V. On半导体, Qualcomm Technologies, Renesas Electronics Co., 三星电子有限公司, 半导体组件工业, LLC, STMicroeletics N. V, 台湾半导体制造有限公司,德克萨斯仪器,东芝公司
增长动力:	加强IOT和连接设备的采用每天产品中人工智能的应用日益增加
限制和挑战:	平衡复杂性和成本一体化挑战

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Key Developments

AMD (英语). 2023年6月推出Versal Premium VP1902,宣称它是世界上最大的适应系统-对芯片(SoC). 这种基于芯片的仿真级设备加速了复杂的半导体设计的验证,提供了上一代的两倍容量. 设计者可以自信地创建和验证SOC和应用程序专用的集成电路(ASIC)设计,加速下源技术的商业化.
2023年5月,STMicroelectronics(STM)推出了为STM32MCU和蓝牙低能(BLE)系统在芯片(SoCs)上设计的新线单芯片天线匹配IC. 这些IC提高了蓝牙LE系统和两个STM32微控制器的创新速度.
2022年5月,Sondrel和Arteris IP宣布,Sondrel在其下一代高级驱动辅助系统(ADAS)架构中采用了FlexNoC互联IP,加速了复杂系统芯片(SoC)设计的创建.
2022年3月,任,. 苹果股份有限公司. 推出M1 Ultra系统对芯片(SoC),与2021M1 Max相比,其处理器和图形核心的数量翻了一番. 这个强大的SoC可以增强苹果设备的性能.

* 定义: 芯片(SoC)市场上的系统是指集成电路将电子系统的所有组件整合到单一芯片中的市场. SoCs包括一个微处理器核心,内存块,计时源,外围接口以及其他特性,视其目标应用而定. 大众 SoC被用于智能手机,平板电脑,网络硬件,固态驱动器和其他嵌入式系统,其中规模巨大的芯片房地产和电力消耗减少是重要因素.

Market Segmentation

类型透视(Revenue, USD Bn, 2019-2031)
- 数字
- 模拟
- 混合信号
最终用途工业洞察(Revenue, USD Bn, 2019-2031)
- 汽车
- 航空航天和国防
- 信息技术和电信
- 消费者电子产品
- 工业
- 保健
- 其他人员
区域深入观察(Revenue, USD Bn, 2019-2031)
- 北美
  - 美国.
  - 加拿大
- 拉丁美洲
  - 联合国
  - 联合国
  - 墨西哥
  - 拉丁美洲其他地区
- 欧洲
  - 德国
  - 吴K.
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  - 法国
  - 意大利
  - 俄罗斯
  - 欧洲其他地区
- 亚太
  - 中国
  - 印度
  - 日本
  - 澳大利亚
  - 韩国
  - 东盟
  - 亚洲及太平洋其他地区
- 中东和非洲
  - 海合会国家
  - 南非
  - 以色列
  - 中东其他地区和非洲
关键玩家透视
- 苹果公司
- Broadcom有限公司
- 硅
- 华威科技有限公司.
- 精密技术
- 英特尔公司
- 万国国际投资
- 马克西姆综合产品公司
- 媒体Tek公司
- 微芯片技术公司
- NXP 半导体 N.
- 关于半导体
- Qualcomm技术公司
- 雷内萨斯电子公司
- 三星电子股份有限公司.
- 半导体部件工业、有限责任公司
- STM 电子学第五条
- 台湾半导体制造有限公司
- 德克萨斯州文书
- 东芝公司

About Author

Pooja Tayade

Pooja Tayade -is an experienced management consultant with a strong background in the Semiconductors and Consumer Electronics industries. Over the past 9 years, she has helped leading global companies in these sectors optimize their operations, drive growth, and navigate complex challenges. She He has led successful projects that delivered significant business impact, such as: Facilitating international expansion for a mid-sized tech enterprise, navigating regulatory compliance in 4 new countries and growing foreign revenue by 50% Implementing lean manufacturing principles that reduced production costs by 15% for a major semiconductor fab

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Frequently Asked Questions

全球芯片市场规模系统估计在2024年价值为1,946亿美元,预计在2031年达到2487.2亿美元。

芯片(SoC)市场全球系统的CAGR预计从2024年到2031年将达到3.2%.

更多地采用IOT和连接设备,以及人工智能在日常产品中的应用,是驱动全球系统在芯片市场增长的主要因素。

平衡复杂性、成本和一体化挑战是阻碍全球系统在芯片市场上增长的主要因素。

在类型方面,估计数字段在2024年占据市场主导地位.

Apple Inc, Broadcom Limited, HiSilicon, Huawie Technologies Co. Ltd., Infineon Technologies, Intel Corporation, Intel Corporation, Magna International Inc, Maxim Inc, MediaTek Inc, Microchip Technology, NXP半导体 N. V. On 半导体, Qualcomm Technologies Inc, Renesas Electronics Corp., 三星电子有限公司, 半导体组件工业, LLC, STM电子 N.V.,台湾半导体制造有限公司,德克萨斯仪器公司,东芝公司为主要角色.