机顶盒 (STB) 芯片组市场 分析

到2030年,全球套装顶盒(STB)芯片市场估计价值为5,513.6万美元。

套装顶盒(STB)是一种接收数字信号,解码,并在电视屏幕上呈现的硬件设备. 这一过程需要使用能够将数字信号转换成模拟信号的计算设备. 因此,设置顶盒中包含一个执行这种转换的嵌入式芯片. 芯片包括内存,输入和输出端口,以及二次存储. 套装盒由芯片上的系统(SOC)和前端芯片组成. SOC根据具体要求包含数字信号,模拟信号或混合信号. 套盘盒的前端部分负责接收传输信号,降级,并为套盘盒的解码芯片提供数字数据输出. 根据广播环境,无论是地面、卫星还是有线电视,都使用特定的前端芯片。 全球 设置顶框 由于人工智能(AI)技术融入了设定的顶盒芯片,预计芯片市场在预测期(2023-2030年)将出现显著增长。 互联网协议电视(IPTV)等基于互联网的套装顶盒,人们的认识日益提高,预计将增加对套装顶盒芯片的需求。 例如,2020年12月,MediaTek公司(MediaTek Inc.)作为一家台湾无线无线半导体公司,提供无线通信芯片,高清电视,手持移动设备,与Google,微软,Facebook,Alibaba等技术公司合作,加入了工程联合公司MLCommons,以提高芯片开发中的人工智能标准.

在超HD标准的帮助下,为了提供高质量的内容,预计将推动市场增长. 例如,2021年1月,无线半导体公司Amlogic, Inc. 宣布与中国的Skyworth Digital公司合作制造STB. 通过这一合作,Amlogic, Inc.和Skyworth开发了Ultra HD设置顶盒(STBs),并配有Amlogic最新的S905X4芯片.

Cord切割做法是限制市场增长的主要因素之一。 Cord-cutters拥有各种各样的流媒体服务和视频流媒体盒,不需要付费-TV服务提供商的设定顶端盒. 全球套装顶盒(STB)芯片集市场:区域透视

2022年,由于媒体和娱乐内容的消费增加,特别是该区域中产阶级人口的消费增加,亚太地区在工业中占有强大的地位,占总收入45%以上的市场份额最大。 该行业正受益于对技术先进的解决方案日益增长的需求,这些解决方案提供高质量、功能和负担得起的价格。 Kaonmedia有限公司和Huawei Technologies Co.,Ltd等市场参与者正在将蓝牙、运动传感器和虚拟现实(VR)等最新技术纳入其产品。

2023年至2030年,北美预计也会有显著增长,显著的复合年增长率(CAGR). 该地区的市场相对饱和,因为大多数家庭已经在家里安装了这些装置。 北美是IPTV和OTT等新兴基于互联网的套装盒(STBs)的显著枢纽,提供可定制的配置以及高质量的视频和声音内容传输. Netflix、明星电视网和亚马逊Prime Video等全球OTT服务供应商的不断增加预计将推动北美的市场增长。

图 1. Global Set顶盒(STB)芯片集市场份额(%),按区域分列,2022年

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Global Set Top Box (STB) 芯片集市场-Coronavirus(COVID-19)的冲击性大流行

在全球范围内,大多数国家都受到COVID-19的影响,并已实行封锁。 COVID-19极大地扰乱了几乎所有行业,包括电子和半导体,汽车,制造,媒体和娱乐等. Covid-19大流行病对Set Top Box(STB) Chipset市场产生了负面影响。 它导致全球芯片短缺和供应链中断。 市场上的某些公司又开始营业,它们在迅速提高生产能力方面遇到困难,同时从制造业活动暂时停止所造成的以前挫折中恢复过来。 COVID-19对半导体工业的供应方和需求方都有重大影响. 由于COVID-19危机,设定顶盒厂商减速生产,导致设定顶盒SoC芯片的需求变化.

全球集顶盒(STB)芯片集市场驱动程序

将 5G 和 Wi-Fi 连接集成到设置顶盒

5G和Wi-Fi连接集成到装机顶盒中,为客户提供了新的视频体验,这些体验具有低空,快速,高可靠性的特点. 此外,集成自装式盒装的连通性提供了高速和4K UHD视频服务,视频内容丰富. 例如,2022年2月,作为电信、企业和消费技术解决方案提供者的ZTE公司在即将于西班牙巴塞罗那举行的2022年移动世界大会上宣布推出一个5G媒体网关设置顶盒(STB)ZXV10。 这个设置顶盒为客户提供快速速度和连通性.

改进内容技术,如4K、高定义等

由于顾客寻求超高定义的视觉质量,电视中的4K等先进技术逐渐受到欢迎. 这种电视机需要一个4K设置的顶盒,比HD或全HD设置的顶盒需要更多的处理功率. 由于客户需求不断增长,众多的套装盒芯片制造商正在推出4K芯片. 例如,2020年11月,半导体设计公司HiSilicon(上海)Technology Co.,Ltd宣布推出下一代4K和8K芯片,配有CUVA HDR,AVS2,AVS3,3D Audio,以及STB的中国DRM技术标准. 全球套装顶盒(STB)芯片集市场机会

将人工智能(AI)集成到 Set Top Box 芯片集

将人工智能(AI)整合到AI设置顶盒,AI Smart显示器等消费电子产品中,预计其他产品将为全球顶盒(STB)芯片市场提供增长机会. 设定顶盒中的AI集成让消费者可以搜索内容,并用语音改变频道. 设定的顶盒中的AI功能在备用模式中将功率消耗最小化,并提供了反应体验.

例如,2020年1月,人机接口技术制造商Synaptics Incorporated在芯片解决方案上推出了VideoSmart VS600系列高性能多媒体系统,将神经处理单元(NPU),图形处理单元(GPU)和中央处理单元(CPU)整合成一个单一的软件浓缩SoC. VS600系列主要面向新一代的套装盒,智能相机,智能显示器,语音辅助设备,视频音条,以及即将到来的计算机视觉IOT产品.

将游戏和适合性功能集成到设置顶盒中

将游戏和健身功能纳入套装箱,预计将提供增长机会。 游戏应用通过STB通过Google Stadia和Tencent Games等云游戏提供商提供. 云彩游戏需要支持视频的STB,指令流,以及低潜性功能. 此外,通过装箱(STBs)获取的健身申请激增与COVID-19大流行病相吻合,这促使大量个人从事家庭运动。 这些因素正在推动全球自制顶盒芯片市场的扩大。

全球套装顶盒(STB)芯片集市场- 趋势

减少芯片集中的纳米计

由于芯片项目中纳米计的减少提高了性能,因此芯片中纳米计的减少呈上升趋势,预计效率将推动市场增长。 晶体管在芯片机中的数量不断增加,可以快速在设定的顶盒中处理. 例如,设在美国的跨国技术公司IBM提供2nm半导体芯片设计。 这种新的芯片预计将实现45%的性能更高,75%的能量更低.

对套接字盒芯片的需求不断增加 由OTT服务的快速流行推动

对超顶(OTT)服务如Netflix,亚马逊Prime Video,和Hulu的日益偏好,正在促使人们更加需要能够有效地向电视提供这些服务的自定顶盒芯片. Chipset制造商正在积极开发确保无缝流的解决方案,纳入内容推荐算法,并提供方便访问OTT内容的方便用户界面.

全球套装顶盒(STB)

原材料价格的高度波动性

设置顶盒芯片制造商使用硅等半导体. 设置顶盒芯片制造商依赖从其他国家进口的原材料,因此制造商面临价格波动,受到汇率和市场波动的影响。 因此,原材料成本的波动导致制造中断和延误,预计这将阻碍市场增长。 例如,据半导体工业协会称,2020年3月,半导体在全世界的销售量预计从2019年起,2020年将出现负增长0.3%。 由于当前全球贸易紧张和围绕冠状病毒全球传播的持续担忧,市场持续复苏可能受到限制。

增加使用流媒体服务

消费者越来越倾向于流媒体服务,如Netflix,Hulu,Prime Video,HBO Now,Disney+,以及视频流媒体盒和设备,这阻碍了市场的增长. 这些服务和设备不需要付费电视服务提供商设置顶盒。 此外,ESPN、NFL等体育直播服务也启动了每月订阅服务,但没有设置顶盒连接。

图2:全球套装顶盒(STB)芯片集市场份额(%),按应用程序分列,2022年

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全球机顶盒 (STB) 芯片组市场分割

Global Set Top Box (STB) Chipset 市场报告分为节点大小,应用,内容质量,类型,以及区域.

按节点大小:22nm,28nm,40nm,65nm,90nm

应用:卫星STB、电缆STB、IPTV STB等

按内容质量:标准定义、高定义和4K及以上

按类型: 前端芯片和 SoC 芯片集

全球套装顶盒(STB) 芯片集市场:关键开发

主要市场参与者正在集中力量推出产品,以加强其产品组合。

例如,2022年2月,作为电信、企业和消费技术解决方案提供者的ZTE公司在即将于西班牙巴塞罗那举行的2022年移动世界大会上宣布推出一个5G媒体网关设置顶盒(STB)ZXV10。 这个设置顶盒为客户提供快速速度和连通性.

例如,2020年11月,半导体设计公司HiSilicon(上海)Technology Co.,Ltd宣布推出下一代4K和8K芯片,配有CUVA HDR,AVS2,AVS3,3D Audio,以及STB的中国DRM技术标准.

2020年3月,农历三月. 如半导体工业协会所述,预计2020年全球半导体销售额将比上一年下降0.3%。 这种下滑可归因于普遍存在的全球贸易紧张和对日冕病毒在全世界传播的持续关切,这有可能阻碍市场的持续复苏。

2020年1月,人机界面技术制造商Synaptics Incompany在芯片解决方案上推出了VideoSmart VS600系列高性能多媒体系统,将神经处理单元(NPU),图形处理单元(GPU)和中央处理单元(CPU)整合为单一的软件浓缩SoC. VS600系列主要面向新一代的套装盒,智能相机,智能显示器,语音辅助设备,视频音条,以及即将到来的计算机视觉IOT产品.

2020年10月,半导体公司Amlogic Inc. 推出First Media的新4K Android TV套装机顶盒(STB),由Amlogic的S905X2系统对芯片(SoC)和TVSTORM的基于Widevine CAS的头端解决方案关联.

全球套装顶盒(STB)芯片集市场:关键公司洞察

在全球套装顶盒(STB)芯片市场运营的主要玩家包括:Amlogic, Inc., ALI Corporation, Marvel, Zhuhai Alwinner Technology Co., Ltd., Broadcom Inc., Socionex Inc., HiSilicon (Shanghai) Technology Co., Pixelworks Inc., Novatek微电子公司, Rafael Micro, STMicro Elexiols, Renesas电子公司, Synaptics Inc., Qualcomm Technologies, Inc., Technology, Sony Corpor., MaxLinear Inc., MediaTek Inc., Silicon实验室, Availink, Inc., MStar半导体公司, SOLUM Co., 有限公司,杭州国家芯科技有限公司和AltoBeam Inc.

* 定义: 全球套装箱芯片市场是指包括生产、分销和销售专门为套装箱设计的半导体芯片的行业。 套装盒芯片是能为STB的功能和性能提供动力的集成电路,是用来接收和解码电视信号在电视机上显示的设备.