半导体大会和测试服务市场大小和股份分析 - 工业研究报告

2023年全球半导体组装和测试服务市场估计为33.42亿美元,预计到2030年将达到48.81亿美元,预测期(2023-2030年)CAGR为5.6%.

半导体是一类特殊的材料,具有导体和绝缘体之间的导体价值. 与金属相反,半导体材料的阻力随着温度的升高而下降。半导体工业性质极不稳定. 主要公司强调设计和利用其专门知识,以提高集成电路的性能或芯片。。。因此,大多数半导体组装,包装,测试相关服务由无线公司外包给第三方供应商,又称外包半导体组装和测试服务供应商.

亚太区域占主导地位。 全球半导体组装和测试服务市场 2022年,先后是北美,欧洲,拉丁美洲,中东和非洲.

图1:全球半导体 2022年按地区分列的集会和测试服务市场份额(%)

半导体组装和测试服务市场

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由于中国,台湾,日本,印度等国都有领先的球员,亚太地区处于领先市场的最佳地位. 此外,在2021年,半导体工业协会(SIA)表示,80.0%的半导体组装和测试操作以及铸造都集中在亚洲,促进了市场增长. 不断增长的汽车工业是推动整个区域半导体组装和测试服务市场增长的关键因素之一。中国是全球最大的半导体市场之一. 2021年7月,半导体工业协会(SIA)表示,中国生产包括计算机,云服务等在内的全球36.0%的电子设备,是仅次于美国仅用于嵌入半导体的电子设备的第二大最终消费市场.

预计消费电子部分将在预测期间推动全球半导体组装和测试服务市场的增长。

在应用中,预计消费电子产品部分在预测期间将占有主要市场份额,并在较高的CAGR增长。其原因是智能手机,平板电脑,智能电视机的消费不断增长,以及5G技术等的采用. 半导体组装和测试服务在这些装置的操作中发挥重要作用,因为这些装置在使用前正在接受测试。此外,便携式电子产品、智能家庭和其他产品正在中国、印度和其他国家出现积极需求。

图2:全球半导体组装和测试服务市场份额(%),按应用程序分列,2022年

半导体组装和测试服务市场

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在全球半导体组装和测试服务市场运营的主要公司有ASE集团,电力技术公司,全球创始人公司,Amkor技术公司,CORWIL技术公司,集成微电子公司(Psi技术公司),STATS芯片PAC有限公司(JCET),芯片邦德技术公司,硅精密工业有限公司.

最近的事态发展:

2021年5月,任,. 十进制作为先进半导体包装行业领先的纯游戏技术提供商,宣布采用其新方法(Adaptive Patterning Design Kit). 解决办法是德卡与高级半导体工程公司(ASE)、半导体组装和测试制造服务和西门子数字工业软件合作的结果。

2020年10月时, 证监会,半导体制造服务的提供者,教育部(MOE),国家高雄科技大学(NKUST)共同建立了现场校园半导体组装和测试设施,培养世界一流的高科技产业毕业生.

市场驱动 :

高质量SATS供应商让OEMs和ODMs专注于核心业务的能力

半导体工艺技术正在转移到更大的瓦片和较小的地物尺寸。因此,建造最先进的瓦片制造厂变得非常昂贵,耗资数十亿美元。下一代技术和设备所需的高额初始投资迫使各种半导体企业维持或采用法式或法式战略,以减少或取消它们对瓦片制造及相关包装和试验作业的投资。这反过来又帮助原设计制造商(ODMs)专注于其核心业务,并更加依赖外包的半导体制造服务供应商,如测试和包装。因此,预计这些因素将在预测期间推动全球半导体组装和测试服务市场的增长。

市场限制:

顺序水平和服务费持续波动

SATS供应商的大多数消费者都是半导体产业的一部分. 秩序水平和服务费的持续波动导致收入和净收入的波动。半导体和电子工业经常经历了重大的、有时是长期的衰退。由于半导体工业严重依赖独立的包装、测试和电子制造服务,而且近期的衰退将减少对这些服务的需求。

半导体组装和测试服务市场报告

报告范围	细节
基准年 :	2022 (英语).	2023年市场规模:	33.42 Bn美元 (美元)
历史数据:	2018年至2021年统计用区划代码和城乡划分代码: to县.	预测周期 :	2023年至2030年统计
2023至2030年CAGR预测期:	5.6% (单位:千美元)	2030 (英语). 数值预测 :	48.81 Bn美元 (单位:千美元)
覆盖的地理:	北美: 美国和加拿大拉丁美洲: 巴西、阿根廷、墨西哥和拉丁美洲其他地区欧洲: 德国、英国、法国、意大利、俄罗斯和欧洲其他地区亚太: 中国、印度、日本、澳大利亚、韩国、东盟和亚太其他地区中东和非洲: 海湾合作委员会国家、南非、中东其他地区和非洲
所涵盖的部分:	按服务: (大会和包装服务及测试服务) 按包装解决方案: (铜线和金线捆绑、铜剪、翻转芯片、瓦费尔级包装和TSV) 通过应用程序 : (通信、电子计算和联网、消费者电子、工业和汽车电子)
涵盖的公司:	ASE Group, Powertech Technology Inc., Global Foundation Inc., Amkor Technology Inc., CORWIL Technology Corp., 集成微电子股份有限公司(Psi Technologies Inc.),STATS芯片PAC有限公司(JCET),芯片邦德技术公司,硅精密工业有限公司.
增长动力:	消费电子产品对流动性和连通性的需求增加 SATS供应商在内部测试和包装能力方面提供的其他特点
限制和挑战:	汇率持续波动高端包装解决方案的资本投资高

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市场机会:

汽车工业越来越多地采用安全系统

半导体装置渗入汽车系统等成熟的终端产品中的情况有所增加,因为电子设备越来越多地用于安全、导航、燃料效率、减排和娱乐系统。越来越多的安全关切和政府支持安全系统的主动举措预计将在不久的将来推动市场增长。反过来,预计这将为市场参与者在不久的将来利用尚未开发的市场潜力提供极佳的增长机会。

COVID-19的影响:

由于COVID-19的爆发,整个供应链的生产和中断使市场停产,导致制造业产出在重要制造枢纽的扩展延迟。若干国家的所有芯片制造活动都受到政府实施的限制的影响。由于全球范围封锁,最初减少了对汽车和个人运输的需求,该大流行病是汽车工业2020年芯片短缺开始的主要因素。此外,由于加快了数字化改造,采用了远程工作、远程研究、电影流传和电子商务技术,该大流行病大大增加了消费者、电信和个人计算机部门的半导体需求。 2020年初,一些制造商由于半导体危机恶化,对全球半导体组装和测试服务市场的需求减少,导致生产能力下降.

* 定义: 半导体芯片是在半导体瓦佛上形成的具有晶体管和电线等许多组件的电路. 由许多这些部件组成的电子装置称为“集成电路”。 在组装区,在生产半导体和集成电路时,水分过大会对粘合过程产生不利影响并增加缺陷. 光敏聚合物化合物称为光阻剂,用于遮蔽蚀刻过程的电路线.