逻辑IC市场 ANALYSIS

逻辑IC的市场规模估计在2022年约为1447.6亿美元,预计到2030年将达到2428.4亿美元,预测期CAGR为6.68%.

诸如Tthings互联网(IOT)的日益采用,智能设备的增长,以及高性能计算需求的不断增长等因素,预计将推动逻辑IC市场在未来几年的增长.

此外,对具有低功耗、高速数据处理、安全性提高等先进特点的LogicIC的需求预计将进一步推动市场的增长。 逻辑IC市场的一些关键角色包括英特尔公司,Qualcomm Technologies Inc.,三星电子有限公司,Broadcom Inc.,和德克萨斯仪器公司.

逻辑IC市场区域透视:

由于主要半导体公司的存在和对Logic IC市场的需求增加,北美有望占据很大份额。 消费电子产品 和汽车应用。 美国是这一地区最大的逻辑IC市场.

预计亚太区域在预测期间的增长率将达到最高,这主要是由于IOT的采用日益增加,以及中国、日本和韩国等国对消费电子产品和工业自动化的需求日益增加。

由于德国和联合王国等国家有大型汽车和工业自动化公司,预计欧洲还将有显著增长。 越来越多的先进驾驶员援助系统(ADS)的采用和对电动车辆的日益增长的需求预计将推动本区域对逻辑IC的需求。

逻辑 IC 市场驱动程序 :

1. 对消费电子产品的需求日益增加: 由于智能手机,平板电脑,笔记本电脑等消费电子产品日益被采用,预计对Logic ICs的需求将会增长.
2. 物联网的发展(IoT): 预计IoT的增长将推动对逻辑IC的需求,因为这些电路对IoT设备的功能至关重要.
3. 对高性能计算的需求不断增加: 汽车,航空航天,国防等多个行业对高性能计算的需求不断增加,预计将推动对LogicIC的需求,这些IC具有低功耗和高速数据处理等先进特征.
4. 日益需要工业自动化: 由于制造业和保健业等各种行业越来越多地采用自动化技术,对逻辑IC的需求预计将增加。

逻辑IC市场 机会:

1. 对AI和ML应用程序的需求增加: 对AI和ML应用的需求日益增加,这为逻辑IC制造商开发并提供具有更高计算能力的高级IC提供了重要机会.
2. 汽车电子产品需求的增长: 随着电动汽车和自主汽车的兴起,对具有高可靠性,低功耗,高速数据处理等先进特点的逻辑IC的需求不断增长.
3. 更加注重网络安全: 随着网络攻击威胁的不断增长,网络安全也日益受到关注,这为逻辑IC制造商提供了开发并提供强化安全功能的IC的机会.
4. 对可穿戴技术的需求日益增加: 越来越受欢迎 可穿戴技术 例如智能表和健身追踪器,为逻辑IC制造商提供了开发和提供具有低功耗和增强加工能力等先进特性的IC的机会.
5. 采用5G技术: 5G技术的采用为Logic IC制造商提供了重大机会,可以开发并提供强化的处理能力,从而能够更快和更高效地传输数据.

逻辑IC市场 趋势:

1. 对低功耗的需求日益增加: 由于对节能装置的需求和对可持续性的日益重视,对低功耗的逻辑IC的需求正在增加。
2. 包装技术的进步: 2.5D和3D包装等先进包装技术的发展使得逻辑IC制造商能够提供功能和性能增强的IC.
3. 综合先进特点: 逻辑IC制造商正在整合改进安全性,高速数据处理,增强可靠性等先进特性,以满足各行业对这些特性日益增长的需求.
4. 对系统芯片解决方案的需求日益增加: 与传统解决方案相比,对SoC解决方案的需求正在增加,因为这些解决方案提供的系统复杂性降低,性能改善,电力消耗降低.
5. 更多地使用高千金属门技术: HKMG技术的采用正在增加,因为它使得Logic IC的开发能够提高性能,降低电力消耗.

逻辑IC市场限制:

1. 高开发成本: 与Logic IC相关的开发成本很高,这可能会限制新玩家进入市场,同时也会增加IC的整体成本.
2. 贸易紧张局势和地缘政治风险: 贸易紧张和地缘政治风险,如进出口限制和政治不稳定,会破坏供应链和增加成本,对逻辑IC市场产生不利影响。
3. 产品生命周期短: Logic ICs的产品生命周期很短,因为新技术和特征不断开发,这可能会限制无法跟上这些进步的玩家的增长前景.

逻辑IC市场近期发展:

新产品的发布

1. 2021年,德克萨斯仪器公司推出了其名为"74LVC1Gxx"的低功率,高性能逻辑IC的新线,用于电池操作装置和IOT应用.
2. 2020年,国家XP 半导体推出了一套名为"74LVC1GxxGW"的新的逻辑设备系列,它具有宽供给电压范围,低功耗,高速数据处理能力的特点.
3. 2019年,英特尔推出了名为"Stratix 10"的新系列高性能FPGA(Field Programmable Gate Arrays),该系列基于英特尔的14nm工艺技术,提供最多10个TFLOPS的计算性能.
4. 2018年,Infineon Technologies推出名为"XMC1000"的新系列逻辑设备,其特点是功耗低,数据处理能力高,安全性能先进.

购置和伙伴关系

1. 2021年,Broadcom宣布计划以100亿美元收购半导体IP(知识产权)解决方案的供应商SAS. 这次收购预计会加强Broadcom在Logic IC市场的地位.
2. 2020年,Analog设备公司宣布以210亿美元收购模拟和混合信号IC的供应商Maxim Integration. 此次收购预计将扩大Analog Devices的产品组合,加强其在Logic IC市场的地位.
3. 2019年,Renesas Electronics宣布以67亿美元收购混合信号IC的供应商集成设备技术(IDT). 预计这次收购将扩大雷内萨斯的产品组合,加强其在逻辑IC市场的地位.
4. 2018年,Cypress半导体公司宣布以7.5亿美元收购内存和模拟IC的供应商综合硅溶液公司(ISSI). 这一收购预计将扩大Cypress半导体的产品组合,加强其在Logic IC市场的地位.

逻辑IC市场的主要支付者:

1. 英特尔公司
2. 德州仪器股份有限公司.
3. Infineon 技术公司
4. 广通股份有限公司.
5. 模拟设备股份有限公司.
6. NXP 半导体 N.
7. 雷内萨斯电子公司
8. 东芝公司
9. 半导体公司
10. STM 电子学 编号:
11. 微芯片技术公司.
12. 马克西姆集成产品有限公司.
13. Qualcomm科技股份有限公司.
14. MediaTek股份有限公司.
15. 三星电子股份有限公司.