负载端口模块市场 分析
全球负荷港口模块市场估计值 2024年4.451亿美元 预计将达到 到2031年达到7.949亿美元, 显示复合年增长率 (CAGR)从2024年到2031年占8.6%.
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由于消费电子和汽车工业对半导体的需求日益增加,以及全球的粪便扩张,预计全球负荷港口模块市场在预测期间将出现显著增长。 装货端口模块在制造设施中处理工具和储存瓦片之间转移瓦片方面发挥关键作用。 对低容量、高混合生产的需求日益增加,需要频繁的设置改变,从而增加了对吞吐量较高的更快负荷港口的需求。 在半导体制造中采用人工智能,物联网等4.0技术也推动了市场增长. 然而,高昂的初始投资和维护费用可能在一定程度上阻碍负荷港口模块市场的增长。
采用300毫米瓦费尔法布设备
随着半导体工业继续追求摩尔定律,以及对提高芯片性能和集成的要求,芯片制造者越来越多地采用300毫米瓦佛法布设备进行制造. 与200毫米圆饼相比,300毫米圆饼的芯片产量大得多,单位制造成本较低。 这种向较大圆饼的转变需要兼容的负载端口模块设备,在整个制造过程中能够有效处理、转移和跟踪较大圆饼尺寸。
在过去十年中,许多主要铸造厂和IDM公司大力投资扩大其300毫米瓦夫尔法布能力。 亚洲以及美国和欧洲部分地区已建立了支持300毫米生产的主要设施。 由于300毫米设备所需的资本支出较高,制造商正力求最大限度地提高设备利用率和生产率,以最好地实现这些投资的回报。 精确和自动化的负载端口模块在确保材料运输的顺利进行和制造线内的高吞吐量方面发挥关键作用。 负载港口设备造成的任何效率低下或中断都可能对设备的总体效率产生重大影响。 因此,芯片制造商倾向于使用来自信誉良好的供应商的负载端口模块,这些供应商在可靠性和服务支持方面有着很强的记录。 这种向300毫米的不断增长的过渡提高了装货港口模块制造商满足300毫米法布具体要求的需求前景。
例如,应用材料公司于2022年1月为300毫米Wafers推出了新的载重港口模块。 这个新的模块旨在为半导体制造系统中300毫米瓦器的装载和卸载提供更有效和更灵活的解决方案. 该模块具有一些创新的设计特点,包括模块化设计,高速负载/卸载机制,以及内置温度控制器.
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增加采用300毫米铸造服务除了IDM公司内部转向300毫米瓦佛生产外,多年来将芯片制造外包给使用其300毫米制造基础设施的专门铸造厂的业务模式也得到了很大的推动。 TSMC和GlobalFoundies等创始机构已进行大量资本投资,以建立领先的300毫米瓦佛制造设施。 越来越多的无线半导体公司和IDM将其制造部分外包,正在利用这些铸造伙伴的300毫米服务。 这种外包趋势使得芯片设计公司能够专注于其核心能力,同时获取一些最先进的工艺技术,而不必承担自己建立300毫米法布的高固定成本.
为了满足客户的快速周转时间和大量制造需求,铸币局需要确保瓦片数量能够顺利通过各种生产线步骤,尽量减少对流或中断。
2023年9月,Tower半导体和Intel Foundry Services(IFS)透露了英特尔提供铸造服务和300毫米制造能力的合作关系,以帮助Tower为世界各地的客户服务. 塔将利用英特尔在新墨西哥的先进制造设施作为该协议的一部分.
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市场挑战: 需要更快的 LPM 传输速度全球负荷港口模块市场面临若干挑战。 随着半导体制造设施向提高生产力和产出的方向发展,对更快载荷端口模块传输速度的需求增加,这需要先进的技术。 这增加了负载端口模块制造商的成本和开发时间表. 此外,半导体行业具有高度竞争力,对装货港口模块供应商造成定价压力。 顾客往往就价格进行谈判,而价格会缩小利润率。 质量标准也随着新材料和小型化趋势不断提高,需要升级的负载端口模块设计能够精准地处理较小的部件.
市场机会: 半导体需求增加
全球负荷港口模块市场也为增长提供了若干机会。 由于芯片成为更多电子设备和数据中心的组成部分,对半导体的需求没有放缓的迹象。 这保证了不断需要装填端口模块来接口制造工具. 亚太半导体制造业继续迅速扩张,成为尚未开发的大型市场区域。
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就类型而言,前期开放统一布局(FOUP)为增强兼容性贡献了最大的市场份额前期开放统一Pod(FOUP)部分由于兼容性增强,应用范围扩大,预计将在2024年占74.2%的负载端口模块市场占据主导地位. FOUP提供了一个标准化和统一的吊舱解决方案,可以不加任何修改地装入不同的自动化设备. 这种普遍兼容性使得在制造设施内各种加工工具之间能够更多地转移瓦片盒。
标准化的FOUP尺寸和接口机制有助于尽量减少人工干预,减少自动磁带传输过程中的复杂性。 这进一步有助于提高流程生产率和产量。 与对口单位相比,FOUP还提供更好的污染控制,因为其内部已完全密封,且受到环境保护。 前开通道机制在转移过程中防止颗粒污染. 这使得FOUP成为制造高度先进的半导体设备的可靠和首选解决方案,其节点尺寸较小,需要极高的纯度. 总体而言,FOUP提供的通用兼容性和强化的污染控制,帮助它在其他负载端口模块类型上获得了更高的市场渗透率.
在自动化水平方面,由于对增强自动化的需求不断增加,全自动装货端口模块在市场上领先
完全自动加载端口 模块部分预计将在2024年占据最大市场份额,为48.14%,因为对强化瓦片制造自动化的需求不断增加。 随着半导体设备特性的不断缩小,芯片制造已经成为一个极其复杂的过程,需要更高的精度和最低限度的人机干预来减少错误. 这增加了整个制造设施采用完全自动化的装货港模块。
完全自动化的负载端口模块在没有任何人工协助的情况下,为瓦片盒的装卸提供了完全的自主能力。 先进的振动器、传感器和控制系统能够根据严格的生产协议进行精确的处理、自我调节和转移。 这大大提高了工具的利用率,提高了整体设备的效能(OEE). 这种先进的自动化有助于最大限度地增加工具的运行时间,并确保无缝高容量制造的瓦片运动一致。
精度提高、误差最小、吞吐量增加和资产利用最佳的内在好处加快了半自动和人工载荷港口模块的更换,在主要制造单元中采用完全自动化的变体。 此外,完全自动化的负载端口模块符合严格的清洁室环境规范,有助于最大限度地减少磁带传输过程中因颗粒污染造成的瓦片缺陷。 因此,普遍需要提高业务的优秀程度,正在促使市场更有力地主导全自动化载荷港口模块。
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北美已成为负载港口模块的主要区域市场,预计将在2024年占据最大份额37.18%. 美国和加拿大的主要半导体制造商几十年来一直在该区域建立先进的芯片制造设施。 由于英特尔,Micron,德克萨斯仪器公司和环球基金公司等公司的实力雄厚,北美占全球华费法布容量的30%以上. 建造新墙面和改造现有墙面的持续资本支出,使北美对负载港口模块的需求稳定。
此外,主要的负载港口模块供应商还将其制造和研发中心设在北美,紧邻最大的客户。 例如,Entegris、Brooks Automation和Hirata Corporation等公司在北美制造了超过50%的总载荷端口模块生产量,以缩短准备时间,满足本地的垃圾需求。 这种本地化的制造战略有助于它们取得比本区域亚洲竞争对手更大的成本优势。 利用有经验的工程人才库和支持北美芯片制造商的本地定制请求,进一步加强了他们的地位。
中国在过去5年中成为全球增长最快的负载港口模块区域市场,预计2024年CAGR增长11.8%. SMIC和华红等主要中国铸币厂的雄心勃勃的能力扩张计划,以及长江记忆和长新等记忆制造者不断增长的投资,刺激了需求。 中国政府关于培育自负盈亏的半导体产业,减少对美国芯片进口的依赖的倡议加快了这一增长. 当地的负载港模块制造商也通过技术伙伴关系加强其设计和制造能力。 与成熟市场相比,中国供应商的经营成本相对较低,因此占了国内市场相当大的份额。 预计今后持续增加能力,将推动中国进入全球装卸港口模块的顶级区域市场之一。
加载港口模块市场报告覆盖面
| 报告范围 | 细节 | ||
|---|---|---|---|
| 基准年 : | 2023 (英语). | 2024年市场规模: | 445.1百万纳 |
| 历史数据: | 2019年至2023年统计用区划代码和城乡划分代码: to县. | 预测周期 : | 2024至2031年统计用区划代码和城乡划分代码: to县. |
| 2024至2031 CAGR期预测: | 8.6% | 2031 (英语). 数值预测 : | 794.9百万纳 |
| 覆盖的地理: |
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| 所涵盖的部分: |
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| 涵盖的公司: | Advantest公司、AMAT应用材料公司、应用材料公司、ASML控股公司、Brooks自动化公司、Entegris公司、Hitachi高科技公司、KLA公司、Lam研究公司、Mattson技术公司、MKS 仪器公司,Novellus Systems,东京电机有限责任公司(TEL),东京Seimitsu有限公司(Accretech),Ultratech | ||
| 增长动力: |
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| 限制和挑战: |
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* 定义: 装货港模块市场提供装货模块,用于在装货港运输系统与半导体制造设施中的加工设备之间传输瓦片盒或一批硅瓦片。 装入端口模块为自动化材料处理设备提供了一个接口,将磁带或批次从储存容器送入加工工具,如等物、沉降系统和检查设备。 设计这些模块是为了高效地处理瓦片,同时维持半导体制造所需的高颗粒和污染控制标准。
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关于作者
Raj Shah
Raj Shah 是一位经验丰富的战略专家，拥有从战略到实地运营改进的全球经验。在过去的 13 年里，他执行了多个咨询项目，专注于消费电子、电信和消费者互联网业务，领导了多项长期合作，旨在动员和执行突破性战略 - 从而带来切实的销售成果。Raj 还担任印度领先的在线超本地服务提供商之一的战略顾问，通过关键的战略决策为其增长做出贡献。Raj 通常会在下班后花时间与充满激情的企业家交谈，无论他们的资金状况如何。
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