分离半导体市场规模和股份分析-工业研究报告-增长趋势

分离半导体市场 Size and Trends

离散半导体市场估计值 2024年438.5亿美元 预计将达到 到2031年达到821.2亿美元显示复合年增长率 2024年至2031年(CAGR)为9.4%。。。

Discrete Semiconductor Market Key Factors

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汽车、电子消费品和电信等行业广泛使用离散半导体正在推动这一市场的增长。

对OEMs更高效更紧凑的半导体的需求增加,以支持人工智能,自主载体等先进技术的发展,而IoT预计将推动对离散半导体的需求. 然而,与小节点规模有关的高开发成本可能阻碍市场增长。

在连接装置和IOT应用中更多地采用半导体芯片

传统电子日益融入无线连接能力,使其能够与其他设备通信,并通过本地网络或云服务共享数据. 这一趋势使许多新的IOT在工业自动化、保健监测、环境感知、资产跟踪和智能城市基础设施等领域使用案例成为可能。随着更多的日常物体获得嵌入式智能和网络连接,它们需要微控制器,电源管理IC,内存芯片,无线通信芯片等离散的半导体组件.

例如,据CTA报告,IOT市场不断扩大,预计将推动美国对离散半导体的需求。 2021年,23%的美国家庭拥有智能或连接的健康监测装置,19%的家庭拥有连接运动或健身设备,表明IOT的采用呈增长趋势。

Market Concentration and Competitive Landscape

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增强汽车电子领域的半导体集成

车辆正在从纯粹的机械运输系统演变成装有尖端电子设备的高度复杂的移动计算平台。这种技术转变需要大量增加每辆车使用的离散半导体芯片的数量。高级驱动辅助,避免碰撞,信息娱乐接口,电池管理,电动列车控制等功能依赖于高度集成和专业化的汽车级芯片. 随着电动汽车和自驾汽车成为主流选项,它们会将更强大的机载计算机与专用的SoCs,MCU,PMIC,内存,连接芯片一起集成运行复杂的深层学习算法.

例如,在电动车辆(EV)电动电子系统中,绝缘门双极晶体管(IGBT)发挥着关键作用. 随着电动汽车的全球销售量在2021年达到660万辆,根据IEA报告,占汽车总销售量的9%,对IGBT的需求不断增长. 2021年12月,STMicroelectronics推出其第三代STPOWER硅化碳(SiC)MOSFETs,增强EV电网和其他应用的动力装置,将功率密度,能效,可靠性列为优先.

Discrete Semiconductor Market Key Takeaways From Lead Analyst

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市场挑战: 增加的费用

传统的离散装置正逐渐被集成电路和其他更高功能组件所取代. 从长远来看,这种过渡威胁到传统离散产品的可行性。此外,地缘政治紧张局势破坏了供应链和贸易关系,使离散供应商更难获得关键资源和市场。发展和制造业成本上升也给利润率带来压力。

市场机会:向新兴应用扩展

对可再生能源、电动车辆、5G基础设施和互联网等应用的需求日益增加,为离散半导体开辟了新的领域。供应商可针对这些新兴部门开发定制的离散组件。此外,在需要高度可靠性的恶劣环境和应用程序中,离散的解决方案仍存在差距。谨慎的玩家正在创新,以解决综合解决方案无法满足的需要。

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在类型方面,MOSFET因其广泛应用而占市场份额最高

离散半导体市场按类型划分,MOSFET在2024年占最大份额38.7%. 由于商场规模大,能源效率高,MOSFET的需求不断上升。与双极交叉晶体管等其他类型的晶体管相比,MOSFET可以处理电耗较低的更高电压,使它们非常适合电力效率至关重要的应用.

MOSFET在动力管理电路中非常常用,用来调节电压水平或高效地调换重负载. 他们的功率高效的切换能力使得MOSFET成为各种功率控制应用所选择的晶体管. 应用有设备、电器、汽车驱动器等。它们的小尺寸还允许更多的MOSFET被放置在单一的集成电路上. 这有助于将电力功能越来越多地纳入更紧凑的系统设计。

促使MOSFET使用率增加的另一个因素是越来越多地采用先进的半导体制造技术,如硅在绝缘器(SOI)瓦佛制造技术。 SOI技术减少了寄生电容,以改善电源处理和切换速度. 它允许为特定功能创建更精细的,高性能的MOSFET. 目前正在将SOI制造应用于发展电力车辆的电力电子和可再生能源系统等战略增长领域。

MOSFET也作为CPU和其他数字逻辑电路等IC的核心组件而盛行. MOSFET设计和制造方面的进步支持了多年来集成电路性能不断提高. 随着数字应用的日益普及,这将继续推动对纳入先进逻辑和内存芯片的谨慎的MOSFET的强劲需求增长。

就终端用户而言,由于智能设备的扩散,消费者电子产品在市场上所占的份额最高

离散半导体市场上的消费电子部分预计将在2024年占38.45%的最大份额. 消费电子的迅速变化为离散晶体管、二极管和其他部件的强劲需求火上浇油。

智能手机,平板电脑,笔记本电脑等智能连接设备近年来被广泛采用. 其在人群中的广泛使用产生了巨大的组件销售量。 Discrete 半导体是IC,功率电路和其他子系统内将下一代特性带给消费装置的关键构件.

除了智能手机之外,智能家用电器、语音助理、可穿戴设备和其他设备互联网的兴起是另一个主要驱动器。半导体在这些系统中为诸如感知、数据处理、无线连接和电力管理等功能发挥着关键作用。

Regional Insights

Discrete Semiconductor Market Regional Insights

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亚太地区预计将在2024年主导离散半导体市场,占有47.6%的市场份额。这种支配地位可归因于若干因素,包括本区域的快速经济增长及其繁荣的电子制造业基础,特别是在中国等国家。此外,该区域的政府举措正在积极促进国内生产和半导体技术的进步。

此外,预计2024年亚太市场增长率最高,为11.82%。这种对离散半导体的迅猛需求是由于消费电子产品增加、汽车工业扩大以及本区域各工业部门越来越多地采用自动化技术。这些因素的交汇使亚太成为离散半导体制造商的有利可图的市场,在未来数年中具有继续增长的巨大潜力。

Market Report Scope

分离半导体市场报告覆盖面

报告范围	细节
基准年 :	2023 (英语).	2024年市场规模:	43.85 Bn美元 (美元)
历史数据:	2019年到2023年统计.	预测周期 :	2024年改为2031年
2024至2031 CAGR期预测:	9.4%	2031 (英语). 数值预测 :	82.12 Bn美元 (美元)
覆盖的地理:	北美: 美国和加拿大拉丁美洲: 巴西、阿根廷、墨西哥、拉丁美洲其他地区欧洲: 德国、英国、西班牙、法国、意大利、俄罗斯、欧洲其他地区亚太: 中国、印度、日本、澳大利亚、韩国、东盟、亚太其他地区中东和非洲: 南非、海湾合作委员会国家、以色列、中东其他地区和非洲
所涵盖的部分:	按类型 : MOSFET、IGBT、双极晶体管、Thyristor、修正器和其他按终端用户 : 汽车、消费电子、通信、工业和其他终端使用垂直
涵盖的公司:	ABB、二极管公司、GeneSiC半导体公司、Infineon Technologies AG、Nexperia、NXP半导体、Renesas电子公司、ROHM CO.、LTD。、半导体部件工业、有限责任公司、星电半导体有限公司、STMicro电子公司、台湾半导体公司、德克萨斯仪器公司、TOSHIBA electronIC DEVICES 和STORAGE CORPOLINation、Vishay Intertechnology Inc.和WeEn 半导体
增长动力:	在连接装置和IOT应用中更多地采用半导体芯片增强汽车电子领域的半导体集成
限制和挑战:	成本上升地缘政治干扰

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Key Developments

2023年1月,雷内萨斯电子股份公司推出新型闸机驱动器IC,用于IGBTs和SIC MOSFETs等高压电力装置,用于EV反转器.
Hitachi Astemo有限公司于2023年1月宣布,其电动车辆反转器将使用ROHM半导体的第四代SICMOSFET和闸门司机IC,提高了效率和巡航范围.
STMicroelectronics于2022年12月推出了新的硅-碳化物(SiC)大功率模块,以提高电动车的性能和射程. 现代公司选择了其中的5个模块,用于KIA EV6和多种型号共享的E-GMP电动车平台.
雷内萨斯电子公司于2022年8月宣布开发新一代的Si-IGBT,目标是下一代EV反转器. AE5世代的IGBT被设定为从2023年上半年开始大规模生产.

* 定义: 离散半导体市场涉及单个离散半导体组件的交易,如晶体管,二极管,以及尚未加入集成电路的胸骨架. 分散式半导体是独立部件,执行单一电子功能,并作为电路设计中的单个构件使用. 它们广泛用于住宅,工业,汽车,以及消费电子产品应用. 离散的半导体市场通过提供可靠和具有成本效益的电子部件满足电子制造商的需要。

Market Segmentation

类型透视(Revenue, USD Bn, 2019-2031)
- 毛里求斯
- 信息技术
- 双极晶体管
- 虔诚者
- 更正
- 其他人员
最终用户观察(Revenue, USD Bn, 2019-2031)
- 汽车
- 消费者电子产品
- 通讯
- 工业
- 其他终端使用垂直
区域深入观察(Revenue, USD Bn, 2019-2031)
- 北美
  - 美国.
  - 加拿大
- 拉丁美洲
  - 联合国
  - 联合国
  - 墨西哥
  - 拉丁美洲其他地区
- 欧洲
  - 德国
  - 吴K.
  - 页:1
  - 法国
  - 意大利
  - 俄罗斯
  - 欧洲其他地区
- 亚太
  - 中国
  - 印度
  - 日本
  - 澳大利亚
  - 韩国
  - 东盟
  - 亚洲及太平洋其他地区
- 中东和非洲
  - 南非
  - 海合会国家
  - 以色列
  - 中东和非洲其他地区
关键玩家透视
- ABB 银行
- 二极管公司
- GeneSiC 半导体股份有限公司.
- Infineon 技术公司
- 喷雾
- NXP 半导体
- 雷内萨斯电子公司
- ROHM CO., LTD. (英语).
- 半导体部件工业、有限责任公司
- 星电半导体有限公司.
- STM 电子学
- 台湾半导体
- 德州仪器公司
- 托希巴电子病变和储存公司
- 维夏国际科技股份有限公司.
- WeEn 半导体

About Author

Pooja Tayade

Pooja Tayade -is an experienced management consultant with a strong background in the Semiconductors and Consumer Electronics industries. Over the past 9 years, she has helped leading global companies in these sectors optimize their operations, drive growth, and navigate complex challenges. She He has led successful projects that delivered significant business impact, such as: Facilitating international expansion for a mid-sized tech enterprise, navigating regulatory compliance in 4 new countries and growing foreign revenue by 50% Implementing lean manufacturing principles that reduced production costs by 15% for a major semiconductor fab

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Frequently Asked Questions

全球 Discrete 半导体市场规模估计2024年价值为438.5亿美元,预计2031年将达到821.2亿美元.

离散半导体市场的CAGR预计将在2024年至2031年达到9.4%。

在连接装置和IOT应用中更多地采用半导体芯片,在汽车电子中更多地采用半导体集成,是驱动离散半导体市场增长的主要因素.

成本上升和地缘政治混乱是阻碍离散半导体市场增长的主要因素。

在类型方面,估计MOSFET在2024年占据市场收入份额.

ABB、二极管公司、GeneSiC半导体公司、Infineon Technologies AG、Nexperia、NXP半导体、Renesas电子公司、ROHM CO、LTD、半导体部件工业、LLC、星电半导体有限公司、STMicro电子、台湾半导体、德克萨斯仪器公司、TOSHIBA ELECROIC DEVICES 和STORAGEGE、Vishay Intertechnology Inc.和WeEn半导体是主要参与者。