铜溅射目标市场 分析

全球铜喷发目标市场估计值 2023年12.9亿美元,预计达到 到2030年达到21.9亿美元显示复合年增长率 从2023年到2030年(CAGR)为7.8%. 铜溅射靶是高纯度的铜材料,通过喷射工艺将薄薄的铜膜沉积在底物上。 铜溅射目标的关键优势是能够将统一、优质的铜涂层沉积在各种应用的部件上,这些应用跨越半导体、显示器、太阳能电池等。 主要驱动因素包括电子和汽车工业的需求增加。

全球铜喷射目标市场按应用、终端使用工业和区域划分。 通过应用,市场被分割成半导体,太阳能,平板显示,建筑玻璃,以及数据存储. 由于在芯片和半导体中广泛使用铜互联,半导体部分在2022年占有最大份额.

全球铜喷射目标市场-区域透视

• 北美 预计在预测期间将成为最大的铜喷发目标市场,占2023年市场份额的41%以上。 北美市场的增长归功于该区域已建立起来的电子和半导体工业。
• 欧洲 预计将成为增长最快的铜喷射目标市场,预测期间CAGR超过9%。 欧洲市场的增长归因于电力车辆生产和可再生能源需求的增长。
• 亚太 预计将是第二大铜喷射目标市场,占2023年市场份额的32%以上。 市场的增长归因于制造业部门迅速扩大和对光电生产的投资。

图 1. 2023年按地区分列的全球铜喷射目标市场份额(%)

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全球铜喷射目标市场驱动器

• 来自电气和电子公司的需求日益增加 工业: 电气电子工业是铜溅射目标的主要最终用户,市场增长的动力是半导体和印刷电路板越来越多地使用铜互联. 铜的高电传导率和热传导率使铜在传统铝和金相连接的芯片和金相连接上得到更多的采用。 多氯联苯。 。 。 电子设备日益复杂和小型化,导致对集成和性能要求更高,这刺激了对铜质喷射目标的需求。 此外,全球特别是新兴经济体电子市场的增长为市场增长提供了重要机会。
• 在太阳光伏中增加使用铜: 铜在光伏电池制造中发挥着关键作用,它被用作电导器和用于硅瓦的元化. 例如,据国际能源机构(能源机构)称,太阳能光电部门每年的全球铜需求量将具体增加,从2022年的756.8千吨增至2035年的2 062.5千吨,再降至2050年的1 879.8千吨。 全球向可再生太阳能的有力转变,是助长对铜喷射目标需求的主要因素。 铜具有极佳的电导性,并且证明在晶体硅太阳能电池中比铝更能进行元化. 铜的优越光学反射提高了薄膜太阳能电池的效率. 光电池模块成本下降,加上政府支持采用太阳能的政策,将进一步推动铜喷技术在太阳能工业中的应用。
• 平面板显示和半导体工业的增长: 不断扩大 平面板显示 (FPD)和半导体工业是铜溅射目标市场的主要增长动力之一. 铜在液晶显示器和OLED显示器中越来越多地用于元化,由于铝的抗蚀性较低,取代了铝. 此外,AI、5G、IOT和汽车应用对半导体的不断增长的需求,推动了高纯度铜喷射目标在芯片中实现元化和互联的需要。
• 蒸发技术的好处: 喷发过程对传统热蒸发的内在好处促进了铜喷发目标的吸收。 喷洒可以使涂层厚度更加统一和一致,同时提高纯度。 磁子喷发等先进喷发技术的兴起,进一步提高了沉积率,吞吐量和在底物上施用铜涂料的功效. 这拓宽了铜喷射目标在电子器件以外的应用景观,进入了诸如汽车玻璃、毒品运送等其他领域。

全球铜喷射目标市场机会

• 新兴国家日益增长的需求: 亚太、拉丁美洲和中东的发展中经济体是铜喷发目标制造商的重要增长渠道。 这些区域正在迅速工业化、城市化和增加处置收入,这促进了对建筑、基础设施、电子制造和汽车生产的大量投资。 这就产生了对铜溅技术和相关设备以及装饰涂层、EMI防护、冶金和其他应用目标的大量需求。 市场参与者可以挖掘新兴经济体提供的大量销售潜力。
• 增加的电力车辆生产数字 : 全球从内燃机向电动车辆的加速过渡对铜喷发目标供应商来说是一个有利可图的前景。 由于在牵引电动机、电池、反转器、电线和充电基础设施中广泛使用,EV的铜含量几乎是常规汽车的四倍。 铜通过发动机和动力电子的热散热,在增强电极效率和安全方面发挥关键作用. 由于EV需求的激增,必须使用铜喷技术制造高容量的涂装部件表面和接口。 与汽车OEM和电池制造商建立战略伙伴关系可以帮助目标企业利用这一机会。
• 磁性储存方面日益增长的应用: 由数字革命推动的消费者和企业部门的数据爆炸推动了对高容量数据存储解决方案的需求。 这推动了利用热辅助磁记录(HAMR)技术开发硬盘驱动器等尖端磁存储设备. 铜溅射靶是将薄薄薄的铜膜沉入HAMR驱动盘而不损害磁性的组成部分。 采用HAMR的人数增加将大大有利于分散的目标供应商。 此外,向云计算和大数据转变将维持这一领域的长期机会。
• 纳米涂料的使用率上升: 利用铜的导电性和表面特性,越来越多地采用铜喷涂技术将功能性纳米涂层存入材料。 纳米涂层能增强粘合物,硬度,腐蚀/擦拭阻力等特性,并能自我清洗. 汽车身体、窗户、生物医学植入物、纺织品、建筑材料、工业设备等的扩大应用将刺激对铜纳米涂层的需求,为目标制造商创造积极的前景。

全球铜喷射目标市场 趋势

• 磁铁喷泉的发展: 磁铁溅射技术正在不断进步,以便能够精确控制薄膜厚度,提高沉积率和改善目标利用率。 这包括正在出现的使用大功率冲压磁铁溅射(HIPIMS)的现象,它电离化了较大比例的溅射原子. HIPIMS在更低的温度下提供密度更高,更光滑的铜涂层. 此外,像双磁铁系统这样的进步可以使不同的金属合金化,从而扩大扩散的应用。 这种技术发展将支持越来越多地采用铜磁溅射法。
• 越来越多地使用高纯度目标: 半导体制造和HAMR等应用要求超高纯度的铜溅射目标达到99.9999%. 这就需要先进的制造和质量控制工艺。 目标制造者越来越多地通过真空弧熔化、电渣再熔炼和区精炼等技术来开发更高的纯度目标,以减少杂质。 采用高纯度目标可确保铜片的最佳电气,热力和机械性能,驱动市场收入.
• 对定制目标的需求增加: 随着使用量的扩大,对针对具体应用的铜目标的需求日益增加,这些铜目标在尺寸、纯度、谷物结构、粘合层等方面符合个别客户的要求。 定制目标允许优化胶片应激,沉积率和粘合度等因素的溅射过程. 目标供应商正在装备其研发和制造设施,以提供定制的目标形状、组成和规模。 这使他们有机会向顾客出售高价值的专门物品。
• 技术的一体化 工业: 电子、电信、汽车、保健等各部门的技术趋同正在扩大铜喷的应用范围。 例如,为自动化和连通性而将电子设备纳入车辆可促进汽车铜的需求。 同样,可穿戴的医疗器械需要具有灵活性和生物兼容性的铜涂层。 目标制造商可以利用跨行业伙伴关系和供应链网络,利用新出现的使用案例,并提供综合技术解决方案。

全球铜喷射目标市场限制

• 较高的初始投资要求: 建立研发和生产所需的大量资本投资是技术采用的一个主要障碍。 复杂的真空系统、抽水系统、冷却系统和外围部件增加了设备成本。 自动化溅射系统的高昂成本使许多最终用户面临可行性挑战,并限制了大规模商业化。
• 复杂制造业 进程 : 铜目标生产所涉及的复杂制造和质量控制过程增加了准备时间和成本。 诸如铸币、热滚、冷滚、最后的机械和完成等步骤需要广泛的基础设施和熟练的劳动力。 此外,实现功能涂层所需的纯度和物质特性也增加了复杂性。 这使目标昂贵,妨碍了最终用户更广泛地采用,限制了市场增长。
• 熟练劳动力的要求: 操作和维护现代化的喷嘴设备和系统需要经过训练的具有专门知识的技术人员。 然而,特别是在发展中区域,严重缺乏合格的工程师和操作人员。 滋润过程中需要高度人工监测,排除故障和优化,这增加了对熟练工人的依赖. 缺乏有经验的工作人员可能妨碍设备制造者和目标供应商的扩展计划。

全球铜喷射目标市场-近期动态

新产品启动

• 2022年1月,任,. 测试本有限公司 是一个材料公司,供应高纯度材料、单晶体和薄饼,专门为HAMR HDD生产推出了新的高纯度铜溅射目标。 新的目标提供了高存储密度HAMR介质所需的超高纯度和统一的谷物结构.
• 2021年6月,Plasmaterials Inc.正在为各类薄膜应用提供高纯度材料,引入了新的超大型 Cu 溅射目标,尺寸为550×1250毫米,可以涂装更大的底物尺寸. jumbo目标对于光电和显示应用中的大量生产是理想的.
• 2020年5月,任,. 库尔特·莱斯克 公司制造真空产品,推出新型圆柱形可旋转磁铁铜靶标,用于统一侵蚀,提高靶标利用率. 专利设计可以使胶片厚度和成分一致的360度旋转.

采购和伙伴关系

• 2022年3月,普拉克斯尔宣布与三星电子公司达成战略供应协议,提供高纯度 用于半导体制造的Cu喷射目标. 这加强了普拉塞尔作为三星全球业务关键供应商的地位.
• 2020年10月,JX日本矿业公司与汽车玻璃制造商AGC Inc.合作开发了新型透明的EMI屏蔽玻璃,使用通过喷发技术沉淀的铜薄膜. 这使得能够在电动和自主车辆中更广泛地应用。

图 2. 全球铜喷目标市场份额(%),按应用分列,2023年

全球铜喷射目标市场上的顶级公司

• JX 日本采矿和金属公司
• Mitsui矿业和冶炼有限公司
• 乌尔蒂莫科技有限公司.
• 萨尔瓦多 技术股份有限公司
• KFMI公司
• Plasmatics Inc. (原始内容存档于2018-09-25).
• Tosoh SMD Inc. (原始内容存档于2018-09-29).
• 库尔特·莱斯克 企业
• 测试本有限公司
• Praxair S.T技术公司

定义: 全球铜喷射目标市场是指工业以及全球对高纯度铜材料目标/催化剂的需求,这些铜材料在通过喷射将薄薄薄的铜膜沉积到底物上,如半导体、太阳能电池、显示器、汽车零件等等。 铜由于其高电导和热导性、诱导性和防腐蚀性,是理想的挥发材料。 铜的喷发过程在电子、光电子、能源、汽车、保健等部门都发现了关键的应用。