半导体 材料市场 ANALYSIS

复合半导体是由该化合物组成的半导体,由周期表的两个不同的组组成。 化合物半导体材料可以是二进制,三进制,也可以是四进制形式,并且根据其形式可以广泛提供. 与元素半导体材料相比,复合半导体材料提供了更广泛的带宽选择,这也是为什么在行业中它们更受青睐的原因. 此外,复合半导体材料具有较高的电子流动性,较低的热噪声,以及比元素半导体材料更大的波段间隙. 事实上,复合半导体材料具有产生微波信号的能力. 复合半导体材料在移动电话工业、电子工业、电信工业等应用。

市场展望

全球复合半导体材料市场规模估计在2019年价值372.1亿美元,预计在预测期(2019-2027年)将登记7.32%的CAGR. 越来越多的采用半导体,如InP、GAN和GaAs,预计在预测期间将推动市场的增长。 对光电子设备和无线技术的复合半导体的需求很大。 越来越多地使用光电子和无线设备将促进对复合半导体的需求,从而支持市场的增长。 此外,复合半导体具有诸如低热噪声和高电子流动性等物理特性,因此它们在移动和无线设备中找到了应用. 全世界对移动和无线设备的需求不断增加,预计在不久的将来将推动市场的增长。 复合半导体材料在LED和激光等光排放应用中发现主要应用. 越来越多地采用LED装置,因为这些装置消耗的能量较少,预计会增加对复合半导体的需求,从而支持市场增长。

然而,与化合物半导体装置有关的高生产成本预计将限制全球化合物半导体材料市场的增长。

市场区域分析

预计在预测期间,亚太区域在全球复合半导体材料市场中占主要市场份额。 这是因为印度和中国等新兴经济体对无线技术的需求日益增加。 此外,印度、日本、台湾和韩国对光电子设备的需求很高,预计将支持市场增长。 由于美国其他地区对空间应用、无线技术和光电子设备的需求很高,预计北美还将有显著增长。

市场玩家

全球复合半导体材料市场的主要角色是Cree Inc., Air Products and Chemistry, Inc., Dow Corning Corporation, Nichia Corporation, Galaxy Compresidents Inc., and Momentive.