CMP 泥浆市场 分析

化学机械化(CMP)是半导体制造过程中多次使用的关键步骤之一. 这种工艺用于每一层的瓦片中去除多余的材料,并在一种称为CMP浆液的液体的帮助下形成平滑的表面。 《议定书》缔约方会议泥浆是一种液体扩散,含有微粒和活性化学品,在化学机械计划化过程中使用。 此外,《议定书》/《公约》缔约方会议还结合《议定书》/《公约》缔约方会议在《议定书》/《公约》缔约方会议过程中对瓦片表面旋转和保持的打磨小睡和垫子使用。

市场动态 :

• 半导体工业的增长是由半导体在数据处理等部分的应用扩大而推动的, 消费者电子产品 例如三维包装、三维ND等新技术的需求。 预计这将推动《议定书》/《公约》缔约方会议泥浆市场的增长,因为《议定书》/《公约》缔约方会议对于提供上述技术至关重要。 此外,新技术的上升趋势以及对新的和经改进的消费电子产品的需求正在有利于市场的全面增长。
• 此外,产品推出以及《议定书》/《公约》缔约方会议砂浆市场主要参与者的兼并和收购促进了市场的增长。 例如,2018年8月,以硅为原料的化学机械化浆液生产商Cabot Micro宣布计划收购KMG化学品,这是在芯片制造步骤之间使用的高纯度清洁化学品的主要供应商。 通过收购,Cabot Micro旨在增加其在美国市场的销售.

市场展望:

• 根据应用情况,由于硅瓦的消费量上升,预计在预测期间硅瓦片段将主导市场。 例如,全球微电子行业协会SEMI发表的一份报告表明,2017年,开发、抛光、装运和切片的硅蜡片将近30亿平方英寸。 此外,报告建议,2017年,约27.98亿平方英寸的硅瓦被运往各种电子产品供应. 上述是推动《议定书》缔约方会议整个浆液市场增长的关键因素。

《议定书》/《公约》缔约方会议浆浆制造商正在集中力量制定战略,如合并和收购、产品推出以及扩大产品组合和消费者基础的伙伴关系。 例如,在2020年1月,Entergris作为特产化学品和先进材料解决方案的领头人,收购了Sinmat. Sinmat是一家位于佛罗里达的CMP砂浆制造商,生产并设计了CMP砂浆,这些砂浆被用于抛光超硬表面材料,如硝化ium和 碳化硅。 。 。 通过收购,Entergris旨在增加其产品组合,在其化学品组合中增加《议定书》/《公约》缔约方会议的特长。 此外,在2017年12月,Cerion推出了一种成本效益高和灵活的纳米粒子新散射,最适合CMP浆液和其他精确抛光应用。

主要玩家:

在全球CMP泥浆市场运营的主要角色有Versum Materials,Saint-Gobain,Emness,藤美美,道化,Cabot微电子,富士菲尔姆,BASF,3M,Evonik,和Hitachi化学等.

市场分类学:

根据产品,《议定书》/《公约》缔约方会议全球浆液市场分为:

• 氧化铝
• 氧化铯
• 锡利卡语Name

根据申请,《议定书》/《公约》缔约方会议全球浆液市场分为:

• 硅瓦费尔斯
• 光学底物
• 磁盘驱动组件
• 其他微电子表面

根据区域情况,《议定书》缔约方会议全球浆液市场分为:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
  • 墨西哥
• 南美洲
  • 联合国
  • 联合国
  • 南美洲其他地区
• 欧洲
  • 吴K.
  • 德国
  • 意大利
  • 法国
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  • 俄罗斯
  • 欧洲其他地区
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 东盟
  • 澳大利亚
  • 亚洲及太平洋其他地区
• 中东
  • 海合会
  • 以色列
  • 中东其他地区
• 非洲
  • 北非
  • 中部非洲
  • 南非