化学机械化(CMP)是半导体制造过程中多次使用的关键步骤之一. 这种工艺用于每一层的瓦片中去除多余的材料,并在一种称为CMP浆液的液体的帮助下形成平滑的表面。 《议定书》缔约方会议泥浆是一种液体扩散,含有微粒和活性化学品,在化学机械计划化过程中使用。 此外,《议定书》/《公约》缔约方会议还结合《议定书》/《公约》缔约方会议在《议定书》/《公约》缔约方会议过程中对瓦片表面旋转和保持的打磨小睡和垫子使用。
市场动态 :
市场展望:
《议定书》/《公约》缔约方会议浆浆制造商正在集中力量制定战略,如合并和收购、产品推出以及扩大产品组合和消费者基础的伙伴关系。 例如,在2020年1月,Entergris作为特产化学品和先进材料解决方案的领头人,收购了Sinmat. Sinmat是一家位于佛罗里达的CMP砂浆制造商,生产并设计了CMP砂浆,这些砂浆被用于抛光超硬表面材料,如硝化ium和 碳化硅。 。 。 通过收购,Entergris旨在增加其产品组合,在其化学品组合中增加《议定书》/《公约》缔约方会议的特长。 此外,在2017年12月,Cerion推出了一种成本效益高和灵活的纳米粒子新散射,最适合CMP浆液和其他精确抛光应用。
主要玩家:
在全球CMP泥浆市场运营的主要角色有Versum Materials,Saint-Gobain,Emness,藤美美,道化,Cabot微电子,富士菲尔姆,BASF,3M,Evonik,和Hitachi化学等.
市场分类学:
根据产品,《议定书》/《公约》缔约方会议全球浆液市场分为:
根据申请,《议定书》/《公约》缔约方会议全球浆液市场分为:
根据区域情况,《议定书》缔约方会议全球浆液市场分为:
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Vidyesh Swar
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