3D ICS市场 ANALYSIS

三维集成电路(3D IC)是一种金属-氧化-半导体集成电路,由叠叠硅瓦片或死灰复燃并垂直连接而产生. 3D IC作为单一设备,在减功率和较小的足迹下实现性能改进. 在3D ICs中,多层活动电子元件在单芯片上横向和纵向融合. 它们可以通过各种工艺制造,如梁重晶化、瓦费尔结合和固相结晶。 3D IC技术在与通信能力有限、芯片信号和内存延迟有关的管理问题上出现了大规模发展。

估计全球3D国际商品市场占 (单位:千美元) 按价值计算,截至 2027 (英语).。 。 。

市场动态驱动器

1. 对高效解决方案的需求增加,预计将在预测期间推动全球三维国际商品市场的增长

电子市场高速发展加快了三维IC等创新. 由于移动、快速、紧凑和易于使用产品的趋势有所增加,全球电子工业正在目睹对性能增强、工作优化和反应最小的系统的需求。 同样,半导体芯片制造商在降低芯片尺寸的同时,也面临着各种挑战和不断提高性能的压力. 此外,带有TSV的3DIC由于TSV的互联量非常大,堆叠式IC内部的互联互通也非常短,因此提供了增强的电能. 因此,这些因素预计将在预测期间推动全球3DIC市场的增长。

2. 便携式设备的日益采用预计将推动全球立体ICs市场在预测期内的增长

自3D以来 IC提供增强的内存带宽和减少电力消耗,越来越多地用于 智能手机 和药片。 许多来自半导体行业的玩家,如fabs和铸币局,由于智能手机,电子书和其他移动设备越来越受欢迎,因此专注于芯片组件的多样化整合,以提高用户体验. 此外,拥有TSV技术的3DIC允许设计者将堆叠的内存芯片放置在图形处理器芯片上方或应用微处理器上,以大幅降低功耗,增强内存带宽. 因此,预计这些因素将在近期推动市场增长。

统计:

APAC在全球3D ICs市场中占据支配地位。 2019 (英语).,核算 47.3% (中文(简体) ). 分别是北美、欧洲和德国。

图1:2019年按地区分列的全球3DIC市场份额(%)

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市场动态-限制

1. 在预测期间,与高成本有关的测试问题预计将限制全球立体IC市场的增长

热效应等3DIC有多个相关问题,这反过来会影响3D电路中互联的可靠性和耐力. 3D集成中的热问题审查是评价各种3D设计方案和技术的热强性所必须的. 3D国际中心提供各种优势;然而,这些优势伴随着瓦片大面积中断,成本很高。 例如,Xilinx股份有限公司提供Virtex-7 FPGA VC709连接包,价格约为4,995美元。 因此,预计这些因素将限制预测期间的市场增长。

2. 由于缺乏铸造厂和装配厂,预计在预测期间将阻碍全球3DICs市场增长

3DIC的制造需要具备熟练操作人员的功能完备的铸造厂. 目前,特别是在菲律宾、巴西、非洲和印度尼西亚等新兴经济体,缺乏适当的铸造厂和熟练的专业人员来制造三维国际商品。 因此,这些因素预计会阻碍全球3DIC在预测期间的市场增长。

市场机会

1. 开发大数据分析可以提供有利可图的增长机会

大部分公司从其业务中产生大量数据。 此外,许多组织利用政府数据、社会媒体的外部数据和其他公共数据来源补充内部数据。 这些数据的储存、处理和转让是这些公司面临的主要挑战。 此外,在大数据分析中,处理器和内存是关键的IC组件. 3D IC在结合这两个组件方面发挥关键作用,提供速度,高带宽,降低功耗.

2. 市场参与者之间的合作可以提供商业机会

市场上的主要公司侧重于协作活动,以获得竞争优势,增强市场存在。 例如,在2013年9月,TSMC与Cadence Design Systems Inc.合作制造了便利创新的3D堆叠的3DIC参考流. 2013年5月,STATS ChipPAC发布. Ltd.与Qualcomm Technologies Inc.和A*STAR微电子学研究所合作,为2.5D/3D ICs中使用的低损失干涉器提供技术构件.

图2:全球3DICs市场价值(Mn美元),2017-2027年

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全球3DIC市场价值为7,521.4美元。 Mn在2019年,预测其价值将达到38,252.9美元. 到2027年在2020年至2027年间的CAGR为22.5%.

市场趋势

1. 多芯片包装是一个主要趋势

多芯片包装是3D集成电路市场的新兴趋势之一. 在多芯片包装中,大量晶体管被装入单三维集成电路. 这种方法可以使处理器和内存更好地相互作用;因此,这种包装对内存增强的应用至关重要。 多芯片包装是近期推动3DIC市场增长的关键发展之一.

2. IntSim是另一个主要趋势

IntSim是一种计算机辅助设计工具,用于模拟2D和3D集成电路. 这种开源工具可用于预测2D或3D芯片功率,一些金属级,死体大小,以及金属级的最佳可能尺寸,这取决于几种设计参数和技术. 使用此工具,用户可以研究缩放趋势,尽量减少芯片设计.

全球3DICs市场-Coronavirus(科维德-19)的影响

由于科维德-19的流行,许多行业的业务发生了重大变化。 对3DIC市场的增长有重大影响. 由于制造业务在许多国家暂时停止,以遏制冠状病毒。 由于3DIC的产量减少,市场中缺少3DIC. 三星,小美,OPPO和LG Display等多家制造公司暂停了在中国,印度,韩国和欧洲国家的制造业务. 例如,2020年5月,OPPO公司关闭了其在Noida的业务,因为6名雇员测试了冠状病毒阳性。 此外,由于这一大流行病,一些国家对三维集成电路装置的需求因实行封锁而加剧。

竞争科

在全球3DIC市场运营的主要角色有台湾半导体制造有限公司,MonolithIC 3D股份有限公司,XILINX股份有限公司,埃尔皮达记忆股份有限公司(Micron Technology, Inc.),3M公司,Ziptronix股份有限公司,STATS ChipPAC有限公司,联合微电子公司,以及Tezzalon半导体公司.