混合信号IC市场-份额、规模和行业分析

混合信号IC市场 Size and Trends

全球混合信号IC市场估计值 130.86美元 2024年学士 预计将达到 213.42美元到2031年时显示复合年增长率 (CAGR)从2024年到2031年占7.2%.

Mixed Signal IC Market Key Factors

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由于对具有综合功能的复杂系统的需求不断增加,各种终端使用行业,如消费电子、信息技术和电信、汽车等,都采用了混合信号IC。多年来,工业部门对混合信号IC的巨大需求。混合信号IC在工厂自动化,机器控制系统,电力管理等领域越来越多的应用可以推动预测期的市场增长.

市场驱动器:消费电子行业对混合信号IC的需求增加

日益壮大的消费电子工业刺激了对混合信号IC的需求. 由于正在以更快的速度引进新的消费电子产品,提供更先进的功能,因此对复杂的混合信号电子的需求越来越大。智能手机笔记本电脑平板电脑聪明的表和其他可穿戴设备需要混合信号IC才能实现关键功能. 几乎所有现代消费装置都使用各种混合信号IC支持与处理,通信,感知和电力管理相关的重要操作.

如今,主要的智能手机是高度集成的系统,利用混合信号IC,涵盖从基带通信、图形处理和相机图像信号处理器到RF收发器、指纹和其他生物鉴别传感器等多种应用。随着这些设备的功能和性能随着每个新发行量的增加,制造商需要实施更紧凑,更高效的解决方案. 这依赖于将额外的混合信号电路整合到标准芯片或专用SOC中. 平板电脑、膝上型电脑和其他移动设备采用智能手机上常见的新功能,因此也出现了混合信号IC集成增加的类似趋势。除了移动设备外,其他消费产品如智能表,无线耳机,增强/虚拟现实耳机和智能家用电器也使用混合信号解决方案.

互联设备和AI/ML的新兴应用数量不断增加,推动了对增强现实和IOT的需求。智能扬声器,家用自动化枢纽和其他IOT设备依靠混合信号功能采集传感器数据,实时视听处理和低功率控制. 随着AI/ML算法的改进,更多的计算功率需要使用专门的混合信号处理器停留在边缘. 诸如增强真人头等先进的消费者应用需要高性能的混合信号技术来提供低潜伏处理和感官浸润.

2022年7月,Siemens EDA推出了强化混合信号IC验证平台。

Market Concentration and Competitive Landscape

Mixed Signal IC Market Concentration By Players

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市场驱动器:5G技术的出现

迅速采用5G技术是推动全球混合信号IC市场的关键驱动力,预测CAGR将超过8%。 5G的高速低纬度能力正在激化对汽车,保健和消费电子等行业的复杂混合信号IC的需求. 此外,智能设备和IOT应用的扩展进一步推动了这一需求。随着行业数字化和自动化增强牵引力,混合信号IC在使模拟和数字功能实现无缝融合、支持传感器接口、数据转换和信号调节方面发挥着至关重要的作用。这一趋势突出了混合信号IC在为下一代通信、连接和自动化技术提供动力、推动半导体工业向前发展方面所发挥的关键作用。

Mixed Signal IC Market Key Takeaways From Lead Analyst

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市场挑战:工艺技术转型挑战

向地理几何较小的较新的工艺技术过渡需要大量的研发投资。与旧的设计保持兼容性,同时推进到较新的节点,造成了技术困难. 随着混合式数字-模拟设计,组装和测试的复杂性增加。波动的商品价格和宏观经济的不确定性可能影响汽车和工业等终端市场的需求。地缘政治紧张局势正在扰乱全球供应链。低成本供应商的竞争加剧增加了定价压力。

市场机会:新兴技术驱动需求

不断增长的无线通信,IOT,汽车和工业电子等部门可以推动对混合信号解决方案的需求. 设计在诸如5G连接,自主驾驶和智能家庭/建筑系统等前沿应用中获胜,可以增加收入. 扩大电子产品的芯片内容为增加市场份额开辟了一条途径。

Mixed Signal IC Market By Type

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透视, 按类型混合信号由于对综合解决方案的需求日益增加,SoC部分占市场份额最高

在类型中,混合信号SoC部分估计在2024年贡献了67.5%的最高市场份额,因为各种终端使用行业对综合解决方案的需求不断增加. 混合信号SoC将模拟和数字两个组件合并成一个芯片,从而便利微型化和提高性能. 消费电子、汽车、工业和其他部门对紧凑设备的需求日益增加,这推动了混合信号SoC的采用。

将不同的技术汇合成单一的系统对芯片,使得先进和精密的电子技术得以发展. 混合信号SoC可以在一个硅溶液上整合处理,连接,感测和动力管理等功能. 这大大加强了各种产品的能力,同时减少了它们的足迹。智能和连接设备的发展趋势取决于SoC将模拟和数字组件整合起来的能力。对改进功能、较小的形式因素和较低的生产成本的需求日益增加,这增加了混合信号SoC解决方案的应用。

SOC设计技术的进步进一步扩大了应用范围. 带宽、功耗和晶体管计数的改善增强了混合信号SoC的潜力。提高SoC的集成水平和多功能性,可以促进在不远的将来在各种应用中采用。

透视,由于对连接设备的需求日益增加,消费者电子产品所占份额最高

在最终用途中,由于对连接的消费设备的需求不断增长,估计消费电子产品部分将贡献最高的市场份额。电子制造商越来越注重开发智能化和IOT化的家用电器,可穿戴设备,信息娱乐系统和其他产品. 这种日益复杂的情况促使需要更强大、更有效率的混合信号集成电路,以加速数据处理、改善连通性和多功能感知能力。

可支配收入的增加和低成本连接设备的提供正在鼓励广泛采用智能家庭和可穿戴技术。消费者寻求具有语音辅助、无缝连接、先进的环境/健康监测和云服务一体化等特征的装置。满足这些不断演变的性能要求有赖于将几个模拟和数字组件整合在一个芯片上. 高级混合信号SOC和微控制器IC有效解决了消费设备的严格功率,尺寸和成本限制.

诸如5G、AI/ML和扩充/虚拟现实等新兴技术预计将进一步加速消费品的智能化。日益依赖连通性、遥感、数据处理和电力管理功能推动了对这一行业的专用混合信号解决方案的需求。因此,预计在可预见的将来,消费电子产品段仍将是混合信号IC供应商的主要收入来源。

Regional Insights

Mixed Signal IC Market Regional Insights

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由于英特尔,德克萨斯仪器和Analog设备等主要半导体公司在该区域的强大存在,北美成为2024年市场份额达到34.8%的主导地区,在全球混合信号IC市场. 这些公司在研发方面进行了大量投资,以开发先进的混合信号IC,并在汽车、工业、通讯和消费电子等部门拥有庞大的附属客户基础。

仅美国市场就占全球对混合信号IC需求的40%以上。半导体领域熟练劳动力和专门知识的容易获得推动了区域市场的增长。当地的制造使得这些公司能够保持强大的客户关系,并迅速满足市场的各种需求. 该区域混合信号集成电路的出口也在稳步增长。

由于中国、印度、韩国等新兴经济体日益采用消费电子产品和汽车产品,亚太区域已成为全球混合信号IC市场增长最快的地区。一次性收入和装置数字化的增加推动了移动设备、膝上型计算机、汽车电子产品和智能家用电器等部门的需求。

中国和韩国等国家有混合信号的IC设计公司,它们满足国内市场以及全球OEM的需求。台湾成为关键的区域玩家,有MediaTek和Novatek等公司主导智能手机SoC市场. 这些公司开展广泛的研发活动,以具有竞争力的价格为迅速增长的最终用户部门开发专门的混合信号解决方案。本区域无纸化设计公司和铸造厂的迅速增长表明其重要性不断提高。

区域定价动态也影响到客户的偏好。虽然北美主导着高价值的特产IC,但亚洲公司在高产量的商品级产品中占有优势. 这种竞争性定价使亚洲的混合信号IC供应商能够加强其全球市场份额。随着各行业数字化趋势的加速,亚太完全有能力保持其作为未来增长最快的区域市场的势头。

Market Report Scope

混合信号IC市场报告覆盖面

报告范围	细节
基准年 :	2023 (英语).	2024年市场规模:	130.86 Bn (美元)
历史数据:	2019年至2023年统计用区划代码和城乡划分代码: to县.	预测周期 :	2024年改为2031年
2024至2031 CAGR期预测:	7.2% (简体中文)	2031 (英语). 数值预测 :	213.42 Bn美元 (单位:千美元)
覆盖的地理:	北美:美国和加拿大拉丁美洲:巴西、阿根廷、墨西哥和拉丁美洲其他地区欧洲:德国、英国、西班牙、法国、意大利、俄罗斯和欧洲其他地区亚太:中国、印度、日本、澳大利亚、韩国、东盟和亚太其他地区中东和非洲:海湾合作委员会国家、以色列以及中东和非洲其他地区
所涵盖的部分:	按类型 : 混合信号SoC,微控制器, 数据转换器按最终用途: 消费电子、医疗和保健、电信、汽车、军事和国防
涵盖的公司:	AMS OSRAM AG, (英语). 模拟设备公司.Broadcom公司、Cirrus Logic公司、Diodes公司、EnSilica有限公司、Infineon技术公司、Lattice半导体公司、Marvel技术公司、MaxLinear公司、微芯片技术公司、混合信号集成公司、国家仪器公司、NXP半导体NV、Renesas电子公司、Semtech公司。硅实验室股份有限公司.,STMicro电子学国际N.V.,德克萨斯州仪器公司
增长动力:	消费电子部门对混合信号IC的需求增加自主车辆的出现及其对混合信号IC的依赖
限制和挑战:	混合信号ICs设计高度复杂需要大量研发投资

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Key Developments

2020年8月,硅制造公司的SerDes Technology在Novatek微电子公司为8K数字电视项目开发的SoC内部,在V-by-One HS接收器中使用. 以帧率转换器为特色的SoC是使用TSMC的12nm工艺来设计的.
2020年5月,Synopsys股份有限公司披露了与TSMC5nm工艺技术兼容的范围广泛的顶尖知识产权(IP). 这个IP集包括用于流行高速协议和基础IP的接口IP,加速创建高级云计算上的系统芯片(SoCs),AI加速器,联网,以及存储目的.
2020年2月,马维尔和Analog Devices, Inc.宣布建立技术伙伴关系,以利用马维尔的5G数字平台和ADI的宽带RF收发机技术. 这一伙伴关系旨在为5G基站提供完全优化的解决方案。作为该企业的一部分,两家公司将提供完全集成的5G数字前端(DFE)ASIC解决方案与紧凑的RF收发机相结合. 两家公司将开发下一代无线电股(RU)解决方案,包括针对各种功能分裂和架构定制的基带和RF技术.

定义: 混合信号IC市场涉及集成电路的设计,开发,制造和销售,这些集成电路在单芯片上同时具有模拟和数字组件. 这些芯片被广泛用于各种电子设备和系统,其中模拟信号需要与数字信号一起转换,测量和处理. 一些例子包括通信设备、医疗设备、汽车电子产品、工业自动化系统以及消费电子产品。混合信号IC帮助弥合模拟现实世界信号与数字处理组件之间的差距.

Market Segmentation

类型透视(Revue, USD BN, 2019-2031)
- 混合信号索C
- 微控制器
- 数据转换器
最终用途透视(Revenue, USD BN, 2019-2031)
- 消费者电子产品
- 医疗和保健
- 电信
- 汽车
- 军事和国防
区域洞察力(收入,BN,2019-2031年)
- 北美
  - 美国.
  - 加拿大
- 拉丁美洲
  - 联合国
  - 联合国
  - 墨西哥
  - 拉丁美洲其他地区
- 欧洲
  - 德国
  - 吴K.
  - 法国
  - 意大利
  - 俄罗斯
  - 欧洲其他地区
- 亚太
  - 中国
  - 印度
  - 日本
  - 澳大利亚
  - 韩国
  - 东盟
  - 亚洲及太平洋其他地区
- 中东和非洲
  - 海合会国家
  - 南非
  - 中东和非洲其他地区
关键玩家透视
- AMS OSRAM AG (英语).
- 模拟设备公司.
- 广通股份有限公司.
- Cirrus逻辑公司.
- 狄奥德斯股份有限公司.
- 恩西利卡有限公司.
- Infineon 技术公司
- Lattice 半导体企业。
- 马维尔科技股份有限公司.
- 马克斯林纳股份有限公司.
- 微芯片技术公司.
- 混合信号集成
- 国家仪器公司
- NXP 半导体 NV
- 雷内萨斯电子公司.
- Semtech Corp. (原始内容存档于2018-09-29).
- 硅实验室股份有限公司.
- STM 电子学国际N.V.
- 电报公司.
- 德州仪器股份有限公司.

About Author

Pooja Tayade

Pooja Tayade -is an experienced management consultant with a strong background in the Semiconductors and Consumer Electronics industries. Over the past 9 years, she has helped leading global companies in these sectors optimize their operations, drive growth, and navigate complex challenges. She He has led successful projects that delivered significant business impact, such as: Facilitating international expansion for a mid-sized tech enterprise, navigating regulatory compliance in 4 new countries and growing foreign revenue by 50% Implementing lean manufacturing principles that reduced production costs by 15% for a major semiconductor fab

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Mixed Signal IC Market

Frequently Asked Questions

全球混合信号IC市场规模估计在2024年价值为1308.6亿美元,预计在2031年达到2134.2亿美元.

全球混合信号IC市场的CAGR预计从2024年到2031年占7.2%.

消费电子行业对混合信号IC日益增长的需求以及自主车辆的出现和对混合信号IC的依赖,是推动全球混合信号IC市场增长的主要因素.

混合信号IC的设计高度复杂,需要大量的研发投资,是阻碍全球混合信号IC市场增长的主要因素。

在类型方面,混合信号SoC段估计在2024年占据市场主导地位.

AMS OSRAM AG, Analog Devices Inc., Broadcom Inc., Cirrus Logic Inc., Diodes Inc., EnSilica Ltd., Infineon Technologies AG, Lattice 半导体公司, Marvel Technology Inc., MaxLinear Inc., Microchip Technology Inc., 混合信号集成, NXP 半导体 NV, Renesas Electronics Corp., Semtech Corp., 硅实验室 Inc., STMicroeles 国际N.V.,Telephonics Corp.,德克萨斯仪器公司是主要角色.