Рынок оборудования для инспекции WAFER ANALYSIS

Оборудование для проверки пластин представляет собой систему изготовления, используемую для обнаружения дефектов во время процессов производства полупроводниковых пластин. Расширение применения электронных полупроводниковых ИС в потребительская электроникаОжидается, что промышленные, автомобильные сегменты и связанные с ними НИОКР будут стимулировать увеличение спроса на производство. Ожидается, что потребность в поддержании качества продукции и удовлетворенности клиентов останется основным фактором, который будет стимулировать рост рынка оборудования для проверки пластин.

Ожидается, что распространение беспроводных вычислительных устройств в первую очередь будет способствовать росту отрасли.

Передовые технологии беспроводных сетей, такие как 3G, 4G, Bluetooth, ZigBee и беспроводная локальная сеть, обеспечивают быструю и легкую передачу данных. Смартфоны, планшеты, носимые устройства и датчики, интегрирующие эти технологии, за последние несколько лет значительно увеличили спрос. В сочетании с требованиями к интеграции на высоком уровне и разработке новых конструкций для обеспечения поддержки нескольких приложений на отдельных платформах, интенсивная отраслевая конкуренция привела к увеличению требований к лучшему качеству и наименьшим дефектам в полупроводниковых устройствах. Кроме того, растущий спрос на высокопроизводительные чипы для критически важных приложений в отраслях и НИОКР предоставит значительные возможности для роста. поддон Рынок контрольного оборудования в течение прогнозируемого периода.

IoT и оцифровка являются основными тенденциями, которые, как ожидается, преобразуют мир, что потребует полупроводниковых технологий в качестве основы их структуры. Умные подключенные телевизоры, автоматизация автомобилей, автоматизация кухни, Умный городУмные сети являются одними из многих таких концепций IoT, которые, как ожидается, наберут обороты в течение следующих нескольких лет. Это увеличит спрос на производство электронной продукции, что, в свою очередь, будет стимулировать рост рынка оборудования для проверки пластин.

Таксономия рынка оборудования Wafer

На основе технологии мировой рынок оборудования для проверки пластин классифицируется на:

• Электронный луч
• оптический

На основе типа пластины мировой рынок оборудования для проверки пластин классифицируется на:

• Незапатентованная пластина
• Узорчатая пластина

На основе конечного пользователя глобальный рынок оборудования для проверки пластин классифицируется на:

• Производители интегрированных устройств
• Производители памяти
• Литейные заводы

На основе регионов мировой рынок оборудования для проверки пластин классифицируется на:

• Северная Америка
• Европа
• Азиатско-Тихоокеанский регион
• Латинская Америка
• Ближний Восток
• Африка

Ожидается, что появление 3D finFET, NAND и передовых технологий DRAM станет серьезной проблемой для роста отрасли.

Оптический и E-луч являются дополнительными технологиями, которые выполняют различные операции в рабочем процессе. Оптический имеет быструю пропускную способность и находит отличные приложения в конечном использовании. С другой стороны, E-луч помогает в обнаружении мельчайших дефектов, однако пропускная способность низкая. Благодаря этим функциям он находит существенное применение в НИОКР. Растущие требования к передовым вычислениям и обработке привели к разработке 3D finFET, NAND и расширенных DRAM, которые требуют инструментов для оценки сложных структур. Оценка вафель на шкалах ниже 10 нм чрезвычайно сложна, и в случае упущения наименьшей ошибки может повлиять на конечное использование. Ожидается, что это станет серьезной проблемой роста отрасли в ближайшие годы.

Азиатско-Тихоокеанский регион станет ключевым двигателем роста рынка оборудования для инспекции пластин

Азиатско-Тихоокеанский регион является крупнейшим центром производства электронных полупроводников, что обусловлено обширными производственными потребностями, особенно в таких странах, как Китай, Тайвань, Япония и Южная Корея. Более того, регион также связан с присутствием ключевых участников электронной промышленности, таких как Samsung, Sony, Toshiba, Panasonic, среди многих других, что поможет региону сохранить свое доминирование в течение следующих нескольких лет.

Ожидается, что США внесут свой вклад в значительную долю промышленности в росте отрасли, в первую очередь из-за большой склонности пользователей к инновационным технологиям, таким как подключенные транспортные средства, промышленная автоматизация и другая автоматизация процессов. Кроме того, регион также характеризуется присутствием крупных технологических гигантов, среди которых Google, Tesla, Qualcomm, Texas Instruments и GlobalFoundries, что обеспечит согласованные требования к рынку оборудования для проверки пластин.

глобальный Оборудование для проверки Wafer Рынок: Ключевые игроки

Ключевые игроки на рынке оборудования для проверки пластин включают Applied Materials, Zeiss Global, Hermes Microvision (ASML), FEI (Thermo Fisher Scientific), KLA-Tencor, Hitachi High-Technologies, JEOL, Lasec Corporation, Lam Research, Nikon, Nanometrics, Planar Corporation, Tokyo Seimitsu, Rudolph Technologies и Toray Engineering

глобальный Оборудование для проверки Wafer Рынок: Ключевые события

• В декабре 2018 года компания ISRA VISION, производитель решений в области машинного зрения и промышленной обработки изображений, запустила систему контроля краевого края edgeScan, которая позволяет контролировать края пластин в течение всего производственного процесса, как повышая урожайность, так и снижая затраты.
• В июле 2018 года KLA-Tencor, поставщик решений для управления процессами и управления выходом, объявила о выпуске двух новых продуктов проверки дефектов Voyager 1015 и Surfscan SP7, направленных на решение двух ключевых проблем в мониторинге инструментов и процессов при производстве кремниевых пластин и чипов на передовых узлах логики и памяти.
• В мае 2018 года компания Meyer Burger Technology Ltd запустила свою систему проверки пластин WIS-08 в SNEC, Шанхай, Китай. Система WIS-08 используется фотоэлектрической промышленностью для тестирования кремниевых пластин и классификации их по качеству.
• В январе 2018 года Hitachi High-Technologies разработала систему контроля поверхности вафера LS9300A-EG. Он предназначен для осмотра поверхности пластин до нанесения схемного рисунка и способен проверять как переднюю, так и заднюю стороны пластин.
• В сентябре 2015 года Lasertec запустила систему контроля и обзора подложек SICA88 SIC. По словам компании, эта система оснащена возможностями проверки поверхности и фотолюминесценции (PL), SICA88 позволяет клиентам одновременно проверять и анализировать дефекты поверхности, а также кристаллографические дефекты.