Рынок суспензии CMP АНАЛИЗ

Химическая механическая планаризация (CMP) является одним из важнейших этапов, используемых несколько раз при производстве полупроводников. Этот процесс используется на каждом слое пластины для удаления избыточного материала и для создания гладкой поверхности с помощью жидкости, известной как CMP суспензия. Суспензия CMP представляет собой жидкую диффузию, которая содержит микроабразивные зерна и активные химические вещества, которые используются в процессе химической механической планаризации. Кроме того, суспензии CMP используются в сочетании с полирующими вздремами CMP и прокладками, которые вращаются и удерживаются против поверхности пластины в процессе CMP.

Динамика рынка:

• Рост в полупроводниковой промышленности обусловлен расширением применения полупроводников в таких сегментах, как обработка данных. Электроника потребителя и другие, которые стимулируют спрос на новые технологии, такие как 3D-упаковка, 3D NAND и т.д. Ожидается, что это будет стимулировать рост рынка суспензии CMP, поскольку CMP имеет решающее значение для предоставления вышеуказанных технологий. Более того, растущая тенденция новых технологий и спроса на новую и улучшенную потребительскую электронику благоприятствует общему росту рынка.
• Кроме того, запуск продуктов, а также слияния и поглощения ключевыми игроками на рынке суспензии CMP способствуют росту рынка. Например, в августе 2018 года Cabot Micro, производитель суспензий на основе кремнезема, объявил о планах приобрести KMG Chemicals, ведущего поставщика чистящих химикатов высокой чистоты, используемых между этапами производства чипов. Благодаря приобретению Cabot Micro планирует увеличить продажи на рынках США.

Прогноз рынка:

• Ожидается, что сегмент кремниевых пластин будет доминировать на рынке в течение прогнозируемого периода из-за роста потребления кремниевых пластин. Например, в докладе, опубликованном SEMI, глобальной ассоциацией производителей микроэлектроники, говорится, что в 2017 году было разработано, отполировано, отгружено и нарезано почти 3 миллиарда квадратных дюймов кремниевой пластины. Более того, в докладе говорится, что в 2017 году около 2798 миллионов квадратных дюймов кремниевых пластин было отправлено в различные поставки электронных продуктов. Вышеупомянутые факторы являются ключевыми факторами, стимулирующими рост общего рынка суспензии CMP.

Производители суспензии CMP сосредоточены на таких стратегиях, как слияния и поглощения, запуск продуктов и партнерские отношения для расширения своего портфеля продуктов и потребительской базы. Например, в январе 2020 года компания Entergris, лидер в области специальных химических веществ и передовых материалов, приобрела компанию Sinmat. Sinmat - производитель суспензии CMP, базирующийся во Флориде, который производит и разрабатывает суспензии CMP, которые используются для полировки сверхтвердых поверхностных материалов, таких как нитрид галлия и суспензии. карбид кремния. Благодаря приобретению Entergris стремится увеличить свой портфель продуктов, добавив специальные суспензии CMP в свой портфель химических веществ. Кроме того, в декабре 2017 года Cerion запустила новую экономичную и гибкую дисперсию наночастиц, идеально подходящую для суспензий CMP и других приложений точной полировки.

Ключевые игроки:

Ключевыми игроками, работающими на мировом рынке суспензии CMP, являются Versum Materials, Saint-Gobain, Eminess, Fujimi, Dow Chemicals, Cabot Microelectronic, FujiFilm, BASF, 3M, Evonik и Hitachi Chemical.

Таксономия рынка:

На основе продукта глобальный рынок суспензии CMP сегментирован на:

• Оксид алюминия
• Оксид церия
• Силика

На основе применения глобальный рынок суспензии CMP сегментирован на:

• Кремниевые пластины
• Оптические субстраты
• Компоненты дисководов
• Другие микроэлектронные поверхности

На основе региона глобальный рынок суспензии CMP сегментирован на:

• Северная Америка
  • США.
  • Канада
  • Мексика
• Южная Америка
  • Бразилия
  • Аргентина
  • Остальная часть Южной Америки
• Европа
  • Великобритания.
  • Германия
  • Италия
  • Франция
  • Испания
  • Россия
  • Остальная Европа
• Азиатско-Тихоокеанский регион
  • Китай
  • Индия
  • Япония
  • Южная Корея
  • АСЕАН
  • Австралия
  • Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона
• Ближний Восток
  • ГКЦ
  • Израиль
  • Остальная часть Ближнего Востока
• Африка
  • Северная Африка
  • Центральная Африка
  • Южная Африка