PCB DE SERVIDOR MERCADO ANALYSIS

O PCB Global Server O tamanho do mercado é esperado para crescer de US$ 45,22 bilhões em 2023 para US$ 75,23 Bn até 2030, em um CAGR de 7,5% durante o período de previsão. O crescimento do mercado servidor PCB é impulsionado pela crescente demanda por servidores em data centers, computação em nuvem, e inteligência artificial (AI).

O mercado de PCB do servidor é segmentado pelo uso / aplicação, tecnologia, indústria de usuário final, tamanho, tipo de cliente, faixa de preço, integração de componentes, sustentabilidade ambiental, canal de compra e região. Por uso / aplicação, o mercado é segmentado em PCBs multicamadas, PCBs rígidas e PCBs flexíveis. Por tecnologia, o mercado é segmentado em PCBs de camada única convencional e multicamadas, PCBs de interconexão de alta densidade (HDI), PCBs flexíveis, PCBs rígidas-Flex e PCBs baseados em tecnologia Microvia. Por indústria de usuários finais, o mercado é segmentado em Tecnologia da Informação (IT) & Telecomunicações, Saúde e Ciências da Vida, Serviços Financeiros, Varejo & E-commerce, Governo & Setor Público, Fabricação & Automotive, e Aeroespacial & Defesa. Por tamanho, o mercado é segmentado em servidores de fator de forma pequena, servidores de tamanho médio, servidores empresariais de grande escala. Por tipo de cliente, o mercado é segmentado em fabricantes de equipamentos originais (OEMs), fornecedores de serviços de fabricação eletrônica (EMS) e vendas de pós-venda. Por faixa de preço, o mercado é segmentado em PCBs de servidor de baixo custo, PCBs de servidor de gama média e PCBs de servidor high-end. Por meio da integração de componentes, o mercado é segmentado em servidores Single-board e servidores Multi-board. Por tecnologia, o mercado é segmentado em PCBs de materiais ecológicos / reciclados e projetos de PCB eficientes em energia. Pela sustentabilidade ambiental, o mercado é segmentado em PCBs de materiais ecológicos / reciclados e projetos de PCB eficientes em energia. Por canal de compra, o mercado é segmentado em vendas diretas para fabricantes, distribuidores e revendedores, e plataformas de varejo on-line.

PCB de servidor Insights regionais de mercado

• América do Norte é o maior mercado para PCBs servidor, representando 38% do mercado global em 2023. Isso é devido à presença de um grande número de centros de dados e provedores de computação em nuvem na região. Os EUA são o maior mercado da América do Norte, seguido pelo Canadá.
• Europa é o segundo maior mercado para PCBs servidor, representando 27,1% do mercado global em 2023. Isso se deve à adoção crescente de computação em nuvem e inteligência artificial na região. A Alemanha é o maior mercado da Europa, seguido do Reino Unido e da França.
• Ásia Pacífico é o terceiro maior mercado para PCBs servidor, representando 24,7% do mercado global em 2023. Isto é devido à crescente demanda por servidores na China e outras economias emergentes na região. A China é o maior mercado da Ásia Pacífico, seguido pelo Japão e Coreia do Sul.

Figura 1. Global Server PCB Market Share (%), por Região, 2023

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Ponto de vista do analista: Espera-se que o mercado de PCB do servidor testemunhe o crescimento constante nos próximos anos. A América do Norte dominou o mercado em 2021 devido ao aumento das implantações de data center na região. A Ásia Pacific provavelmente crescerá no ritmo mais rápido devido ao aumento dos investimentos dos principais fornecedores de serviços de nuvem em países como a China e a Índia. Em termos de tecnologia, PCBs multicamadas são esperados para permanecer o maior segmento do mercado. No entanto, PCBs rígida-flex ganharão mais tração considerando seu uso crescente em projetos de servidor avançados. A substituição de servidores de envelhecimento irá gerar demanda. Além disso, a adoção crescente de data centers de hiperescala e investimento significativo na infraestrutura de nuvem por gigantes de tecnologia principais são os principais drivers de crescimento.

PCB de servidor Drivers de Mercado

• Crescimento em data centers: A crescente demanda por data centers para armazenar e processar grandes quantidades de dados impulsiona a demanda por PCBs de servidor. Como computação em nuvem, big data, inteligência artificial e outras aplicações intensivas em dados crescem, os data centers exigem servidores mais poderosos e eficientes, levando a uma maior demanda por PCBs de servidor avançados. De acordo com o IEA (Agência Internacional de Energia), em julho de 2023, a proporção de tráfego de dados móveis atribuíveis a 5G é esperada para aumentar para quase 70% em 2028, marcando um aumento significativo de aproximadamente 17% em 2022.
• Demanda de soluções energeticamente eficientes: A eficiência energética é uma preocupação crítica em data centers e infraestrutura de servidores. Os fabricantes de PCB são pressionados a desenvolver placas de servidor que consomem menos energia e geram menos calor sem sacrificar o desempenho. De acordo com o Instituto de Estudo Ambiental e Energético, em 2022, há um impulso para melhorar a eficiência energética da geração de energia, com o objetivo de elevá-lo significativamente de aproximadamente 33% para até 80%.

PCB de servidor Oportunidades de mercado

• Tecnologias de memória emergentes: A introdução de novas tecnologias de memória, como DDR5 e High Bandwidth Memory (HBM), cria oportunidades para fabricantes de PCB de servidor. Estas tecnologias exigem projetos de PCB especializados para lidar com taxas de dados mais altas e fornecer melhor entrega de energia para módulos de memória. De acordo com dados da base de dados COMTRADE da ONU, o comércio global em circuitos integrados, incluindo chips de memória, cresceu 13% ao ano em 2022, refletindo a crescente demanda global.
• Interconexões ópticas: As interconexões ópticas oferecem vantagens sobre interconexões tradicionais baseadas em cobre em termos de velocidade, largura de banda e latência reduzida. À medida que os data centers e servidores exigem uma comunicação mais rápida entre componentes, os PCBs de interconexão óptica tornam-se mais atraentes. De acordo com a UNECTAD, em 2022, os fluxos globais de dados aumentaram em mais de 45% anualmente entre 2020 e 2022, e este crescimento é projetado para acelerar ainda mais.

PCB de servidor Mercado Evolução

• Interconexões de alta velocidade e alta densidade: Os PCBs de servidor estavam experimentando uma crescente demanda por soluções de interconexão de alta velocidade e alta densidade para suportar taxas de transferência de dados mais rápidas e acomodar o crescente número de componentes em servidores modernos. A tecnologia de interconexão de alta densidade (HDI) estava ganhando popularidade devido à sua capacidade de fornecer maior densidade de roteamento e melhoria da integridade do sinal em um fator de forma compacta. De acordo com a agência ITU das Nações Unidas, em 2022, o tráfego global de IP cresceu 26% em 2021 sozinho e é projetado para crescer quatro vezes entre 2020 e 2025, principalmente impulsionado por aplicações distribuídas intensivas de largura de banda.
• Suporte de memória DDR5: A transição de módulos de memória DDR4 para DDR5 em servidores foi ganhando impulso. A memória DDR5 oferece maiores taxas de transferência de dados e melhor eficiência de energia, mas também requer projetos de PCB especializados para lidar com a maior complexidade de sinalização. De acordo com o relatório da Comissão Econômica e Social da ONU para a Ásia e o Pacífico (ESCAP), em 2022, o uso de dados na Ásia e no Pacífico aumentou em mais de 600% entre 2015 e 2020 à medida que a digitalização acelerou. Com a região prevista para contabilizar 30% da infraestrutura global de data center até 2023, haverá demanda substancial para servidores de alto desempenho otimizados para cargas de trabalho intensivas em memória.

PCB de servidor Restrições de mercado

• Miniaturização de Componentes: A demanda por servidores menores e mais poderosos levou ao aumento da miniaturização do componente. No entanto, a miniaturização pode representar desafios na fabricação de PCB, pois requer maior precisão e pode aumentar os custos de produção.

Contrapeso: Usando novos materiais de substrato que podem lidar com layouts mais densos e temperaturas mais altas, que são uma consequência da miniaturização componente.

• Complexidade de projetos de alta velocidade: Com as taxas de dados crescentes e a demanda por servidores de alta velocidade, PCBs precisavam lidar com projetos cada vez mais complexos. A concepção de PCBs para aplicações de alta velocidade requer cuidadosa consideração da integridade do sinal e EMI, tornando o processo de design mais desafiador.

Contrapeso: Em altas frequências, a integridade dos sinais elétricos pode ser comprometida por fatores como reflexão, crosstalk e atenuação. Manter a integridade do sinal requer layout PCB cuidadoso, correspondência de impedância e o uso de componentes de qualidade.

Desenvolvimentos recentes

• Em fevereiro de 2023, TTM Technologies, Inc. - fabricante global de soluções tecnológicas, revelou uma nova série de componentes de radiofrequência 0603 projetados para transceptores 5G e amplificadores de potência. Esta versão vem da unidade de negócios de radiofrequência e componentes especiais da empresa.
• Em 2023, SEMCO lançou sua nova linha de servidores PCBs para aplicações AI. Os novos PCBs são projetados para atender aos requisitos exigentes de sistemas AI, tais como processamento de sinal de alta velocidade e baixo consumo de energia.
• O Young Poong Group lançou sua nova linha de servidores PCBs para aplicações de computação em nuvem. Os novos PCBs são projetados para atender aos requisitos de alta confiabilidade e alto desempenho dos sistemas de computação em nuvem.

Chave estratégica Iniciativas:

• Em 2022, a Sanmina Corporation - empresa de serviços de fabricação de eletrônica, adquiriu a tecnologia Tripod do fabricante de PCB por US$ 1.100 milhões. Esta aquisição deu à Sanmina uma presença significativa no mercado PCB de servidor de alto crescimento.
• Em 2021, a Compeq Co., Ltd. – fabricante de PCBs, adquiriu a tecnologia TTM da fabricante de PCBs por US$ 1.400 milhões. Esta aquisição deu à Compeq um importante suporte nos mercados de PCB de servidor e rede.
• Em 2020, o JCET Group - fornecedor de serviços de fabricação e tecnologia integrado de circuitos adquiriu a tecnologia Unimicron da fabricante de PCB por US$ 3.400 milhões. Esta aquisição deu à JCET uma grande presença nos mercados de PCB de servidor e rede.

Figura 2. Global Server PCB Market Share (%), por aplicação, 2023

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Principais empresas no Server PCB Market

• Nanya PCB (Taiwan)
• Tripod Technology Corporation (Taiwan)
• Unimicron Technology Corporation (Taiwan)
• Ibiden Co., Ltd. (Japão)
• Compeq Manufacturing Co., Ltd. (Taiwan)
• TTM Technologies, Inc. (EUA)
• Kingboard Holdings Limited (Hong Kong)
• Shennan Circuits Company Limited (China)
• AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG (Áustria)
• Multek (uma subsidiária da Flex Ltd.) (EUA)

Definição: O mercado de PCB do servidor refere-se à indústria envolvida no projeto, fabricação e distribuição de placas de circuito impresso (PCBs) especificamente adaptado para sistemas de servidor. Estes PCBs são componentes cruciais que facilitam a interconexão de vários componentes eletrônicos dentro dos servidores, permitindo que eles funcionem efetivamente em data centers e outros ambientes de computação. O mercado se concentra em fornecer PCBs de alto desempenho e confiável para apoiar a crescente demanda por recursos de processamento de dados, armazenamento e rede em infraestrutura de servidor moderna.