MERCADO DE EQUIPAMENTOS SEMICONDUTORES ANALYSIS

Mercado de equipamentos semicondutores Size and Trends

Estima-se que o mercado global de equipamentos semicondutores seja avaliado em US$ 96.17 Bn em 2024 e é esperado alcançar US$ 179.63 Bn por 2031, exibindo uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 9,3% de 2024 a 2031.

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Espera-se que o mercado testemunhe um crescimento positivo durante o período previsto. Investimentos significativos por grandes jogadores para tecnologias avançadas, como IoT, AI e 5G aumenta a demanda por equipamentos semicondutores. A penetração crescente de smartphones e veículos eletrônicos está impulsionando a necessidade de semicondutores. Desenvolvimento de unidades de fabricação de semicondutores em países como a Índia também oferecem novas oportunidades de crescimento. Além disso, o aumento do consumo de semicondutores em computadores pessoais e servidores augura bem para os fornecedores de equipamentos. No entanto, as incertezas decorrentes de questões geopolíticas podem impedir o crescimento do mercado em certa medida.

Global Semiconductor Equipment Market- Drivers

Tecnologias de Fabricação de Chip

A demanda por chips mais poderosos e eficientes está continuamente empurrando os limites das tecnologias de fabricação de semicondutores. O tamanho das características nas fichas diminuiu significativamente ao longo dos anos devido à introdução de novos nós de processo, de 180 nanômetros a 7 nanômetros atualmente. Transição para nós menores permite a embalagem de bilhões de transistores em uma pequena área de matriz que aumenta o desempenho e reduz o consumo de energia de chips. Isso aumenta sua aplicação em vários dispositivos de smartphones para data centers.

Mover-se para pequenas geometrias requer mudanças revolucionárias na litografia, deposição, gravação e outras etapas de fabricação. A litografia óptica tradicional está atingindo suas limitações em nós avançados abaixo de 7nm. Os fabricantes de chips estão fortemente investindo em tecnologias de litografia de próxima geração, como EUV, multi-beam e impressão direta para resolver problemas de resolução. A implementação em massa dessas tecnologias requer o desenvolvimento de equipamentos de alta produtividade suportando grandes tamanhos de wafer. Várias empresas estão trabalhando em 450mm e até 500mm wafer ferramentas para maximizar a saída de chip por lote.

A demanda por uniformidade, sobreposição e controle de defeitos também estão aumentando exponencialmente em cada novo nó. Soluções avançadas de controle de processos que aproveitam a inteligência artificial e a análise de big data estão sendo integradas em ferramentas de processo. Os sistemas de metrologia estão evoluindo para inspecionar wafers na resolução de nível angstrom. As soluções inovadoras de deposição e etch de fabricantes de equipamentos semicondutores são necessárias para arquiteturas transistor 3D como FinFETs e FETs de todos os portões.

Market Concentration and Competitive Landscape

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Avanços em inteligência artificial, redes 5G, realidade aumentada, veículos autônomos e outras tecnologias de fronteira aumenta a demanda por chips especializados de alto desempenho. A produção de chips de inferência de IA, processadores de rede, SoCs autocondutores e outros ICs específicos de aplicativos requer processos de fabricação de semicondutores dedicados. Estabelecer estes fabs especializados do zero exige investimento substancial em máquinas e equipamentos semicondutores personalizados.

Mesmo a computação de propósito geral e chips de dispositivo móvel estão crescendo multicamadas com a integração de diferentes componentes como CPU, GPU, NPU, modem e outrosson o mesmo morrer. Fabricação de tal sistema-em-chips com múltiplas etapas de litografia e interconexões 3D precisa de equipamentos personalizados para cada função e interface. As aplicações de borda que dependem da IoT e do celular também exigem chips de baixa potência adequados para fatores de forma miniaturizada. Isso muda as necessidades de equipamentos semicondutores para se concentrar mais em suportar formas 3D, novos materiais e integrar diferentes dispositivos perfeitamente.

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Mercado global de equipamentos semicondutores enfrenta vários desafios. Devido ao aumento das tensões geopolíticas, a cadeia de abastecimento global tornou-se mais fragmentada e incerta. As restrições comerciais tornaram difícil para muitas empresas acessar materiais e tecnologias essenciais. Além disso, os períodos de desenvolvimento para as últimas gerações de chip se estenderam, gerando custos. Flutuações de demanda capacidade dos fabricantes de estresse para responder de forma flexível.

Mercado de equipamentos semicondutores Oportunidades:

No entanto, o mercado também apresenta oportunidades. Implementação 5G e novas tecnologias como inteligência artificial, realidade aumentada e veículos autônomos aumenta a demanda por chips mais poderosos e especializados. Isso impulsiona a necessidade de equipamentos de produção mais avançados capazes de desenvolver chips menores e mais eficientes em energia. Setores crescentes, tais como a montagem e os serviços de semicondutores terceirizados e semicondutores são esperados para impulsionar um maior investimento em equipamentos. A adoção de novos materiais e extrema litografia ultravioleta poderia permitir o desenvolvimento de mais nós, permitindo que a Lei de Moore progredisse mais.

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Em termos de Tipo de Produto, o segmento de equipamentos front-end semicondutor é estimado para contribuir com a maior parte de 63% em 2024 do mercado devido a avanços tecnológicos contínuos em processos de fabricação de wafer. Equipamentos front-end como ferramentas de fabricação de wafer, ferramentas de máscara e equipamentos de fabricação de wafer são integrais para a produção de wafer. A demanda constante por maior desempenho e semicondutores mais poderosos acelerou a necessidade de equipamentos front-end compatíveis com tecnologias menores de processo de nanometer.

Os principais fabricantes de chips investem continuamente em pesquisa e desenvolvimento para alcançar melhorias de escala e eficiência de energia. A mudança para nós mais recentes, tais como 5nm e 3nm drives substituição de ferramentas front-end existentes. A necessidade de equipamentos especializados para fazer chips usando materiais avançados, como nitreto de gallium, carboneto de silício, e grafeno também está aumentando a compra de equipamentos front-end. As pressões de custos em fundições para melhorar a produtividade e o rendimento de wafer têm mais atualizações de tecnologia estimuladas.

A integração de diferentes domínios, como fotônicos, MEMS e eletrônicos em projetos de sistema de espaço menor criará oportunidades para novas categorias de ferramentas front-end. Áreas fronteiriças envolvendo arquiteturas de chip heterogêneas e 3D exigem novas técnicas de fabricação, beneficiando vendedores de equipamentos front-end. Enquanto isso, os incentivos governamentais e a disponibilidade de soluções personalizadas de ferramentas/processos continuam aumentando os objetivos de autossuficiência do semicondutor regional.

Insights, Por Aplicação- Proliferação de circuitos integrados drives fab capacidade adições

Em termos de aplicação, o segmento de circuitos integrados é estimado para contribuir com a maior parte de 39% em 2024 do mercado, devido à proliferação sustentada em todos os setores. Crescer a digitalização e burgeoning dispositivos conectados mercado aumentou circuitos integrados conteúdo em sistemas automotivos, equipamentos de automação industrial, dispositivos móveis e servidores. A maioria dos eletrônicos modernos agora são alimentados por SoCs avançados (System on Chips) com densidades transistor maiores.

Escalar circuitos integrados demanda coloca pressão sobre fundição para aumentar e continuamente modernizar a capacidade de fabricação. Isso estimula a aquisição de novas ferramentas de fabricação de semicondutores e equipamentos em diferentes tecnologias de processo. Além disso, as casas de design de chip de fabless terceirizam a produção de wafer IC mais sofisticada para fundições especializadas em todo o mundo, conduzindo a CapEx adicional.

As recentes interrupções na cadeia de suprimentos também aceleraram as iniciativas de exortação. As empresas agora se esforçam para a diversificação da capacidade geográfica e fontes de abastecimento localizadas. Isto beneficia a instalação de novos fabs semicondutores e equipamentos destinados a reforçar a auto-confiança doméstica/regional. Aplicações emergentes centradas em inteligência artificial, redes 5G/6G e computação de borda aumentará ainda mais o uso de circuitos integrados ao longo do longo prazo.

Insights, By Equipment- Foco em miniaturização aumenta a demanda por equipamentos de processamento de wafer

Em termos de Equipamentos, o segmento de processamento de wafer é estimado para contribuir com a maior parte de 47% em 2024 do mercado devido aos imperativos de miniaturização. Avançar para nós mais elevados requer ferramentas de processamento de wafer sofisticadas com capacidades de precisão na nano-escala. Sistemas de litografia, máquinas CMP, ferramentas de deposição e etch formam o núcleo de fabs de fundição modernas. Os ciclos contínuos de atualização da litografia ótica para a EUV incentivaram novas aquisições de sistemas. O controle de processo mais apertado e os requisitos de deposição/remoção de filme multilaayer estimulam substituições de ferramentas CMP e etch. Além disso, arquiteturas 3D como FinFETs, GAAFETs e fichas heterogêneas envolvem passos complexos Wafer Processing além das tecnologias planares tradicionais.

Os fabricantes de Wafer, em conformidade, fornecem equipamentos avançados para permitir fluxos 3D/multi-patterning. As aplicações em domínios emergentes como IoT, veículos autônomos e computação quântica também exigem fabs de wafer especializadas, beneficiando fornecedores de ferramentas de processo. Além disso, capacidades de fundição dedicadas para semicondutores compostos sublinham nova ferramenta de fab greenfield. Investimentos em litografia do próximo ano, técnicas de deposição e nanofabricação possuem potencial para aumentar ainda mais a demanda da ferramenta de wafer.

Insights By, A indústria de uso final - segmentos de Handsets móveis contribui para a maior parte do mercado devido à demanda implacável do consumidor

Por indústria de uso final, segmento de aparelhos móveis é estimado para contribuir com a maior parte de 43% em 2024 do mercado devido ao forte e consistente apetite do consumidor. O setor de dispositivos móveis tem visto um crescimento fenomenal ao longo da última década, já que os smartphones se tornaram onipresentes.

A inovação rápida e novos lançamentos de produtos, juntamente com os preços de queda, permitiram que as taxas de penetração de smartphones aumentassem drasticamente em ambos os mercados desenvolvidos e desenvolvidos. As principais marcas liberam vários novos modelos emblemáticos a cada ano com upgrades incrementais, mantendo os consumidores em um ciclo perpétuo de querer as últimas ofertas. Isso impulsiona volumes enormes e regulares de compras de semicondutores por fabricantes de aparelhos para poder e permitir funcionalidade avançada em seus dispositivos.

A conectividade untethered também se tornou integral para a vida diária para o trabalho e uso pessoal, cimentando a confiança das pessoas em seus aparelhos móveis. Os usuários agora esperam experiências de computação móvel de alto desempenho e contam com recursos como poderosos aplicativos multiúso, funções multimídia, serviços de localização e muito mais. Esta crescente maré de funcionalidade exige chips cada vez mais avançados, promovendo maior conteúdo de semicondutores em smartphones.

As atualizações eletrônicas do consumidor acontecem em um ritmo acelerado, levando os usuários a substituir telefones existentes antes da expiração da garantia em muitos casos. Os criadores de mão cultivam isso através de marketing agressivo de novos lançamentos que enfatizam proeminentemente recursos inovadores. Esta estratégia deliberada de obsolescência planejada garante um fluxo constante de novos lançamentos de telefone a cada ano e mantém os fabricantes de semicondutores ocupados enquanto atendem a este segmento de mercado significativo. Este ciclo em curso desempenha um papel vital na condução do domínio do segmento de aparelhos móveis no mercado de uso final.

NA

Regional Insights

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Ásia Pacific: O mercado de equipamentos semicondutores na Ásia-Pacífico continua a ser o maior globalmente w 39% em 2024, impulsionado pela forte presença e domínio dos principais jogadores na China e Taiwan. A região abriga alguns dos maiores fabricantes de dispositivos integrados, fundições contratuais e empresas de montagem e teste de semicondutores terceirizados que têm uma presença significativa em toda a cadeia de valor. Inovações tecnológicas em andamento e investimentos consideráveis em R&D garantiram que as empresas chinesas e taiwan permaneçam na vanguarda, impulsionando continuamente o desenvolvimento de nós de processo mais avançados. O financiamento e as iniciativas do governo apoiaram também o crescimento e o sucesso desta indústria. Com uma piscina de talentos qualificada e proximidade com os usuários finais, o mercado regional goza de vantagens inerentes.

China: O mercado de equipamentos semicondutores na China surgiu como o crescimento mais rápido nos últimos anos. Os investimentos e focos governamentais consideráveis para desenvolver campeões domésticos reforçaram o ecossistema da indústria. Os ambiciosos planos da China para construir uma economia digital e tornar-se mais auto-suficiente têm estimulado ambas as expansões de capacidade por jogadores locais, bem como atrair líderes globais para configurar centros de fabricação e suporte ao cliente localizados. Os salários crescentes tornaram as fundição chinesas uma fonte de fabricação econômica para muitas empresas de tecnologia também. Enquanto a dependência de importação permanece alta atualmente, o país está movendo a cadeia de valor com crescentes capacidades de design indígena. As parcerias estratégicas estão permitindo transferências de tecnologia que visam reduzir significativamente a lacuna tecnológica a longo prazo.

Market Report Scope

Key Developments

Principais desenvolvimentos:

• Em abril de 2023, a Applied Materials, Inc. é líder global em fornecer soluções de engenharia de materiais para as indústrias semicondutoras, de exibição e relacionadas. introduzido VeritySEM 10, uma nova ferramenta para medir características do semicondutor com alta precisão. Ele é projetado para medir com precisão as dimensões dos elementos de dispositivos feitos usando tecnologias avançadas de litografia como EUV e High-NA EUV.
• Em março de 2023, a CREEN PE Solutions Co., Ltd., uma subsidiária da SCREEN Holdings Co., Ltd., lançou o sistema de imagem direta Ledia 7F-L. Esta versão atualizada é projetada para atender à crescente demanda por criação de padrões precisos em grandes substratos e máscaras metálicas, principalmente nos setores de telecomunicações e infraestrutura de IoT.
• Em junho de 2022, a Applied Materials Inc. adquiriu uma empresa de equipamentos semicondutores com sede na Finlândia chamada Picosun Oy. Picosun é especializada em tecnologia de deposição de camada atômica (ALD), especialmente para tipos especiais de semicondutores. Em maio de 2021, a KLA Corporation adquiriu a Anchor Semiconductor, Inc., um fabricante de equipamentos de inspeção de semicondutores, por US$ 67.5 milhões.
• Em fevereiro de 2022, a pSemi Corporation da Murata, uma empresa conhecida pela integração de semicondutores, expandiu seu portfólio de infraestrutura de rede 5G. Introduziu novos componentes compatíveis com várias bandas de frequência (n257, n258, e n260) utilizadas em 5G, incluindo três ICs e dois conversores up-down.

*Definição: O mercado de equipamentos semicondutores inclui máquinas, ferramentas e outros equipamentos usados para fabricação de semicondutores, como circuitos integrados (ICs) e microchips. Este mercado fornece o equipamento de fabricação necessário para vários passos no processo de fabricação de semicondutores, como deposição, epitáxi, litografia, gravação e metrologia. Os principais produtos vendidos neste mercado incluem equipamentos de fabricação de wafer, equipamentos de embalagem e montagem e equipamentos de teste. Os principais países deste mercado incluem o Japão, os EUA, a Coreia do Sul e várias nações europeias.

Market Segmentation

• Tipo de produto Insights (Revenue, US$ BN, 2019 - 2031)
  • Semicondutor Front-end Equipment
  • Equipamento de back-end semicondutor
• Insights da aplicação (Revenue, US$ BN, 2019 - 2031)
  • Semicondutor discreto
  • Dispositivo optoeletrônico
  • Sensores
  • Circuitos Integrados
• Equipamento Insights (Revenue, US$ BN, 2019 - 2031)
  • Processamento de Wafer
  • Montagem e embalagem
  • Equipamento de teste
• Insights da indústria de uso final (receitas, US$ BN, 2019 - 2031)
  • PCs
  • Mãos móveis
  • Montagem televisiva e embalagem
• Insights regionais (receitas, US$ BN, 2019 - 2031)
  • América do Norte
    • EUA.
    • Canadá
  • América Latina
    • Brasil
    • Argentina
    • México
    • Resto da América Latina
  • Europa
    • Alemanha
    • U.K.
    • França
    • Itália
    • Rússia
    • Resto da Europa
  • Ásia Pacífico
    • China
    • Índia
    • Japão
    • Austrália
    • Coreia do Sul
    • ASEAN
    • Resto da Ásia Pacífico
  • Oriente Médio e África
    • GCC Países
    • África do Sul
    • Resto do Oriente Médio e África
• Insights dos principais jogadores
  • Material aplicado Inc.
  • ASML
  • Nordson Corporation
  • Cohu, Inc.
  • Lam Research Corporation
  • Tokyo Electron Limited
  • KLA-Tencor Corporation
  • Teradyne Inc.
  • ASM International N.V.
  • Nikon Corporation
  • Canon Inc.
  • BE Semicondutor Industries N.V. (Besi)
  • Veeco Instruments Inc.
  • Rudolph Technologies, Inc.
  • Onto Innovation Inc.
  • Ultratech, Inc.
  • Nova Instrumento de Medição Ltd.
  • Mycronic AB
  • SPTS Technologies Ltd