칩 (SOC) 시장에 시스템 ANALYSIS

칩 (SoC) 시장에 시스템 Size and Trends

칩 (SoC) 시장의 글로벌 시스템은 값이 싼 것으로 추정됩니다. 199.46억 2024년 견적 요청 50억 달러 2031, 합성 연간 성장률 전시 (CAGR) 의 3.2% 에서 2031.

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시장은 예측 기간 동안 상당한 성장을 목격 할 것으로 예상됩니다. 스마트 폰 및 기타 소비자 전자 장치의 Proliferation 증가는 SoCs에 대한 수요를 증가시킵니다. 이 칩은 점점 다양한 응용 분야에 걸쳐 통합되어 단일 단위로 여러 구성 요소를 통합 할 수 있으므로 성능 극대화하면서 비용을 최소화 할 수 있습니다. 또한 인공 지능의 상승 채택 (AI) 및 사물 인터넷 (IoT) 기반 애플리케이션은 시장 성장을 주도하고 있습니다. 그러나, 기술적으로 진보된 SoC 해결책 개발과 관련된 높은 비용 및 지속적인 칩 부족은 시장 성장을 방해할지도 모릅니다.

IoT 및 연결 장치의 Adoption 증가

IoT(IoT)의 인터넷은 SoC 제품에 대한 새로운 기회를 창출했습니다. 거의 모든 IoT 및 연결된 장치와 같은 스마트 가전 제품, 웨어러블, 산업용 센서 및 장비는 SoC가 처리 데이터에 연결하여 제품정보 네트워크 및 다양한 기능을 수행합니다. IoT 생태계에 더 많은 장치가 추가되면서 이러한 장치를 전원을 공급할 수 있는 고성능 SoCs에 대한 성장이 필요 합니다. 주요 기술 회사는 홈 오토메이션, 산업용 자동화, 의료 등의 응용 분야에 대해 매년 연결된 장치의 새로운 라인을 출시하고 있습니다.

다양한 IoT 세그먼트를 위한 전문화된 SoCs 개발에 집중하기 위한 신속한 칩 제작자가 있습니다. 예를 들어, 스마트 센서와 같은 응용 분야에 낮은 비용 및 저전력 SoCs뿐만 아니라 산업 게이트웨이 장치에 대한 강력한 멀티 코어 프로세서에 대한 수요가 있습니다. 새로운 IoT 제품에서 예상되는 고급 기능과 기능은 기존 SoC 디자인의 한계를 뛰어넘고 차세대 솔루션에 대한 기회를 창출합니다. 5G 네트워크를 통해 가까운 미래에 롤 아웃 할 것으로 예상되며 강력한 효율적인 SoCs가 지원하는 매우 낮은 대기 시간 연결을 필요로하는 실시간 IoT 애플리케이션에 대한 새로운 가능성을 열 것입니다. 다양한 분야의 IoT 기기의 전진은 전문적이고 맞춤형 SoC 솔루션을 제공합니다.

OMNIVISION은 1월 2022년 자동차 카메라용 업계 최초의 3MP 해상도 SoC를 도입했습니다. 이 SoC는 가장 낮은 전력 소비와 소형 크기와 더불어, 1/4 인치 광학적인 체재에 있는 작은 2.1 μm 화소 크기로 고성능을 제안하는 자동 OEM를 위한 이음새가 없는 향상 경로를 제공합니다.

Market Concentration and Competitive Landscape

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인공 지능과 기계 학습은 초기 실험 단계에서 다양한 제품과 서비스를 강화하는 강력한 도구로 개발되었습니다. AI 기술의 채택은 SoC 시장을 촉매화하고 있습니다. AI 워크로드는 복잡한 딥러닝 알고리즘과 모델을 효율적으로 실행하는 전문 하드웨어 가속을 요구합니다. IoT 기기에서 예상되는 고급 컴퓨팅 기능은 기존 SoC 디자인의 경계를 밀어줍니다. On-device AI 처리를 수행하는 Edge 장치 전용 AI 처리 장치, 신경 네트워크 프로세서 및 소프트웨어 도구는 고성능 아직 에너지 효율적인 칩에 지원.

또한 컴퓨터 비전, 음성 인식, 예측 분석 및 기타 AI 기술의 개발은 소비자 전자, 감시 카메라, 드론, AI 조수 등과 같은 분야에서 응용 프로그램을 찾는 것입니다. 예를 들어, 대부분의 주력 스마트 폰은 이제 뛰어난 카메라와 이미징 기능을 가능하게하는 전용 AI 처리 모듈을 갖추고 있습니다. 이러한 고급 기능 및 특징은 특정 AI 워크로드에 맞게 최적화 된 SoC 플랫폼. 많은 산업에 걸쳐 AI의 성장 사용은 눈에 띄는 미래에 AI SoC 시장의 크기를 크게 증가시키는 것으로 보인다.

1 월 2022에서 Qualcomm Technologies는 Snapdragon Ride Vision System, 새로운 오픈, 확장 가능 및 모듈 컴퓨터 비전 소프트웨어 스택을 출시했습니다. Four-nanometer (4nm) 공정 기술 SoC에 내장되어 고급 드라이버 지원 시스템 (ADAS) 및 자동화 운전 (AD)에 최적화 된 구현을 위해 설계되었습니다.

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시장은 여러 도전에 직면합니다. 장치 기능은 각 새로운 세대에 급속하게 증가하여, 동일한 힘 및 비용 constraints 내의 더 복잡한 기능과 기능을 가진 SoCs를 디자인하는 것은 어렵습니다. 더 큰 성능을 위해 수요를 성장하는 것은 경쟁적으로 낮은 가격을 유지하면서 지속적으로 혁신하는 SoC 디자이너 및 제조업체를 도전합니다. 단일 칩에 CPU, GPU 및 DSP와 같은 다수 이성 IP 핵심의 통합은 복잡성을 추가합니다.

시장 기회 : Next-Gen Technologies의 수요 서지

AI, IoT, 5G 및 Edge 컴퓨팅의 성장 애플리케이션은 고급 SoC에 대한 수요를 향상시킵니다. Opportunities는 자동차, 모바일, 네트워킹 등과 같은 분야에 최적화된 애플리케이션별 SoCs 개발에 있습니다. 기계 학습, 컴퓨터 비전 및 자연적인 언어 처리와 같은 Emerging 기술은 SoCs를 전문화했습니다.

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시장 내의 디지털 세그먼트는 가장 큰 시장 점유율을 보유 할 것으로 예상된다 62.4% 2024, 주로 대부분의 산업 전반에 걸쳐 디지털 기술의 채택으로 인해. 제품정보 SoCs는 그래픽, 게임, AI 및 VR/AR과 같은 집중적인 작업을 위한 높은 처리 힘을 요구하는 신청에서 널리 이용됩니다. Digital SoCs의 기능은 장치 제조업체가 강력한 성능으로 고급 디지털 장치를 구축 할 수 있습니다.

실시간 분석과 복잡한 알고리즘을 처리할 수 있는 스마트, 연결된 기기에 대한 수요 증가는 강력한 디지털 프로세서를 필요로 합니다. 인공 지능과 IoT 애플리케이션의 많은 수는 디지털 SoCs에 의존하여 기계 학습 모델을 지원합니다. Digital SoCs to Power Edge 및 클라우드 컴퓨팅의 기능은 데이터 센터 및 네트워킹 장비의 역할을 확장하고 있습니다.

또한 5G, 빅데이터, 블록체인 등과 같은 디지털 기술의 급속한 진화는 디지털 SoC 사용량에 대한 충분한 양을 제공합니다. 현재 기술 동향은 디지털화, 가상화 및 제품을 더 스마트하게 만듭니다. Chips (SoCs)의 Digital System은 이러한 추세와 관련된 디지털 워크로드를 처리하기 위해 잘 추적됩니다. 그들의 풀그릴 성격은 쉽게 빠른 속도로 디지털 환경의 요구에 적응할 수 있습니다. 디지털 SoCs의 능력은 고속 데이터 처리를 통해 차세대 경험을 촉진하기 위해 SoC 시장의 점유율을 늘릴 것입니다.

Insights, End-use Industry - 소비자 전자 세그먼트는 다양한 장치에서 ubiquitous 사용으로 가장 높은 점유율을 차지합니다.

소비자 전자공학 세그먼트는 다양한 장치에서 그것의 ubiquitous 사용법에 2024년에 41.78%의 가장 큰 시장 점유율을 붙들 것으로 예상됩니다. SoCs는 고성능 컴퓨팅, 그래픽, 통신 및 소비자 장치의 다른 요구 사항을 강화하는 중요한 역할을합니다.

스마트 폰, 태블릿, 노트북, 스마트 웨어러블, 스마트 홈 장치, 게임 콘솔 및 기타와 같은 소비자 가제트에 광범위하게 배치됩니다. 이 장치는 주로 응용 프로그램 프로세서 및 기타 특수 SoCs 기능에 의존합니다. 모바일 장치 산업의 현상은 수년간 소비자 가전 부문의 SoC 수요를 크게 늘리고 있습니다.

현재 기술 동향은 디지털화, 가상화 및 제품을 더 스마트하게 만듭니다. Digital System-on-Chips (SoCs)는 이러한 추세에 필요한 디지털 작업을 처리하기 위해 잘 추적됩니다. 그들의 풀그릴 본질은 쉽게 디지털 환경의 급속한 변화 요구에 적응할 수 있습니다. 간단한 측면에서이 칩은 유연하고 디지털, 가상 및 스마트를 만드는 데 필요한 작업을 효율적으로 관리 할 수 있습니다.

다양한 붐링 소비자 범주의 ubiquitous 존재는 SoC 시장에서이 부문의 리더십을 시멘트합니다. 스마트 홈 및 착용 가능한 도메인의 지속적인 혁신과 더 넓은 연결은 SoCs의 핵심 최종 사용자로 소비자 전자를 유지할 수 있습니다.

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Regional Insights

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아시아 태평양 지역은 2024년에 39.62%의 가장 큰 점유율을 가진 시장을 지배할 것으로 예상됩니다, 특히 중국 때문에, 국가는 전 세계적으로 SoCs를 위한 가장 빠른 성장 시장으로 신흥됩니다. 중국 정부의 mammoth 국내 시장과 중국 정부의 영감은 자기 의존 반도체 산업을 개발하기 위해이 순간을 주도했다. 심천 기반 HiSilicon (Huawei)와 같은 중국 2025 년, 회사에서 만든 이니셔티브에 의해 크게 스마트 폰, 서버 및 네트워킹 기어에 대한 homegrown ARM 기반 SoC 디자인 개발. 이것은 외국 핵심 칩 공급 및 기술에 광범위하게 의존하는 지질 위험을 해결하는 데 도움이됩니다. 한편, TSMC와 같은 계약 제조업체는 아시아 고객에게 burgeoning 수요를 충족시키기 위해 크게 확장되었습니다. 5G 배포, AI / ML 워크로드의 기능 및 스마트 시티 / IoT 프로젝트는 아시아 태평양 SoC 비즈니스를 더 촉매 할 가능성이 있습니다.

북미 지역은 2024 년 11.37%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하는 지역으로, 주요 반도체 회사와 소비자의 존재를 빚고 있습니다. 미국은 Intel, AMD, Qualcomm, Nvidia 및 자체 SoC 솔루션을 개발하고 컴퓨터, 서버, 네트워킹 장비 및 소비자 전자와 같은 자산의 넓은 고객 기반에 공급하는 다른 사람과 같은 기술 거대의 본부를두고 있습니다. 이 초기 R & D 초점과 수직 통합 모델은 이러한 회사가 시간에 상당한 기술적 전문성을 얻을 수있었습니다. 국내 OEM 및 소비자의 강한 수요는 지속적인 제품 혁신을 격려했습니다. 이 지역은 최첨단 AI 및 5G 애플리케이션의 선두 주자입니다.

유럽 지역은 또한 미국, 독일, 프랑스, 스웨덴 및 핀란드에서 회사에 의해 지도된 년 이상 고려할 수 있는 SoC 디자인 기능을 개발했습니다. 자동차, 산업, 방위 및 통신 산업 전반에 걸쳐 응용 프로그램을 찾는 칩. 그러나, 제조 정면에, 유럽은 여전히 아시아 또는 미국에 있는 lagging와 중요한 fabs입니다. 국내 수요 및 능력이 성장하고 있는 동안, 지질적 인 긴장과 IP 분쟁은 유럽과 아시아 사이의 특정 반도체 및 관련 기술에 영향을 미칩니다.

Market Report Scope

Key Developments

• 다운로드 Versal Premium VP1902를 6월 2023에 도입하여 세계에서 가장 큰 적응 시스템에서 칩 (SoC)로 주장합니다. 이 칩셋 기반 emulation-class 장치는 이전 세대의 용량을 두 번 제공하는 복잡한 반도체 설계의 검증을 가속화합니다. 디자이너는 SoC 및 애플리케이션별 통합 회로(ASIC) 설계를 통해 차세대 기술의 상용화를 가속화할 수 있습니다.
• 5 월 2023에서 STMicroelectronics (STM)는 칩 (SoCs)에 STM32 MCUs 및 Bluetooth 저 에너지 (BLE) 시스템을 위해 설계된 단일 칩 안테나 매칭 IC의 새로운 라인을 출시했습니다. 이 IC는 Bluetooth LE 체계와 2개의 STM32 마이크로 제어기를 위한 혁신 속도를 강화합니다.
• 5 월 2022에서 Sondrel 및 Arteris IP는 Sondrel이 FlexNoC 상호 연결 IP를 채택했다고 발표했습니다. 고급 드라이버 -assistance 시스템 (ADAS) 아키텍처의 차세대에, 복잡한 시스템에서 칩 (SoC) 디자인의 창조 가속화
• 3 월 2022, 애플 Inc. M1 Ultra system-on-chip (SoC) 출시, 2021 M1 Max와 비교된 프로세서 및 그래픽 코어의 수를 두 배로 특징으로. 이 강력한 SoC는 Apple의 장치에 대한 성능을 향상시킵니다.

* 정의: Chip (SoC) Market의 시스템은 전자 시스템의 모든 구성품을 단일 칩으로 통합하는 통합 회로 시장을 나타냅니다. SoCs는 microprocessor 핵심, 기억 구획, 타이밍 근원, 주변 공용영역 및 그들의 표적 신청에 따라서 다른 특징을 포함합니다. 인기있는 SoCs는 스마트 폰, 태블릿, 컴퓨터, 네트워킹 하드웨어, 고체 드라이브 및 기타 임베디드 시스템에서 사용됩니다. sizable 칩 부동산 및 감소 전력 소비가 중요한 요소입니다.

Market Segmentation

• 유형 통찰력 (Revenue, USD Bn, 2019 - 2031)
  • 제품정보
  • 채용정보
  • 혼합 신호
• End-use 산업 통찰력 (Revenue, USD Bn, 2019 - 2031)
  • 자동차
  • 항공 및 방위
  • IT 및 통신
  • 사업영역
  • 산업 분야
  • 제품정보
  • 이름 *
• 지역 통찰력 (Revenue, USD Bn, 2019 - 2031)
  • 북아메리카
    • 미국
    • 한국어
  • 라틴 아메리카
    • 인기 카테고리
    • 아르헨티나
    • 주요 시장
    • 라틴 아메리카의 나머지
  • 유럽 연합 (EU)
    • 한국어
    • 미국
    • 이름 *
    • 한국어
    • 담당자: Mr. Li
    • 러시아
    • 유럽의 나머지
  • 아시아 태평양
    • 중국 중국
    • 주요 특징
    • 일본국
    • 담당자: Ms.
    • 대한민국
    • 사이트맵
    • 아시아 태평양
  • 중동 및 아프리카
    • GCC 소개 국가 *
    • 대한민국
    • 한국어
    • 중동 및 아프리카의 나머지
• 키 플레이어 Insights
  • 애플 Inc
  • Broadcom 제한
  • 채용 정보
  • Huawei 기술 Co. 주식 회사.
  • Infineon 기술
  • 인텔 기업
  • Magna 국제 주요 특징
  • Maxim 통합 제품, Inc
  • 미디어텍
  • 마이크로칩 기술 Inc
  • NXP 반도체 N. V.
  • 반도체
  • Qualcomm Technologies 주식회사
  • Renesas 전자 공사
  • 삼성전자(주)
  • 반도체 부품 산업, LLC
  • STMicroelectronics의 특징 사이트맵
  • 대만 반도체 제조 회사 Limited
  • 텍사스 인스
  • Toshiba 회사