반도체 가격표 ANALYSIS

반도체 가격표 Size and Trends

discrete 반도체 시장은 평가될 것으로 예상됩니다 미화 50억 달러 견적 요청 US$ 82.12 억 2031 년, 합성 연간 성장률 전시 (CAGR) 의 9.4% 에서 2031·

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자동차, 가전, 통신 등 산업 전반에 걸쳐 분리형 반도체의 광범위한 사용은 이 시장의 성장을 추진하고 있습니다.

OEM에서 효율적이고 컴팩트한 반도체 수요를 증가하여 인공 지능, 자율주행 차량, IoT 등의 첨단 기술을 개발하여 분리형 반도체 수요를 높일 것으로 예상됩니다. 그러나, 작은 노드 크기와 관련된 높은 개발 비용은 시장 성장을 hamper 할 수 있습니다.

연결된 장치 및 IoT 애플리케이션의 반도체 칩 채택

기존 전자는 점점 더 많은 무선 연결 기능을 통합하여 다른 장치와 통신하고 로컬 네트워크 또는 클라우드 서비스를 통해 데이터를 공유 할 수 있습니다. 이 트렌드는 산업 자동화, 의료 모니터링, 환경 감지, 자산 추적 및 스마트 시티 인프라와 같은 분야에서 많은 새로운 IoT 사용 사례를 활성화했습니다. 일상적인 개체가 임베디드 인텔리전스 및 네트워크 연결성을 얻기 때문에 마이크로 컨트롤러, 전력 관리 IC, 메모리 칩 및 무선 통신 칩과 같은 분리형 반도체 부품이 필요합니다.

예를 들어, CTA에 의해보고 된 IoT 시장을 확장하는 것은 미국에 분산 반도체 수요를 구동 할 것으로 예상됩니다. 2021 년 23% 미국 가정의 스마트 또는 연결 된 건강 모니터링 장치가 있었고 19%는 IoT 채택에서 성장 추세를 보여주는 스포츠 또는 피트니스 장비를 연결했습니다.

Market Concentration and Competitive Landscape

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차량은 최첨단 전자 제품으로 포장 된 고도로 정교한 모바일 컴퓨팅 플랫폼으로 순차적으로 기계 운송 시스템에서 진화하고 있습니다. 이 기술 변화는 차량 당 이용된 discrete 반도체 칩의 수에 있는 엄청난 증가를 요구합니다. 고급 드라이버 지원, 충돌 방지, 인포테인먼트 인터페이스, 배터리 관리 및 전기 파워 트레인 제어와 같은 기능은 매우 통합적이고 전문화 된 자동차 등급 칩에 의존합니다. 전기 및 자체 운전 자동차는 주류 옵션이되고 전용 SoCs, MCUs, PMIC, 메모리 및 연결 칩과 함께 복잡한 딥 학습 알고리즘을 실행하는 강력한 내장 컴퓨터를 통합합니다.

예를 들어, 전기 자동차 (EV) 전력 전자 시스템에서 절연 게이트 양극 트랜지스터 (IGBT)는 중요한 역할을합니다. 2021년에 6.6백만에 도달하는 전기 자동차의 세계적인 판매로, IEA 보고에 따라 총 차 판매의 9%를 대표해서, IGBT를 위한 증가 수요가 있습니다. 2021년 12월, STMicroelectronics는 STPOWER 실리콘 carbide (SiC) MOSFETs의 세 번째 세대를 도입하여 EV 파워트레인 및 기타 응용 분야의 전력 밀도, 에너지 효율 및 신뢰성을 향상시킵니다.

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전통적인 분리 장치는 점차적으로 통합 회로 및 다른 더 높은 기능 성분에 의해 대체됩니다. 이 전환은 긴 실행에 전통적인 분리 제품의 viability를 위협합니다. 또한, 지질 긴장은 공급 사슬과 무역 관계를 중단하고, 중요한 자원 및 시장에 접근하기 위하여 discrete 공급자를 위한 단단함을 만들기. Rising 개발 및 제조 비용 또한 이익 마진에 압력을 넣어.

시장 기회: Emerging 신청으로 확장

재생 에너지, 전기 자동차, 5G 인프라, 인터넷과 같은 응용 분야에 대한 수요를 증가 시키는 것은 분리형 반도체에 대한 새로운 도메인을 열었습니다. 공급 업체는 이러한 신흥 부문에 맞게 맞춤 분리 된 구성 요소를 개발할 수 있습니다. 또한, 격차는 높은 신뢰성을 요구하는 가혹한 환경 및 신청에 있는 분리된 해결책을 위해 남아 있습니다. Discrete 플레이어는 통합 솔루션에 의해 충족되지 않는 주소로 혁신됩니다.

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분리형 반도체 시장은 2024년 최대 38.7%의 MOSFET 회계와 함께 유형에 기반을 두고 있습니다. MOSFET는 쇼핑몰 크기와 에너지 효율 때문에 수요 상승을 보였습니다. 양극 접합 트랜지스터와 같은 다른 트랜지스터 유형에 비교해, MOSFETs는 더 낮은 전력 소비를 가진 더 높은 전압을 취급할 수 있습니다, 힘 효율성이 긴요한 신청을 위해 잘 적응시키는.

MOSFETs는 전압 수준을 통제하기 위하여 힘 관리 회로에서 아주 통용됩니다 또는 능률적인 떨어져 무거운 짐을 전환하십시오. 그들의 힘 능률적인 엇바꾸기 기능은 다양한 힘 통제 신청을 위한 선택의 트랜지스터를 MOSFETs 만들었습니다. 이 응용 프로그램은 장치, 가전, 모터 드라이브 및 기타에 있습니다. 그들의 소형은 또한 더 많은 MOSFETs를 단일 통합 회로에 둘 수 있습니다. 이것은 더 조밀한 체계 디자인에 힘 기능의 증가 통합을 지원했습니다.

MOSFET 사용법을 모는 또 다른 요인은 절연체 (SOI) 웨이퍼 제작에 실리콘과 같은 고급 반도체 제조 기술의 상승 채택입니다. SOI 기술은 더 나은 힘 취급 및 엇바꾸기 속도를 위한 parasitic 축전기를 감소시킵니다. 특히 기능에 최적화된 고성능 MOSFET도 더 미세 조정의 창조를 허용합니다. SOI 제조는 전기 자동차 및 재생 에너지 시스템에 대한 전력 전자와 같은 전략적 성장 영역을 개발하는 데 적용됩니다.

MOSFETs는 또한 CPU와 다른 디지털 방식으로 논리 회로 같이 IC의 핵심 성분과 동등합니다. MOSFET 설계 및 제작의 발전은 지난 몇 년 동안 통합 회로 성능에서 지속적인 이익을 지원했습니다. 디지털 방식으로 신청은 더 넓게 퍼지기 때문에, 이것은 진보된 논리 및 기억 칩으로 통합된 신중한 MOSFET를 위한 강한 수요 성장을 계속할 것입니다.

최종 사용자의 관점에서 소비자 전자는 스마트 장치의 번영으로 인해 시장의 가장 높은 점유율에 기여

분리형 반도체 시장의 소비자 전자 부문은 2024년에 38.45%의 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 소비자 전자공학에 있는 급속한 변화는 분리된 트랜지스터, 다이오드 및 다른 성분을 위한 강한 수요를 연료를 공급했습니다.

스마트폰, 태블릿, 노트북 및 기타 스마트 연결 장치는 최근 몇 년 동안 광범위한 채택을 볼 수 있습니다. 인구에 대한 그들의 proliferating 사용은 구성 요소 판매의 거대한 볼륨을 생성했습니다. 분리형 반도체는 IC, 전원 회로 및 소비자 장치에 차세대 기능을 제공하는 기타 하위 시스템 내에서 핵심 빌딩 블록입니다.

스마트폰을 넘어, 스마트 가전, 음성 조수, 웨어러블 및 기타 인터넷은 다른 주요 드라이버입니다. 반도체는 감지, 데이터 처리, 무선 연결, 전력 관리와 같은 기능을 위한 이러한 시스템에 중요한 역할을 합니다.

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Regional Insights

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아시아 태평양 지역은 2024년에 분리된 반도체 시장을 지배할 것으로 예상되며 47.6%의 상당한 시장 점유율을 차지합니다. 이 지배는 지역의 급속한 경제 성장 및 그것의 번쩍이는 전자공학 제조 기초를 포함하여 몇몇 요인에, 특히 중국 같이 국가 속성될 수 있습니다. 또한, 지역의 정부 이니셔티브는 반도체 기술의 국내 생산 및 발전을 적극적으로 추진하고 있습니다.

또한 아시아 태평양은 2024년 11.82%의 가장 높은 시장 성장률(CAGR)을 증언하는 것으로 예상됩니다. 이 분리형 반도체 수요는 가전의 증가 소비에 의해 구동되고, 자동차 산업의 확장, 지역 전체에 다양한 산업 분야에서 자동화 기술의 성장 채택. 이러한 요인의 확신은 아시아 태평양은 향후 몇 년 동안 지속적인 성장을 위해 광범위한 잠재력을 가진 분리형 반도체 제조업체를위한 수익성 시장을 만듭니다.

Market Report Scope

Key Developments

• 1 월 2023에서 Renesas Electronics Corporation은 EV 인버터 용 IGBT 및 SiC MOSFET와 같은 고전압 전원 장치용으로 설계된 새로운 게이트 드라이버 IC를 도입했습니다.
• Hitachi Astemo, Ltd.는 1 월 2023에서 전기 자동차 인버터가 ROHM 반도체의 네 번째 세대 SiCMOSFET 및 게이트 드라이버 IC를 활용할 것이라고 발표했습니다. 향상된 효율성과 순항 범위를 제공합니다.
• STMicroelectronics는 12월 2022년에 새로운 실리콘 carbide (SiC) 고성능 단위를 발사하고 전기 차량 성과와 범위를 강화하기 위하여. 현대는 KIA EV6와 다수 모형에 의해 공유된 E-GMP 전기 차량 플랫폼에 있는 사용을 위한 이 단위의 5를 선정했습니다.
• Renesas Electronics Corporation은 차세대 EV 인버터를 대상으로 8월 2022년 Si-IGBT의 새로운 세대를 발표했습니다. AE5 세대 IGBT는 2023의 상반기에서 대량 생산되기 위해 설정되었습니다.

* 정의: 분리형 반도체 시장은 트랜지스터, 다이오드와 같은 개별 분리형 반도체 부품의 거래와 통합 회로의 일부가 아니라는 사이리스터를 포함합니다. Discrete 반도체는 단일 전자 기능을 수행하고 회로 설계의 개별 빌딩 블록으로 사용됩니다. 그들은 주거, 산업, 자동차 및 소비자 전자공학 신청에서 널리 이용됩니다. discrete 반도체 시장은 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 전자 부품을 제공함으로써 전자 제조업체의 요구를 제공합니다.

Market Segmentation

• 유형 통찰력 (Revenue, USD Bn, 2019 - 2031)
  • 사이트맵
  • IGBT
  • 양극 트랜지스터
  • 인기 카테고리
  • 공지사항
  • 이름 *
• 최종 사용자 통찰력 (Revenue, USD Bn, 2019 - 2031)
  • 자동차
  • 사업영역
  • 관련 기사
  • 산업 분야
  • 다른 End-use 수직
• 지역 통찰력 (Revenue, USD Bn, 2019 - 2031)
  • 북아메리카
    • 미국
    • 한국어
  • 라틴 아메리카
    • 인기 카테고리
    • 아르헨티나
    • 주요 시장
    • 라틴 아메리카의 나머지
  • 유럽 연합 (EU)
    • 한국어
    • 미국
    • 이름 *
    • 한국어
    • 담당자: Mr. Li
    • 러시아
    • 유럽의 나머지
  • 아시아 태평양
    • 중국 중국
    • 주요 특징
    • 일본국
    • 담당자: Ms.
    • 대한민국
    • 사이트맵
    • 아시아 태평양
  • 중동 및 아프리카
    • 대한민국
    • GCC 소개 국가 *
    • 한국어
    • 중동 및 아프리카의 나머지
• 키 플레이어 Insights
  • ABB 유형
  • 다이오드 Incorporated
  • GeneSiC 반도체
  • Infineon 기술 AG
  • 채용정보
  • NXP 반도체
  • Renesas 전자 공사
  • 주식회사 ROHM
  • 반도체 부품 산업, LLC
  • StarPower 반도체 주요사업
  • STMicroelectronics의 특징
  • 대만 반도체
  • Texas Instruments 전무
  • TOSHIBA 전자공학 & STORAGE CORPORATION
  • Vishay 인터 기술, Inc.
  • WeEn 반도체