Chemical Mechanical planarization (CMP)은 반도체 제조 중에 여러 번 사용되는 중요한 단계 중 하나입니다. 이 과정은 과잉 물자를 제거하고 CMP 슬러리로 알려진 액체의 도움으로 매끄러운 표면을 만드는 웨이퍼의 각 층에 사용됩니다. CMP 슬러리는 화학 기계 planarization의 과정에서 사용되는 미세 입자 및 활성 화학 물질을 포함하는 액체 확산입니다. 또한, CMP 슬러리는 CMP의 과정에서 웨이퍼 표면에 회전하고 개최되는 CMP 연마 낮잠 및 패드와 함께 사용됩니다.
시장 역학:
시장 전망:
CMP 슬러리 제조업체는 합병 및 인수, 제품 출시 및 제품 포트폴리오 및 소비자 기반 확장과 같은 전략에 중점을 둡니다. 예를 들어, 2020 년 1 월, Entergris, 특수 화학 물질 및 고급 재료 솔루션의 선두 주자 인 Sinmat 인수. Sinmat은 플로리다에 본사를 둔 CMP 슬러리 제조 업체로서, CMP 슬러리를 생산하고 설계하고 있습니다. 실리콘 카바이드· Entergris는 CMP 슬러리를 화학 포트폴리오에 추가하여 제품 포트폴리오를 증가시키는 것을 목표로합니다. 또한 2017 년 12 월, Cerion은 CMP 슬러리 및 기타 정밀 연마 응용 분야에 이상적입니다.
주요 선수:
글로벌 CMP 슬러리 시장에서 운영되는 주요 플레이어는 Versum Materials, Saint-Gobain, Eminess, Fujimi, Dow Chemicals, Cabot Microelectronic, FujiFilm, BASF, 3M, Evonik 및 Hitachi Chemical입니다.
시장 세금:
제품의 기초에, 세계적인 CMP 슬러리 시장은:
CMP 슬러리 시장은 다음과 같습니다.
글로벌 CMP 슬러리 시장은 다음과 같습니다.
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저자 정보
비디에시 스와르는 시장 조사 및 비즈니스 컨설팅 분야에서 다양한 배경을 가진 노련한 컨설턴트입니다. 6년 이상의 경험을 바탕으로 비디에시는 맞춤형 조사 솔루션을 위한 시장 추정, 공급업체 환경 분석 및 시장 점유율 평가에 능숙하다는 강력한 평판을 얻었습니다. 그는 심층적인 산업 지식과 분석 기술을 활용하여 귀중한 통찰력과 전략적 권장 사항을 제공하여 고객이 정보에 입각한 결정을 내리고 복잡한 비즈니스 환경을 탐색할 수 있도록 합니다.
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