2016년 글로벌 반도체 시장 규모는 3,300억 달러였으며 2020년에는 3,950억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 2024년 CAGR 2%. 산업 및 자동차 부문에서 제공하는 상당한 성장 기회, BRIC 국가의 엄청난 성장 잠재력, 미국과 중국의 기술 발전에 대한 집중 증가는 반도체 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 산업 및 자동차 부문 외에도 반도체 시장은 데이터 처리, 통...더 보기
2016년 글로벌 반도체 시장 규모는 3,300억 달러였으며 2020년에는 3,950억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 2024년 CAGR 2%. 산업 및 자동차 부문에서 제공하는 상당한 성장 기회, BRIC 국가의 엄청난 성장 잠재력, 미국과 중국의 기술 발전에 대한 집중 증가는 반도체 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 산업 및 자동차 부문 외에도 반도체 시장은 데이터 처리, 통신 및 가전 제품으로 광범위하게 분류할 수 있습니다. 구성 요소를 기준으로 이 산업은 메모리, MPU 및 MCU, 로직, 아날로그 IC, 이산 반도체, 광 반도체, 센서 및 액추에이터로 세분화할 수 있습니다.
반도체 시장은 속도를 개선하고 크기를 최적화하며 특정 애플리케이션의 향상된 기능을 제공하기 위해 여러 산업 공정에서 혁신적인 비즈니스 모델을 발전시키고 도입하는 것이 특징입니다. 반도체의 주요 응용 분야로는 설계, 패키징 기술, 조립 및 테스트가 있습니다.
패키징 기술 개요
1965년 이래로 반도체 패키징 기술은 여러 유형의 반도체 패키징 방법론으로 확장되었습니다. 이 산업은 1970년대의 듀얼 인라인 패키징에서 현재의 3D 패키징 기술에 이르기까지 여러 가지 혁신적인 기술을 목격했습니다. 2.5D 및 3D 기술의 특징으로는 30-40% 더 컴팩트하고, 2배에서 3배 더 빠른 속도, 확장성 증가, 최소 비용으로 설계 유연성이 있습니다.
인텔, 삼성, TSMC는 수요 증가 예상에 앞서 10nm finFET 생산을 늘립니다. TSMC는 7nm finFET을 생산할 계획입니다. TSMC, GlobalFoundries, Intel, Samsung과 같은 업계 플레이어는 칩 크기를 줄이기 위해 5nm 이상의 기술을 도입하기 위한 R&D 활동에 투자하고 있습니다. 이러한 제품이 제공하는 확장성 및 처리 효율성은 수요를 촉진할 것으로 예상됩니다. 그러나 소형화가 증가함에 따라 SoC 설계와 관련된 비용이 상당히 급증할 것으로 예상됩니다. 당사 분석에 따르면 5nm에서 SoC를 설계하는 데 5억 달러가 넘는 비용이 들 것이며, 이는 소비자 선호도가 대체 패키징 기술로 전환될 것으로 예상됩니다.7nm, 10nm, 28nm와 같은 기술.
패블리스 제조
패블리스 제조는 반도체 칩과 하드웨어 장치를 설계하고 판매하는 동시에 구성 요소의 제조를 아웃소싱하는 비즈니스 모델을 정의합니다. 칩의 노동 집약적 조립 작업은 대부분 1960년대부터 아웃소싱되었습니다. Texas Instruments, Analog Devices, Intel은 아웃소싱 제조 운영을 일찍 도입한 소수의 기업 중 하나였으며, 취약한 인프라, 증가하는 생산 수요, 긴 공급 라인 등의 과제를 극복했습니다. 패블리스 비즈니스 모델은 시장 참여자가 연평균 약 15%의 EBITDA를 얻는 데 도움이 되었습니다. 제조 운영의 아웃소싱은 전문 프로세스 운영을 통해 뛰어난 제품 품질을 달성하는 데 도움이 되었습니다. 예를 들어, 반도체 제조 운영은 파운드리에 아웃소싱됩니다. TSMC, UMC, GlobalFoundries, Samsung, SMIC, Powerchip, TowerJazz, Vanguard International, Fujitsu Semiconductor는 2014년 전체 반도체 파운드리 시장 점유율의 약 90%를 차지했습니다.
반도체 처리 기술은 테스트 및 조립에 더 높은 자본 지출과 운영 비용이 수반되는 대형 웨이퍼 제조로 빠르게 전환되고 있습니다. 따라서 업계 참여자는 팹리스 제조를 선호하고 기본 역량에 집중하며 반도체 장치의 패키징, 테스트 및 조립을 위해 제3자 전문 지식을 아웃소싱할 것으로 예상됩니다.
응용 산업
브라질, 러시아, 인도, 중국은 반도체의 주요 시장으로 예상됩니다. 최근 몇 년 동안 안전 시스템, 구동계 기술, 텔레매틱스, ADAS, 하이브리드 및 전기 자동차에 사용되면서 차량당 사용되는 반도체의 평균 수가 증가했습니다. Freescale Semiconductor, Infineon, STMicroelectronics, Texas Instruments, Renesas 및 Cypress는 자동차 반도체 사업 분야의 주요 기업입니다.
커넥티드 카 및 자율 주행 또는 무인 자동차와 같은 추세는 Volvo, BMW, Daimler 및 GM과 같은 자동차 브랜드의 관심을 끌었습니다. 이는 액추에이터, 센서, 통신 및 인포테인먼트 장치를 포함한 모든 구성 요소에 반도체를 활용하기 때문에 반도체 산업에 대한 막대한 투자를 창출할 것으로 예상됩니다. 또한 증가하는 에너지 수요, 재생 가능 에너지 활용에 대한 관심 증가, 고속철도 운송의 확산, 전자 장치의 만연한 침투 및 스마트 그리드는 반도체에 대한 거대한 산업 응용 수요를 창출할 것입니다. 분석에 따르면, 네트워크 혼잡, 프라이버시, 전력 안정성을 해결하고 전 세계 어디에서나 안전하게 액세스할 수 있어야 하기 때문에 데이터 저장 용량을 향상시키는 데 중점을 두는 것이 지난 몇 년 동안 증가했습니다. 게다가, 데이터 처리 및 통신 시장도 전 세계적으로 패블릿, 노트북 및 데스크탑 사용이 증가함에 따라 강력한 판매를 이끌 것입니다.
지역적 경관
중국은 지난 10년 동안 반도체 전자 제품의 단일 최대 제조업체이자 소비자로 부상했으며, 예측 기간 동안에도 지배력을 계속 유지할 것으로 예상됩니다. 반도체 산업 협회(SIA)에 따르면, 2016년 중국의 연간 매출은 14% 증가했습니다. 미국 반도체 시장은 이 산업의 설계 및 기술 집약적 공정 개발 허브로 남을 것으로 예상됩니다. 이 지역에서 V2V 통신 및 클라우드 모빌리티 솔루션이 등장하면서 향후 몇 년 동안 상당한 성장 전망이 제공될 것으로 예상됩니다.
산업 환경
반도체 산업에서 활동하는 주요 업체는 Intel, Samsung, TSMC, Broadcom, Qualcomm, SK Hynix, Micron, TI, Toshiba, NXP입니다. 이 산업은 전문화된 비즈니스 기술에 지속적으로 집중하기 위해 지속적으로 분열되었습니다. 그러나 주요 기술 업체가 이러한 전문화된 비즈니스 기술을 재통합한 사례도 있었습니다. 예를 들어, 2016년 10월 Qualcomm Inc.는 470억 달러 이상에 NXP Semiconductors를 인수한다고 발표했습니다. 전략은 인수를 통해 Qualcomm 사업을 다각화하는 것이었습니다.
지난 몇 년 동안 반도체 산업의 R&D 활동은 향후 몇 년 동안도 계속될 것으로 예상됩니다. 그러나 소형화에 대처하기 위한 자본 투자 증가는 이 산업에서 활동하는 업체에 상당한 과제를 안겨줄 가능성이 높습니다.간략히 보기
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