소비자 전자 포장 시장 SIZE AND SHARE ANALYSIS - GROWTH TRENDS AND FORECASTS (2024-2031)

소비자 전자 포장 시장 Size and Trends

소비자 전자 포장 시장은 평가될 것으로 예상됩니다 50-100 원 Bn 에 2024 견적 요청 50-100 원 으로 2031화합물 연례 성장률에서 성장하는 (CAGR) 2024에서 2031로 17.2%·

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시장은 지난 몇 년 동안 꾸준히 성장해 왔습니다. 스마트 폰, 태블릿 및 TV와 같은 소비자 가전에 대한 수요가 상승했습니다.

시장은 전자 업계에서 지속 가능한 포장의 성장 추세에 의해 지원하는 예측 기간 동안 상당한 성장을 목격 할 것으로 예상됩니다. 제조업체는 환경 의식 고객에게 호소하기 위해 재활용 및 재활용 재료로 만든 친환경 포장 솔루션에 중점을 둡니다. 채용 정보 바이오 플라스틱 전자 포장을 위한 biodegradable 물자는 시장에 있는 또 다른 동향 얻는 견인입니다.

Market Concentration and Competitive Landscape

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환경 보호에 대한 소비자 인식이 전 세계적으로 증가함에 따라 지속 가능한 포장 재료 및 솔루션을 사용하는 브랜드로 더욱 늘어나고 있습니다. 회사는 오염을 일으키는 플라스틱 및 기타 재료의 사용을 극소화해야한다 소비자 중 강한 침입이있다. 환경 친화적 인 옵션의 성장 선호도는 전자 제조업체가 포장 전략을 변화시키기 위해 신속한 것입니다. 많은 사람들이 재생 된 콘텐츠, 생물 분해성 물질 및 지구에 덜 부정적인 영향을 미치는 대체 물질을 사용하는 잠재력을 적극적으로 탐구하고 있습니다.

Gone은 내구성과 제품 안전이 전자 포장에 대한 주요 기준이었다 때 일입니다. 고객은 이제 모든 환경 인증을 위해 포장을 신중하게 확인하고 브랜드가 책임있는 생산 관행을 보장합니다. 지속 가능한 특성은 일부 고객에게 구매 결정을 내릴 수 있습니다. 이러한 태도의 변화는 재생 가능하고 투자하기 위해 전자 Original Equipment Manufacturer를 구동하고 있습니다. recyclable 포장 제품. 몇몇 회사는 선물 납품을 위해 재사용될 수 있는 포장을 창조하기 위하여 관리되고, 다른 사람은 토양 또는 물 오염 없이 자연적으로 끊는 상자를 디자인했습니다. 이러한 혁신은 브랜드 인식을 높이고 고객 유지의 기회를 늘릴 수 있습니다.

8 월 2022, Polymatech, 타밀 나두에서 컴퓨터 칩을 만드는 회사, 인도, 그것의 칩셋 제조 및 포장 시설 더 큰 만들기 위해 1 억 달러를 지출하기로 결정.

전자 상거래 채널의 성장

지난 몇 년 동안, 온라인 소매업체를 통해 집에서 쇼핑 할 수있는 능력은 크게 증가했습니다. 고객은 이제 광대하게 전자 상거래 플랫폼과 웹 사이트를 사용하여 의류에서 가전 제품에 이르기까지 다양한 제품을 구매할 수 있습니다. 디지털 구매 경험의이 붐은 전자 범주뿐만 아니라 직접 혜택을 받았습니다. 스마트 폰, 태블릿, 노트북 및 액세서리와 같은 장치는 이제 몇 가지 간단한 클릭만으로 얻을 수 있습니다. Naturally, 이러한 온라인 구매는 sturdy 및 효과적인 포장 솔루션이 필요합니다.

전자 상거래 사업의 버섯은 포장 제조업체의 수익성을 제시했습니다. 전자적으로 배달된 상품을 위한 물류 및 배송 서비스를 요구하는 조직은 이러한 포장 전문가로 전환됩니다. 요구 사항에는 충격, 쿠션 제품을 효과적으로 견딜 수있는 포장이 포함되며 민감한 장치를 안전하게 운반하고 주소 라벨링합니다. tamper 증거와 같은 몇몇 특징은 더 쉬운 반환 처리 또한 주의를 얻고 있습니다. 전자 상거래 수직의 모든 요구는 전용 전자 포장 디자인을위한 크고 일관된 수요 스트림을 열었습니다. 회사는 사용자 정의 상자, 봉투, 포장 및 충전 재료를 혁신하여 여행 중에 장치 선적을 안정화시킵니다.

인도 상표 Equity 기초에 따라 6월 2022년에, 차, 3 바퀴, 오토바이 및 quadricycles의 결합한 생산은 2,081,148 단위를 도달했습니다. 이 생산량은 시장의 미래 성장을 위한 중요한 운전사일 것으로 예상됩니다.

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장치가 더 작아지고 더 복잡한, 포장은 부피를 추가하지 않고 보호를 제공해야합니다. Strict 환경 규정은 또한 사용되는 재료의 유형을 제한합니다. 지속 가능성은 소비자 수요 환경 친화적인 솔루션으로 중요합니다. pandemic의 공급망 붕괴는 원료의 비용과 가용성에 영향을 미쳤습니다. 브랜드는 향상된 사용자 경험 및 맞춤 포장을위한 기회로 저렴한 포장을 균형 잡혀야합니다. 지역 요구 사항은 더 복잡성을 추가합니다.

시장 기회: 혁신적인 포장을 통해 스마트 연결성 및 추적

5G를 향해 이동하고 포장에 혁신을 위한 것의 인터넷은 열린 기회. 가동 가능한 다기능 해결책은 사용법 주기를 통하여 제품 생활을 머리말을 붙입니다. 대화 형 기능은 unboxing 즐거움을 강화할 수 있었습니다. 포장으로 건축된 똑똑한 연결은 제품을 추적하고 정보를 제공할 수 있었습니다. 온라인 판매 성장으로, 포장은 선박 도중 품목을 보호해야 합니다. 더 customizable 디자인은 회사들이 상표와 표적 틈새를 강화할 수 있도록 합니다.

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플라스틱은 2024년에 38.2%의 가장 높은 점유율을 붙들기 위하여 견적되고 소비자 전자공학 포장을 위한 선호한 물자 유형이 다른 대안에 제공하는 각종 이점에 owing 남아 있습니다. 소비자 전자 장치가 경량 및 슬림 디자인을 계속하여 플라스틱 포장은 운송 중에 기기에 손상을 방지하는 중요한 역할을합니다. 또한, 플라스틱 포장은 각종 모양 및 크기로 모든 모양 요인의 완벽하게 적합 전자공학에 쉽게 주조될 수 있습니다.

플라스틱은 충격과 진동 관련 손상에서 장치를 보호하는 높게 튼튼한 물자입니다. 공급 체인의 물류 및 운동 중에 발생하는 힘을 견딜 수 있습니다. 플라스틱의 경량 그러나 탄력 있는 특성은 단 하나 단위에 있는 다수 장치의 능률적인 포장을 허용합니다, 운송비를 감소시키는. 전자공학 포장을 위한 몇몇 통용되는 플라스틱 수지는 Polyvinyl 염화물 (PVC), 폴리프로필렌 (PP), Polystyrene (PS) 및 자연에서 비용 효과인 폴리에틸렌 (PE)를 포함합니다.

clamshells 또는 물집 팩과 같은 유연한 엄밀한 플라스틱 포장은 소매 선반 자극 impulse 구입에 전자 제품에 가시성을 제공합니다. 플라스틱 성형 기술의 급속한 발달은 제조자가 심미적으로 호소하고 유익한 포장을 디자인하는 것을 가능하게 했습니다. 힘과 경량 재산외에, 플라스틱은 쉽게 OEMs의 지속 가능성 목표를 지원할 수 있습니다. 특정 장치 보호를 위해 주문을 받아서 만들어지는 기술설계 플라스틱을 가진 전통적인 물자의 꾸준한 보충은 이 세그먼트에 있는 더 성장을 자극할 것입니다. 또한 금속, 종이, 두꺼운 종이 및 거품 같이 다른 물자는 포장 전자 제품에 있는 중요한 역할을 합니다. 금속은 종종 내구성 및 보호 기능 때문에 고가치 및 민감한 구성품에 사용됩니다. 종이와 두꺼운 종이는 상자와 판지를 위해 다재다능하 넓게 적용되고, 환경 친화적인과 더불어 비용 효과 및 주문화 선택권을 제안하. 다른 한편, 거품은 포장, 수송 도중 충격 흡수하고 과민한 전자 장치의 안전을 지키기에서 방어적인 방석으로 봉사합니다. 이 시장에 있는 회사는 그들의 제품을 위한 이 포장 물자를 선택할 때 보호, 미학 및 환경 충격과 같은 주의깊은 균형 요인을 해야 합니다.

제품 유형에 의하여, 두꺼운 종이 상자는 그것의 지속 가능성 및 printability에 owing 시장의 가장 높은 몫을 공헌합니다

두꺼운 종이 상자는 2024년에 41.12%의 가장 높은 점유율을 붙들고 소비자 전자공학 포장을 위한 가장 널리 이용되는 제품 유형이 각종 이점에 attributable 남아 있기 위하여 견적됩니다. 재생 가능 목재 섬유 또는 재활용 된 컨텐츠로 제작 된 종이는 대안과 비교하여 더 지속 가능한 포장 재료입니다.

제조업체는 그래픽, 이미지 및 패키지 제품에 대한 정보로 인쇄 할 수있는 능력을위한 종이 상자를 선호합니다. 고품질 인쇄는 선반에 상표와 청구 메시지의 매력적인 시각적인 전시에서 돕습니다. 지시 설명서, 보장 카드, 등의 추가 삽입은 facile입니다.

전자 상거래는 전자 판매 및 두꺼운 종이에 대 한 엄청난 성장은 배포 체인에서 잘 수행. 엄밀한 건축은 경량 발자국을 유지하면서 선박 도중 보호를 제공합니다. 다수 제품은 공간을 낙관하기 위하여 단 하나 두꺼운 종이 상자에서 함께 포장될지도 모릅니다.

두꺼운 종이 상자의 표준 크기는 헤드폰에서 노트북에 다양한 전자 포장에 편리합니다. 재활용은 기업의 폐기물 관리 목표를 달성할 수 있습니다. 습기 저항하는과 왁스 코팅의 발달은 다양한 기상 조건에서 두꺼운 종이의 경도를 증가했습니다. 전체 재활용 자연, 인쇄 우정, 견고한 인프라는이 제품 유형 세그먼트의 리드를 유지합니다. 또한 물결 모양 상자, Thermoformed 쟁반, 물집 팩, 조개 및 다른 사람 같이 각종 포장 선택권. 물결 모양 상자는 전자공학의 안전한 수송을 위한 강한 안전한 포장을 제공합니다. 플라스틱 시트를 형성하여 만든 열 성형 트레이, 배송 중에 개별 부품을 보호합니다. 물집 팩과 조개, 플라스틱 구멍 또는 경첩을 단 포장은, 제품을 위한 시정과 안전을 제안합니다. "Others" 카테고리에는 다양한 포장 솔루션을 포함합니다. 시장 동향은 지속 가능한 재료로 이동을 강조, 전자 상거래의 수요 증가, 그리고 미학 및 사용자 경험에 초점. 도전은 다양한 전자 제품에 대한 환경 친화적 인 재료 및 회의 크기 요구 사항을 가진 제품 보호 균형을 포함. 본질적으로, 시장은 소비자 전자공학을 위한 균형 보호, 시정 및 지속 가능성에 있는 tailored 포장 해결책을 제공하는 것을 목표로 합니다.

Regional Insights

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북아메리카는 2024년에 34.7%의 시장 점유율을 가진 소비자 전자공학 포장 시장에 있는 지배적인 지역으로 자체를 설치하기 위하여 견적됩니다. 미국과 캐나다에 있는 크고 풍부한 소비자 기초로, 대부분의 주요한 전자공학 상표에는 강한 존재가 여기에서 있습니다. 제조업체는 새로운 제품을 효율적으로 공급하고 일정한 고객 요구를 충족하기 위해 공급망을 설립했습니다. 또한, USMCA와 같은 무역 협정은 포장 재료의 원활한 수입 및 수출을 허용하고 이웃 국가 사이에 완제품을 완료합니다.

북아메리카 시장을 위한 포장 디자인 및 물자는 소비자가 선호하는 더 큰 제품 크기를 위해 tailored. 예를 들어, 노트북 및 텔레비전 패키지는 종종 창고에서 저장 및 가정에 운송 중에 무거운 무게를 견딜 수있는 더 튼튼한 기판으로 만들어집니다. Leading Packaging Company는 또한 국내 상표의 디자인 선호도를 바꾸기 위하여 지역 내의 연구 및 개발 그리고 제조 허브를 설치해서 그들의 가동을 현지화했습니다.

아시아 태평양 지역은 21.3% CAGR로 전 세계적으로 소비자 가전 포장을 위한 가장 빠르게 성장하는 시장으로 출범했습니다. 동남아시아 국가의 공동 경제는 꾸준히 상승하고, 새로운 기술에 소비자 지출 힘을 제안합니다. 인터넷 및 스마트 폰 침투 수준은 exponentially, 모든 유형의 연결된 장치에 대한 개방 기회입니다. 인도네시아, 베트남, 필리핀과 같은 지역 거대는 합리적인 생산 기지를 추구하는 글로벌 OEM에서 중요한 제조 투자를 유치하고 있습니다.

ASEAN 내의 낮은 무역 장벽은 국경에서 조립 허브까지 포장재의 원활한 공급을 가능하게 합니다. 로컬 포장 변환기는 경제의 burgeoning 전자 섹터를 봉사하는 기능을 기울입니다. 품질 및 디자인 속성을 보장하면서 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 예를 들어, 베트남 및 태국의 유연한 포장 제조업체는 Proximate 전자 공장에서 파우치 및 박스에 대한 수요가 상승했습니다. ASEAN 지역의 일관된 경제 순간과 제조 생태계는 소비자 전자 포장 풍경의 지속적인 확장을 위해 잘 끓입니다.

Market Report Scope

Key Developments

• 6 월 2022에서 Digimarc Corporation은 디지털 인쇄 및 포장의 탁월한 플레이어 인 Sealed Air와 협력을 발표했습니다. 함께, 그들은 스마트 포장 솔루션을 통해 전자 상거래, 산업 및 소비자 용품과 같은 분야에서 광범위한 제품 디지털화를 소개하는 것을 목표로합니다.
• 3 월 2022에서 인텔은 향후 10 년 동안 유럽 연합 (EU)에서 84 억 달러까지 투자하기위한 초기 계획을 발표했습니다. 이 투자는 연구 및 개발, 생산 및 고급 포장 기술을 포함한 반도체 공정의 다양한 측면을 다룹니다.
• 2 월 2022에서 Siemens Digital Industries Software는 반도체 포장의 탁월한 공급 업체인 Advanced Semiconductor Engineering(ASE)와 협업을 발표했습니다. 함께, 그들은 다양한 intricate 통합 회로 (IC)의 조립 및 연결을 처리하도록 설계된 두 개의 플랫폼을 개발하고있다.
• 1 월 2022에서 Smurfit Kappa Group은 브라질에서 운영을 확장하기 위해 USD 33 백만을 투자 할 계획입니다. 투자는 저장 선반에 편리한 가정용품, 신선한 생성, 및 약제 제품을 위한 포장을 일으키기 위하여 회사의 능력을 증가하는 것을 목표로 합니다.

* 정의: 소비자 전자 포장 시장은 수송과 저장 도중 각종 소비자 전자 제품의 방어적인 포장을 위해 사용되는 포장 해결책과 물자를 나타납니다. 스마트 폰, 노트북, 태블릿, 카메라, 음악 플레이어, 캠코더, TV 등 장치의 포장을 포함한다. 포장은 모든 잠재적 인 물리적 손상, 진동 및 충격으로부터이 장치를 보호합니다. 그것은 브랜드와 제조업체가 손상없이 소비자에게 고가치 전자 가제트를 안전하게 제공합니다. 사용된 일반적인 포장 물자는 상자입니다.

Market Segmentation

• 재료 유형 통찰력 (Revenue, USD Bn, 2019 - 2031)
• • 플라스틱
  • 금속
  • 종이 및 판지
  • 거품 포장
• 제품 유형 통찰력 (Revenue, USD Bn, 2019 - 2031)
• • 연락처
  • Paperboard 상자
  • Thermoformed 쟁반
  • 블리스 터 팩과 Clamshells
  • 이름 *
• 지역 통찰력 (Revenue, USD Bn, 2019 - 2031)
• • 북아메리카
    • 미국
    • 한국어
  • 라틴 아메리카
    • 인기 카테고리
    • 아르헨티나
    • 주요 시장
    • 라틴 아메리카의 나머지
  • 유럽 연합 (EU)
    • 한국어
    • 미국
    • 이름 *
    • 한국어
    • 담당자: Mr. Li
    • 러시아
    • 유럽의 나머지
  • 아시아 태평양
    • 중국 중국
    • 주요 특징
    • 일본국
    • 담당자: Ms.
    • 대한민국
    • 사이트맵
    • 아시아 태평양
  • 중동
    • GCC 소개 국가 *
    • 대한민국
    • 한국어
    • 중동의 나머지
• 키 플레이어 Insights
  • 항저우 Xunda 포장 Co.
  • Smurfit Kappa 그룹 PLC
  • DS 스미스 Plc
  • 회사소개
  • Dunapack 포장 그룹
  • Sonoco 제품 회사
  • Stora 엔소 Oyi
  • WestRock 회사
  • Mondi 그룹
  • 사이트맵 포장 LLC
  • 프로모션
  • Dordan 제조 회사 정보
  • 심천 Hoichow 패킹 제조 주식 회사.
  • 사이트맵 기술, Inc.
  • 국제 종이 회사
  • 밀봉된 공기 Corporation