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ACTIVE 전자 부품 시장 SIZE AND SHARE ANALYSIS - GROWTH TRENDS AND FORECASTS (2024-2031)

Active Electronic Components Market, Product Type(Semiconductor Devices, Vacuum Tube, Display Devices), End User(Information Technology, Consumer Electronics, Aerospace and Defense, Automotive, Healthcare, Others), Geography(북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카)

  • Published In : Apr 2024
  • Code : CMI6915
  • Pages :172
  • Formats :
      Excel and PDF
  • Industry : Consumer Electronics

Active 전자 부품 시장 Size and Trends

Active Electronic Components Market은 가치있는 것으로 추정됩니다. 장바구니 US$0.00 Bn 에 2024 견적 요청 장바구니 US$0.00 으로 2031, 합성 연간 성장률 전시 (CAGR) 2024에서 2031로 8.9%의.

Active Electronic Components Market Key Factors

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시장은 예측 기간에 긍정적 인 성장을 목격 할 것으로 예상됩니다. 스마트 기술 및 IoT 응용 프로그램은 활성 전자 부품에 대한 수요를 구동 할 것으로 예상됩니다. 전기 자동차 및 재생 에너지와 같은 에너지 분야는 시장 성장을 위해 새로운 수입을 열 것으로 예상됩니다. 반도체 부족은 일시적으로 공급 체인을 중단했지만, 용량 확장에 대한 투자는 향후 몇 년 동안 원활한 공급을 기대합니다. 반도체 제조를 위한 정부 지원과 결합된 데이터 센터, 소비자 전자공학 및 자동차에 있는 신청에서 수요는 지속 가능한 시장 확장을 위한 기회를 제공할 것으로 예상됩니다.

Market Concentration and Competitive Landscape

Active Electronic Components Market Concentration By Players

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Smart Electronics에 대한 수요 증가

진보된 똑똑한 전자 장치를 위한 수요는 지난 몇 년 동안 급속하게 증가되었습니다. 반도체 및 전자 부품의 성장 능력으로 제조업체는 새로운 기능과 기능으로 다양한 스마트 기기를 개발할 수 있었습니다. 스마트폰 강력한 프로세서, 고급 디스플레이, 고해상도 카메라 및 센서의 전체 호스트를 특징으로하는 초기 휴대 전화에 비해 훨씬 더 지능이되었습니다. 스마트 TV, 착용감, 스마트 홈 가전 제품에는 광범위한 연결 및 자동화 기능이 있습니다. 자동차의 고급 드라이버 지원 시스템 및 정보 수집 콘솔은 전자 제어 모듈 및 복잡한 임베디드 시스템의 다수를 통합합니다.

현대 전자의 복잡성과 지능이 매우 정교한 활성 전자 부품에 대한 수요를 밀어. 정교한 전력 관리 IC, 마이크로 프로세서, 메모리 및 저장 장치 및 최첨단 무선 통신 칩은 스마트 폰, 노트북, 차량 및 기타 스마트 시스템에 새로운 기능을 활성화 한 주요 구성 요소 중 일부입니다. 이 장치가 더 높은 성능 수준으로 더 좁은 형태 인자를 진행함에 따라 구성 요소 통합의 더 큰 수준이 필요합니다. 제조업체는 애플리케이션별 통합 회로, 시스템별 칩 및 하이브리드 모듈을 개발할 수 있는 일정한 압력하에 있습니다. 특정 시스템 수준의 요구 사항에 맞게 미세 최적화 된 활성 구성 요소가 주요 드라이버는 시장 성장을 추진합니다. 더 많은 제품 카테고리의 지속적인 디지털화 및 네트워크 연결과 함께 복잡한 스마트 시스템의 순간은 향후 몇 년 동안 고급 전자 부품에 대한 지속적인 수요 성장을 보장합니다.

시스템 전력 소비를 줄이는 압력

배터리 전원 모바일 장치 및 에너지 효율의 확산으로 중요한 디자인 우선 순위가되고, 부품 제조업체의 압력이 매우 낮은 전력 특성을 가진 반도체 및 모듈을 전달할 수 있습니다. 스마트 폰, 태블릿 및 충전을 필요로하기 전에 더 긴 배터리 수명에 대한 수요는 전원 최적화 기술에 초점을 맞추기 위해 칩 개발자를 초래했습니다. 제조업체는 동적 전압 및 주파수 스케일링, 특수 저전력 모드 및 미세 과립 전원 관리 프로토콜과 같은 기능과 프로세서, 무선 트랜시버 및 디스플레이 드라이버 IC와 같은 활성 구성 요소를 엔지니어링하고 있습니다. 동시에, 수동 부품은 전력 손실을 최소화하기 위해 매우 낮은 동등한 시리즈 저항과 같은 특성과 함께 발전합니다.

IoT(Internet of things) 및 Edge 컴퓨팅은 임베디드 시스템의 광범위한 애플리케이션으로 확장되어 에너지 효율은 주요 상용화 요인입니다.

Active Electronic Components Market Key Takeaways From Lead Analyst

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시장 도전: Active Electronic Components Market의 경쟁력 있는 압력

활성 전자 부품 시장은 아시아 제조업체에서 저렴한 일반 제품의 영향력에서 도전합니다. 주요 브랜드는 지속적으로 이러한 저비용 경쟁 업체에 대한 이점을 유지하기 위해 혁신해야합니다. 소비자 기술에 있는 급속한 변화는 또한 신흥 장치를 위한 디자인 성분에 최신 동향의 앞에 체재해야 합니다.

Market Opportunity: Active Electronic Components Market에서 수요 확대

반면에 "Internet of Things"는 활성 전자 부품 시장의 주요 기회를 제공합니다. 일상적인 객체가 스마트하고 연결되기 때문에 센서, 프로세서, 무선 칩과 같은 고급 내부 부품이 필요합니다. 새로운 제품 카테고리로 급속한 확장은 활동적인 성분 생산자가 IoT 기술을 채택하는 많은 기업에서 수요를 확대하기 위하여 탭할 수 있다는 것을 의미합니다.

Active Electronic Components Market By Product Type

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Insights, 제품 유형별 반도체 장치 전자 혁신

반도체 장비는 산업 전반에 걸쳐 다양한 응용 분야로 인해 활성 전자 부품 시장의 53.6%의 가장 큰 점유율을 차지합니다. 반도체는 컴퓨터에서 스마트폰까지 혁신을 가능하게 하는 핵심 기술을 진보된 제조 장비에 형성합니다. 전자공학은 매일 제품과 산업 과정에 점점 통합되고, 반도체 장치를 위한 수요는 꾸준히 성장합니다.

반도체 장치의 핵심 드라이버는 더 빠르고, 더 작고 강력한 칩을 위한 일정한 푸시입니다. 제조업체는 Moore의 법률을 따르는 통합 회로에 더 많은 트랜지스터를 포장하기 위해 relentlessly 일하고 있으며 더 많은 프로세서, 메모리 및 논리 칩의 새로운 세대를 허용합니다. Miniaturization는 스마트 폰 및 태블릿과 같은 휴대용 전자 분야에서 급속한 성장을 촉진했으며, 각 새로운 모델의 까다로운 슬림, 라이터 및 더 많은 전력 효율적인 반도체를 갖추고 있습니다. 한편, 자동차 및 의료 등의 산업은 운전자-assistance 시스템, 의료 이미징 및 환자 모니터링 장비와 같은 고급 기능을 위해 점점 정교한 맞춤형 반도체에 의존합니다.

반도체 장치 세그먼트를 연료를 공급하는 또 다른 요인은 주문을 받아서 만들어진 칩을 이용하는 새로운 기술의 상승입니다. 신흥 인터넷은 수십억 개의 스마트 센서와 기기를 연결하여 전용 실리콘을 필요로 합니다. 인공 지능, 가상 및 증강 현실 및 블록 체인은 모든 고유의 데이터 및 컴퓨팅 요구를 위해 설계된 특수 반도체에 의존합니다. Across 기업, 기업은 주문을 받아서 만들어진 통합 회로를 통해 그들의 가동을 디지털로 변환하는 새로운 방법을 발견하고 있습니다. 애플리케이션 별 칩의 필요는 기술 성숙으로 성장합니다.

반도체 장비의 전체적 유연성과 광범위한 적용 가능성은 소비자 용품 및 산업용 시스템에 대한 인디펜스 가능한 구성 요소를 만듭니다. 칩 디자인과 제조에 있는 계속된 혁신은 끝 시장의 맞은편에 더 채택을 몰고, 활동적인 전자 부품 공업 내의 반도체 장치 세그먼트의 지속적인 강한 성장을 지킵니다.

Insights, End user- Consumer Electronics: Mainstream Adoption 드라이버

소비자 전자 최종 사용자 세그먼트는 활성 전자 부품 시장에서 수요의 2024에서 29.1%의 가장 큰 점유율을 생성합니다. 개인 기술은 일상 생활에 더 통합되고, 소비자는 전체적인 산업을 얻는 추진력을 필요로 합니다.

주요 드라이버는 전 세계 개인이 소유 한 스마트, 연결된 장치의 성장 수입니다. 새로운 제품은 스마트 폰, 태블릿, 스마트 워치, 스마트 홈 장치와 같은 분야에서 출시되어 최신 전자 부품에 대한 지속적인 수요를 파악합니다. 이 지능형 소비자 제품의 설치 된 기지는 피크에서 업그레이드 비율로 인해 활성 성분의 연간 보충에 따라 달라집니다.

또한, 새로운 사용 모델은 더 많은 드라이브 구성 요소를 판매합니다. 내부에 다양한 스크린에 멀티미디어를 스트리밍하고 집 밖에서는 더 높은 성능 구성 요소를 사용하여 원활한 고화질 경험을 제공합니다. 연결된 장치는 항상 네트워크 기능에 따라 고급 라디오 및 무선 칩에 의해 활성화됩니다. 인공 지능 지원이 가전에 내장되어 있으므로 전문 기계 학습 칩은 번영을 얻을 것입니다.

아마도 가장 두드러지게, 새로운 기술의 지속적인 주류 침투는 그들의 산업 viability를 검증합니다. 초기 채택 단계에서 PC, 웹 연결 장치와 같은 성공적인 소비자 기술, 모바일 폰은 사회 전반에 걸쳐 기본 도구가되기 위해 성장했습니다. 그들의 광대한 소비자 합격은 질량 시장 필요를 충족시키기 위하여 가속한 속도로 혁신하는 활동적인 성분 제조자를 자극합니다. 턴, 사업 및 산업 분야는 점점 소비자 시장의 scrutiny를 통해 입증된 기술에 의존합니다.

요약에서, 광대한 소비자 전자공학 세그먼트의 영향은 그것의 직접적인 몫을 넘어 멀리 퍼집니다. 신기술을 대중화함으로써 소비자는 모든 최종 사용자들에게 더 큰 활성 구성 요소 혁신을 주도합니다. 최신 지능형 장치에 대한 지속적인 승인은 업계 내에서이 최종 사용자 세그먼트의 지속적인 리더십을 보장합니다.

Regional Insights

Active Electronic Components Market Regional Insights

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북미는 지난 몇 년 동안 활성 전자 부품 시장의 49.5%in 2024와 지배적 인 지역으로 설립되었습니다. Texas Instruments, Intel 및 Qualcomm과 같은 업계 리더의 주요 존재로, 글로벌 수익의 가장 큰 점유율을 차지하는 지역 계정. 강력한 산업 기지 및 견고한 제조 인프라는 효율적인 공급망 및 대형 생산품을 유지하기 위해 구성 요소 제조업체를 가능하게합니다. 자동차, IT, 통신 및 산업을 포함한 다양한 응용 분야의 시장 채택을 확장하는 데 도움이되는 구성 요소에 대한 경쟁력있는 가격을 제공 할 수 있습니다.

또한, 강력한 사내 R&D 역량의 존재는 지역 개발 최첨단 기술을 돕고 있습니다. 이것은 혁신에 주도하고 초기 수요를 캡처하는 새로운 솔루션을 신속하게 상용화 할 수 있다는 것을 보증했습니다. 북미 기업들은 기술 우수성을 얻고 통합 회로, 반도체 및 마이크로칩과 같은 여러 주요 제품 카테고리의 기술 리더로 설립되었습니다. 그들은 또한 전 세계적으로 고급 구성 요소의 상당한 볼륨을 수출, 그들의 발판을 강화.

아시아 태평양 지역은 활성 전자 부품에 가장 빠르게 성장하는 시장으로 등장했습니다. 중국, 일본, 대한민국, 인도와 같은 국가는 최근 몇 년 동안 전자 제조 산업의 투자를 가속화했다. 특히 중국의 주요 생산 및 수출 허브로왔다, 시장의 확장에 매우 기여. 반도체 클러스터를 구축하기 위해 저비용 숙련 인력의 가용성과 같은 요인을 고려할 수 있습니다.

또한, 아시아 국가 개발에서 일회용 수입을 증가시켜 소비자 부문에서 전자 수요를 증가시키는 것은 부품 산업에 혜택을 주었습니다. 자동차 생산은 또한 주요 경제에 걸쳐 국내 자동차 판매 상승 때문에 폭발적인 성장을 목격하고 있습니다. 이러한 모든 요인은 지역 내에서 활성 구성 요소에 연료를 공급하고이 시장을 위한 글로벌 미래 성장 엔진으로 아시아 태평양을 설립했습니다.

Market Report Scope

Active 전자 부품 시장 보고서 적용

공지사항이름 *
기본 년:2023년2024년에 시장 크기:성인: 1 2 3 4
역사 자료:

2019년 ~ 2023년

예측 기간:2024에서 2031
예상 기간 2024년에서 2031년 CAGR:8.9% 할인2031년 가치 투상:US$ 661.18 브랜
덮는 Geographies:
  • 북미: 미국, 캐나다
  • 라틴 아메리카: 브라질, 아르헨티나, 멕시코, 라틴 아메리카의 나머지
  • 유럽: 독일, 미국, 프랑스, 이탈리아, 러시아, 유럽의 나머지
  • 아시아 태평양: 중국, 인도, 일본, 호주, 대한민국, 아시아 태평양
  • 중동 & 아프리카: GCC 국가, 남아프리카, 중동 및 아프리카의 나머지
적용된 세그먼트:
  • 제품 유형: 반도체 장치, 진공관 및 디스플레이 장치
  • 최종 사용자: 정보 기술, 가전, 항공 우주 및 방위, 자동차, 의료, 기타
회사 포함:

Infineon 기술 AG, 고급 마이크로 장치, Inc.의 STMicroelectronics N.V., Microchip 기술, Inc., 아날로그 장치, Inc., Broadcom Inc., NXP 반도체 N.V., Intel Corporation, Monolithic Power Systems, Inc., Texas Instruments Incorporated, Qualcomm Inc., Renesas Electronics Corporation, 반도체 부품 산업, LLC 및 Toshiba Corporation

성장 운전사:
  • Smart Electronics에 대한 수요 증가
  • 시스템 전력 소비를 줄이는 압력
변형 및 도전 :
  • Active Protection Systems 기술 지원
  • Diverse 환경에 대한 운영적 도전

Uncover Macros and Micros Vetted on 75+ Parameters: Get Instant Access to Report

Key Developments

  • 1월 2023일 Infineon 기술 AG 반도체 솔루션을 설계 및 제조하는 회사입니다. HiRel DC-DC 컨버터 사업을 판매하는 데 필요한 계약에 도달했다고 발표했다. 하이브리드 및 사용자 정의 보드 기반 전원 제품을 포함, Microsss Components, Inc. 이 판매는 Infineon가 핵심 반도체 발전에 대한 투자와 관심에 대한 높은 신뢰성 시장의 전문 제품 제공에 초점을 줄 수 있도록합니다.
  • 1 월 2023 : Infineon Technologies AG는 자동차 및 상업용 모터 컨트롤 요구를위한 MOTIX 제품군을 출시했습니다. MOTIX 3 상 게이트 드라이버 IC 6ED2742S01Q는 다양한 통합 옵션을 제공하는이 라인업에 최신 추가입니다. 이 160 V 실리콘 절연체 (SOI) 게이트 드라이버는 더 나은 열 분산을위한 노출 전원 패드가있는 QFN-32 패키지에 제공됩니다. 그것은 또한 통합 전원 관리 단위 (PMU)를 포함, 사용하기 쉬운. 이 장치는 로봇 공학, 무인비행기, 코드가 없는 전력 공구 및 빛 전기 차량에서 사용된 그들과 같은 건전지 힘이 있는 산업 BLDC 모터 통제 드라이브를 위해 이상적입니다.
  • 12월 2022일, Toshiba는 다양한 제품 및 서비스에 대해 알려진 다국적 기업입니다. Himeji Operations에서 일본 서부 효고현 전력 반도체에 대한 새로운 제조 시설을 건설할 계획입니다. 생산은 2024년에 시작된 건축에 따라 봄 2025년에 commence에 설치됩니다. 이 프로젝트는 2022년을 기준으로 자동차용 반도체 제조 능력이 거의 3배나 되는 것입니다.
  • Texas Instruments는 12월 2022일 텍사스 인스투르(Texas Instruments)는 최신 65W 노트북 파워 어댑터인 Le Petit이 Chicony Power를 통해 TI의 통합 갤런 질화물(GaN) 기술에 의해 구동될 것이라고 발표했습니다. Chicony Power와 TI는 Chicony의 에너지 컨버터의 크기를 50 % 감소시키고 최대 94%까지 효율을 증가시키는 설계를 개발하여 통합 게이트 드라이버를 사용하여 TI의 LMG2610 반 브리지 GaN FET을 사용합니다.
  • 11 월 2022 : YAEGO는 중국에 본사를 둔 자전거 및 전기 자전거 (e-bike) 제조업체 인 HCV X7R MLCCs가 산업 응용 프로그램의 엄격한 요구 사항을 준수했습니다. 최신 모형, YAGEO HCV X7R는 0402에서 1210 인치에 배열하는 케이스 크기에서, 47u의 가장 높은 전기 용량 및 정격 전압과 더불어 유효합니다 F와 100 볼트, 각각. YAGEO는 HCV MLCC의 선도적 인 공급 업체로서 2023 년에 운영되고 확장 된 제조 능력을 갖춘 수요를 충족하기 위해 앞서 나가는 시설로 설립되었습니다.

* 정의: Active Electronic Components Market은 모든 전자 장비의 필수 부품인 반도체 및 통합 회로로 구성됩니다. Active Components는 컴퓨터, 스마트 폰, 네트워킹 장비, 자동차, 산업용 장비, 의료 기기 등과 같은 기기에서 처리 및 제어를 위한 에너지 및 신호를 공급합니다. 이 성장하는 시장은 오늘날의 burgeoning 디지털 경제의 중심부에 위치한 트랜지스터, 사이리스터, 통합 회로, 마이크로칩, 센서 및 기타 구성 요소가 포함되어 있으며 AI, IoT 및 5G와 같은 기술에 대한 주요 활성화자입니다.

Market Segmentation

  • 제품 유형 통찰력 (Revenue, US $ BN, 2019 - 2031)
    • 반도체 장치
    • 진공관
    • 표시 장치
  • 최종 사용자 통찰력 (Revenue, US $ BN, 2019 - 2031)
    • 정보 기술
    • 가전제품
    • 항공 및 방위
    • 자동차
    • 제품정보
    • 이름 *
  • 지역 통찰력 (Revenue, US $ BN, 2019 - 2031)
    • 북아메리카
      • 미국
      • 한국어
    • 라틴 아메리카
      • 인기 카테고리
      • 아르헨티나
      • 주요 시장
      • 라틴 아메리카의 나머지
    • 유럽 연합 (EU)
      • 한국어
      • 미국
      • 한국어
      • 담당자: Mr. Li
      • 러시아
      • 유럽의 나머지
    • 아시아 태평양
      • 중국 중국
      • 주요 특징
      • 일본국
      • 담당자: Ms.
      • 대한민국
      • 사이트맵
      • 아시아 태평양
    • 중동 및 아프리카
      • GCC 소개 국가 *
      • 대한민국
      • 중동 및 아프리카의 나머지
  • 키 플레이어 Insights
    • Infineon 기술 AG
    • 고급 마이크로 장치, Inc.
    • STMicroelectronics의 특징 사이트맵
    • 마이크로칩 기술, Inc.
    • 아날로그 장치, Inc.
    • Broadcom 소개
    • NXP 반도체 NV.
    • 인텔 기업
    • Monolithic 파워 시스템, Inc.
    • Texas Instruments 전무
    • (주)퀄컴
    • Renesas 전자 공사
    • 반도체 부품 산업, LLC
    • Toshiba 회사

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About Author

Pooja Tayade

Pooja Tayade -is an experienced management consultant with a strong background in the Semiconductors and Consumer Electronics industries. Over the past 9 years, she has helped leading global companies in these sectors optimize their operations, drive growth, and navigate complex challenges. She He has led successful projects that delivered significant business impact, such as: Facilitating international expansion for a mid-sized tech enterprise, navigating regulatory compliance in 4 new countries and growing foreign revenue by 50% Implementing lean manufacturing principles that reduced production costs by 15% for a major semiconductor fab

Frequently Asked Questions

글로벌 액티브 전자 부품 시장 규모는 2024년 USD 363.16억에 달하며 2031년 USD 661.18억에 달할 것으로 예상됩니다.

Active Electronic Components Market의 CAGR은 2024에서 2031까지 8.9%로 계획됩니다.

스마트 전자 및 압력에 대한 수요가 증가하여 시스템 전력 소비를 줄이기위한 주요 요인은 활성 전자 부품 시장의 성장을 구동하는 것입니다.

다양한 환경에서 능동적 보호 시스템 기술 및 운영적 과제를 해결하는 주요 요인은 능동적 전자 부품 시장의 성장을 추진하는 것입니다.

제품 유형의 관점에서 반도체 장치는 2024 년 시장 수익 점유율을 지배 할 것으로 예상됩니다.

Infineon Technologies AG, 고급 마이크로 장치, Inc., STMicroelectronics N.V., Microchip Technology, Inc., Analog Devices, Inc., Broadcom Inc., NXP Semiconductors N.V., Intel Corporation, Monolithic Power Systems, Inc., Texas Instruments Incorporated, Qualcomm Inc., Renesas Electronics Corporation, Semiconductor Components Industries, LLC 및 Toshiba Corporation은 주요 선수입니다.
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