半導体組立・試験サービス市場 分析

2023年のUS $ 33.42 Billionで世界規模の半導体アセンブリおよびテストサービス市場が推定され、2030年までにUS $ 48.81 Billionに達すると予測期間(2023-2030)で5.6%のCAGRを展示しています。

半導体は、導体と絶縁体の間の導電性の価値を持つ特殊なタイプの材料です。 金属に反して、半導体材料の抵抗は温度上昇として落ちます。 半導体業界は、自然の中で非常に揮発性です。 大手企業は、集積回路の性能を高めるために、その専門知識の設計と活用を強調しています。 チップセットお問い合わせ したがって、ほとんどの 半導体デバイス アセンブリ、パッケージング、およびテスト関連サービスは、ファブレス企業がサードパーティプロバイダに委託され、また、委託された半導体アセンブリおよびテストサービスプロバイダとも呼ばれます。

アジア太平洋地域は、 グローバル半導体アセンブリおよびテストサービス市場 2022年、北アメリカ、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、中東、アフリカに続いています。

図1:グローバル半導体 アセンブリおよび試験サービス市場シェア(%)、地域別、2022

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アジアパシフィックは、中国、台湾、日本、インド、その他の国における主要なプレーヤーの存在により、市場をリードする最高の位置にあります。 また、2021年に半導体産業協会(SIA)は、半導体アセンブリの80.0%とテスト操作および鋳物がアジアに集中し、市場成長を燃料化していると述べた。 成長する自動車業界は、半導体アセンブリとテストサービスの市場成長を地域全体に推進する重要な要因の一つです。 中国は、世界中の最大の半導体市場の一つです。 半導体産業協会(SIA)は、2021年7月、中国は、コンピュータ、クラウドサービス、その他を含む世界の電子機器の36.0%を生産し、米国の電子機器が半導体に埋め込まれた後、2番目に最大の最終消費市場であることを述べた。

消費者向け電子セグメントは、予測期間中に世界規模の半導体アセンブリおよび試験サービス市場成長を推進する見込みです。

アプリケーションでは、消費者向けエレクトロニクスセグメントは、主要な市場シェアを保持し、予測期間にわたって高いCAGRで成長することが期待されます。 スマートフォン、タブレット、スマートテレビ、および5G技術の採用など、スマートフォンやタブレット、スマートテレビの消費量が高まっています。 半導体アセンブリおよびテストサービスは、使用前にテストされているように、これらのデバイスの運用作業において重要な役割を果たしています。 また、中国、インドなどの国では、ポータブルエレクトロニクス、スマートホーム、その他の製品が積極的な需要を目撃しています。

図2:グローバル半導体アセンブリおよび試験サービス市場シェア(%)、適用によって、2022

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グローバル半導体アセンブリおよびテストサービス市場における主要企業は、ASEグループ、Powertech Technology Inc.、グローバルファウンドリーズ株式会社、アンコールテクノロジー株式会社、CORWILテクノロジー株式会社、統合マイクロエレクトロニクス株式会社(Psi Technologies Inc.)、STATS ChipPAC株式会社(JCET)、チップボンドテクノロジー株式会社、シリコン精密工業株式会社です。

最近の開発:

2021年5月 デカデカ先進半導体パッケージング業界トップのピュア・プレイ・テクノロジー・プロバイダである、新しい(適応型パターン・デザイン・キット)手法の導入を発表しました。 ソリューションは、Deca 社と高度な半導体エンジニアリング、Inc.(ASE)、半導体アセンブリ、テスト製造サービス、シーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェアとのコラボレーションの結果です。

2020年10月現在 ツイート半導体製造サービス提供者、教育省(MOE)、国立高雄科学技術大学(NKUST)が、世界トップクラスのハイテク産業卒業生を育成する現場のキャンパス半導体アセンブリおよび試験施設を整備しました。

市場の運転者:

高品質のSATSプロバイダがOEMやODMをコアビジネスに集中できるようにする能力

半導体プロセス技術はより大きいウエファーおよびより小さい特徴のサイズにマイグレーションします。 これにより、最先端のウェーハ製造工場が大幅に高価になり、数億ドルのコストを削減しました。 次世代技術と機器に必要な高い初期投資は、さまざまな半導体企業を支持し、ファブライトまたはファブレス戦略を維持または採用し、ウェーハ製造および関連するパッケージングおよびテスト操作における投資を削減または削除します。 これにより、自社のコア事業に焦点を合わせ、テストやパッケージングなどの半導体製造サービスの外部委託業者に対する依存性を高めるため、オリジナルデザインメーカー(ODM)を支援しました。 従って、これらの要因は予測期間の全体的な半導体アセンブリおよびテスト サービス市場の成長を高めるために期待されます。

市場の拘束:

注文レベルとサービス料金の一定の変動

SATSプロバイダーの消費者の大部分は、半導体業界の一部です。 注文レベルとサービス手数料の一定の変動により、収益と純利益のボラティリティが発生しました。 半導体・電子機器業界は、著名で、時折ダウンターンを拡張しています。 半導体業界は、独立したパッケージング、テスト、電子製造サービスに大きく依存しており、近い将来はこれらのサービスに対する需要が減少します。

市場の機会:

自動車産業における安全システムの普及

自動車システムなどの安定的なエンド製品における半導体デバイスの浸透が増加し、安全性、ナビゲーション、燃料効率、排出削減、エンターテインメントシステムなどの電子機器の普及が進んでいます。 政府による安全上の懸念と積極的な取り組みを成長させ、より近い将来に市場成長を促すことが期待されています。 これにより、市場の可能性を最大限に活用するために、近い将来に市場選手のための優れた成長機会を提示することが期待されます。

COVID-19の影響:

COVID-19の発生により、市場は、サプライチェーン全体で生産および破壊の停止を見てきました。これにより、重要な製造拠点間で製造出力の遅延拡大につながりました。 政府が置かれている制限により、複数の国のチップ製造活動はすべて影響を受けています。 世界初の車輌や個人輸送の需要が減少した世界的なロックダウンの結果として、自動車産業の2020チップ不足の始まりにパンデミックが大きな要因となりました。 また、デジタルトランスフォーメーションを加速し、リモートワーク、リモート・スタディ、映画のストリーミング、電子商取引技術の採用により、消費者、通信、パーソナルコンピュータ部門において大幅に増加しました。 2020年初頭に、半導体の危機を悪化させ、世界的な半導体アセンブリおよび試験サービス市場に対する需要を減少させるため、多くのメーカーが生産能力を削減しました。

*定義: 半導体チップは、半導体ウェーハ上に形成されたトランジスタや配線などの多くのコンポーネントを備えた電気回路です。 これらのコンポーネントの多くを構成する電子機器は「集積回路(IC)」と呼ばれます。 アセンブリ区域では、半導体および集積回路の生産の間に、過剰な湿気は結合プロセスに悪影響を及ぼし、欠陥を高めます。 フォトレジストと呼ばれる感光性ポリマー化合物はエッチングプロセスの回路線をマスクするために使用されます。