ダイヤモンドワイヤーウェーハスライシングマシン市場 分析

ダイヤモンドのワイヤー ウエファーのスライス機械はダイヤモンドの刃と合う高速紡錘を使用してケイ素のウエファーを切るのに使用されています。 ダイシングソーには、これらのウェーハを個々のチップにカットする機械が装備されています。 これらの機械から切れる材料はケイ素です、 炭化ケイ素、ガリウム窒化物、ガリウムのarsenide、および陶磁器、とりわけ。 これらのウエハは、電子機器の製造に使用される半導体の製造に使用されます。

従来のスライス機械の欠点は市場の成長を運転する主要な要因の1つです

市場の成長に起因する主要な要因の1つは、ウェーハを切断し、ウェーハをスライスする低速、およびダイスの品質を低速しながら、従来のスライシングマシンを使用して抑制されます。 これらの要因は、従来の機械に関連する課題を克服するために、高度なウェーハスライシングマシンを開発するためにメーカーを駆動しています。 例えば、2017年7月、Meyer Burgerは「DW288」のダイヤモンド ワイヤー ウエファーのスライス機械を進水させました。 この機械は切断およびそれ間の最高の物質的な利用を保障します 生産とこのマシンは、ポリエチレングリコール(PEG)と炭化ケイ素(SiC)で作られた任意のスラリーを生成し、さらにシリコンウエハのリサイクルに関連する課題を減らすのに役立ちます。

また、電子デバイスの小型化は、電子デバイスに組み込まれる小型チップの需要をさらに推進しています。これにより、世界的なダイヤモンドワイヤウェーハスライシングマシンの需要が高まっています。 従来のスライサマシンと比較して、ウェーハを小型にカットする機械の精度が高いためです。 例えば、 2018年5月にApple, Inc.のプレスリリースによると、同社は、次世代iPhone用の7nm(ナノメーター)チップを使用し、プロセッサは「A12」チップとして名付けられると発表しました。 このチップは、iPhone 8やiPhone Xなどの現在のAppleデバイスで使用されている10ナノメートルチップよりもはるかに小さく、より速く、より効率的になります。 したがって、これらのすべての要因は市場の繁殖に役立ちます。

グローバルダイヤモンドワイヤウェーハスライスマシン市場:キー トレンド

ウェーハの大型化が、市場で目撃している主要な傾向です。 例えば、SEMIのプレスリリースによると、2014年、Samsung、Intel、およびIBMの大手半導体製造会社であるSEMIのプレスリリースによると、もう一方は300mmの直径のウエファーを使用していましたが、現在は450mmの直径のウエファーに切り替えています。 ウェーハのサイズが高まるにつれて、さらにはダイカットの数が増加します。これにより、生産コストの低減や、スライスプロセス中の製品寿命が向上します。 従って、ウエファーのサイズが増加するにつれて、それは正確な切口を提供し、単一のウエファーからより多くのダイスを作り出すためにより有効な機械を必要とします。

機械の高コストは市場の主要な要因の抑制の成長の1つです

ダイヤモンド ワイヤー ウエファーのスライス機械の高コストは市場の成長のための主要な抑制の要因です。 例えば、Coherent Market Insightsの分析によると、40HP Diamond Wire Machineのコストは1台あたり5088.75ドル、60HP Diamond Wire Machineのコストは1台あたり6563.75ドルです。 また、これらの機械のメンテナンスコストも非常に高く、市場の成長を妨げている別の要因です。

世界のダイヤモンドワイヤーウェーハスライシングマシン市場: 地域洞察

2017年、アジアパシフィックのダイヤモンドワイヤウエハスライシングマシンの市場は世界最大のシェアを占めています。 市場の成長に起因する要因 スマートフォンの普及、IoT、自己運転車等の採用が増加しています。 従って、消費者の電子工学のための上昇の要求はダイヤモンド ワイヤー ウエファーのスライス機械のための高需要に導きます。 たとえば、Coherent Market Insightsの分析によると、インドのスマートフォンユーザーの数は2016年292.6億人で、2017年は342万人に成長しました。 需要の増加 スマートフォン スマートフォン技術の進歩は、薄く、小型のICの開発につながっています。 これはダイヤモンド ワイヤー ウエファーのスライス機械のための高い要求に導きます。 それゆえ、この要因は予測期間の間に市場の繁殖を促進するのに役立ちます。

さらに、 サムスン、ソニー、LG、東芝、パナソニック、トヨタ、ホンダなどの主要なメーカーの存在下で、この領域は、ウェーハを切断するためのダイヤモンドワイヤウェーハスライス機の需要が高い半導体 IC の最大の消費者になります。 従って、この要因はまたこの特定の区域のダイヤモンド ワイヤー ウエファーのスライス機械の燃料化の成長を助けます。

グローバルダイヤモンドワイヤウェーハスライスマシン市場:競争力のある風景

世界のダイヤモンド ワイヤー ウエファーのスライス機械市場で作動する主要なプレーヤーはDalian Linton NC機械Co.、株式会社、Meyerのバーガーの技術AG、Slicingの技術、ダイヤモンド ワイヤー技術です、ディスコ株式会社、プラズマサーム株式会社、東京エレクトロン株式会社、ATVテクノロジーズ、EVグループなど

市場の主要なプレーヤーは、市場で競争力を得るために、製品開発戦略を採用することに焦点を当てています。 例えば、2014年9月、Dalian Linton NC Machine Co.,Ltd.は、新製品QPJ1660Bダイヤモンドワイヤウェーハスライシングマシンを発売しました。 廃液による環境汚染を低減する水切削液技術をベースに、このシステムを使用することで生産がきれいです。

グローバルダイヤモンドワイヤウェーハスライシングマシン市場:免税店

切削技術で

• 単一ワイヤー スライス
• 多ワイヤー スライス

用途別

• モノクリスタルロッド
• 多結晶性棒
• 水晶材料

地域別

• 北アメリカ
• ヨーロッパ
• アジアパシフィック
• ラテンアメリカ
• 中東
• アフリカ