チップ(SOC)市場におけるシステム ANALYSIS
チップ(SoC)市場におけるグローバルシステムが評価される 2024年のUSD 199.46億 そして到達する予定 米ドル 248.72 億 2031、混合物の年次成長率を展示する 2024年～2031年(CAGR)3.2%
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市場は、予測期間中に重要な成長を目撃する予定です。 スマートフォンなどの消費者向け電子機器の増大により、SoCの需要が高まります。 これらのチップは、複数のコンポーネントを単一のユニットに統合する能力により、さまざまなアプリケーション間でますます組み込まれています。これにより、パフォーマンスを最大化しながらコストを最小限に抑えることができるようになります。 さらに、人工知能(AI)の採用が高まり、 モノのインターネット (IoT) 動力を与えられたアプリケーションは市場の成長を運転しています。 しかし、技術的に先進的な SoC ソリューションの開発に関連したコストが高いため、市場成長を阻害するチップ不足が進行しています。
IoTやコネクテッドデバイスの採用の増加
モノのインターネット(IoT)を活用し、SoC製品の新しい機会を創出しました。 スマート家電、ウェアラブル、産業用センサー、機器などのほとんどすべてのIoTおよび接続デバイスは、SoCがデータを処理し、接続します ワイヤレス ネットワークとさまざまな機能を実行します。 より多くのデバイスがIoTエコシステムに追加されるにつれて、これらのデバイスに電力を供給できる高いパフォーマンスがまだ低い電力SoCの必要性が高まっています。 大手テック企業は、ホームオートメーション、産業オートメーション、ヘルスケアなどのアプリケーション向けに、毎年接続されたデバイスの新しいラインを立ち上げています。
これは、異なるIoTセグメントのための特殊なSoCを開発することに焦点を当てるチップメーカーを要求しました。 たとえば、スマートセンサーや産業用ゲートウェイデバイス向けの強力なマルチコアプロセッサなど、低コスト・低電力 SoC の需要があります。 新しいIoT製品から期待される高度な機能と機能性は、既存のSoC設計の限界をプッシュし、次世代ソリューションの機会を作成します。 近い将来に展開する5Gネットワークでは、強力で効率的な SoCsがサポートする非常に低いレイテンシ接続を必要とする、リアルタイムのIoTアプリケーションの新しい可能性が開きます。 さまざまなセクターにわたってIoTデバイスの普及が進んでおり、専門的でカスタマイズされたSoCソリューションの需要が高まります。
OMNIVISIONは、業界初の3MP解像度SoCを1月2022日に発売しました。 最も低い電力消費と最小サイズのこのSoCは、1/4インチの光学フォーマットで小さな2.1 μmピクセルサイズで高性能な自動車OEM用のシームレスなアップグレードパスを提供します。
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日々の製品における人工知能の普及人工知能と機械学習は、初期の実験段階から、さまざまな製品やサービスを強化する強力なツールへと発展しました。 AI技術の採用は、SoC市場を触媒化しています。 AIのワークロードは複雑な深い学習アルゴリズムおよびモデルを効率的に動かすために専門にされたハードウェア加速を要求します。 IoTデバイスから期待される高度なコンピューティング機能は、従来のSoC設計の境界線をプッシュしています。 オンデバイスAI処理を行うエッジデバイスは、AI処理ユニット、ニューラルネットワークプロセッサ、およびソフトウェアツールを高性能かつ効率的なチップでサポートします。
さらに、コンピュータビジョン、音声認識、予測分析、その他のAI技術の開発は、消費者向け電子機器、監視カメラ、ドローン、AIアシスタントなどの分野におけるアプリケーションを見つけることです。 たとえば、ほとんどのフラッグシップスマートフォンには、専用のAI処理モジュールが搭載されており、優れたカメラとイメージング機能を実現します。 このような高度な機能と特徴は、特定のAIワークロードに適したSoCプラットフォームを最適化しました。 今後、AI SoC市場規模が大きく増加するなど、多くの産業でAIの普及が進んでいます。
2022年1月、Qualcomm Technologiesは、新しいオープン、スケーラブル、およびモジュラーコンピュータビジョンソフトウェアスタックであるSnapdragon Ride Vision Systemを発売しました。 4 ナノメートル(4nm)プロセス技術 SoC 上に構築され、高度なドライバー支援システム(ADAS)と自動運転(AD)で最適化された実装のために設計されています。
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市場課題:複雑性とコストのバランス市場はいくつかの課題に直面しています。 デバイス機能が各新世代で急速に増加するにつれて、同じ電力とコスト制約内のより複雑な機能と機能を備えたSoCsの設計は困難です。 成長の需要は、競争力のある低価格を維持しながら、常に革新するためにSoCデザイナーやメーカーに挑戦しています。 CPU、GPU、DSPなどの複数の異質IPコアを1つのチップに統合することで、複雑性が増します。
市場機会:次世代テクノロジーの需要サージ
AI、IoT、5G、エッジコンピューティングのアプリケーションを成長させることで、高度なSoCの需要が高まります。 自動車、モバイル、ネットワークなどの分野向けに最適化されたアプリケーション固有の SoC を開発する機会があります。 機械学習、コンピュータの視野および自然な言語処理のような新興技術はSoCsを専門にしました。
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Insights、Type - デジタルセグメントは、進化するデジタル技術の市場最高のシェアに貢献します市場内のデジタルセグメントは、2024年に最大62.4%の市場シェアを保有する見込みで、主にほとんどの業界におけるデジタル技術の普及が進んでいます。 デジタル SoCsは、グラフィック、ゲーム、AI、VR/ARなどの集中的なタスクのための高処理能力を必要とするアプリケーションで広範な使用を見つけます。 デジタル SoCs の機能により、デバイスメーカーは強力なパフォーマンスで高度なデジタルデバイスを構築することができます。
リアルタイムの分析と複雑なアルゴリズムを処理することができるスマートで接続されたデバイスのための需要を増加させ、堅牢なデジタルプロセッサの必要性を後押しします。 人工知能やIoTアプリケーションの多くは、機械学習モデルをサポートするデジタル SoC に依存しています。 パワーエッジとクラウドコンピューティングへのデジタル SoC の機能も、データセンターやネットワーク機器における役割を拡大しています。
さらに、5G、ビッグデータ、ブロックチェーンなどのデジタル技術の急激な進化により、デジタル SoCの活用に注力しています。 現在の技術動向は、デジタル化、仮想化、製品のスマート化に重点を置いています。 チップ(SoCs)のデジタルシステムは、これらの傾向に関連するデジタルワークロードの処理に適しています。 彼らのプログラム可能な性質は、それらが容易にペースの速いデジタル環境の条件に合わせることを可能にします。 高速データ処理による次世代の体験を容易にするデジタル SoC の能力は、SoC 市場でのシェアを強化し続けます。
エンドユース業界によるインサイト - コンシューマーエレクトロニクスセグメントは、多様なデバイス間でのubiquitous使用率を最大限に高める
消費者電子セグメントは、2024年に41.78%の最大の市場シェアを保持すると予想され、さまざまなデバイスでそのユビキタス使用量を借りています。 SoCsは、消費者デバイスの高性能コンピューティング、グラフィック、コミュニケーション、その他の要件の能力を発揮します。
これらは、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、スマートウェアラブル、スマートホームデバイス、ゲーム機などの消費者ガジェットで広く展開されています。 これらのデバイスは、アプリケーションプロセッサや機能性のためのその他の特殊なSoCに大きく依存しています。 モバイルデバイス業界単独の驚異的な成長は、長年にわたって消費者エレクトロニクス分野からのSoC需要を大幅に増加させました。
現在の技術動向は、デジタル化、仮想化、製品のスマート化に重点を置いています。 デジタルシステム・オン・チップス(SoCs)は、これらのトレンドで必要なデジタル作業を処理するのに適しています。 彼らのプログラム可能な性質は、簡単にデジタル環境の急速に変化するニーズに適応することができます。 簡単な言葉では、これらのチップは柔軟で、物事のデジタル、仮想、スマートにすることに関わるタスクを効率的に管理できます。
多岐に渡る消費者のカテゴリーの多岐にわたる存在は、SoC市場におけるこのセグメントのリーダーシップを隠しています。 スマートホームとウェアラブルドメインにおける継続的な革新と広範な接続は、SoCsの重要なエンドユーザーとして、消費者の電子機器を支持する可能性があります。
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アジアパシフィック地域は、特に中国では、2030年に最大39.62%のシェアを誇る市場を支配する見込みで、世界規模のSoCにとって最も急速に成長している市場として発展しています。 哺乳類の国内市場や中国政府の願望のプレゼンスは、自己信頼性の半導体産業を発展させています。 中国で作られた2025年、深センに拠点を置くHiSilicon(Huawei社)のような企業は、スマートフォン、サーバー、ネットワークギア用の家庭用ARMベースのSoC設計の開発に大きく投資しました。 これは、外部コアチップの供給と技術に広範囲に頼る地政リスクに対処するのに役立ちます。 一方、TSMCのような契約メーカーも、アジアのクライアントからハンバージョンの需要を満たすために大幅に拡大しました。 5G展開、AI/MLワークロード、スマートシティ/IoTプロジェクトにおける能力は、アジア太平洋SoCビジネスをさらに触媒する可能性が高い。
北米地域は、2024年11月37% CAGRで急速に成長する地域として出現する見込みで、主要な半導体企業や消費者の存在が期待されています。 米国には、Intel、AMD、Qualcomm、Nvidia、およびSoCソリューションを開発し、コンピューター、サーバー、ネットワーク機器、および消費者電子機器などの資産における幅広い顧客基盤に供給されている技術巨人の本社があります。 この初期 R&D 焦点と垂直に統合されたモデルにより、これらの企業は時間をかけて重要な技術的専門知識を得ることができます。 国内OEMや消費者からの強い需要は、継続的な製品革新を奨励しています。 また、先進のAIと5Gアプリケーションで先進のSoCを採用した最先端のAIのリーダーです。
また、欧州地域は、英国、ドイツ、フランス、スウェーデン、フィンランドの企業が率いる長年にわたり、かなりのSoC設計能力を開発してきました。 ローカルで生産されるチップは、自動車、産業、防衛、通信業界を横断するアプリケーションを見つけることです。 しかし、製造前面では、ヨーロッパは依然としてラギンスであり、主要なファブスはアジアまたは米国に位置しています。 全体的に、国内需要と能力が成長している間、地政的緊張とIPの紛争は、欧州とアジア間の特定の半導体および関連技術の取引の流れに引き続き影響を与えます。
チップ(SoC)市場レポートカバレッジに関するシステム
| レポートカバレッジ | ニュース | ||
|---|---|---|---|
| 基礎年: | 2023年 | 2024年の市場規模: | US$ 199.46 含税 |
| 履歴データ: | 2019年10月20日 | 予測期間: | 2024年～2031年 |
| 予測期間 2024～2031 CAGR: | 3.2% | 2031年 価値の投射: | US$ 248.72 ポンド |
| 覆われる幾何学: |
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| カバーされる区分: |
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| 対象会社: | アップル株式会社、ブロードコム株式会社、ハイシリコン株式会社、ホアウェイテクノロジーズ株式会社、インフィノンテクノロジーズ株式会社、インテル株式会社、マグナインターナショナル株式会社、マキシム統合製品株式会社、メディアテック株式会社、マイクロチップテクノロジー株式会社、NXPセミコンダクターズ株式会社、オンセミコンダクター、Qualcomm Technologies Inc、レネサ電子株式会社、Samsung Electronics Co. Ltd、Samsung Electronics Co. Ltd、Samsung Electronics Co. Ltd、Samsung Electronics Co. Ltd、Samsung Electronics Co.、Inc.、Samsung Electronics Co.、Inc.、Samsung Electronics Co.、Inc.、Ltd、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.、Inc、Tai、Tai、Thai、Tai、Tai、Tai、Thai、Thai、Thai、Tai、Tai、Tai、Tai、Tai、Tai、TaiTai、Thai、Tai、Thai、Tai、Thai、Thai、Tai、Tai、Tai、Tai、Tai、Tai、TaiTai、Tai、Tai、Tai、 | ||
| 成長の運転者: |
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| 拘束と挑戦: |
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Uncover Macros and Micros Vetted on 75+ Parameters: Get Instant Access to Report
*定義: チップ(SoC)市場におけるシステムでは、電子システムのすべてのコンポーネントを単一のチップに統合する集積回路の市場を指します。 SoCsは、ターゲットアプリケーションに応じて、マイクロプロセッサコア、メモリブロック、タイミングソース、周辺インターフェース、その他の機能を含みます。 人気カテゴリー SoCsは、スマートフォン、タブレット、コンピュータ、ネットワークハードウェア、ソリッドステートドライブなどの組み込みシステムで使用され、シジブルチップの不動産や電力消費の削減が重要な要因です。
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Pooja Tayade
Pooja Tayade -is an experienced management consultant with a strong background in the Semiconductors and Consumer Electronics industries. Over the past 9 years, she has helped leading global companies in these sectors optimize their operations, drive growth, and navigate complex challenges. She He has led successful projects that delivered significant business impact, such as: Facilitating international expansion for a mid-sized tech enterprise, navigating regulatory compliance in 4 new countries and growing foreign revenue by 50% Implementing lean manufacturing principles that reduced production costs by 15% for a major semiconductor fab
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