半導体知的財産市場 分析

半導体知的所有権(IP)は、再利用可能なロジックユニットまたはロジックチップであり、回路の知的特性です。 このIPは、集積回路設計やフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)ロジック設計で構築ブロックとして使用されます。 半導体知的所有権(IP)により、既存のブロックを使用してチップ設計を高速化できます。 また、デバイスの効率を高めるために、任意のデバイスの品質を向上させるために責任があります。 電子機器のサイズの小型化は、半導体の知的特性市場の成長に積極的に影響を及ぼすことが期待されます。 ミニチュアスマートフォンデバイスの需要が高まるにつれて、回路設計の複雑さも高まっています。 従って、半導体IPコアを採用するチップ(SOC)設計技術に近代的なシステムを採用し、また増加しています。 これにより、世界規模の半導体IP市場の拡大が期待されます。 モバイルデバイス、スマートフォン、タブレットなどのコネクティビティ機器の採用を加速し、高速ブロードバンド接続やテクノロジーのランパントの進歩の可用性により、半導体IP市場の成長を加速する見込みです。 また、半導体分野における研究開発活動への投資を増加させ、ワイヤレス・IoT製品におけるデータコンバーターIPの普及が期待されています。

世界的な半導体知的財産権(IP)市場は、マルチコア技術の進歩による予測期間(2020年～2027年)における重要な成長を目撃する見込み 消費者エレクトロニクス 部門。 消費者エレクトロニクスは、研究開発活動の増加により、よりスマートでインテリジェントな成長を遂げています。 これは、すべてのアプリケーション用に設計された複雑なIPの助けを借りて作られた高度なコンポーネントとチップによるものです。 コンシューマーエレクトロニクス部門は、半導体業界および半導体IP市場プレーヤーの途上国間成長機会を提供しています。 半導体業界は、スマートフォン、タブレット、メモリ製品など、消費者向け電子機器に依存しています。 デジタルカメラ、テレビ、洗濯機、冷蔵庫、LED電球などの多くのデジタルコンシューマー製品も半導体を使用しています。 集積回路(IC)とシステムオンチップ(SoCs)は、これらのコンシューマエレクトロニクスで広く使用され、半導体IPがICやSoCを構築するために使用されるため、これらの製品に対する需要の増加が半導体IP市場を強化しています。 消費者エレクトロニクスに加えて、半導体IPは、銀行ATM、インターネット、通信、高齢者の世話をするために使用される医療ネットワークなどの社会インフラの他の部分の運用に集中的に役割を果たしています。

たとえば、2020年5月では、Arm Holdingsは5G接続を搭載したIPを開始しました。 製品は、Arm Cortex-A78 CPU、Arm Mali-G78 GPU、Arm Ethos-N78 NPU、その他を含みます。 これらのIP製品は、スマートフォンなどのモバイル接続デバイス向けに特別に設計されています。

グローバル半導体知的財産(IP)市場における大きな要因は、偽造件数が増えています。 偽造の半導体製品は、サプライチェーンの不足や低品質の製品を最小限のコストで購入することにより、繁殖しています。 市場は、サプライヤーの広い範囲から製品を得る独立した販売代理店やブローカーを含みます。 しかし、一部のサプライヤーは、市場サプライチェーンに偽造を導入しています。 半導体コンポーネントが本物であることを保証し、最適な品質と信頼性を持っている唯一の方法は、認定されたソースを通じてそれらを独占的に購入することです。

半導体知的財産(IP)市場 - コロナウイルスの影響(Covid-19)パンデミック

世界のほとんどの国は、COVID-19の影響を受け、ほとんどの国はロックダウンを発表しました。 COVID-19は、半導体業界における供給面や需要面に大きな影響を与えています。 企業は、サプライチェーン、市場需要、労働力の3つの正面に迅速に影響を評価しています。 COVID-19の危機による消費者向けエレクトロニクス企業や自動車OEMによる生産における減速は、半導体チップの需要変化につながりました。 COVID-19のパンデミックのために、収入の損失と自宅の注文によって運転される携帯電話および消費者の電子工学のための要求の減少がありました。 しかしながら、分散した労働力を支えるクラウドインフラの需要が高まり、長期的に世界規模の半導体知的財産(IP)市場にプラスの影響が及ぶ。

アジアパシフィックは、2019年のグローバル半導体知的所有権(IP)市場において優位を保ちました

統計情報: : :

アジアパシフィックは、グローバル半導体知的所有権(IP)市場において優位性のある地位を保有 2019年12月12日、会計のための 38.4% 値の面で共有し、北米とヨーロッパに続く。

図1:グローバル半導体 知的財産権(IP)市場シェア(%)、地域別、2019年

このレポートの詳細, サンプル コピーをリクエスト

アジアパシフィックは、予測期間中に最大の市場シェアを占める見込みで、メーカーの半導体IP製品における頻繁な製品発売や技術開発に取り組んでいます。 たとえば、2018年に、Faraday Technology Corporationは、UMC 28nm HPCとUSB 2.0 OTG PHY IPに基づいてマルチプロトコルビデオインタフェースIPを開始しました。 マルチプロトコルのビデオインターフェイスIPは、バーチャルリアリティなどの新興技術のために特別に設計されています。 また、2017年6月、VeriSilicon マイクロエレクトロニクス (上海)有限公司は、スケーラブルで並列的なMESH(メモリー効率的なシェーダー)プロセッサアーキテクチャに基づくIPシリーズであるVivante CC8000を発売しました。 プロダクトは暗号化、機械視野、高度信号処理および他の適用のために特に発達します。

北米は、予測期間中に大幅な成長を期待しており、Synopsys、Inc.、Cadence Design Systems、Inc.、Lattice Semiconductor Corporation、CEVA、Inc.、およびRambus Incorporatedなどの主要メーカーの高存在を支持しています。 また、北米に拠点を置くベンダーは、買収により欧州地域における事業活動を拡大しています。 たとえば、2020年9月、Silvaco, Inc.は、欧州ベースのテクノロジー会社であるWave Solutions S.A.のIPソリューション、特許、分析技術を取得しました。 この買収により、SilvacoはRF SOI製品ラインアップを拡張し、IoTや5Gデバイスの需要増加に対応します。

プロセッサIPセグメントは、予測期間中の市場成長を促進することが期待されます

設計IPでは、プロセッサIPセグメントは、予測期間中に世界規模の半導体知的財産(IP)市場における優位性を保持することが期待されます。 タブレット、スマートフォン、およびワイヤレスデバイスにおける高度な半導体プロセッサの需要の増加も、半導体IP市場成長を推進する見込みです。

たとえば、2020年9月に、Synopsys, Inc.は、ワイヤレスおよび音声処理チップセットソリューションの大手グローバルプロバイダーであるDSP Group, Inc.(DSP Group, Inc.)が、Synopsys DesignWare ARC EM5D Processor IP(DSP Group, Inc.)が、その高効率制御と信号処理能力を発揮し、DBMC2-TWSの高度な適応処理オーディオコーデックを真のワイヤレスステレオ(TWS)ヘッドセットの開発を可能にしました。

図2:グローバル半導体 知的財産(IP)市場価値(US $ Mn)分析と予測、2017 - 2027

このレポートの詳細, サンプル コピーをリクエスト

グローバル半導体知的所有権(IP)市場は、 US$4,111.0 Mn お問い合わせ 2019年12月12日 そして到達する予定 US$ 7,103.0 メートル によって 2027年 お問い合わせ 8.9%のCAGR 間の距離 2020年1月19日 そして、 2027年お問い合わせ

グローバル半導体(IP)市場における主要なプレーヤーは、Arm Holdings, Synopsys, Inc., Cadence Design Systems, Inc.、Imagination Technologies Limited、Lattice Semiconductor Corporation、CEVA、Inc.、Rambus Incorporated、Silvaco Inc.、Intel Corporation、EMemory Technology Inc.、Dream Chip Technologies GmbH(Goodix Technology Co. Ltd.)、VeriSilicon Microelectronics(上海)Co.、Ltd.、Achronixronco Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Inc.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、Co.、