ICおよびRFICの設計サービス市場 ANALYSIS

モノリス電子回路とも呼ばれる集積回路は、主にシリコンのフラット半導体材料上に電子回路の構築です。 無線周波数の集積回路はまた無線伝達のために主に使用されるレーダーおよび通信回路を含む電子回路です。 ICおよびRFICの設計は集積回路の論理および回路設計の設計に焦点を合わせる電子工学工学の部分です。 これらのICは、フォトリソグラフィと呼ばれるパターン処理を用いて、モノリシック半導体基板に小型電子部品を電気ネットワークに接続することで作られています。

パワー・センシティブ・ワイヤレス・コミュニケーション・プロダクトの需要の増加はICおよびRFICの設計サービスのための要求に燃料を供給しました

最近では、電子機器市場は指数関数的な成長を展示しました。 携帯電話、Wi-Fi、衛星、テレビなどの無線通信機器の需要が高まり、新世代のICやRFIC製品の開発が進んでいます。 また、電子機器業界における企業は、小型ICやRFICの設計に注力し、電子製品のサイズを削減し、単一のチップに部品数を統合することでコストを削減しています。 予測期間中のICやRFICの設計サービス市場の成長を促すことが予想されます(2019-27)。 たとえば、Coherent Market Insightsの分析によると、消費者向け電子市場は、ICやRFIC設計サービスが主に使用しているところ、2019-2022年頃に約16%のCAGRを展示する予定です。

また、従来のRF装置は、IC上の単一チップトランシーバー、アクティブ、パッシブデバイスの設計に関する多くの問題に直面しています。 そのような課題に向け、電子機器メーカーは、ワイヤレス通信RFICチップの設計、シミュレーション、およびレイアウトに焦点を当てています。 また、メーカーはICやRFIC設計サービスの需要を増幅するICとRFICのアーキテクチャを変更することにより、オフチップコンポーネント上のオンチップコンポーネントを使用しています。これにより、トランスシーバーコンポーネントの統合に関する問題の解決や、通信機器の需要の高まりを実現します。

グローバルICとRFIC設計サービス市場における地域分析

地域ベースでは、北米、欧州、中南米、アジア太平洋、中東、アフリカにグローバルICおよびRFIC設計サービス市場をセグメント化しています。

アジアパシフィック地域は、2018年のグローバルICおよびRFIC設計サービス市場において優位な地位を保ち、予測期間全体で優位性を保持する予定です。 この領域では、Arrow GroupやTDK Corporationなどの電子部品メーカーが多数存在し、ICやRFICなどの設計業務を行っています。

グローバルICとRFIC設計サービス市場税法

製品の種類に基づいて、グローバルICとRFIC設計サービス市場は、

• デジタルデザイン
• アナログおよび混合された設計

適用に基づいて、グローバルICおよびRFICの設計サービス市場はに区分されます

• 回路設計
• レイアウト設計
• パッケージの設計
• その他

エンドユーザーをベースに、グローバルICとRFIC設計サービス市場をセグメント化

• 消費者エレクトロニクス
• データセンター
• 自動車産業
• スマートデバイス
• その他

地域ベースでは、グローバルICとRFIC設計サービス市場をセグメント化

• 北アメリカ
• ヨーロッパ
• アジアパシフィック
• ラテンアメリカ
• 中東
• アフリカ

世界的なICおよびRFICの設計サービス市場で作動する主要なプレーヤーはAnSem、オーストラリアのマイクロウェーブ部品、キャデンス・デザイン・システム、Inc.、Cirtecの医学、CoreHW、習慣MMIC、Evatronix SA、ICのマスクの設計株式会社、メンター、Siemensビジネス、計画9、RADLogic、RFICの解決、信号処理のグループInc.、SMの技術のPVt.株式会社およびTESの株式会社を含んでいます。