世界の半導体市場は、2016 年に 3,300 億米ドルと評価され、2024 年までに 2% の CAGR で 3,950 億米ドルを超えると予測されています。産業および自動車部門が提供する大きな成長機会、BRIC 諸国の大きな成長の可能性、米国と中国での技術進歩への注目の高まりは、半導体市場の成長に有利に働くと予想されています。産業および自動車部門に加えて、半導体市場は、データ処理、通信、および民生用電子機器に大まかに分類でき...もっと見る

半導体市場は、いくつかの産業プロセスにおける革新的なビジネスモデルの進歩と採用によって特徴付けられ、速度の向上、サイズの最適化、および特定のアプリケーションの機能強化が図られています。半導体の主な用途には、設計、パッケージング技術、組み立て、テストなどがあります。

パッケージング技術の概要

1965 年以降、半導体パッケージング技術は、いくつかの種類の半導体パッケージング方法論に拡大してきました。業界では、1970 年のデュアルインラインパッケージングから現在の 3D パッケージング技術まで、いくつかの変革的な技術が見られてきました。2.5D および 3D 技術の特徴には、30～40% のコンパクト化、2 倍から 3 倍の高速化、拡張性の向上、最小限のコストでの設計の柔軟性などがあります。

Intel、Samsung、TSMC は、予測される需要の増加に先立って 10nm FinFET の生産を増強しています。TSMC は 7nm FinFET の生産を計画しています。 TSMC、GlobalFoundries、Intel、Samsung などの業界プレーヤーは、チップサイズの小型化において 5nm を超える技術を導入するための研究開発活動に投資しています。これらの製品が提供する拡張性と処理効率は、その需要を促進すると予想されます。ただし、小型化が進むにつれて、SoC 設計に関連するコストが大幅に増加すると予想されます。当社の分析によると、5nm での SoC 設計には 5 億ドル以上のコストがかかり、その結果、消費者の好みが 7nm、10nm、28nm などの代替パッケージング技術に移行すると予測されています。

ファブレス製造

ファブレス製造は、半導体チップとハードウェアデバイスの設計と販売を行い、コンポーネントの製造をアウトソーシングするビジネスモデルを定義します。労働集約的なチップの組み立て作業は、1960 年代からほとんどがアウトソーシングされていました。テキサスインスツルメンツ、アナログデバイス、インテルは、製造業務のアウトソーシングを早期に採用した数少ない企業であり、脆弱なインフラストラクチャ、増大する生産需要、長い供給ラインなどの課題を克服しました。ファブレスビジネスモデルにより、市場プレーヤーは年間平均 15% 程度の EBITDA を獲得しています。製造業務のアウトソーシングは、専門的なプロセス業務を通じて優れた製品品質を実現するのに役立っています。たとえば、半導体製造業務はファウンドリにアウトソーシングされています。TSMC、UMC、GlobalFoundries、Samsung、SMIC、Powerchip、TowerJazz、Vanguard International、および Fujitsu Semiconductor は、2014 年の半導体ファウンドリ市場シェアの約 90% を占めました。

半導体処理技術は、テストと組み立てのためのより高い設備投資と運用コストを伴う、より大きなウェーハ製造へと急速に移行しています。したがって、業界関係者はファブレス製造に傾倒し続け、自社の基本的な能力に注力し、半導体デバイスのパッケージング、テスト、組み立てについてはサードパーティの専門知識をアウトソースすると予想されます。

アプリケーション産業

ブラジル、ロシア、インド、中国が半導体の主要市場になると予測されています。過去数年間、安全システム、ドライブトレイン技術、テレマティクス、ADAS、ハイブリッド車や電気自動車での使用により、車両1台あたりに使用される半導体の平均数が増加しています。 Freescale Semiconductor、Infineon、STMicroelectronics、Texas Instruments、Renesas、Cypress は、自動車用半導体ビジネス分野の主要プレーヤーです。

コネクテッドカーや自動運転、無人運転車などのトレンドは、Volvo、BMW、Daimler、GM などの自動車ブランドの関心を集めています。アクチュエータ、センサーから通信およびインフォテインメントデバイスまで、あらゆるコンポーネントに半導体が利用されるため、半導体業界に巨額の投資が生まれることが予想されます。さらに、エネルギー需要の増加、再生可能エネルギーの利用傾向の高まり、高速鉄道輸送の普及、電子機器やスマートグリッドの急速な普及により、半導体に対する産業用アプリケーションの需要が急増します。当社の分析によると、ネットワークの混雑、プライバシー、電力の信頼性に対処し、世界中のどこからでも安全なアクセスを可能にするという要件により、データストレージの容量を強化することへの重点がここ数年で高まっています。さらに、データ処理および通信市場も、世界中でファブレット、ラップトップ、デスクトップの使用が増えているため、売上が好調に伸びるでしょう。

地域情勢

中国は、過去 10 年間で半導体電子機器の最大の製造国および消費者として台頭しており、予測期間中もその優位性を維持すると予想されています。米国半導体工業会 (SIA) によると、2016 年の中国の年間売上は 14% 増加しました。米国の半導体市場は、業界の設計およびスキル集約型プロセス開発の中心地であり続けると予想されています。この地域での V2V 通信とクラウドモビリティソリューションの出現により、今後数年間でかなりの成長が見込まれます。

業界の状況

半導体業界の主要企業は、Intel、Samsung、TSMC、Broadcom、Qualcomm、SK Hynix、Micron、TI、Toshiba、NXP です。この業界では、専門的なビジネススキルに常に重点を置くために、一貫した分解が見られてきました。ただし、主要なテクノロジープレーヤーによってこれらの専門的なビジネススキルが再統合された例がいくつかあります。たとえば、2016 年 10 月、Qualcomm Inc. は NXP Semiconductors を 470 億ドル以上で買収すると発表しました。この戦略は、買収を通じてクアルコムの事業を多様化することだった。

過去数年間の半導体業界の研究開発活動は、今後数年間も継続すると予想されます。しかし、小型化に対応するために資本投資を増やすことは、業界で事業を展開する企業にとって大きな課題となる可能性があります。表示を減らす

半導体公表された洞察

頻度乗数市場

公開日 : Nov 2022

頻度多プライヤー市場、アナログタイプ(アクティブ周波数マルチプライヤー、パッシブ周波数マルチプライヤー)、周波数範囲(Below 75 GHz、75-110 GHz、110 GHzを超える)、アプリケーション(自動車、軍事、航空宇宙、その他)、および地域(北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)のサイズ、株式、Outlook、および機会分析、2022 - 2030... もっと見る

RFアイソレータおよびサーキュレータ市場

公開日 : Nov 2022

RFアイソレータとサーキュレータ市場：製品タイプ別（サーキュレータ（同軸サーキュレータ、ドロップインサーキュレータ、面実装サーキュレータ、マイクロストリップサーキュレータ）、アイソレータ（同軸サーキュレータ、ドロップインサーキュレータ、面実装サーキュレータ、マイクロストリップサーキュレータ））、周波数タイプ別（低周波、高周波), エンドユーザー別 (商業, 軍事, 航空宇宙, エレクトロニクス, IT, テレコミュニケーション, ヘルスケア, その他), 地域別 (北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東 & アフリカ) の市場規模、シェア、展望、機会分析、2022年～2030年... もっと見る

航空機用バッテリーの充電・試験市場

公開日 : Nov 2022

航空機用バッテリーの充電・試験市場、航空機タイプ(商業航空機、民間航空機)、バッテリータイプ(ニッケルカドミウム電池、鉛酸蓄電池、リチウムイオン電池、バッテリー充電タイプ(コンスタント電圧充電(CP)、定電流充電)、バッテリーテストタイプ(キャパシティテスト、充電アクセシビリティテスト)および地域別(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東&アフリカ)サイズ、株式、Outlook、および機会分析 - 2021 - 2021... もっと見る

トロイダルインダクタおよびトランス市場

公開日 : Nov 2022

トロイダルインダクタとトランス市場、製品タイプ(トロイダルインダクタ(固定インダクタンスと可変インダクタンス)とトロイダルトランス(単相および三相))、アプリケーション(自動車、産業、IT&テレコミュニケーション、軍事&防衛、消費者エレクトロニクス、トランスミッション&ディストリビューション、ヘルスケア、その他)、および地域別(北米、欧州、アジアパシフィック、中南米、アフリカ)サイズ、株式、Outlook、および機会分析 - 2021 - 2021... もっと見る

水晶発振器市場

公開日 : Aug 2022

水晶発振器市場：種類別（温度補償水晶発振器（TCXO）、簡易パッケージ水晶発振器（SPXO）、電圧制御水晶発振器（VCXO）、周波数制御水晶発振器（FCXO）、オーブン制御水晶発振器（OCXO）、その他）、実装タイプ別（表面実装、スルーホール), エンドユーザー産業別 (民生用エレクトロニクス, 自動車, テレコムおよびネットワーク, 航空宇宙および防衛, 研究および計測, 産業, その他の用途), 地域別 (北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東およびアフリカ) - 2022年～2030年の市場規模、シェア、展望、機会分析... もっと見る

IGBTおよびスーパージャンクションMOSFET市場

公開日 : Jan 2022

IGBTおよびスーパージャンクションMOSFET市場：製品タイプ別（IGBT（ディスクリートIGBT、IGBTモジュール）、SJMOSFET（ディスクリートスーパージャンクションMOSFET、スーパージャンクションMOSFETモジュール））、用途別（IGBT（UPS、風力タービン、PVインバータ、鉄道牽引、民生用途、EV/HEV、モータードライブ、産業用途、コンバータ/アダプタ/チャージャ, 照明, その他（サーバ, ネットワーク機器など）), SJMOSFET ( UPS, 風力タービン, PVインバータ, 鉄道輸送, 民生用アプリケーション, EV/HEV, モータドライブ, 産業用アプリケーション, コンバータ/アダプタ/チャージャ, 照明)) - 2022年～2028年の市場規模、シェア、展望、機会分析... もっと見る

中東、北アフリカ、パキスタンバスバーマーケット

公開日 : Jul 2021

中東、北アフリカ、およびパキスタンバスバー市場、バスバーサイズ(錫メッキバスバー)(25 x X(1.60、2.00、3.00);40 x X(2.00、2.25、3.00、4.00)。 60 x X(5、10、12)。 80 x X(3.00、4.00、5.00、6.00)。 100 x X(5.00、8.00、12.00)。 120 x X(10.00、1.00)、その他)、バスバーサイズ(ベア銅バスバー)(80 x X、90 x X、100 x X、125 x X、その他)、バスバータイプ(ベア銅バスバー、アルミバスバー、ティンプレートバスバー)、アプリケーション(ディストリビューション、サブステーション、モーターコントロール、オイルおよびガス、その他)および地域別(中東、北アフリカ、パキスタン) - サイズ、シェア、Outlook、および機会分析、2021 - 2028 - 2028 - 2028... もっと見る

Ingaasフォトダイオードセンサー市場

公開日 : Jun 2021

InGaAsフォトダイオードセンサー市場、製品タイプ(マルチエレメント配列(PN、PIN、Avalanche)、シングルエレメント配列)により、範囲(短距離検出、中距離探知、長距離探知)、アプリケーション(LiDAR(Automotive ADAS、自動ガイド車(AGV)、範囲探知、その他)、光通信(パワーモニター、DWDM監視、シングル/マルチモード光ファイバ受信機、その他)、および地域別(北米、中南米、欧州、アジアパシフィック、中東、アフリカ) - サイズ、株式、Outlook、および機会分析 - 2020年2027 - 2027 - 2027... もっと見る

LEDサービス市場

公開日 : Apr 2020

LEDサービス市場、アプリケーション(住宅)、公共照明(屋外)(スマート照明、街路照明)、ビジネス照明(屋内)(政府と民間)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東、アフリカ) - サイズ、共有、Outlook、および機会分析、2019 - 2027... もっと見る

バラクタダイオード市場

公開日 : Jul 2022

バラクタダイオード市場レポート、Breakdown の電圧(5 V - 30 V、31V - 65V、65 V 及び上)、適用によって(移動式装置、衛星通信、防衛、航空および海洋)、および地域(北アメリカ、ヨーロッパ、アジアパシフィック、ラテンアメリカ、中東及びアフリカ)のサイズ、共有、展望および機会の分析、2022 - 2030... もっと見る

テラヘルツ部品・システム市場

公開日 : Sep 2017

グローバルテラヘルツコンポーネントとシステム市場、コンポーネント(テラヘルツソース、テラヘルツ検出器)、システム(分光、テラヘルツレーダー、テラヘルツセンシングに基づくシステム)、アプリケーション(産業プロセス管理、研究ラボ、医療イメージング、非破壊検査)、地理 - 洞察、サイズ、株式、機会分析、および業界予測まで202525... もっと見る

半導体公表された洞察

信頼性と認証