世界の半導体市場は、2016 年に 3,300 億米ドルと評価され、2024 年までに 2% の CAGR で 3,950 億米ドルを超えると予測されています。産業および自動車部門が提供する大きな成長機会、BRIC 諸国の大きな成長の可能性、米国と中国での技術進歩への注目の高まりは、半導体市場の成長に有利に働くと予想されています。産業および自動車部門に加えて、半導体市場は、データ処理、通信、および民生用電子機器に大まかに分類でき...もっと見る

半導体市場は、いくつかの産業プロセスにおける革新的なビジネスモデルの進歩と採用によって特徴付けられ、速度の向上、サイズの最適化、および特定のアプリケーションの機能強化が図られています。半導体の主な用途には、設計、パッケージング技術、組み立て、テストなどがあります。

パッケージング技術の概要

1965 年以降、半導体パッケージング技術は、いくつかの種類の半導体パッケージング方法論に拡大してきました。業界では、1970 年のデュアルインラインパッケージングから現在の 3D パッケージング技術まで、いくつかの変革的な技術が見られてきました。2.5D および 3D 技術の特徴には、30～40% のコンパクト化、2 倍から 3 倍の高速化、拡張性の向上、最小限のコストでの設計の柔軟性などがあります。

Intel、Samsung、TSMC は、予測される需要の増加に先立って 10nm FinFET の生産を増強しています。TSMC は 7nm FinFET の生産を計画しています。 TSMC、GlobalFoundries、Intel、Samsung などの業界プレーヤーは、チップサイズの小型化において 5nm を超える技術を導入するための研究開発活動に投資しています。これらの製品が提供する拡張性と処理効率は、その需要を促進すると予想されます。ただし、小型化が進むにつれて、SoC 設計に関連するコストが大幅に増加すると予想されます。当社の分析によると、5nm での SoC 設計には 5 億ドル以上のコストがかかり、その結果、消費者の好みが 7nm、10nm、28nm などの代替パッケージング技術に移行すると予測されています。

ファブレス製造

ファブレス製造は、半導体チップとハードウェアデバイスの設計と販売を行い、コンポーネントの製造をアウトソーシングするビジネスモデルを定義します。労働集約的なチップの組み立て作業は、1960 年代からほとんどがアウトソーシングされていました。テキサスインスツルメンツ、アナログデバイス、インテルは、製造業務のアウトソーシングを早期に採用した数少ない企業であり、脆弱なインフラストラクチャ、増大する生産需要、長い供給ラインなどの課題を克服しました。ファブレスビジネスモデルにより、市場プレーヤーは年間平均 15% 程度の EBITDA を獲得しています。製造業務のアウトソーシングは、専門的なプロセス業務を通じて優れた製品品質を実現するのに役立っています。たとえば、半導体製造業務はファウンドリにアウトソーシングされています。TSMC、UMC、GlobalFoundries、Samsung、SMIC、Powerchip、TowerJazz、Vanguard International、および Fujitsu Semiconductor は、2014 年の半導体ファウンドリ市場シェアの約 90% を占めました。

半導体処理技術は、テストと組み立てのためのより高い設備投資と運用コストを伴う、より大きなウェーハ製造へと急速に移行しています。したがって、業界関係者はファブレス製造に傾倒し続け、自社の基本的な能力に注力し、半導体デバイスのパッケージング、テスト、組み立てについてはサードパーティの専門知識をアウトソースすると予想されます。

アプリケーション産業

ブラジル、ロシア、インド、中国が半導体の主要市場になると予測されています。過去数年間、安全システム、ドライブトレイン技術、テレマティクス、ADAS、ハイブリッド車や電気自動車での使用により、車両1台あたりに使用される半導体の平均数が増加しています。 Freescale Semiconductor、Infineon、STMicroelectronics、Texas Instruments、Renesas、Cypress は、自動車用半導体ビジネス分野の主要プレーヤーです。

コネクテッドカーや自動運転、無人運転車などのトレンドは、Volvo、BMW、Daimler、GM などの自動車ブランドの関心を集めています。アクチュエータ、センサーから通信およびインフォテインメントデバイスまで、あらゆるコンポーネントに半導体が利用されるため、半導体業界に巨額の投資が生まれることが予想されます。さらに、エネルギー需要の増加、再生可能エネルギーの利用傾向の高まり、高速鉄道輸送の普及、電子機器やスマートグリッドの急速な普及により、半導体に対する産業用アプリケーションの需要が急増します。当社の分析によると、ネットワークの混雑、プライバシー、電力の信頼性に対処し、世界中のどこからでも安全なアクセスを可能にするという要件により、データストレージの容量を強化することへの重点がここ数年で高まっています。さらに、データ処理および通信市場も、世界中でファブレット、ラップトップ、デスクトップの使用が増えているため、売上が好調に伸びるでしょう。

地域情勢

中国は、過去 10 年間で半導体電子機器の最大の製造国および消費者として台頭しており、予測期間中もその優位性を維持すると予想されています。米国半導体工業会 (SIA) によると、2016 年の中国の年間売上は 14% 増加しました。米国の半導体市場は、業界の設計およびスキル集約型プロセス開発の中心地であり続けると予想されています。この地域での V2V 通信とクラウドモビリティソリューションの出現により、今後数年間でかなりの成長が見込まれます。

業界の状況

半導体業界の主要企業は、Intel、Samsung、TSMC、Broadcom、Qualcomm、SK Hynix、Micron、TI、Toshiba、NXP です。この業界では、専門的なビジネススキルに常に重点を置くために、一貫した分解が見られてきました。ただし、主要なテクノロジープレーヤーによってこれらの専門的なビジネススキルが再統合された例がいくつかあります。たとえば、2016 年 10 月、Qualcomm Inc. は NXP Semiconductors を 470 億ドル以上で買収すると発表しました。この戦略は、買収を通じてクアルコムの事業を多様化することだった。

過去数年間の半導体業界の研究開発活動は、今後数年間も継続すると予想されます。しかし、小型化に対応するために資本投資を増やすことは、業界で事業を展開する企業にとって大きな課題となる可能性があります。表示を減らす

半導体公表された洞察

VRFシステム市場

公開日 : Dec 2024

VRFシステム市場、タイプ別（ヒートポンプシステム、熱回収システム、マルチスプリットシステムなど）、コンポーネント（屋外ユニット、屋内ユニット、制御システム、アクセサリーなど）、エンドユーザー（住宅、商業、その他）および産業）、地理（北米、ラテンアメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東、アフリカ）... もっと見る

組込みシステム市場

公開日 : Sep 2024

組込みシステム市場、コンポーネント(ハードウェア、ソフトウェア、サービス)、タイプ別(Standalone Embedded Systems、リアルタイム組み込みシステム、ネットワーク組み込みシステム、およびモバイル組込みシステム)、エンドユーザー(Automotive、Consumer Electronics、ヘルスケア、産業、通信など)、地理(北米、ラテンアメリカ、アジア太平洋、欧州、中東、アフリカ) ... もっと見る

ペットIDマイクロチップ市場

公開日 : Aug 2024

ペットID マイクロチップ市場, 周波数で (134.2 kHz, 126 kHz, デュアル周波数), アプリケーションによって (ペット識別, 獣医ケア, 動物福祉, そして、研究), 配布チャネルによって (獣医クリニック, ペットストア, オンライン販売, および他のチャネル), 地理によって (北アメリカ, ラテンアメリカ, ヨーロッパ, アジアパシフィック, 中東アフリカ)... もっと見る

電気化学センサー市場

公開日 : Aug 2024

電気化学センサー市場、タイプ別(気圧センサー、気圧センサー、導電性センサー、その他)、アプリケーション別(ガス検知、pH測定、イオン濃度測定、バイオセンシング、その他)、エンドユーザー(産業、環境モニタリング、ヘルスケア、自動車、その他)、地理(南南米、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ)... もっと見る

電子受託製造・設計サービス市場

公開日 : Aug 2024

電子契約製造および設計サービス市場、サービス(電子製造サービス(EMS)、電子設計サービス、物流およびアフターサービス)、エンタープライズ規模(大企業、中小企業)、垂直(消費者エレクトロニクス、通信、自動車、産業、医療、航空宇宙、防衛など)、地理(北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ) ... もっと見る

世界のクローラーカメラシステム市場

公開日 : Aug 2024

世界のクローラーのカメラシステム市場、カメラのタイプによって(パンチルトズームレンズ(PTZ)のカメラ、固定カメラ、連結のカメラ)、適用によって(パイプラインの点検、下水道の点検、産業点検、他)、エンドユーザーによって(オイルおよびガス、ユーティリティ、構造、他)、地理学によって(北アメリカ、ラテンアメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東およびアフリカ)... もっと見る

組み込みコンピューティング市場

公開日 : Aug 2024

プロセッサタイプ(8ビット、16ビット、32ビット、64ビット)、アプリケーション(産業オートメーション、自動車、ヘルスケア、大気および防衛、コンシューマーエレクトロニクス、その他)、地理(北米、中南米、欧州、アジアパシフィック、中東、アフリカ)) ... もっと見る

流体センサー市場

公開日 : Aug 2024

流体センサー市場、センサータイプ(圧力センサー、フローセンサー、レベルセンサー、温度センサー、その他)、流体式(液体流体センサー、ガス流体センサー)、エンドユース業界(石油・ガス、水・排水処理、自動車、化学、食品・飲料、医薬品など)、地理(北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ) ... もっと見る

IoTマイコン市場

公開日 : Aug 2024

IoTマイクロコントローラ市場、製品タイプ(8ビット、16ビット、32ビット)、アプリケーション(産業オートメーション、スマートホーム、コンシューマーエレクトロニクス、その他)、地理(北米、中南米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東、アフリカ)... もっと見る

世界のソーラーシミュレータ市場

公開日 : Feb 2024

ソーラーシミュレータの世界市場：光源別（キセノンアークランプ、メタルハライドアークランプ、LEDランプ、UVランプ、その他）、寸法別（クラスAAA、クラスABA、クラスABB、その他）、用途別（太陽電池セル/モジュール試験、材料・製品のUV試験、自動車試験、その他）、最終用途産業別（太陽電池、自動車、材料試験、フォトニクス、光学、その他）、地域別（北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ）... もっと見る

フローコンピュータ市場

公開日 : Jan 2024

フローコンピュータ市場：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、製品タイプ別（有線、ワイヤレス、プラグアンドプレイ、その他）、接続性別（HART、Foundation Fieldbus、Profibus、Modbus、Ethernet、その他）、最終用途産業別（石油・ガス、エネルギー・電力、上下水道、食品・飲料、化学、金属・鉱業, その他), 用途別 (財政計測, 液体・ガス計測, 坑口計測・最適化, パイプライン送配電, プロセス制御・監視, その他), 地域別 (北米, 中南米, ヨーロッパ, 中東・アフリカ, アジア太平洋)... もっと見る

Arduino互換市場

公開日 : Feb 2024

Arduino互換市場、プロダクトタイプによって(板、盾、モジュール、キット、他)、エンドユーザーによって(Consumerの電子工学、自動車、産業オートメーション、ヘルスケア、テレコミュニケーション、他)、部品によって(マイクロ制御回路、センサー、表示、コネクティビティ IC、パワー・マネジメント IC、他)、配分チャネル(オンライン、オフライン)によって、地理学(北アメリカ、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東及びアフリカ)... もっと見る

シャッターイメージセンサー市場

公開日 : Feb 2024

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Z Wave製品市場

公開日 : Feb 2024

Z-wave製品市場、アプリケーションタイプ(スマートホームアプライアンス、照明および制御、気候制御、セキュリティと安全、およびエネルギー管理)、エンドユーザーセクター(住宅および商業)、ディストリビューションチャネル(オンライン小売業者、オフライン小売業者、および直接販売)、価格帯(プレミアム、ミッドレンジ、および予算)、互換性とエコシステム(Z-Wave認定およびZ-Wave Plus)、デバイスタイプ(Controllers/Gway End Device)、アジア、アジア、中東、アフリカ、アジア、アジア、アジア、アジア、アジア、アジア、アジア、アジア、アジア、アジア、アジア、アジア、アジア... もっと見る

光ファイバープレート市場

公開日 : Jan 2024

繊維光学の版の市場、タイプによって(まっすぐにおよび先を細くされる)、適用によって(科学的、医学、企業および消費者電子工学)、地理学によって(北アメリカ、ヨーロッパ、アジアパシフィック、中南米およびアフリカ)... もっと見る

フラットフレックスケーブル市場

公開日 : Mar 2024

フラットフレックスケーブル市場：用途別（家電、カーエレクトロニクス、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、通信、産業用オートメーション、その他）、ピッチサイズ別（0.5mm未満、0.5mm～1mm、1mm以上）、ケーブル長別（短尺、中尺、長尺）、導体タイプ別（単一導体FFC、多芯FFC）、コネクタタイプ別（ZIF（Zero Insertion Force）、LIF（Low Insertion Force）、FFC to Board Connectors、その他）、エンドユーザー産業別（電子・半導体、自動車、航空宇宙・防衛、ヘルスケア・医療機器、通信、産業製造、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）。... もっと見る

スティングレイデバイス市場

公開日 : Jan 2024

スティングレイデバイス市場、タイプ(IMSIキャッチャー、GSMインターセプター、CDMAによる) インターセプター、4G/LTEインターセプター、および5Gインターセプターによるアプリケーション(法執行機関および知能機関、軍事および防衛機関、および民間セクター)、エンドユーザー(政府、企業、その他)、地理によって、(北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)... もっと見る

イーサネットスイッチおよびルーター市場

公開日 : Feb 2024

イーサネットスイッチおよびルーター市場、プロダクトタイプによって(イーサネットスイッチおよびルーター)、エンド利用の企業によって(ITおよびテレコミュニケーション、製造業、BFSI、ヘルスケア、教育、政府および防衛、小売および他)、地理によって(北アメリカ、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東及びアフリカ)... もっと見る

半導体公表された洞察

信頼性と認証